1、前言本文包括以下內(nèi)容：1.1 1.2 1.3 1.4 1.4.1 范圍目的特殊設(shè)計 術(shù)語和定義 分級 1級-通用類電子產(chǎn)品 2 級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品 3 級-高性能電子產(chǎn)品 驗收 條件目標條件可接受條件缺陷條件制程警示條件多種情況結(jié)合未指明的情況板 面方向 143.2 143.3143.4 1.4.4 1.4.5 1.4.6 1.4.7 1.4.8 1.4.9 1.4.10 1.4.11 1.5 1.6 1.7 1.8 主面輔面焊接起始面焊接終止面 冷焊連接 電氣間隙 高電壓侵入式焊 接浸析彎月形涂層（元器件）焊錫膏內(nèi)插針 導線直徑例圖與插圖 檢查方法 尺寸的鑒定 放大裝置和

2、照明 1.4.2 1.4.3 1-1 1 前言 1.1 范圍本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突 時，以英文版本為優(yōu)先。本標準是由 IPC 產(chǎn)品保證委員會制訂的關(guān)于電子組件 質(zhì)量目視檢驗接受條件的文件。本文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看，電子組裝標準包括更為全面的有關(guān)原則和技術(shù)的指導性闡述。為更全面理解本標準的內(nèi)容和要求，請同時使用本標準的關(guān)聯(lián)文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J- STD-001o 本標準條件的目的不在于定義完成組裝操作過

3、程的工藝或批準客戶產(chǎn)品的修理/更改。例如：對粘接條件的 規(guī)定并不意味/批準/要求粘接的應(yīng)用，引腳繞 線順時針方向的描述并不意味/批準/要求所有的引腳繞線都 要順時針方向纏繞。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范圍以外有關(guān)操作 方法、機械性能以及其它 工藝方面的標準。相關(guān)文件 的概要見表 1-1o 表 1-1 相關(guān)文件概要 文件用途文件 編號設(shè)計標準IPC-2220 （系列）IPC-SM-782 IPC-CM-770 說明有關(guān)設(shè)計要求；根 據(jù)布線精度、密度和產(chǎn)品制造工藝的復(fù)雜性分為A、B、C 三級元器件及組裝制程指南；輔助印制板光板的設(shè)計，注重于表面貼裝焊盤圖形；并

4、 輔助組件的設(shè) 計，注重于通常包括在設(shè)計過程與文件內(nèi)的表面貼裝和通孔插裝原貝鸚 描述由客戶設(shè)定的對最終產(chǎn)品特定的印制板光板的要求，或最終成品組裝要求的文件。其中細則可以參考行業(yè)規(guī)范或工藝標準，也可根據(jù)客戶的選擇或內(nèi)部標準要求。有關(guān)焊接電氣和電子組件要求，包括最終產(chǎn)品的最低可接受條件，判定方法（檢 測 方法）、檢測頻度以及有關(guān)過程控制法的運用的要求。指示印制板和/或電子組件的各種高于產(chǎn)品最低可接受要求狀況的圖片說明性文件，它同時描述了各種不受控（制程警示或缺陷）的狀況以輔助生產(chǎn)現(xiàn)場工藝評價人員及時發(fā)現(xiàn)和糾正問題。有關(guān)培訓要求的文件；描述制程的教導及學習程序，及執(zhí)行驗收要求的技 術(shù)；其中包括：成品

5、標準、可接受標準或客戶制定要求等。操作程序文件，包括涂覆、元器件拆除及更換，阻焊層修補，層壓材料、導線和 鍍 通孔的更改與修理。 成品文件 IPC-D-325 成品標準 可接受標準 IPC/EIA J-STD-001 IPC-A-610培訓計劃 （可選擇）返工與修理 IPC-7711A/ IPC-7721A 1-2 2 前言（續(xù)）IPC-HDBK-610 是份支持性文件，提供另加的資料以解 釋本規(guī)范內(nèi)容及詳 述從目標至缺陷各轉(zhuǎn)變界限的技術(shù) 基本原理。此外，該支持文件還提供了對影響 性能但 通常不能通過目檢察覺的制程更為廣泛的理解。這份文件所提供的說明對于缺陷情況及有制程警示的制程的處理很有用；

6、并能回答有關(guān)澄清本規(guī)格的應(yīng)用 及使用的問題。除非個別注明，合同上對本標準的參考并不額外強加 IPC-HDBK-610 的內(nèi)容。1.2 目的本文件的外觀目視標準體現(xiàn)了 IPC 現(xiàn)有標準以及其他 適用 規(guī)范的要求。為了使用戶引用和使用本文件的內(nèi)容，涉及的組件或產(chǎn)品應(yīng)該符合現(xiàn)有 IPC 相關(guān)文件的 要求，如 IPC-SM-782、IPC-2220 （系列）、IPC-6010 （系 列）和 IPC-A-600。如果組件不能符合這些文件的 要求或相當?shù)囊螅敲纯山邮?條件則需由客戶和供 應(yīng)商來進行確定。本文件中的圖片描繪每頁標題說明的規(guī)范 主題，并附 有圖片說明。本文件的目的不在于排斥任何有關(guān)元器件安

7、裝或電子連接中助焊劑及焊料的可接受程序；但 是所使用的方法必須確保焊接點能夠符合本 文件規(guī)定 的可接受條件要求。1.4 術(shù)語和定義本文件中帶“*的詞組解釋引自 IPC- T-50。1.4.1分級客戶（用戶）對產(chǎn)品使用何級別條件進行驗收負有最終責任。檢驗者使用的文件中必須事先規(guī)定所適用的驗收級別。接受/拒收的決定必須以與之相關(guān)的文件為依據(jù)，如合 同、圖紙、技術(shù)規(guī)范、標準和參考文件。本文規(guī)定的 條件分為三個級別，分別是：1 級-通用類電子產(chǎn)品 包括那些以完整組件功能為 主要要求的產(chǎn)品。2 級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品 包括持續(xù)性表現(xiàn)及長使用壽命要求 的產(chǎn)品；但保持不 間斷的工作是希望達到的而不是關(guān)鍵性的

8、。一般其最終應(yīng)用環(huán)境不會導致產(chǎn)品故障。3 級-高性能電子產(chǎn)品 包括以持續(xù)性優(yōu)良表現(xiàn)或嚴格按指 令運行為關(guān)鍵的產(chǎn) 品。這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻；產(chǎn)品在要求時必須能夠操作，例 如救生設(shè)備或其他關(guān)鍵系統(tǒng)。1.4.2 驗 收條件當 IPC-A-610 被引用或作為合同關(guān)于檢驗和/或驗收的唯一文件時，IPC/EIA J-STD-001焊接電氣和電子組裝 要求所涉要求，除非有另外、特別的 要求，將不適 用。使用文件出現(xiàn)沖突時，應(yīng)按以下優(yōu)先次序執(zhí)行：1.2.用戶與制造商達成一致意見的采購文件反映用戶具體要求的總圖紙和總裝配圖o 當圖片與相關(guān)文字說明有出入時，應(yīng)以文字說明優(yōu)先

