1、 手機揚聲器發展的方向手機揚聲器發展的方向 部分產品性能及應用注意點介紹部分產品性能及應用注意點介紹 Speaker Box介紹介紹 應用中的常見問題產生原因與解決方案應用中的常見問題產生原因與解決方案清晰的語音，自然的聲音，高保真的音樂清晰的語音，自然的聲音，高保真的音樂 -更寬的頻帶，更低的低頻拓展，更低的失真更寬的頻帶，更低的低頻拓展，更低的失真音量更大，音色更豐富音量更大，音色更豐富 -高靈敏度，更協調的設計，更高的功率高靈敏度，更協調的設計，更高的功率多媒體功能多媒體功能 -立體聲，立體聲，2.1聲道，環繞聲聲道，環繞聲 型號型號 尺寸尺寸 功率功率 靈敏度靈敏度 F0 圖片圖片 0

2、916A 9*16*3 0.7W 91DB 850HZ 1115A 11*15*3 0.7W 91DB 850HZ 1318W 13*18*2.5 0.7W 93DB 850HZ 1115A在在1CC 腔體中的聲學性能腔體中的聲學性能 可作用到揚聲器（可作用到揚聲器（1115A）上力的要求）上力的要求 安裝到腔體中的要點安裝到腔體中的要點 腔體大小與揚聲器功率的關系腔體大小與揚聲器功率的關系確保speaker前蓋與機殼有很好的密閉性；可以允許不影響低頻特性的很微小的后腔聲泄漏；裝腔后注意對speaker對稱支撐如有超聲焊，超聲焊接線需要遠離speaker 對于DMSP1115KJ，其標稱功率5

3、00mw要求的后腔是1CC；當后腔變化時，其相應的功率承受能力也將改變，見上述的關系曲線。此曲線顯示的是產品的機械功率，熱功率需要另外評估，尤其在小腔體的狀態下。對于此產品，所使用的腔體建議不小于0.5CC Speaker box的優點的優點 Speaker box發展趨勢發展趨勢 Speaker box設計設計 常見不合格的常見不合格的Speaker box設計設計1. 通常通常speaker的后腔由手機機殼組成。這種后腔一般不是很穩定，易的后腔由手機機殼組成。這種后腔一般不是很穩定，易出現泄露問題，使得聲音低頻效果變差。出現泄露問題，使得聲音低頻效果變差。2.Speaker box模塊化的

4、設計可以形成一個穩定的后腔，獲得更好的聲模塊化的設計可以形成一個穩定的后腔，獲得更好的聲學性能及可靠性。此外，其也更方便產線的裝配。學性能及可靠性。此外，其也更方便產線的裝配。體積更小體積更小厚度更薄厚度更薄 AAC開發的一款開發的一款speaker box厚度為厚度為3.5mm低頻效果更好低頻效果更好 越來越注重低頻效果，裝腔越來越注重低頻效果，裝腔F0可以達到可以達到600Hz甚至更低甚至更低模塊化程度更高模塊化程度更高 目前的目前的speaker box已成功集成了天線，濾波電路等，以后的已成功集成了天線，濾波電路等，以后的 集成化程度會更高集成化程度會更高低頻是基礎音，如果低頻音的聲壓

5、值太低，會顯得音色單純，缺乏力度，這部分對聽覺的影響很大。 對于中頻段而言，由于頻帶較寬，又是人耳聽覺最靈敏的區域，適當提升有利于提高清晰度和層次感。 而高于8KHz略有提升，可使高頻段的音色顯得生動活潑些。 Fb FhSPLSpeaker Box 典型曲線分析為什么手機選擇用密閉 boxSpeaker正面聲波與背面聲波相位相差180，低頻時會發生干涉，極大損失低頻靈敏度Speaker box可以有效阻擋speaker背面產生的低頻相干波，提升手機低頻重放效果A.后腔B.前腔 & 出聲孔C.泄露孔后腔體積增大低頻諧振頻率降低對于不同類型的speaker，后腔體積減小到一定閾值后Fb會急

6、劇增加。設計時針對不同speaker，盡量滿足: 后腔體積最小后腔閾值VbVaffb1*022*0*0SDCmsCVa注意點1：后聲腔設計時，必須保證后出聲孔出氣暢通當距離太近時，會形成很大聲阻，降低speaker box的整體靈敏度注意點2：避免形成多個腔體連接，引起后腔諧振,使得頻響曲線出現中頻谷 V1V21.前腔體積保持一定時，出聲孔面積越大，高頻截止諧振頻率越大2.出聲孔面積小過一定閾值時，整個頻響曲線會受到較大影響，靈敏度急劇減小 Vf=0.1cc面積 S1.出聲孔面積保持一定時，前腔越小，高頻截止諧振頻率越大2.前腔太小時，振膜距離前蓋太近，導致震動附加質量過大，使得低頻靈敏度下降

