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文檔簡介
1、項(xiàng)目四項(xiàng)目四 電子元器件的插裝與焊接電子元器件的插裝與焊接 元器件的插裝與焊接是印刷電路板手工裝配工藝的基本技能。了解生產(chǎn)企業(yè)的自動(dòng)化焊接技術(shù),熟悉焊點(diǎn)的基本要求和質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。本項(xiàng)目主要介紹元器件引腳的加工和插裝、手工焊接技術(shù)(含貼片安裝),在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步了解自動(dòng)化焊接的工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備。 技能目標(biāo):技能目標(biāo): 1掌握元器件的整形插裝 2掌握手工焊接的要領(lǐng)并能夠?qū)τ∷㈦娐钒迳显骷M(jìn)行拆焊操作 3熟悉焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查方法和要點(diǎn) 知識(shí)目標(biāo):知識(shí)目標(biāo): 1. 掌握元器件引腳加工的基本要求 2掌握手工焊接焊料、助焊劑、焊接工具的選用和操作要領(lǐng) 3了解自動(dòng)化焊接的工藝流程
2、和生產(chǎn)設(shè)備任務(wù)一任務(wù)一 元器件的插裝元器件的插裝 元器件在安裝前應(yīng)熟悉安裝位置特點(diǎn)及工藝要求,預(yù)先將元器件的引線加工成一定的形狀。成型后的元器件既便于插裝,又方便焊接,同時(shí)也能夠加強(qiáng)元器件安裝后的防震能力,保證電子設(shè)備的可靠性。 任務(wù)分析任務(wù)分析 元器件的插裝是將引腳按照工藝要求成型后再依據(jù)插裝工藝順序和技術(shù)要求,用不同形式安裝到印制電路板上。 1.在加工操作前,仔細(xì)閱讀元器件引腳成型要求。 2.按照?qǐng)D5-1、5-1、5-3、5-10所示,對(duì)元器件引腳進(jìn)行加工成型。 3.按照?qǐng)D5-4、5-5、5-7、5-8、5-9所示,對(duì)元器件進(jìn)行貼板插裝、懸空插裝、直立插裝、有高度限制時(shí)的插裝和支架固定插裝
3、。 4.加工過程中注意選用恰當(dāng)?shù)墓ぞ撸豢蓳p傷元器件。操作分析操作分析 在工廠大批量生產(chǎn)時(shí),元器件引腳加工成型往往用自動(dòng)折彎機(jī)、手動(dòng)折彎機(jī)等專用設(shè)備,但在少量元器件加工或無專用成型機(jī)的條件下,為了保證元器件成型質(zhì)量和成型的一致性,可使用鑷子、尖嘴鉗等工具或簡易模具將引腳加工成型。 1.引腳的校直元器件的引腳用尖嘴鉗、平口鉗或鑷子進(jìn)行簡易手工校直,或使用專用設(shè)備校直。在校直過程中,不可用力拉扭元器件引腳,校直后的元器件也不允許有傷痕。 注意事項(xiàng):注意事項(xiàng):凡有標(biāo)記的元器件引腳成型后,其標(biāo)稱值應(yīng)處于查看方便的位置,以便于檢查和維修。 2手工彎折元器件引腳手工折彎方法如圖5-1所示。用帶圓弧的長嘴鉗
4、或醫(yī)用鑷子靠近元器件引腳根部,按彎折方向移動(dòng)引線即可。一、元器件引腳加工技術(shù)一、元器件引腳加工技術(shù)圖5-1 手工折彎方法示意圖操作分析操作分析 3.專用模具折彎元器件引腳 專用模具引腳成型示意圖如圖5-2所示。在模具的垂直方向上開有供插入元器件引腳的長條形孔。元器件引腳從上方插入成型模的長孔后,插入插桿,引腳即成型,然后拔出插桿,將元器件從水平方向移出。圖5-2 模具引腳成型示意圖操作分析操作分析 4.折彎成型元器件 折彎成型元器件在折彎時(shí),尺寸應(yīng)符合工藝要求,可用手工或?qū)S媚>哒蹚潯3R姷脑骷_加工形狀如圖5-3所示。其中(a)為臥式安裝的折彎成型方法,它要求引腳打彎處距離引腳根部大于等