9、。1.3 特殊設(shè)計 作為一份業(yè)界認同的標準，IPC-A-610 并無法涵蓋元器 件和產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)的所有情況。 當使用特殊或不普遍的技術(shù)時，可能有必要另設(shè)驗收條件。當然，若相似特征存在，本文件是可以作為產(chǎn)品驗收條件的指引。通常，在考慮產(chǎn)品性能要求時，必須要對其特殊特性 下定義。這些定義必須有用戶的參與，尤其是 3 級產(chǎn)品須有用 戶的認可。有關(guān)條件也必須包括對產(chǎn)品可接受性的認同定義。盡可能請將認同的條件遞交于 IPC 技術(shù)委員會以便考 慮歸入本標準新版本。1-3 3 前言（續(xù)）3. 4. 在用戶引薦或合同認可情況下，采用 IPC-A-610 o 用戶的其他附加文件。？或出現(xiàn) 不理想趨勢時，必須對制

10、程進行分析；這 樣才可采取措施減少制程變化并改善產(chǎn) 出量。單一性制程警示項目不需要進行特別處理，其相關(guān)產(chǎn)品可照樣使用。 各種過程控制方法常常被用于計劃，實施以及相對于焊接電氣和電子組件生產(chǎn)過程的評估。事實 上，不同的公司，不同的實施過程以及對相關(guān)過程控制和最終產(chǎn)品性能不同的考慮都將影響到對 實施策略、使用工具和技巧不同程度的應(yīng)用。制造者必須清楚掌握對現(xiàn)有過程控制要求并保持有效的持續(xù)改進措施。用戶（客戶）有義務(wù)明確驗收條件。如果沒有指定、要求或引薦，可以使用實踐效果最好的制造工藝進行。引用 IPC/EIA J-STD-001，IPC-A-610 或其他相關(guān)文件時，用戶必須在 采購文件中明確優(yōu)先次

11、序。對各級別均分有四級驗收水平：目標條件、可接受條件、缺陷條件和制程警示條件。除非另外說明，本標準中的規(guī)范適用于實心線/元器件引腳或股線。142.1 目標條件 是指近乎完美或被稱之為 優(yōu)選”的情況。當然 這是一種希望達到但不定總能達到的情況，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行也并不是非達到不可。 可接受條件是指組件在使用環(huán)境下運行能保證完 整、可靠但不是完美。 缺陷條件缺陷是指在其使用環(huán)境下不足以保持組件 的外形、裝配和功能的情況。這類情況應(yīng)由制造商根據(jù)設(shè)計、服務(wù)和客戶要求照章處理。照章處理”可為返工、修理、報廢或照樣使用；其中修理或照樣使用須 取得客戶的認可。1.

12、4.2.4 制程警示條件 制程警示是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝 配和功能的（非缺陷）情況。？由于材料、設(shè)計和/或操作人員/機械因素而造成的 既不能完全滿足可接受條件又非屬缺陷的情況。？應(yīng)將制程警示作為過程控制的一 部分而對其實行監(jiān)控。當制程警示的數(shù)量表示制程發(fā)生異常變化？142.5 多種條 件結(jié)合除了單獨考慮各條件對產(chǎn)品驗收的影響，累積效果也應(yīng)加以考慮，即使單獨情況不屬缺陷。本文無法涵蓋所有可能的結(jié)合情況。但制造商必須注意多條件的結(jié) 合或累積的可能效果及其對產(chǎn)品性能的影響。本規(guī)范所提供的可接受條件是以只考慮到它們單獨對 各級別產(chǎn)品可靠運轉(zhuǎn)的影響的個別的規(guī)定。當情況有關(guān)聯(lián)時，它們的聯(lián)合效果對產(chǎn)品

13、性能的影響可能很顯著。例如：焊點分量的不足加上大量側(cè)面偏移和少量末端重疊可導致機械性連接質(zhì)量的極大降低。制造商應(yīng)負責確認這些情況。 未指明的條件 除非被認定為對用戶所規(guī)定的產(chǎn)品外形、裝配和 功能產(chǎn)生影響，缺陷條件和制程警示條件以外那些未指明的情況均被認為可接受。1.4.3 板面方向 本文件確定板面方向時使用以下術(shù)語。143.1 *主面總設(shè)計圖上規(guī)定的一個封裝互連結(jié)構(gòu)（印制電路板）面。（通常為最復(fù)雜、元器件最多的一面。在通孔插裝技術(shù)中有時稱作 元件面”或焊接終止面”）1-4 4 前言（續(xù)） *輔面與主面相對的封裝互連結(jié)構(gòu)（印制電路板）面。（在通孔插裝技術(shù)中有時稱作焊

14、接面”或焊接起始面”。 焊接起始面焊接起始面是指印制電 路板用于焊接的那一面。通常 是印制電路板進行波峰焊、浸焊或拖焊的輔面。印 制電路板采用手工焊接時，焊接起始面也可能是主面。在引用表 7-3、表 7-6 和表7-7 中的一些要求時，必須 明確焊接的起始面/終止面。 焊接終止面 焊接終 止面是指通孔插裝中印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進行波峰焊、浸焊或拖焊的 主面。印制電路板采用手工焊接時，焊接終止面也可能是輔面。在引用表 7-3、表 7-6 和表 7-7 中的一些要 求時，必須明確焊接的起始面/終止 面。1.4.4 *冷焊連接是指一種呈現(xiàn)很差的潤濕

15、性、表面出現(xiàn)暗灰色、疏松的焊點。（這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分及/或焊接過程中熱量不足而導致的。）1.4.5 電氣間隙 貫穿本文的，將不同電位的非絕緣導體（例如圖 形，材料，部件，殘留物）間的最小間距稱之為最小電氣間隙”此間距由設(shè)計標準、己通過或受控文件規(guī) 定。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。若沒有其他設(shè)計標準規(guī)定，可引用附錄 A （源自 IPC-2221。任何違 背最小電氣間隙條件的情況 是缺陷。146 高電壓 高電壓”的定義因設(shè)計與用途而異。本文內(nèi)的高電壓條件只有在圖紙/采購文件特別要求時適用。147 插入式焊接一個將通孔插裝和表面組 裝元器件一起再流焊接的過 程。通孔插

