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文檔簡介
1、精選優質文檔-傾情為你奉上目錄一、工程概況1.1工程建設概況工程名稱中國電信貴州云計算信息園1.1期土建工程施工標段2工程地點貴安新區建設單位中國電信集團公司云計算貴州信息園開發建設運營部設計單位江蘇省郵電規劃設計院有限責任公司監理單位中郵通建設咨詢有限公司施工單位遵義建工(集團)有限公司建筑面積19418層 數A1、A3為地上2層,局部3層;A4為地上2層,局部4層結構形式框架結構1.2工程設計概況1.2.1、A1后勤保障中心樓層房間名稱樓地面做法一層門廳、走廊、樓梯間白麻、深灰麻、淺灰麻石材地面辦公、會議米色玻化磚運維管理監控中心硫酸鈣防靜電地板衛生間、浴室防滑玻化磚計算機網絡機房硫酸鈣防
2、靜電地板備品備件室米色玻化磚物業管理監控中心硫酸鈣防靜電地板值班休息米色玻化磚配電間、冷媒井、雜物間、電梯前室、文印室米色玻化磚二層走廊、樓梯間白麻、深灰麻石材地面衛生間防滑玻化磚廚房暫不施工餐廳、辦公、客戶休息室米色玻化磚設備間、布草間、弱電井、冷媒井米色玻化磚設備層樓梯間白麻石材屋頂水箱間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。1.2.2、A3數據中心樓層房間名稱樓地面做法一層門廳、走廊、樓梯間3、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);4、 20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;5、 20mm磨光花崗石板,水泥砂
3、漿擦縫。水泵房1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。光纜配線間、光纜進線室、新增電纜進線室1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑衛生間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 30mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;5、 拋光防滑地磚,干水泥擦縫。
4、數據機房、空調區1、 表面打磨或噴砂處理,刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 30厚C20細石混凝土;3、 水泥基自流平界面劑兩道;4、 6厚水泥基自流平一道;5、 12厚環氧自流平,環氧底涂一道;6、 架空地板(工藝配套做)。備品備件室1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。消控室1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;3、 拋光防滑地磚,干水泥擦縫。制冷機房1、 20厚1:3水泥砂漿找平;2、 40厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固劃劑強弱
5、電井、空調井、雜物間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。配電間1、 20厚1:3水泥砂漿找平;2、 40厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子;隨打隨抹光,表面涂密封固劃劑。二層走廊、樓梯間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;3、 20mm磨光花崗石板,水泥砂漿擦縫。衛生間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 30mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;5、 拋光防滑