5、于2mm,彎曲半徑大于引腳直徑的2倍(即r2d),以減小機(jī)械應(yīng)力,防止引腳折斷或被拔出;(b)為立式安裝成型的方法,要求h2mm,A2mm,R大于或等于元器件直徑;(c)為集成電路引腳成型的方法。圖5-3 元器件引腳成型示意圖操作分析操作分析二、元器件插裝方法二、元器件插裝方法 電子元器件種類繁多,結(jié)構(gòu)不同,引腳線也多種多樣,因此元器件的插裝形式也有差異,但必須根據(jù)產(chǎn)品的要求、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、裝配密度及使用方法等來決定。一般有以下幾種插裝形式。 1.貼板插裝 插裝形式如圖5-4所示。它適用于防震要求高的產(chǎn)品。元器件緊貼印刷電路板基面,安裝間隙小于1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼,安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí),加墊
6、絕緣襯墊或套絕緣套管,以防短路。圖5-4 貼板插裝操作分析操作分析 2.懸空插裝 插裝形式如圖5-5所示。它適用于發(fā)熱元器件的安裝,元器件距印刷電路板基面有一定的高度,以便散熱。插裝距離一般在38mm范圍內(nèi)。圖5-5 懸空插裝 3.埋頭插裝 埋頭插裝也叫倒裝或嵌入式插裝,其插裝形式如圖5-6所示。這種方式將元器件的殼體埋于印刷電路板的嵌入孔內(nèi),可提高元器件的防震能力,降低安裝高度。圖5-6 埋頭插裝操作分析操作分析 4.直立插裝 插裝形式如圖5-7所示。它適用于安裝密度較高的場(chǎng)合,元器件垂直于印刷電路板基面,但對(duì)重量大且引腳線細(xì)的元器件不適宜采用這種形式。圖5-7 垂直插裝 插裝形式如圖5-8
7、所示。它適用于有一定高度限制的元器件安裝。通常的處理方法是先將元器件垂直插入,然后再沿水平方向彎曲。對(duì)于大型元器件采用膠粘、捆綁等措施,以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,經(jīng)得起振動(dòng)和沖擊。圖5-8 有高度限制的插裝5.有高度限制時(shí)的插裝操作分析操作分析 6.支架固定插裝 插裝形式如圖5-9所示。它適用于小型繼電器、變壓器等重量較大的元器件。一般先用金屬支架將它們固定在印刷電路板上,然后焊接。圖5-9 支架固定插裝 三、元器件插裝的工藝要求三、元器件插裝的工藝要求 在印制電路板上按照安裝布線圖插裝的元器件應(yīng)符合裝配工藝要求,基本原則如下: 1.元器件的標(biāo)識(shí)方向一致、朝上或朝外、易看見。 2.有極性的元器件
8、,如極性電容、二極管、三極管等極性不能裝反。 3.安裝高度符合規(guī)定要求,同一規(guī)格元器件盡量安裝在同一高度上。 4.外觀和封裝相同而型號(hào)不同的元件,如繼電器、電阻、三極管、電容等安裝位置正確,不能裝錯(cuò)。 5.安裝順序一般為:先低后高,先小后大,先輕后重,先一般元件后特殊元件。知識(shí)鏈接知識(shí)鏈接 1.電容的插裝: 陶瓷電容插裝時(shí)要注意其耐壓級(jí)別和溫度系數(shù)。可變電容、微調(diào)電容安裝時(shí)也有極性問題,要注意讓接觸人體的“動(dòng)片”那一極接“高頻地電位”焊盤,不能顛倒,否則,調(diào)節(jié)時(shí)人體附加上去的分布電容將會(huì)使得調(diào)節(jié)無法進(jìn)行。插裝有機(jī)薄膜介質(zhì)的可變電容時(shí)要將動(dòng)片全部旋入后再焊接,要盡量縮短焊接的時(shí)間。鋁質(zhì)電解電容、
9、鉭電解電容的極性不能接反,否則將會(huì)增大損耗,尤其是鋁質(zhì)電解電容,極性接反將會(huì)急劇發(fā)熱,引起鼓泡、爆炸。 2.三極管的插裝:各種三極管在插裝時(shí)要注意分辨它們的型號(hào)、引腳次序(極性),以及防止在插裝焊接的過程中對(duì)它們?cè)斐蓳p傷。二極管的引腳有正、負(fù)極之分,不能插反。 3.電位器的插裝:電位器從結(jié)構(gòu)上可以分為旋軸式和直線推拉式兩種。它們?cè)谕庑紊蠜]有區(qū)別,完全靠標(biāo)注來區(qū)分,插裝時(shí)不要搞混,必要時(shí)可以用儀表測(cè)試來分辨。 4.繼電器的插裝:要注意區(qū)分其規(guī)格、型號(hào),注意核對(duì)驅(qū)動(dòng)線圈的工作電壓值、歐姆數(shù)和觸點(diǎn)的荷載能力。要注意分辨動(dòng)合觸點(diǎn)與動(dòng)斷觸點(diǎn)的引腳位置。小繼電器驅(qū)動(dòng)繞組的線徑很細(xì),其與引腳相接的部位易出問