16、裝元器件所需要的焊錫膏以模版印上或以 注射器敷上。148 *浸析是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或去除。149 彎月形涂層（元器件） 是指從元器件座底伸延至引腳上的灌封或密封劑。包括的封裝材料有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成物以及模塑器件部分。1410 焊錫膏內(nèi)插針見插入式焊接。1.4.11 電線直徑 本文內(nèi)，電線直徑（D）是指導體和絕緣體的聯(lián)合 直徑。1.5 例證與插圖 為清楚描述分類的依據(jù)，本文引用的大部分例證（插 圖） 都作了一定程度的夸張。1 級產(chǎn)品缺陷情況自然成為 2、3 級產(chǎn)品缺陷情況。2 級 產(chǎn)品缺陷情況自然成為 3 級產(chǎn)品缺陷情況。本標準的使用者必須仔細閱讀文中每 個章節(jié)的標題以

17、 免曲解。1.6檢查方法 接受和/或拒收的判定必須以與之相適應(yīng)的 文件為依據(jù)，如合同、圖紙、技術(shù)規(guī)范、標準和參考文件。檢驗者檢驗時不可自行選擇驗收等級；見 141。檢驗者使用的文件中必須事先規(guī)定所適用的驗收級 別。自動檢查技術(shù)（AIT 是替代目視檢驗的可行方法之一，也是自動測試設(shè)備的補充手段。本文所描述的許多項 目均可采用 AIT 系統(tǒng)進行檢查。IPC-AI-641焊點 自動檢查系統(tǒng)用戶指南以及 IPC-AI-642底片、內(nèi)層和組 裝前印制板自動檢查 用戶指南提供了關(guān)于自動檢查技術(shù)的更進一步資料。如果客戶期望采用對檢驗 和驗收頻度有行業(yè)標準的要求，推薦使用 J-STD-001 以獲得更多關(guān)于焊

18、接要求的 詳細資料。1-5 5 前言（續(xù)）1.7尺寸的鑒定 除用于仲裁目的，不需要對本文的檢 查項目（如特殊 部件的安裝，焊點尺寸及其百分比）進行實測。本標準內(nèi)的尺寸都以公制為主（相當?shù)挠⒅瞥叽缭诶ㄌ杻?nèi)）。1.8 放大裝置和照明 對某些規(guī)范進行目視檢查時，可能需要使用放大裝置 協(xié)助觀測印制電路板組件。放大裝置的公差為所選用放大倍數(shù)的5%。所選用 放大裝置須與被測要求項目相匹配。照明必 須適合放 大裝置。除非合同另有所指，表 1-2 及表 1-3 按被測項 要求指定了所需 的放大倍數(shù)。只有在對拒收情況進行確認時才使用仲裁放大倍數(shù)的放大裝置。當組件上各器件焊盤寬度大小不一時，可以使用較大倍數(shù)的放大

19、裝置檢查整個組件。表 1-2 檢查放大倍數(shù)（焊盤寬度）放大倍數(shù) 焊盤寬度或焊盤直 用于檢測放用于仲裁最 徑 1大倍數(shù)范圍 高放大倍數(shù) 1.5X to 3X 4X 1.0毫米 0.0394英寸 3X to 7.5X10X 0.5 至 W 1.0 毫米0.0197 至 0.0394 英寸7.5X to 10X 20X 至 20.5 毫米0.00984 至 0.0197 英寸20X 40X 0.25 毫米0.00984 英寸注 1:用于連 接和/或貼裝元件器的導電圖形的一部分。表 1-3 放大裝置的應(yīng)用（其他）清潔度（清潔過程）無需放大，見注 1。清潔度（免清洗過程 10.5.4）注 1 保形涂覆/

20、封裝注 1、2 其他（元器件及線損壞等）注 1 注 1: 目視檢查可能需要放大裝置；例如有精細節(jié)距或高密度組裝時，需要放大以檢查污染是否影響產(chǎn)品外形、裝配和 功能注 2:若用放大，不可超過 4X。1-6 6 2 適用 文件以下文件的現(xiàn)行有效版本可作為本文件規(guī)定范圍內(nèi)應(yīng)用的一個組成部份。2.1IPC 文件 1 IPC-HDBK-001 J-STD-001 修訂版 1 的手冊及指南 IPC-T-50 電子電路互 聯(lián)封裝術(shù)語及定義 IPC-CH-65 印制板及組件清潔指南 IPC-D-279 表面貼裝印制電 路組件可靠性設(shè)計指南 IPC-D-325 印制板的文件檔案要求 IPC-DW-425 分立導

21、線裝 連組件的設(shè)計與最終產(chǎn)品要求 IPC-DW-426 分立導線裝連組件的驗收標準指南 IPC-TR-474 分立導線裝連技術(shù)綜述 IPC-2220 （Series IPC 2220 印制板設(shè)計標準系列 IPC-A-600 印制板的驗收條件 IPC-7095 BGA 的設(shè)計及組裝過程的實施 IPC-HDBK- 610 IPC-A-610 手冊及指南（包括 IPC-A-610 B 版與 C 版對照 IPC/ WHMA-A-620 電纜及線束配件組裝的要求及接受IPC-AI-641 焊點自動檢驗系統(tǒng)用戶指南 IPC-AI- 642 圖形底片、內(nèi)層和組裝前印制線路板自動檢驗用戶指南 IPC-6010

22、 （Series IPC-6010印制板鑒定及性能系列IPC-7711A / 7721A電子組裝件的返工、 維修及修改 IPC-9701表面貼裝焊錫附著的性能測試方法及鑒定要求 IPC-TM-650 測試方法手冊 IPC-CM-770 印制板元件貼裝指南 IPC-SM-782 表面貼裝焊盤圖形設(shè)計標準 IPC-CC-830 印制板組件電氣絕緣材料的性能及鑒定IPC-HDBK-830 保形涂覆的設(shè)計、選擇及應(yīng)用指南 IPC-SM-840永久性阻焊膜的性能及鑒定 IPC-SM-785 表面貼裝附 著的加速可靠性測試指南 2.2 聯(lián)合工業(yè)文件 2 IPC/ EIA J-STD-001 焊接后電子和電

23、 氣組件的要求 IPC/ EIA J-STD-002 元件引腳、焊端、接線片，端點及導線的可焊性 測試 IPC/ EIAJ-STD-003 印制板可焊性測試方法 J-STD-004 焊接用助焊劑要求 1. 2. IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料圭寸裝集成電路表面貼裝元器件的濕度/回流敏感性分級 IPC/ JEDEC J-STD-033 濕度敏感表面貼裝元器件的處理、包裝、運輸及使用標準 - 2- 7 2.3 EOS/ESD 協(xié)會文件 3ANSI / ESD S8.1 ESD 警示標識 ANSI / ESD-S-20.20 電子及電氣部