6、地磚,干水泥擦縫。鋼瓶間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑電力電池室、機房1、 40厚C20砼墊層隨搗隨抹平2、 界面劑底料一道;3、 6厚進口自流平水泥面層;4、 2厚防靜電環氧自流平涂料。數據機房1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠)2、 30厚C15細石混凝土,強度達標后,表面打磨或噴砂處理.;3、 水泥基自流平界面劑兩道;4、 6厚水泥基自流平一道;5、 12厚環氧自流平,環氧底涂一道;6、 架空地板(工藝配套做)。
7、數據機房(空調區)1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠)2、 聚氨酯防水層1.5厚(兩道)上翻1000;3、 30厚C15細石混凝土,強度達標后,表面打磨或噴砂處理.;4、 水泥基自流平界面劑兩道;5、 6厚水泥基自流平一道;6、 12厚環氧自流平,環氧底涂一道;7、 架空地板(工藝配套做)。強電井、弱電井、空調井、雜物間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);1、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。光纜上線井、光纜配電間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;2、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;3、 40
8、mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。設備一層電梯機房1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);1、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。水箱間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;2、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;3、 40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑走廊、樓梯間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;3、 20mm磨光花崗石板,水泥砂漿擦縫。1.2.3、A4 數據中心樓層房間名
9、稱樓地面做法一層門廳、走廊、樓梯間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;3、 20mm磨光花崗石板,水泥砂漿擦縫。水泵房1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。光纜配線間、光纜進線室、新增電纜進線室1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑衛生間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:
10、3水泥砂漿或細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 30mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;5、 拋光防滑地磚,干水泥擦縫。數據機房、空調區1. 表面打磨或噴砂處理,刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2. 30厚C20細石混凝土;3. 水泥基自流平界面劑兩道;4. 6厚水泥基自流平一道;5. 12厚環氧自流平,環氧底涂一道;6. 架空地板(工藝配套做)。備品備件室1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。消控室1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;3、拋