10、題,要注意保護(hù)。凡是繼電器都不宜插裝在有強(qiáng)磁場(chǎng)或強(qiáng)震動(dòng)的地方。 5.集成電路(IC)的插裝:插裝集成電路時(shí)應(yīng)該注意拿取時(shí)必須確保人體不帶靜電,最好戴上防靜電護(hù)腕和防靜電手套,焊接時(shí)必須確保電烙鐵不漏電,必要時(shí)可以采用臨時(shí)拔掉電烙鐵電源插頭來焊接的辦法。常用元器件插裝注意事項(xiàng)常用元器件插裝注意事項(xiàng)知識(shí)拓展知識(shí)拓展 根據(jù)電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)性質(zhì)、生產(chǎn)批量、設(shè)備條件等情況的不同,采用的電路板組裝工藝也不同。常用的印制電路板裝配工藝有手工和自動(dòng)兩類。 1手工裝配工藝流程在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量生產(chǎn)時(shí),電路板的元器件插裝主要靠手工操作,即操作者把散裝的元器件逐個(gè)插裝到印制電路板上,其操作順序是:待裝元
11、器件引腳成型插裝調(diào)整位置剪切引腳檢驗(yàn) 這種操作方式需要每個(gè)操作者都是從頭裝到結(jié)束,效率低,而且容易出現(xiàn)差錯(cuò)。對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定,大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品,宜采用流水線裝配,可以提高生產(chǎn)效率,減少差錯(cuò),提高產(chǎn)品合格率。 流水線裝配是把一次復(fù)雜的工作分成若干道簡易的工序,每個(gè)操作者在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成指定的工作量(一般限定每人插裝約6個(gè)元器件的工作量)。印制電路板的組裝工藝流程印制電路板的組裝工藝流程操作分析操作分析 2自動(dòng)裝配工藝流程 手工裝配使用靈活、方便,廣泛用于各道工序和各種場(chǎng)合,但速度慢,易出差錯(cuò),效率低,不適宜現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要,尤其對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定、產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產(chǎn)品,宜常用自動(dòng)
12、裝配方式。自動(dòng)插裝工藝流程如圖5-11所示。(補(bǔ)焊孔) 貼膠帶紙電路板 鉚孔定位裝配電路板元器件自動(dòng)插裝自動(dòng)控制手工插裝編輯編帶程序編帶機(jī)編織插件料帶插件檢測(cè)上焊接夾具元器件成型散熱器安裝圖5-11 電路板自動(dòng)插裝工藝流程操作分析操作分析 自動(dòng)插裝對(duì)設(shè)備要求高,對(duì)元器件的供料形式也有一定的限制。自動(dòng)插裝機(jī)的適用步驟、方法及有關(guān)要求如下。 (1)不是所有的元器件都可以進(jìn)行自動(dòng)裝配。一般用于自動(dòng)裝配的元器件外形和尺寸要求盡量簡單一致,方向易于識(shí)別。在自動(dòng)插裝后一般仍需要手工插裝不能自動(dòng)插裝的元器件。 (2)在自動(dòng)裝配過程中,要求元器件的排列取向沿著X軸或Y軸。 (3)自動(dòng)插裝需要編輯編帶程序。編帶程序應(yīng)反映各元器件按此插裝路線插件的程序。 (4)編帶機(jī)編織插件料帶。在編帶機(jī)上將編帶程序輸入編帶機(jī)的控制計(jì)算機(jī),根據(jù)計(jì)算機(jī)發(fā)出的指令運(yùn)行,把編帶機(jī)料架上放置的不同規(guī)
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