24、件、組件和設(shè)備的防護 2.4 電子工業(yè)聯(lián)合會文件 4 EIA-471 靜電敏感元器件標識符號 2.5 國際電工委員會文件 5 IEC/ TS 61340-5-1 電子元器件的靜電防護-通用要求 - 3. 4. www.iec.ch 5. IEC/ TS 61340-5-2 電子元器件的靜電防護-用戶指南 2- 83 電子組件的操作 電子組件的防護-靜電釋放/電氣過載和其它操作上的考慮 本章包括以下內(nèi)容：3.1 3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.1.4 3.23.3 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.3.6 電

25、氣過載（EOS） /靜電釋放（ESD）損害的預(yù)防電氣過載（EOS）靜電釋放（ESD）警告標識 防護材料 EOS / ESD 安全工作臺/ EPA 操作上的考慮 指導實 體損害 污染電子組件 焊接后的處理 手套與指套 3-9 3.1 電氣過載（EOS） /靜電釋 放（ESD）損害的預(yù)防 靜電釋放（ESD）是當靜電源產(chǎn)生靜電時，靜電荷 從一個 物件迅速地傳到另一個物件的現(xiàn)象。當靜電 荷與靜電敏感元件接觸或接近時會對 元件造成損傷。電氣過載（EOS）是某些額外出現(xiàn)的電能導致元件 內(nèi)部損害的結(jié) 果。這種損害的來源很多，如：電力 生產(chǎn)設(shè)備或操作與處理過程中產(chǎn)生的 ESD。 靜電敏感（ESDS）元器件就是

26、容易受此類高能放 電影響的元器件。元器件對 ESD 的敏感程度取決于其材料及構(gòu)造。元器件越小，運算速度越快，就越為敏感。ESDS 元器件會因不正確的操作或處理而失效或元器件值發(fā)生改變。這種失效可分 為即時和延時 兩種。即時失效可以重新測試、修理或報廢；而延時失效的結(jié)果卻嚴重得多：即使產(chǎn)品已經(jīng)通過了所 有的檢驗與測試，仍有可能在送到客戶手中后 失效。對 ESDS 元器件進行保護性電路設(shè)計和包裝是很重 要的。在生產(chǎn)區(qū)域，一 些接觸 ESDS元器件的操作常常使用未經(jīng)保護的電子組件（如測試夾具）。ESDS元器件只有在靜電防護區(qū)（EPA）內(nèi)的 EOS / ESD 安全工作臺上才可以從防靜電包 裝中取出。

27、本 章注重于對這些未經(jīng)保護的電子組件的安全操作。本章所述內(nèi)容可被廣泛運用。進一步的信息可查詢 IPC/EIA J-STD-001、ANSI/ ESD-S-20.20 與其它 相關(guān)文 件。3-10 3.1.1 電氣過載（EOS） /靜電釋放（ESD）損害的預(yù)防-電氣過 載（EOS電子元器件會受到許多不同來源的意外電能損害。這些意外電能可能來自ESD 電壓或來自我們所使用 的工具如電烙鐵、吸錫器、測試儀器或操作其它電子設(shè)備所產(chǎn)生的尖峰電脈沖。有些設(shè)備較其它設(shè)備更為敏感。敏感度的高低因設(shè)計而異。一般來說設(shè) 備越小、越精密、運算速度越快，敏感度就越高。設(shè)備的目的或用途對于元器件的敏感性有著舉足輕 重的

28、影響。這是因為元器件的設(shè)計可允許 其對更小 的電壓或在更寬的頻帶內(nèi)做出反饋。以目前的產(chǎn)品而言，EOS 的問題比幾年前要嚴重的多，在將來還 會更加嚴重。當考慮產(chǎn)品的敏感度時，我們必須考 慮產(chǎn)品組件中 最敏感的元件。在電路工作過程中，有害的電能會和正常的信號一樣能被傳導及處理。 在操作敏感元件前，需要仔細測試工具和設(shè)備，保證它們不產(chǎn)生破壞性能量，包括尖峰脈沖。目前研 究表明，小于 0.5 伏的電壓和脈沖是可接 受的。但 是，愈來愈多的高敏感度元器件要求烙鐵、吸錫器、測試儀器和其他設(shè)備不能產(chǎn)生大于 0.3 伏的脈 沖。如大多數(shù) ESD 規(guī)范所要求，對 設(shè)備進行定期的測試可防止長期使用造成性能下降而引

29、起的損害。為保持操作設(shè)備不引起 EOS 損害的能力，保養(yǎng)工作同樣 是不可或缺的。EOS 損害和 ESD 損害 是十分相似，極難分辨的，因 為它們都是意外電能造成的破壞性后果。3-11 3.1.2電氣過載（EOS） /靜電釋放（ESD）損害的預(yù)防-靜電釋放（ESD）表 3-1 典型 的靜電源 工作臺面 最好的 ESD 損害的預(yù)防是將防止靜電的生成和消除 生成的靜 電兩者結(jié)合起來。所有 ESD 防護技術(shù)和產(chǎn) 品的原理都是基于以上兩者或其中之 一。ESD 損害是靜電源產(chǎn)生的電能傳導至或過于接近ESDS 元器件所帶來的結(jié)果。靜電源在我們周圍隨 處可見。生成靜電的強度取決于其靜電源的特性。電能需要有相對

30、性運動才能生成；如接觸、分離、或摩擦材料等。大多數(shù)引起嚴重靜電故障的是絕緣材料，因為它們集中所產(chǎn)生或傳達的電能而不是將電能從材料表 面分散。見表 3-1。一般的材料如塑料袋或聚苯乙烯 泡沫塑料容器是嚴重的靜電 源，它們不允許在生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)，尤其是靜電安全區(qū)/靜電防護區(qū)（EPA）內(nèi)使 用。從一卷膠帶剝離的動作能產(chǎn)生 20,000 伏的電壓。甚至壓縮空氣沖擊絕緣表面 時也會產(chǎn)生靜 電。破壞性的靜電常常由附近的導體引發(fā)，如人體皮 膚，并釋放到 組件的導體上。當攜有靜電荷的人體接觸印制板組件時就會發(fā)生以上情況。電子 組件會 被通過導電圖層到達 ESDS 元件的靜電釋放破壞。 遠低于人體能夠感覺到 的最低