11、光防滑地磚,干水泥擦縫。制冷機房1、 20厚1:3水泥砂漿找平;2、 40厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固劃劑強弱電井、空調井、雜物間1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。配電間1、20厚1:3水泥砂漿找平;2、40厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子;隨打隨抹光,表面涂密封固劃劑。二層走廊、樓梯間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;3、 20mm磨光花崗石板,水泥砂漿擦縫。衛生間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm
12、1:3水泥砂漿或細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 30mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉;5、 拋光防滑地磚,干水泥擦縫。鋼瓶間1、 刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、 最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、 1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、 40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑電力電池室、機房1、40厚C20砼墊層隨搗隨抹平2、界面劑底料一道;3、6厚進口自流平水泥面層;4、2厚防靜電環氧自流平涂料。數據機房1. 刷水泥漿一道(內摻建筑膠)2. 30厚C15細石混凝土,強度達標后,表面打磨或噴砂處理
13、.;3. 水泥基自流平界面劑兩道;4. 6厚水泥基自流平一道;5. 12厚環氧自流平,環氧底涂一道;6. 架空地板(工藝配套做)。數據機房(空調區)1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠)2、聚氨酯防水層1.5厚(兩道)上翻1000;3、30厚C15細石混凝土,強度達標后,表面打磨或噴砂處理.;4、水泥基自流平界面劑兩道;5、6厚水泥基自流平一道;6、12厚環氧自流平,環氧底涂一道;7、架空地板(工藝配套做)。強電井、弱電井、空調井、雜物間1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。光纜上線井、光纜配電間1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠)
14、;2、最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。設備一層電梯機房1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、40mm厚C25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑。水箱間1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑走廊、樓梯間1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、20mm厚1:3水泥砂漿結合層,表面
15、撒水泥粉;3、20mm磨光花崗石板,水泥砂漿擦縫。設備二層屋頂水箱間1、刷水泥漿一道(內摻建筑膠);2、最薄處20mm1:3水泥砂漿或C20細石混凝土找坡層,抹平;3、1.5厚聚氨酯防水層兩道;4、40mmC25細石混凝土,表面撒1:1水泥砂子隨打隨抹光,表面涂密封固化劑注:本工程所有自流平或固化劑均有專業施工隊伍施工。二、編制依據(1) 建筑地面施工質量驗收規范GB50209-2010(2) 屋面工程質量驗收規范GB50207-2002(3) 混凝土結構工程施工質量驗收規范GB50204-2002(4) 建筑工程施工質量驗收統一標準GB50300-2011(5) 建筑施工手冊第四版(6) 中
