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會計學1半導體集成電路設計流程半導體集成電路設計流程第1頁/共29頁第2頁/共29頁第3頁/共29頁第4頁/共29頁第5頁/共29頁第6頁/共29頁第7頁/共29頁NMOS結構圖結構圖NMOS版圖版圖反相器反相器CMOS電路圖電路圖第8頁/共29頁第9頁/共29頁第10頁/共29頁第11頁/共29頁版圖系統規劃IOHardmacroSea-of cellsPower RingPower StripesRow of power for standard cellsGuard band for analog block第12頁/共29頁標準單元布局第13頁/共29頁自動布線第14頁/共29頁第15頁/共29頁第16頁/共29頁第17頁/共29頁第18頁/共29頁第19頁/共29頁第20頁/共29頁第21頁/共29頁第22頁/共29頁第23頁/共29頁第24頁/共29頁第25頁/共29頁硅晶片硅晶片集成電路集成電路一個硅晶片上一個硅晶片上,通過相應的工通過相應的工藝藝,可以生產上百個集成電路可以生產上百個集成電路芯片，最后通過切割工藝，將芯片，最后通過切割工藝，將一個晶圓片切割成上百個獨立一個晶圓片切割成上百個獨立的芯片的芯片

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