31、的靜電釋放（小于 3500 伏）仍能對 ESDS 元件造成損害 典型的靜電壓生成強度如表 3-2.濕度 65-90% 1,500 伏 250 伏 100 伏 600 伏 1,200 伏 1,500 伏地板 服 裝和人員座椅包裝和操作材料組裝工具和材料打蠟、粉刷或清漆表面未處理的 聚乙烯和塑料玻璃灌封混凝土打蠟或成品木材地瓷磚和地毯非ESD防護服合成 材料非ESD防護鞋頭發(fā)成品木材 聚乙烯類 玻璃纖維 絕緣輪子塑料袋、包、封 套泡沫袋、泡沫塑料 聚苯乙烯塑料非 ESD 防護盒、托盤、容器 高壓射流 壓縮空 氣合成毛刷熱風機、吹風機復(fù)印機、打印機表 3-2 典型的靜電壓生成強度來源 濕度 10-2

32、0%地毯上行走 35,000 伏聚乙烯地板上行12,000 伏走工作椅上的人員 6,000 伏聚乙烯封套（作 7,000 伏業(yè)指導書）工作臺面上拿起20,000 伏塑料袋有 泡沫墊的工作 18,000 伏 座椅 3-12 3.1.3 電氣過載（EOS） /靜電釋放（ESD）損害 的預(yù)防普告標識警告標識可張貼于廠房和放置在元器件、組件，設(shè)備 和包裝上，用以提醒人員注意操作時對元器件造成的 靜電或電氣過載損害的可能性。圖 3-1 列舉了較常見的標識。標識（1） ESD 敏感符號。三角形 內(nèi)有一斜杠跨越的 手。用于表示容易受到 ESD 損害的電子電氣設(shè)備或組 件。標 識（2） ESD防護符號。 它與

33、 ESD 敏感符號的不同 在于有一圓弧包圍著三角形，而沒有一斜杠跨越手。它用于表示被設(shè)計為對 ESD 敏感組件和設(shè)備提供 ESD 防 護的器具。標識（1）和（2）用于標識具有 ESD 敏感器件的設(shè)備或組件，對其應(yīng) 進行相應(yīng)的操作。這些標識由 ESD協(xié)會提出并在 EOS / ESD 標準 S8.1、和電子工 業(yè)協(xié)會 （EIA）標準 EIA-471 及 IEC/TS61340-5-1 和其他標準中 有相應(yīng)描述。 注： 沒有 ESD 警告標識未必意味著該組件不是 ESD敏感的。當質(zhì)疑一組件的靜 電敏感性而無定論時，必須將其作為靜電敏感組件處理直到能證明其不是靜電敏 感組件。圖 3-1 1. ESD

34、敏感符號 2. ESD 防護符號 3-13 3.1.4 電氣過載（EOS） /靜 電釋放（ESD）損害的預(yù)防-防護材料當在非靜電安全環(huán)境或工作臺時，必須采 取措施防止 ESDS 元器件和組件受到靜電的傷害。此措施包 括導電靜電屏蔽料 盒、防護帽、袋或包裝等。只有在靜電安全工作區(qū)，才可將 ESDS 器件從其靜電防護包裝中取出。了解三種不同類型的防護包裝的區(qū)別是很重要的；（1）靜電屏蔽（或阻擋層包裝）材料； （2）抗靜電材料；（3）靜電消散材料。靜電屏蔽材 料可防止靜電釋放穿透包裝進入組件引起的損害。抗靜電（低電荷）材料可作為ESDS 器件廉價的墊 裝或中轉(zhuǎn)包裝。抗靜電材料在使用中摩擦不產(chǎn)生電荷。

35、但是，如果發(fā)生了靜電釋放，它能穿透包裝進 入組件,導致 ESDS 元件的 EOS / ESD 損害。靜電消散材料具有足夠的傳導性，使電荷能通過其表面消散。離開 EOS /ESD 防護工作區(qū)域的部件必須使用靜電屏蔽材料包裝，在其材料內(nèi)部通常也有靜電消散材料和抗靜電材料。不要被包裝材料的顏色誤導。一般來說黑色包裝是靜電屏蔽的或?qū)щ姷模奂t色是抗靜電的。即使 這通常是正確的，但也可能起誤 導作用。另外，目 前市場上有許多新型的透明材料，它們可能是抗靜電甚至靜電屏蔽的；有一時期，凡是生產(chǎn)中使用的 透明包裝材料都被假定帶有 EOS / ESD 危 機；而現(xiàn) 在這不再是絕對的了。 注意：一些靜電屏蔽材料

36、和抗靜電材料，以及一 些防靜電措施可能會影響組件、元器件和材料在使用中的可焊性和工藝性能。應(yīng)小心選擇對產(chǎn)品無污染的包裝 和操作材料，并遵循其供應(yīng)商的指導使用。使用可 溶性清潔劑清理靜電消散或抗靜電材料表面會降低 它們的 ESD 防護性能。因此要 遵循制造商的建議進 行清理。3-14 3.2 EOS / ESD 安全工作臺/ EPA EOS / ESD 安全工作臺能防止在操作時尖峰脈沖和靜電 釋放對于敏感元器件的損害。 安全工作臺應(yīng)具有對于 EOS 損害的預(yù)防功能，并能夠避免在維修、制造或測 試設(shè) 備上產(chǎn)生尖峰脈沖。 烙鐵、 吸錫器和測試器皆能 產(chǎn)生足以完全破壞敏感元器件與 使其他元器件降級的

37、電能。為了 ESD 防護，必須提供一個靜電接地的路徑以中和 靜電釋放，否則靜電就可能釋放在元器件或組件上。ESD 安全工作站/ EPA 具有接地的靜電消散或抗靜電工作臺面。對于操作人員的皮膚也應(yīng)有恰當?shù)慕拥胤?法，以消除皮膚或衣物產(chǎn)生的靜電，防靜電腕帶是個很好的選擇。圖 3-2 串行連接的防靜電腕帶 1.人員用防靜電腕帶 2. EOS 防護容器 3. EOS 防護桌面 4. EOS 防 護地板、地墊 5.建筑物地面 6.共用接地點 7.接地在接地系統(tǒng)中必須采取措施，用 于防止操作失誤或設(shè)備故障時產(chǎn)生的電流對于操作人員的人身傷害。一般在接地路徑中接有電阻，它可減慢放電速度，防止從 ESD 發(fā)生源

38、處產(chǎn)生電火花或高電 能。另外，必須調(diào)查 可能產(chǎn)生的電壓強度，在工作臺為之提供適當?shù)膶τ谌藛T電氣傷害的防護。靜電安全操作的所允許的最大接地電阻和放電時間，見表 3-3.表3-3 靜電安全操作的最大接地電阻和放電時間操作人員 允許的允許的通過的媒介最大電阻 最長放電時間 從地板墊到地 1000 MQ小于 1 秒從桌墊到地 1000 MQ 小 于 1秒從腕帶到地 100 MQ小于 0.1 秒注：要根據(jù)可得到的電壓強度選擇電阻值，以保證人身安 全和提供衰變及靜電釋放充分的時間。可接受的工作臺示例如圖 3-2 和圖 3-3。若如有需要，可在某些高敏感度的場合使用空氣離子發(fā)生器。離 子發(fā)生器的選擇、安裝和