16、國電信云計算貴州信息園1.1期土建工程施工標段2工程施工圖及有關圖集。三、施工準備3.1技術準備(1) 熟悉圖紙,掌握工程各個房間的地面做法,做到心中有數,對地磚地面的房間,應用計算機進行深化設計,并畫出地磚地面的施工排版圖。排版時應根據各房間實際尺寸扣除圍邊尺寸后進行平均分塊,并注意利用沿墻邊的圍邊石板進行尺寸微調,使中間大面積的地磚均為整塊板材。當確需使用非整塊板材時,其面積應不小于整塊板材面積的1/2,且應放于邊、角等不顯眼的部位。(2) 技術交底:工程技術人員應嚴格按照施工方案指導現場施工,并采取書面形式向作業隊伍做詳盡的技術交底。(3) 樓、地面施工前應根據設計要求及深化設計的排版圖
17、,進行各種材料的選樣工作并做好樣板,經業主、設計、監理和施工單位根據有關規定共同驗收確認。并嚴格按照經各方確認的樣板要求施工。(4) 材料進場應做好材料進場后的驗收并報監理、業主審批。各種材料應有出廠質量證明文件和檢驗報告,材料規格、品種、材質等應符合設計要求和現行有關規范的規定。需復試的材料應按有關規定送有資質的檢驗檢測機構進行復試檢驗,合格后方可使用。3.2材料、機具準備3.2.1材料準備(1) 施工前提前聯系廠家,經考查合格后,在開工前進齊材料;(2) 材料進場時,嚴格檢查,確認包裝上的材料名稱、生產廠家、出廠日期的有效性。對不合格的產品嚴禁入場,合格的產品進行保管和標識;(3) 材料進
18、場后,按規定檢查外觀質量、取樣復試,報監理合格后方能使用;(4) 根據生產進度計劃盤查庫存,并及時組織周轉材料進場。3.2.2機具準備機具一覽表序號機具名稱數量用途1磨光機4臺打磨地面2拋光機4臺固化劑表面拋光3刮板根據人員需要配置固化劑、滲透劑涂裝4手推車15輛/5鐵鍬根據人員需要配置/6刮杠根據人員需要配置/7鐵抹子根據人員需要配置/8水桶根據人員需要配置/9小線根據人員需要配置/10水靴根據人員需要配置/3.3勞動力準備序號工種人數1普工302泥工303技工204土建工程師3四、施工方案4.1防靜電硫酸鈣地面由生產廠家施工配套施工。4.2石材地板樓地面4.2.1工藝流程準備工作彈線試排基
19、層處理鋪砂漿鋪花崗石板灌縫、擦縫養護4.2.2操作工藝要點(1) 準備工作石材地板進場后應詳細核對品種、規格、數量、質量等是否符合設計要求,有裂紋、缺棱掉角的應全部挑出,另外堆放或退貨,不得使用。(2) 彈線在樓地面主要部位的基層上彈相互垂直的控制十字線,并引至墻面底部,用以檢查和控制石材的位置,根據墻面水準基準線(1000mm水平線),找出樓地面面層標高,在墻面上彈好水平線,應注意與樓道面層標高一致。(3) 試排在樓地面的兩個相互垂直的方向,鋪設兩道30厚干砂,其寬度大于板塊尺寸,其寬度大于板塊尺寸。根據施工排版圖,結合樓地面實際尺寸,把石材地板排好,以便檢查板塊之間的縫隙,核對板塊與墻面、
20、柱、洞口等部位的相對位置。如遇現場情況與施工排版圖不符時,應酌情進行微調。(4) 基層處理在鋪砂漿前將基層清理干凈(包括試排用的干砂及石材地板),然后灑水濕潤基層,刷水泥漿一道(內摻建筑膠),并應隨刷隨鋪砂漿。(5) 鋪砂漿根據墻上彈出的水平線,定出地面找平層厚度,拉十字控制線,鋪1:4干硬性水泥砂漿(干硬程度以手捏成團不松散為宜)。砂漿攤鋪應從里往外(門口處)進行,一次攤鋪面積不宜過大,鋪好后用大杠刮平,再用抹子拍實找平。找平層鋪的厚度應高出石材地板底面標高34mm。(6) 鋪石材地板鋪砌前應預先將石材地板濕潤并陰干后備用。在鋪好的干硬性水泥砂漿上先試鋪合適后,四角均勻的拿起石板,在干硬性水
21、泥砂漿面上均勻的撒一層素水泥,然后正式鋪砌。安放時石板四角同時均勻落下,在石板上墊木板,用橡皮錘輕擊木墊板使石板面標高與水平控制線平齊,用水平尺找平,并應使石材地板塊間接縫嚴密。鋪石材地板應從里往外沿控制線依次進行鋪砌,逐步退至門口。鋪砌中如發現找平層砂漿不均勻或有空隙,應將石板掀起用1:4干硬性水泥砂漿補實再行安裝。(7) 灌縫、擦縫灌漿擦縫應在石材地板鋪砌完成后12晝夜進行。用白水泥和礦物顏料按1:1的配比調制與花崗石板同顏色的稀水泥漿,用漿壺徐徐灌入花崗石板塊之間的縫隙,灌漿應分幾次進行,并用刮板把流出的水泥漿向縫隙內喂灰,多余的水泥漿應立即擦去。灌漿12小時后,用棉絲團蘸原稀水泥漿擦縫