7、 Vf面積 SVf面積 S總結：1.出聲孔面積S和前腔體積Vf共同決定了高頻截止頻率Fh。 S越大 Vf越小，Fh越大，高頻效果越好。2.實際設計Box時，需要統籌設計出聲孔面積與Vf大小，以得到最好的效果泄露孔作用: 使得box內外氣壓相等，避免出現鼓膜、癟膜等失效P0P0泄露孔面積越大，其對box低頻影響越大模擬曲線TBDBox后腔越小，泄露孔對Speaker Box的影響越大泄露孔設計總結： 1. 能起到泄露作用前提下，泄露孔設計越小越好 2.Box后腔體積較小時，需要增大泄露孔聲阻來減小泄露孔 對聲學性能帶來的影響，可以通過額為的阻尼去實現 （如：泄露孔外增貼阻尼布） 3.泄露孔設計位

8、置盡量遠離speaker后出聲孔狀況1:前蓋裝飾片與機殼不密閉問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音質不佳對策: 1.飾片周圍要有雙面膠 2.接受聲音損失狀況2:殼蓋定位塑膠墻過高,且剛好與PCB密貼問題: 手機殼內容積減小,造成聲小及音質不佳對策: 塑膠墻勿高過之通氣紙狀況3:speaker通氣紙被殼蓋內部之若干器件壓住問題: 振膜無法自由振動,造成聲小及音質不佳對策: 器件要遠離通氣紙0.3mm以上狀況4:耳機插座SD與卡槽太接近speaker問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音質不佳對策: 1.盡量遠離 2.接受聲音損失 3.考慮使用具音箱之speaker狀況5:側邊出聲間隙設計太小問

9、題: 聲波反射嚴重,造成聲小對策: 1.間隙儘量加大 2.接受聲音損失狀況6:機殼蓋與speaker間之前容積不密閉問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音質不佳對策: 對於無法密閉處可以較厚之泡棉利用較大的壓縮行程來填補洩漏處狀況7:附音箱的speaker,音箱內容積設計太小問題: 手機殼內容積減小,造成聲小及音質不佳對策: 1.間隙儘量加大 2.接受聲音損失何謂聲波干涉何謂聲波干涉? 當喇叭振膜振動時,振膜前后都會有聲波產生,當聲波擴散時,前后聲波會相遇(如圖示方型檔板處),由於前后之聲波向位乃相反,故此時聲波會互相抵消,而使輸出聲音變小.避免聲波干涉之方法為於喇叭前方裝置一擋板如此即可阻擋

10、前后聲波,使其不會因相遇而抵消.主要原因如下主要原因如下: 音響空間設計不正確音響空間設計不正確 手機內容積不夠手機內容積不夠 所選擇的揚聲器感度不夠高所選擇的揚聲器感度不夠高 設計者因空間不夠而選擇了小尺寸薄型設計者因空間不夠而選擇了小尺寸薄型(由於目前之技術瓶頸由於目前之技術瓶頸其感度受到尺寸之影響甚大其感度受到尺寸之影響甚大,一般而言尺寸小感度一般而言尺寸小感度亦會降低亦會降低).1、對于前兩項之解決方案為開模前遵守音空設計原則,并做好驗證.2、對于選擇喇叭響度,可請廠商提供相等於噪音計要測試的距離及手機最大輸出訊號之感度值,一般可選擇比設定之噪音值低3dB左右之產品.(因為經由音響空間

11、設計一般可讓25kHz間之響度再提高510dB,故只要確保音樂頻譜在此區間,音量即可OK).3、對于受限空間而需使用小尺寸薄型者其解決方案如下: A、建議可將音樂頻譜往高頻提升來增加音量. B、允許廠家提供F0較高之揚聲器,廠家即可供應較高功率的產品，此時手機設 計者只要 提高music IC的輸出功率提高音量 來電響鈴另一常發生的問題就是破音來電響鈴另一常發生的問題就是破音,破音其實就是低音表現異破音其實就是低音表現異常常,其主要原因如下其主要原因如下: 1、Music IC Amp輸出功率超出揚聲器的額定功率輸出功率超出揚聲器的額定功率 2、Music頻譜低頻端已超出揚聲器的有效頻響范圍頻譜低頻端已超出揚聲器的有效頻響范圍. 3、所選擇低頻承受功率較差的揚聲器產品、所選擇低頻承受功率較差的揚聲器產品(標示同樣額定功率的不同標示同樣額定功率