39、使用必須保證其使用效能。圖 3-3 平行連接的防靜電腕帶 1.人員用防靜電腕帶 2. EOS 防護容器 3. EOS 防護桌面 4. EOS 防護地板、地墊 5.建筑地面 6.共用接地點 7.接地 3-15 3.2 EOS / ESD 安全工作臺/ EPA （續(xù)）工 作臺應(yīng)杜絕靜電荷生成材料，如聚苯乙烯泡沫塑料、塑料焊錫去除器、紙質(zhì)保護袋、塑料或紙質(zhì)的 筆記本或物件夾、以及員工個人物品。定期檢查工作臺/ EPA,以保證其有效性。EOS / ESD 組件和人員的各種危害可能因不正確的接地方式或 接地部位氧化造成。必須定期檢查和保養(yǎng)工具設(shè)備以保證其正常使用。 注：由于各設(shè)備的獨特性，對第三條”接地

40、線的使用應(yīng)特別注意。經(jīng)常，這第三條接地線的 電勢不 等于工作臺面或地面的電勢， 而具有 80 到 100 伏特的懸浮電勢。 因此， 在 工作臺/ EPA上接地恰當?shù)?電子組件與第三條接地線所連接的電氣工具之間存在著的 80 到 100 伏特的電勢，可能會對 EOS 敏感元器件或人體造成損害。大多數(shù) ESD 規(guī)范要求使其達到相同的電勢。在此特別推 薦在EOS / ESD 工作臺/EPA 使用接地保護器（GFI）作為出口。3-16 3.3 操作上 的考慮 3.3.1操作上的考慮-指導應(yīng)在焊接前就注意防止污染可焊表面。任何接觸 這些表面的物體都應(yīng)被事先清潔。當印制板從其防護包裝中取出后，對它們的握執(zhí)

41、應(yīng)特別小心。只接觸遠離其它邊緣連接器的邊緣部分。當有機械加工程序，需要牢固握執(zhí)印制板時，則需戴具備 EOS / ESD 防護功能的手套。當采用免清洗處 理時，以上 原則尤其重要。在進行產(chǎn)品的組裝和接收檢驗時，必須注意保證產(chǎn) 品的 完好。表3-4 提供了通用性的指導。濕度敏感元器件（在 IPC/JEDEC J-STD-020或與其相當文件中規(guī)定）必須遵循 J-STD-033 或與其相當 文件的指導操作。5. 6. 7. 8. 9.表 3-4 推薦的電子組件操作慣例 1.2. 3. 4.保持工作站干凈整潔。在工作區(qū) 域不可有任何食品、飲料或煙草制品。盡可能減少用手握執(zhí)電子組件，以防止損壞。使用手套

42、時，需要及時更換，防止因手套骯臟引起的污染。見圖 3-4。不可用裸露的手或手指接觸可焊表面。人體油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕，還會導致其后涂覆或裹覆的低粘附性。不可使用含有硅的手霜，它們會引起可焊性 和涂覆粘附性問題。絕不可堆疊電子組件，否則會導致機械性損傷。需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時存放。對于沒有 ESDS 標志的部件應(yīng)當作 ESDS 部件操作。人員必須經(jīng)過培訓并遵循 ESD 規(guī)章制度執(zhí)行。除非有合適的防護包裝， 否則決不能運送 ESDS 設(shè)備。3-17 332 操作上的考慮-實體損傷不正確的操作很 容易導致元器件和組件的損壞（例 女口，破裂、碎裂或斷裂的元器件和連接器，彎 折或

43、斷裂的接線端，嚴重劃傷的印制板表面、導線及焊盤）。此類機械損傷會導致整個組件以及其所附元器件的報廢。3.3.3 操作上的考慮-污染經(jīng)常，產(chǎn)品在生 產(chǎn)工序中就因疏忽或欠佳的操作而 被污染，導致焊接和涂覆的問題。人體鹽分或 油脂和未經(jīng)認可的手霜是典型的污染。人體油脂和酸性物質(zhì)會降低可焊性、促成腐蝕與樹枝狀生長，并可 導致其后涂覆或裹覆的粘附性問題。普通的清潔方法無法去除所有污染。因此盡量減少產(chǎn)生污染的可 能性是很重要的，最好的方法是預(yù) 防。時常洗手，盤可減少污染。需要時，可用托盤或托架以減少工序中的污染。手套或指套大多給人能提供防護的錯誤感覺，而在短暫的時間內(nèi)可能比裸手或裸指更污染。當使用手 套或

44、指套時，必須經(jīng)常更換廢棄。手套或指套須小心、恰當?shù)倪x用。并在操作時只握執(zhí)印制板邊緣而不接觸焊盤或連接 3.3.4 操作上的考慮-電子組件的操作 即使在一組 件上沒有 ESDS 標志，它仍應(yīng)被作為 ESDS 組件處理。但是，ESDS 元器件和電子 組件需要有適當?shù)?EOS / ESD 標識來標志（見圖 3-1 ）0許多敏感組件通常具有 自身的標志，一般在位于邊緣 的連接器上。為了防止 ESD 和 EOS 對于敏感元器 件的損害，所有操作、拆封、組裝和測試必須在靜電防護工作臺進行。（見圖 3-2和圖 3-3）o 3-18 3.3.5 操作上的考慮-焊接后的處理即使在焊接和清洗后，電子 組件的操作仍

45、需十分慎重。指印是極難去除的，而且在濕度或環(huán)境測試后經(jīng)常會在涂覆后的印制板上呈現(xiàn)出來。手套或其它 防護設(shè)備須用于防止此類污染。在清 洗操作時應(yīng)使 用 ESD 全防護的機械擱架或容器。3-19 3.3.6 操作上的考慮-手套 與指套為防止元器件和組件的污染，可在合同中提出使用手套或指套的要求。必 須慎重選擇具有 EOS /ESD 防護功能 的手套與指套。圖 3-4 圖 3-4 和圖 3-5 顯示 以下的例子：？操作時使用具有 EOS / ESD 全防護功能的干凈 手套。？在清潔工 序中使用耐溶劑的符合 EOS / ESD要求的防護手套。？在 EOS / ESD 全防護條件 下使用干凈的手接觸 印