22、,與石板面擦平,同時應將石板面上的水泥漿擦凈。(8) 養護石材地板面層施工完畢后,封閉該層樓地面,并派專人灑水養護不少于7天。4.2.3質量要求(1) 面層與下一層應結合牢固,無空鼓;(2) 花崗石面層鋪設前,板塊的背面和側面應進行防堿處理;(3) 板塊面層的表面應潔凈、平整、無磨痕,且圖案清晰,色澤一致,接縫均勻,周邊順直,鑲嵌正確,板塊應無裂紋、掉角、缺棱等缺陷;(4) 樓梯、臺階踏步的寬度、高度、應符合設計要求,踏步板塊的的縫隙寬度應一致,樓層梯段相鄰踏步的高度差不應大于10mm;每踏步兩端寬度差不應大于10mm,踏步面層應做防滑處理,齒角應整齊,防滑條應順直、牢固;(5) 面層的允許偏
23、差見下表:項目允許偏差(mm)檢查方法大理石、花崗石、人造石面層表面平整度1.0用2m靠尺和楔形尺檢查縫格平直2.0拉5m線和鋼尺檢查接縫高低差0.5用鋼尺和楔形塞檢查踢腳線上口平直1.0拉5m線和鋼尺檢查板塊間隙寬度1.0用鋼尺檢查4.3地磚樓地面4.3.1基層處理、定標高(1) 將基層表面的浮土或砂漿鏟除清理干凈,有油漆時,應用10%火堿水刷凈,并用清水沖洗干凈;(2) 根據+1000mm水平線和設計圖紙找出板面標高;衛生間地面應比室內地面低30,并找不小于1%的坡度坡向地漏,地漏應比本層樓地面低20mm。4.3.2排磚(1) 排板原則:開間方向要對稱(垂直門口方向分中);破活應盡量排在遠
24、離門口及隱蔽處;根據排板原則,用電腦畫出排磚圖;有地漏的房間應注意坡度、坡向。(2) 根據排磚圖確定鋪砌的縫隙寬度,一般23左右;(3) 根據排板圖及縫寬在地面上彈出縱橫控制線;注意該十字線應與墻面抹灰時控制房間方正的十字線相對應平行。4.3.3鋪磚為了找好位置和標高。應從門口開始,縱向先鋪23行磚,以此為標筋拉縱橫水平標高線,鋪時應從里面向外退著操作,人不得踩踏剛鋪好的磚上,每塊磚應跟線,操作程序是:(1) 鋪磚前將磚放入半截水桶中浸水濕潤,以不泛水泡為宜,晾干后表面無明水時方可使用;(2) 找平層上灑水濕潤,均勻涂刷素水泥漿(水灰比為0.40.5),涂刷面積不要過大,鋪多少刷多少;(3)
25、結合層拌和:干硬性砂漿配合比為1:3(體積比)應隨拌隨用,初凝前用完,防止影響粘結質量;干硬性程度以手捏成團,落地即散為宜。(4) 鋪結合層:一般水泥砂漿結合層的厚度為1020;鋪設厚度以放上面磚時高出面層標高線34為宜,鋪設寬度以寬出一塊地磚的寬度為宜,鋪好后用2米刮尺刮平。(5) 試鋪:將地磚沿接縫控制線擺放,采用橡皮錘均勻向下敲實,高度以水平控制小線為準;然后翻開地磚檢查結合層砂漿是否密實,不密實的地方再增加適當的砂漿按以上的方法重新試鋪,直到全部密實為止。(6) 鋪磚:將試鋪的地磚背面朝上抹粘結砂漿,再鋪在原來的位置上,用橡皮錘再次拍實地磚,拍打時地磚上須采用木方鋪墊,鋪磚面高度及位置
26、以水平及接縫控制線為準;邊鋪邊同時用2米靠尺進行檢查平整度。(7) 撥縫、修整:鋪完二至三行,應隨時拉線檢查縫格的平直度,如超出規范規定應立即修整,將縫拔直,并用橡皮錘拍實,此項工作應在結合層凝結之前完成。(8) 勾縫、擦縫:面層鋪貼應在24小時以后進行勾縫、擦縫的工作,并應采用同一品種、同標號、同顏色的水泥,或用專門的嵌縫材料;勾縫用1:1水泥細砂漿勾縫,縫內深度宜為磚厚的1/3,要求縫內砂漿密實、平整、光滑;隨勾隨將剩余水泥砂漿清走、擦凈。4.3.4養護地磚面層施工完畢后,封閉該層樓地面,并派專人灑水養護不少于7天。4.3.4質量要求(1) 地磚在墻角、鑲邊和靠柱、墻處應緊密貼合,在靠柱、
27、墻處不得采用砂漿填補;(2) 地磚與下一層的結合(粘結)應牢固,無空鼓;(3) 磚面層應潔凈,圖案清晰,色澤一致,接縫應平整,深淺一致,周邊應順直,板塊應無裂紋,掉角和缺楞等缺陷;(4) 磚面層的允許偏差應符合下表規定:項目允許偏差(mm)檢查方法陶瓷錦磚面層、陶瓷地磚面層表面平整度2.0用2m靠尺和楔形尺檢查縫格平直3.0拉5m線和鋼尺檢查接縫高低差0.5用鋼尺和楔形塞檢查踢腳線上口平直3.0拉5m線和鋼尺檢查板塊間隙寬度2.0用鋼尺檢查4.4細石混凝土樓地面4.4.1工藝流程基層處理找標高、彈面層水平線灑水濕潤做灰餅、沖筋刷掃素水泥漿澆筑細石混凝土清光澆水養護4.4.2操作工藝要點(1)
28、基層清理基層表面的浮土,砂漿塊等雜物應清理干凈。墻面和頂棚抹灰時的落地灰,樓板上的沉積砂漿塊要用鐵鏟清理干凈;墻角、管根,門檻等部位埋住的雜物要剔鑿干凈;樓板表面的油污,應用510%濃度的火堿溶液清洗干凈。清理完后要根據標高線檢查細石混凝土的厚度,防止地面過薄而產生開裂。基層清理是防止地面空鼓的重要工序,一定要認真細仔的做好。(2) 灑水濕潤提前一天對樓板進行灑水濕潤,灑水量要足,第二天施工時要保證地面濕潤,但無積水。(3) 刷水泥漿刷水泥漿一道(內摻建筑膠)要隨鋪隨刷,防止出現風干現象。(4) 沖筋貼灰餅小房間在房間四周根據標高線做出灰餅;大房間(數據機房、配電間、電池電力室)采用兩根規格L
