第七章熒光粉、封裝與散熱_第1頁
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文檔簡介

3 PIN帶杯支架3 PIN側光支架4 PIN帶杯支架4 PIN側光支架五大物料五大物料五大制程五大制程晶片支架固晶銀膠金線焊線環氧樹脂封膠切腳測試銀膠點膠頭頂針晶片吸嘴點銀膠固晶放PCBPCB于軌道內進行點銀膠、固晶種球結金球線夾瓷嘴結金球放材料于載具，進行打線模座Step1：放材料于模穴上Step2：合模并放入膠餅，轉進擠入膠使膠注入膠道成型Step3：于烤箱長烤 切割刀片PCB支架的切割需要經過高速的全自動水切割機來實現，15000轉/秒的速度。而TOP支架的則不用經過這道工序。切割切割PCBPCB放置材料于工作臺，對切割線開始切割主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經過切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物，氣泡，碎晶等， Step1：將材料放于震動盤Step2：材料進入測試區進行測試Step3：測試后材料進入分BIN盒SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設備非常講究一一對應，一個全自動機臺只對應一個型號的產品 Step1：將分BIN盒材料，倒入震動盤Step2：材料入料帶后，用燙頭使膠帶和料帶結合Step3：帶裝好材料帶裝成卷軸包裝包裝根據不同的型號，每個包裝的數量會有不同，一般1608的每個膠輪的包裝

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