46、制板邊緣進行操作。 注：任何與組裝有關(guān)的元器件，如果操作時未經(jīng) EOS / ESD 防護，就可能導致靜電敏感元件的損壞。這類損壞可能以延時失效、無法測出的產(chǎn)品性 能下降或最初測試時發(fā)生嚴重故障的形式表現(xiàn)。圖3-5 3-20 4 機械組裝 本章舉例說明多種用來在印制電路組裝板（PCA）上安 裝電子 組件的機械部件或者是任何用到以下部件的其它裝配形式：螺釘、螺栓、螺母、墊片、緊固件、夾子、 元件扣、扎線、鉚釘、連接器插針等。本章主要涉及正確綁扎（緊固）方式、以及因機械部件組裝而產(chǎn)生的組件、機械部件和安裝表面損傷的目視評估。應(yīng)當驗證扭矩條件是否符合客戶文件中的明確規(guī)定。檢驗程序應(yīng)確保無元器件或組件的

47、損傷。如未指定扭矩要求，可遵循標準的行業(yè)慣例。工藝文件（圖紙、圖片、零件清單、組裝過程）規(guī)定應(yīng)使用的部件；任何變動應(yīng)預(yù)先經(jīng)過用戶認可。注：本章條件不適用于自攻螺釘?shù)难b配。目視檢驗用以核對以下的情況：a.零件及部件的正確選用。b.組裝的正確順序。c.零件及部件的正確綁 扎和緊固。d.沒有肉眼可見的缺陷。e.零件及部件的正確定位。本章包括以下內(nèi)容: 4.1 4.1.1 4 1.2 4.1.3 4.2 4.3 4.3.1 4.3.2 4.3.3 4.4 4.4.1 .2.1 4.5 4.5.1 4.5.2 4.5.3 4.5.4 4.5

48、.肌械部件的安裝 電氣間隙 干擾 螺紋緊固件 扭 矩繞線連接器、手柄、插拔件、閉鎖器 連接器插針板邊連接器插針壓接插針焊接背板線把的固定概略扎線損害布線 跨線/交叉彎曲半徑同軸電纜未用線端線接頭及金屬箍上的結(jié)扎 4- 21 4.1 機械部 件的安裝 4.1.1 機械部件的安裝-電氣間隙 見 1.4.5。可接受 T, 2, 3 級？不同電 位的導線間的間距不違反指定的最小電氣 絕緣距離（3）。如圖 4-1 中（1）和（2）之間以及（1）和（5）之間的距離。圖 4-1 1 金屬部件 2 導電圖形3 指定的最小電氣間隙 4 裝配的元件 5 導體 缺陷-1, 2, 3 級？機械部件 把間距減少到小于指

49、定的最小電氣間隙。圖 4-2 1 金屬部件 2 導電圖形3 間距小于指定的最小電氣間隙要求4 裝配的元件 5 導體 4- 22 4.1.2 機械部件的安裝-干擾可接受 T, 2, 3 級？安裝部位無礙組裝要求。缺陷-1, 2, 3級？安裝孔上過多的焊錫（不平）影響機械組裝。？對所需部件安裝的任何干擾。圖 4-3 4.1.3 機械部件的安裝-螺紋緊固件 除另有工程圖紙說明外，至少需要一個 半螺紋露出螺紋緊固件（如螺母）。只有當緊固以后，露出的絲扣會接觸到導線和元件，且采用了鎖緊機制時，螺釘或螺栓末端才可以與螺帽齊平。如果伸出部分不干涉相鄰部件，且滿足最小電氣間隙的要求，那么：對于長度小于 25

50、毫米0.984 英寸的螺釘或 螺栓，螺紋伸出部分不應(yīng)大于 3 毫米0.12 英寸加一個 半螺紋；對于長度大于 25 毫米0.984 英寸的螺釘或螺栓，螺紋伸出部分不應(yīng) 大于 6.3毫米0.248 英寸加一個半螺紋。4- 23 4.1.3 機械部件的安裝-螺紋緊 固件（續(xù)）可接受 T, 2, 3 級？部件組裝順序正確。？槽形孔被平墊圈遮蓋，圖 4-5。?孔被扁平墊圈遮蓋，圖 4-5。可接受-1 級缺陷-2, 3 級？除非露出部分 會影響其它元件，少于一個半螺紋伸出螺紋緊固件（如：螺帽）。？長度小于 25毫米0.984 英寸的螺釘或螺栓，伸 出部分的長度大于 3 毫米0.12 英寸加一 個半螺紋。

51、？長度大于 25 毫米0.984 英寸的螺釘或螺栓，伸 出部分的長度大 于 6.3 毫米0.248 英寸加一個 半螺紋。？圖 4-4 1 .鎖緊墊圈 2.平墊圈 3.非 導電材料（層壓板等）無鎖緊機制的螺釘或螺栓露出螺紋緊固件的長度小于一個半螺紋。4.金屬（非導電圖形或箔）圖 4-5 1.槽形孔或普通孔 2.鎖緊墊圈 3.平墊圈 4- 244.1.3 機械部件的安裝-螺紋緊固件（續(xù)） 缺陷 T, 2，3 級？螺 紋伸出的部分干擾相鄰部件。？部件材料或組裝順序不符合圖紙規(guī)定。？鎖緊墊圈直接靠著非金屬介質(zhì)層或?qū)訅喊濉＃咳鄙倨綁|圈。圖 4-6。?缺乏部件或安裝不正確。圖 4-7。圖 4-6 1.鎖緊

52、墊圈 2.非金屬 2.金屬（非導電 圖形或箔）圖 4-7 1.槽形孔或普通孔 2.鎖緊墊圈 4- 25 機械部件的安裝- 螺紋緊固件-扭矩當使用螺紋緊固件連接時，連接必須擰緊，以確保連接可靠。 當使用開口鎖緊墊圈時，螺紋緊固件必須緊得足夠壓平鎖緊墊圈。如有規(guī)定，緊固件的扭矩值要在范圍之內(nèi)。可接受 T, 2, 3 級？緊固件擰緊。開口的鎖緊墊圈使用時應(yīng)完全壓 平。圖 4-8 缺陷 T, 2, 3 級 未壓平鎖緊墊圈。 圖 4-9 4- 26 機械部件的安裝-螺紋緊固件-繞線型接頭當沒有要求使用終端接線片 時，將線纏繞在螺釘式樣的終端上的方式不會使線在螺釘擰緊時松散

53、，并且線頭短 得不會與接地端或其它導電線路短路。如使用墊圈，線頭/引腳應(yīng)裝配在墊圈下面。除非另外注明，所有條件適用于股線與實心線。有些機械組裝可能有特殊的支撐/緊固要求。目標 T, 2, 3 級？每一股線的初始排列位置未被干擾（多股 線）。？線頭圍繞螺釘至少達到 270 ?線頭壓在螺釘頭的下面。？繞線方向正 確。？每一股線均在螺釘頭的下面。圖 4-10 4- 27 機械部件的安裝-螺紋緊固件-繞線型接頭（續(xù)）可接受 T, 2, 3 級？線沿正確方向纏繞螺釘，但有少部 分股線在螺絲固定的過程中散開。？從螺釘頭下突出的部分小于線徑的 1/3。?線 從螺釘頭下突出的部分不違反最小電氣