29、30×3角鋼代替沖筋,中間留設5mm寬縫隙作為分格縫,沖筋間距不大于6m,可根據房間具體尺寸適當進行調整,角鋼采用膨脹螺栓進行固定,螺栓間距1500mm,角鋼的擺放斷面大樣如下圖所示。(5) 鋪細石混凝土細石混凝土的強度,配合比應按設計要求進行,鋪細石混凝土后用長刮尺刮平,用平板振搗器進行振搗密實,表面塌陷處應用細石混凝土填補。再用長刮尺刮一次,用木抹子搓平。(6) 抹壓清光當面層開始凝結,腳踩在地面面層上有腳印但不下陷時,用磨光機進行抹壓清光,邊角位置采用鐵抹子進行清光。(7) 養護地面完活24小時后,及時灑水進行養護,以后每天澆水二次,至少連續養護7天后方準上人,當細石混凝土施工
30、的環境溫度低于+5時,必須注意保溫養護,并不得澆水。養護要及時,認真,嚴格按工藝要求進行養護。4.4.3質量要求本工程所有細石混凝土樓地面上均為固化劑或環氧自流平,因此對細石混凝土樓地面施工質量要求很高,根據工程要求,需到達如下要求:(1) 面層與基層的結合必須牢固,無空鼓;(2) 面層表面潔凈,無裂紋、脫皮、麻面和起砂等現象;(3) 平整度偏差見下表:項目允許偏差(mm)自流平涂固化劑檢驗方法表面平整度24用2m靠尺和楔形塞尺檢查4.5環氧自流平施工方案4.5.1基層要求為保證自流平環氧地面系統的各項性能及使用的耐久性,基層應滿足下列要求,否則可能引起系統的破壞或者降低其使用耐久性:(1)
31、基層混凝土的抗壓強度不低于C25;(2) 基層混凝土的抗拉強度不低于1.5Mpa;(3) 基層混凝土的表面平整度應符合要求,一般為用2米靠尺檢查,其平整度應在2mm以內;(4) 基層混凝土之上不應有薄弱層面,如低強度水泥砂漿找平層;(5) 基層表面應干凈、密實,沒有被化學物質污染;(6) 施工時基層潮濕度應小于4%,否則應施工2mm厚的防潮隔離層;(7) 施工環境1) 最小施工溫度:100C;2) 最大施工溫度300C;3) 最大空氣相對濕度:75%;4) 地面施工時施工現場應注意封閉,以防夏季蚊蟲侵擾;5) 應避免與其他班組交叉作業;6) 施工現場應提供充分照明;7) 現場需提供三相380V
32、及220V電源;注意:如果現場混凝土標號、強度達不到要求、空隙率過大等都將影響產品效果4.5.2地坪結構圖WTP-500環保無溶劑環氧自流平面涂層WTP-MS無溶劑環氧中涂膩子層WTP-MS無溶劑環氧流展砂漿層基層WTP-30#滲透加固底油4.5.3產品特點惠特普WTP-500環保無溶劑環氧自流平面漆概 述惠特普®WTP-500是一種雙組份環保無溶劑型環氧地坪涂料特 性1. 具有無縫防塵,易清潔,耐酸堿,防霉等優良性能;2. 美觀亮麗,施工快速3. 備有多種顏色供客戶選擇4. 環保、非危險品,按照非危險品儲運、保存;5. 耐磨性能好,使用年限長久;6. 無氣味、無毒害,無環境的影響。
33、用 途適用于輕工業廠房,寫字間、倉庫、車庫等地面的涂飾。惠特普WTP-30#高固含底油 概 述惠特普WTP-30#高固含底油是一種雙組份滲透加固型環氧底油 特 性 對混凝土和水磨石等多孔性基材有良好的滲透性和封閉性,補強基材強度并提供優良的間附著力 用 途可作為環氧系列漆的通用底油,涂再混凝土、水磨石或其它基面上,同時可加石英砂和石英粉做中涂。4.5.4地坪技術指標項 目2.0mm環氧樹脂自流平地坪干燥時間表干 h4實干 d3 抗壓強度(Mpa)80抗沖擊性 kg.cm50 抗彎強度 (Mpa)40附 著 力 級1鉛筆硬度 H2耐磨性 g0.02(750g/1000r失重)保用年限10年注:以
34、上數據系依據實驗室標準環境制樣檢測所得,僅供參考。4.5.5施工工藝2.0 mm環氧樹脂自流平地坪施工工序 一、基面處理:1. 基面清理、銑刨打磨,或者拋丸噴砂處理;2. 清除表面浮漿,要求達到干凈、干燥、平整,整體均勻拉毛。二、基面底油加固(地面強度偏低區域采用):1. 采用 惠特普® WTP-30環氧高固含滲透加固底油,使其充分滲透加固地面;2. 達到表面成膜,提高地面強度,要求均勻無遺漏,不起砂、不起塵;3. 10小時后施工下一道工序。4. 底油加固施工完畢檢測標準:均勻成膜,混凝土表面硬度提高。三、底油:1. 采用 惠特普® WTP-30環氧高固含底油,使其充分滲透
35、加固地面;2. 達到表面成膜,提高地面強度,要求均勻無遺漏,不起砂、不起塵。3. 10小時后施工下一道工序。4. 底油施工完畢檢測標準:均勻成膜,有一定亮度。四、砂漿層:1. 細磨、除塵,采用 惠特普® WTP-MS無溶劑流展砂漿中涂,拌60目石英砂(1.0倍左右),刮涂砂漿層兩遍。2. 用325目砂紙細磨除塵后,用批刀倒退施工。3. 10小時施工下一道工序。4. 砂漿層施工完畢檢驗標準:涂層不粘手,無發軟現象,用指甲劃無甲痕。五、膩子:1. 細磨、除塵,采用 惠特普® WTP-MS無溶劑中涂,拌300目石英粉(1.0倍左右)2. 刮涂膩子層兩遍;3. 用325目砂紙細磨除
36、塵后,配合膩子無需放置用批刀倒退施工;4. 10小時施工下一道工序;5. 膩子施工完畢檢驗標準:涂層不粘手,無發軟現象,用指甲劃無甲痕。 六、皺面面涂:1. 細磨、除塵,刮涂:用批刀倒退施工2. 惠特普® WTP-500環保無溶劑環氧自流平面涂。3. 面涂施工完畢檢驗標準:均勻成膜,無起泡,顏色均勻,具有良好的耐劃傷性能。七、養護:養護期:5-7天;養護期間不要自行使用,不得用水及其它化學品沖洗。4.5.6施工、養護及使用注意事項:(1) 施工和養護期間,避免進行安裝、拆卸或土建等其它工作的交叉作業;如需交叉作 業,應確保不對施工造成不良影響;(2) 施工和養護期間,避免地面被水或其
37、它液體浸泡。(20°C以上時,施工結束后,至少15天以后可以用水清洗環氧樹脂地面);(3) 施工和養護期間,避免地面被重壓;(4) 施工和養護,避免地面被化學品污染。使用期間,盡量避免地面被化學品污染;(5) 施工和養護期間,為避免地面的劃傷,應遵守如下幾點:1) 人員進入需換鞋套,且不能沾有砂粒、異物或污物;2) 若安裝時,地面應鋪設塑料布、厚紙板、膠合板或PVC板等緩沖保護層,安裝完畢,拆除緩沖保護層。3) 應避免硬質異物對地面產生劃傷,注意保持地面的清潔和保養。4.6防靜電環氧自流平施工4.6.1基層要求為保證自流平環氧地面系統的各項性能及使用的耐久性,基層應滿足下列要求,否則
38、可能引起系統的破壞或者降低其使用耐久性:(1) 基層混凝土的抗壓強度不低于C25;(2) 基層混凝土的抗拉強度不低于1.5Mpa;(3) 基層混凝土的表面平整度應符合要求,一般為用2米靠尺檢查,其平整度應在2mm以內;(4) 基層混凝土之上不應有薄弱層面,如低強度水泥砂漿找平層;(5) 基層表面應干凈、密實,沒有被化學物質污染;(6) 施工時基層潮濕度應小于4%,否則應施工2mm厚的防水、防潮隔離層。(7) 施工環境1) 最小施工溫度:100C,;2) 最大施工溫度300C;3) 最大空氣相對濕度:75%;4) 地面施工時施工現場應注意封閉,以防夏季蚊蟲侵擾;5) 應避免與其他分包商交叉作業;
39、6) 施工現場應提供充分照明;7) 現場需提供三相380V及220V電源。注意:如果現場混凝土標號、強度達不到要求、空隙率過大等都將影響產品效果4.6.2地坪結構圖導靜電自流平面涂WTP-505CC銅箔導靜電底油層WTP-11#環氧砂漿層WTP-MB 導靜電膩子層WTP-CFM#銅箔基層底涂層WTP-30#4.6.3產品特點概 述 惠特普®WTP-505C是一種無溶劑導靜電自流平環氧樹脂地坪涂料特 性1. 涂層自動流平,表面平整光亮2. 無接縫、不起塵、表面易于清潔;3. 無溶劑,環保型;4. 可快速泄露靜電荷,防止因靜電積累導致電子元器件損毀和火災;5. 表面電阻穩定持久,不受天氣
40、濕度和表面磨損影響;6. 密實的表面可以抵抗多種化學品的侵蝕;7. 備有多種顏色供選擇。淺顏色品種,黑色的纖維可能顯露較明顯用 途適 用于電子、通訊、印刷、機房、精密機械、粉體、化學、兵工、航天等行業需防靜電場所。特別適用于對靜電高敏感性的電子儀器、集成電路等電子元器件的生產車間和存放區域。4.6.4技術參數2mm環氧砂漿導靜電自流平地坪試驗項目指標表面電阻/2.5×1041.0×106鉛筆硬度3H抗彎強度/Mpa35抗壓強度/ Mpa85Shore D 硬度82耐磨性 g(750g/1000r失重)0.02耐機油、柴油浸泡60天無變化耐20%硫酸浸泡20天無明顯變化耐20