54、間隙。？在螺釘頭和接觸面之間的線的機 械連接圍繞螺 釘頭至少有 180 ?接觸區(qū)域無絕緣層。？線自身沒有重疊。圖 4- 11 圖 4-12 缺陷-1, 2, 3 級？線未纏繞螺釘體（A）。?線自身重疊（B）。?實 心線纏繞方向錯誤（C）。?多股線纏繞方向錯誤（鎖緊螺釘時會旋松絞線）（D） 。?接觸區(qū)域有絕緣層（E）。?多股線上錫（未圖示）。？缺少客戶條件要 求的焊錫或黏膠。（未圖 示）。圖 4-13 4- 28 4.2 連接器、手柄、插拔件、閉鎖器 本節(jié)展示多種機械固定部件里的一部分，如連接器，手柄，插拔件和鑄塑部件。這 些部件需對其裂紋與損傷進行目 檢。目標 T, 2, 3 級？安裝件、印刷

55、電路板和 固定件（鉚釘、螺釘?shù)龋┩旰脽o損傷。圖 4-14 1 插拔件 2固定件 3.元件引腳 可接受-1 級？已裝配的零件上的裂縫不大于裝配孔至部件邊 緣距離的 50%。缺 陷-1 級？已裝配的零件上的裂縫大于裝配孔至部件邊緣距離的 50%。缺陷-2,3 級？已裝配的零件上有裂縫。 缺陷-1, 2, 3 級？裂縫從裝配孔延伸到零件邊緣。？連接器引腳上損傷或應(yīng)力。 圖 4-15 1裂縫 4- 29 4.3 連接器插針本節(jié)闡釋兩類插針的安裝：板邊連接器插針和連 接器插針。這些器件通常由自動化設(shè)備進行安裝。機械操作的目檢內(nèi)容包括：正確的插針、受損的插針、彎曲和斷裂的插針、受損的簧片接觸，以及基板和導

56、電圖 形的損傷。連接器 的裝配條件見 7.1.8 節(jié)。連接器的損壞條件見 9.5 節(jié)。431 連接 器插針-板邊連接器插針 可接受 T, 2, 3 級？接觸區(qū)無斷裂或扭曲。縫隙在指定 公差之內(nèi)。？無焊盤損傷。？接觸區(qū)包在絕緣件內(nèi)。 注意：為了提供足夠的空間以 便插拔器操作，簧片臺 肩和焊盤的間距應(yīng)適合廠方返修工具的使用。圖 4-161 基板 2焊盤 3簧片臺肩 4接觸區(qū) 5縫隙 6無焊盤損傷 7無可見的損傷 8 絕緣件 4-30 4.3.1 連接器插針-板邊連接器插針（續(xù)） 缺陷 T, 2, 3 級？接 觸簧片露出絕緣座上邊（A）。?接觸簧片扭曲或其它變形（B）。?焊盤損傷（C）。?接觸簧片斷

57、裂（D）。?接觸簧片臺肩與焊盤間的縫隙大于規(guī)定值（E） 。圖 4-17 4- 31 4.3.2 連接器插針-壓接插針目標 T, 2, 3 級？插針筆直不 扭曲，正確固定。？無可辨的損傷。圖 4-18 1 無可辨的損傷 2焊盤 3.無可辨的扭曲可接受-1, 2, 3 級？插針稍許彎離其中心線達插針厚度的 50%或者更 小。？插針高度在公差內(nèi)變化。 注意：插針的標稱高度公差遵循插針連接器或總 圖上的規(guī)格。連接器插針與相配連接器之間須有良好的電氣接觸。圖 4-19 1 插針高度公差 2小于插針厚度的 50% 4- 32 432 連接器插針-壓接插針（續(xù)）可接 受-1, 2級？翹起的程度小于等于孔環(huán)寬

58、度（W）的 75%。?單/雙面板上受損傷 的非功能性焊盤，只要未翹起 的地方仍然緊貼板上，可以接受。圖 4-20 1.孔環(huán)寬度方向上 75%或更少的焊盤翹起 2.有導線的焊盤 3.焊盤無裂紋 4焊盤翹 起、破裂，但焊盤無導線且緊貼基板。（非功能性連接盤）缺陷 T, 2 級？任何功能性的孔環(huán)，其翹起程度大于寬度（W）的 75%。缺陷-3 級？任何帶有壓接 插針的孔環(huán)有翹起或破裂。注：更多資料見 節(jié)導線/焊盤損傷-翹起的焊盤/連接盤。圖 4-21 1.焊盤破裂 2.功能性焊盤翹起部分大于孔環(huán)寬度的 75% 3.焊盤翹起 4- 33 4.3.2 連接器插針-壓接插針（續(xù)）缺陷 T,

59、 2, 3 級？插針彎 曲出隊列。（插針彎曲，偏離中心線超出插針厚度的 50%0）圖 4-22 缺陷-1,2, 3 級？插針扭曲可見。圖 4-23 4- 34 4.3.2 連接器插針-壓接插針（續(xù)） 缺陷- 1, 2, 3級？插針高度超過規(guī)定的公差。圖 4-24 缺陷-1, 2, 3 級?安裝不當引起的插針損傷。？蘑菇頭。？彎曲。圖 4-25 缺陷-1, 2, 3 級？插針損傷（露出金屬基材）。缺陷-2, 3 級？毛刺。圖 4-26 1.毛刺 2.鍍層脫落 4- 35 壓接插針-焊接 壓接插針”這個名詞是個通稱。許多靠壓力插入的 插針，例如：連接器，支柱等，原本是不焊接的。如果

60、需要焊接，以下的條件是適用的。目標 T, 2, 3 級？在組裝板的輔面有 360 的焊錫層。注：對主面的焊 錫層或填充不作要求。圖 4-27 圖 4-28 1.仰視圖 2.側(cè)視圖 3.焊盤 4 .俯視圖5. PCB 可接受-1, 2 級？在針腳的相鄰兩邊有焊錫層或覆蓋（輔面）。圖 4-291.仰視圖 2.側(cè)視圖 3.焊盤 4.俯視圖 5. PCB 4- 36 壓接插針-焊接（續(xù)）可接受-1 級？如果焊錫不防礙隨后插針的裝配，針側(cè)面大于2.5 毫米0.0984 英寸的毛細焊錫層是允許的。 可接受-2, 3 級？如果焊錫堆焊不防礙隨后插針上的裝配， 針側(cè)面 小于 2.5 毫米 0.