41、%氫氧化鈉浸泡30天無變化使用壽命15年注:以上數據系依據實驗室標準環境制樣檢測所得,僅供參考。4.6.5施工工藝2mm環氧砂漿導靜電自流平地坪施工工序1、基面處理:基面清理、打磨,去除浮漿,要求較平整、干凈、干燥2、底 涂:1. 涂刷惠特普®WTP-30#底油,要求均勻、無遺漏,以達到表面成膜為準(按比例配合后攪拌均勻,無需放置可直接施工);2. 視面積大小確定施工人員數,用滾筒筒涂,倒退施工,8小時后施工下一道工序;3. 底油施工完畢檢測標準:均勻成膜,有一定亮度。3、中 涂:1. 視基面強度和平整度,用惠特普®WTP-MB配適量(0,51.0倍)40目石英整體砂刮涂中
42、涂層第一道;2. 用惠特普®WTP-MB配適量(0.51.0倍)100目石英整體砂刮涂中涂層第二道;以達到砂漿層設計厚度為準;3. 按配合比例配合攪拌均勻后,無放置時間要求直接施工用批刀倒退施工,視面積大小確定施工人員數;4. 12小時后施工下一道工序;5. 中涂施工完畢檢驗標準:涂層不粘手,無發軟現象。4導電銅箔:以橫向縱向每隔6米鋪設銅箔,并按GBJ 97方法接地。接地電阻應小于10;5、導靜電膩子:1. 用惠特普®WTP-CFM無溶劑防靜電中涂,調配石英粉批刮導電膩子,要求抹平、抹光;封閉密實、平整;2. 膩字施工完畢檢驗標準:涂層不粘手,無發軟現象;6、導靜電底油:
43、用惠特普® WTP-11#導靜電專用底油滾涂一遍(底油施工完畢檢驗標準:涂層不粘手,表面電阻小于1.0×104)7、導靜電面漆:1. 用專用鏝刀,把惠特普®WTP- 505C導靜電自流平面涂,混合料刮涂在涂有導靜電底油的基面上;2. 要求一次成型, 不能采用多道涂裝工藝施工面漆, 否則會嚴重影響導電性;3. 在施工過程中,及時用帶齒滾筒消泡;4. 面涂施工完畢檢驗標準:均勻成膜,無起泡,顏色均勻,具有良好的耐劃傷性能。養護期57天(養護期內不要自行使用或用水和化學品清洗)4.6.6施工、養護及使用注意事項:(1) 施工和養護期間,避免進行安裝、拆卸或土建等其它工作
44、的交叉作業;如需交叉作 業,應確保不對施工造成不良影響。(2) 施工和養護期間,避免地面被水或其它液體浸泡。(20°C以上時,施工結束后,至少15天以后可以用水清洗環氧樹脂地面)。(3) 施工和養護期間,避免地面被重壓。(4) 施工和養護,避免地面被化學品污染。使用期間,盡量避免地面被化學品污染.(5) 施工和養護期間,為避免地面的劃傷,應遵守如下幾點:1) 人員進入需換鞋套,且不能沾有砂粒、異物或污物;2) 若安裝時,地面應鋪設塑料布、厚紙板、膠合板或PVC板等緩沖保護層,安裝完畢,拆除緩沖保護層。3) 應避免硬質異物對地面產生劃傷,注意保持地面的清潔和保養。4.7密封固化劑施工4
45、.7.1基層要求為保證密封固化劑地面系統的各項性能及使用的耐久性,基層應滿足下列要求,否則可能引起系統的破壞或者降低其使用耐久性:(1) 基層混凝土的抗壓強度選擇C30;(2) 基層混凝土的抗拉強度不低于1.5Mpa;(3) 基層混凝土的表面平整度應符合要求,一般為用2米靠尺檢查,其平整度應在2mm以內;(4) 基層混凝土之上不應有薄弱層面,如低強度水泥砂漿找平層;(5) 基層表面應干凈、密實,沒有被化學物質污染;(6) 地面施工時施工現場應注意封閉;(7) 應避免與其他分包商交叉作業;(8) 施工現場應提供充分照明。(9) 現場需提供三相380V及220V電源。注意:如果現場混凝土標號、強度
46、達不到要求、空隙率過大等都將影響產品效果4.7.2適用范圍 用于室內外金剛砂耐磨地坪、水磨石地坪、原漿收光地坪、超平地坪、普通水泥地坪、石材等基面上,適合于工廠車間、倉庫、商場超市、碼頭、機場跑道、橋梁、公路等水泥基的場所。4.7.3固蓋的特性提高抗壓強度: ASTMC39混凝土試塊7天抗壓強增加45%以上且強度隨著時間增長而增加增加硬度: 硬度提高可達2倍以上增大耐磨性: ASTMC779耐磨性增加最高達400%抗 重 載: 可承受大型叉車反復沖擊的重載表 現 效 果: 平整 光亮 美觀抗 滲: 混凝土的縫隙和氣孔被固蓋處理過程中的晶體物質填充,阻隔,封閉,使得水油脂等液態物質無法進入,具有很好的抗滲性。防 滑: ASTMC1028 摩擦系數提高20%以上,甚至濕地面也同樣提高20%以上。4.7.4地面施工工藝:(1) 用300目環氧樹脂專
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