1、東莞小林電子有限公司濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)范文件修訂記錄標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760制定單位工程部總版本修 訂 內 容 概 述頁 次制(修)訂日期1234新版制定變更文件名稱，由BGA擴大之所有濕度、ESD敏感零件更改公司名稱更改防潮等級 共6頁共6頁共6頁共9頁2013/11/202013/11/202013-11-22核 準審 核制（修）訂頁次：1標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本41. 目的：為規(guī)范對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏組件標記的組件進行有效的管理；以提供物料儲存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的

2、可靠性。2. 適用范圍： 適用于所有濕敏組件；如PCB及IC（BGA、QFP）晶體等溫濕度敏感組件儲存環(huán)境的管制。如遇特殊客戶無法滿足規(guī)範要求,需要和客戶反饋改進,無法改進的特殊情況注明在SOP上.3. 權責： 3.1制定部門：工程部。 3.2相關執(zhí)行部門：工程部、制造部、物料部 3.3 監(jiān)督部門：品保部4.定義：濕敏組件是指對濕度有特殊要求的組件,參考:IPC/JEDECJ-STD-033C 標準濕敏識別卷標-MSD:Moisture Sensitive Devices 濕敏組件SMT車間確認防潮區(qū)域的溫濕度計顯示環(huán)境溫度不能超過2030，防潮箱相對濕度不能超過30%。MBB：Moisure

3、 Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變?yōu)樽霞t色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度 顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標簽；MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標簽上有說明，分為：1

4、、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級：MSL等級class溫度temperature濕度humidity正常包裝情況下保管期限life13085%RH無限23060%RH1年2a3060%RH672小時33060%RH168小時43060%RH72小時53060%RH48小時5a3060%RH24小時63060%RH見label 標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本45、職責5.1 倉庫 倉庫區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。5.2 IQC IQC驗貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。5.3 生產部 生產區(qū)域、物料

5、暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制。5.4 其它部門 維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。5.5 IPQC - 稽核各單位對環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核潮濕敏感零件管制卡的規(guī)范使用，對IC/PCB等濕敏組件的開封、使用過程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進行確認。6、濕敏組件的識別6.1濕度敏感符號及標示 6.2濕度指示卡的識別方法6.2.1濕度指示卡種類：6.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下圖： 圖1當所有的黑圈內都顯示藍色時，說明元件是干燥的，可以放心使用；當10%和20%的圈變成粉紅色時，也是安全的；當30%的圈變成粉紅色時，即表示元件有吸濕的危

6、險，并表示干燥劑已變質；當大于30%的圈變成粉紅色時，即表示元件已吸濕，在貼裝前一定要進行烘烤處理。針對PCB，40變色的若生產周期未超過2個月則不用烘烤，超過2個月需烘烤。50變色需烘烤后上線。 6.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下圖：圖2標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本4當所有的黑圈內都顯示藍色時，說明元件是干燥的，可以放心使用；當20%的圈變成粉紅色時，即表示元件有吸濕的危險，并表示干燥劑已變質；當大于30%的圈變成粉紅色時，即表示所有的元件已吸濕，在貼裝前一定在進行烘烤處理。6.2.2 濕度指示卡的讀法： 濕度指示卡基本上可歸納為六圈式和三圈

7、式，如上面圖1和圖2、所示；其所指示的某相對濕度是介于粉紅色圈與藍色圈之間的淡紫色所對應的百分數(shù)。例如：20%的圈變成粉紅色 ，40% 的圈仍顯示藍色，則粉紅色圈與藍色圈之間的淡紫色的圈的30%，即為當前的相對濕度值。6.3、濕度、ESD敏感物料種類：濕度、ESD敏感器件主要為PCB、FPC、LED、晶體管（二、三極管，場效應管）、IC、紅外管、ESD、蜂鳴器、功放、晶振、FLASH、振蕩器、保險絲等。6.4、正常的濕度敏感器件的包裝分類: 真空包裝、干燥劑、濕度指示卡、潮濕敏感注意標貼。6.5、特殊客戶來料沒有標示,無法判定是否潮濕敏感的,判定如下:如果為托盤包裝的IC,或卷帶散料包裝的QF

8、P,SOP16,TSOP,BGA,QFN等均歸類為潮濕敏感零件,其餘不做列入管控.7、濕敏組件來料檢查7.1 品質部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏組件的包裝要作為一項主要內容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標貼，里面有無放干燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規(guī)定的有效期限。當發(fā)現(xiàn)濕敏組件與以上不符時，應及時通知采購或供應商。7.2 正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查里面的組件。對于指定需要拆開包裝檢查的組件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫并貼上潮濕敏感零件管制卡；倉庫應先發(fā)此包裝已拆封料給產線。7.3 在沒有特別指定濕度敏感組件時，IQC根據(jù)來料

9、本身的包裝形式和警告標簽內容判斷是否為濕度敏感組件；當來料本身為真空包裝或已標注有濕度敏感等級時，該組件則必須視為濕度敏感組件執(zhí)行相應控制要求。8、倉庫對濕度敏感組件的控制：8.1收貨員正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點里面的組件。不得拆除原真空包裝外面硬紙盒，以防真空包漏氣。8.2 當來料為散數(shù)，或其它有必要拆包清點時，收貨中心應在清點立即對該料進行真空包裝，并加貼潮濕敏感零件管制卡，生產時優(yōu)先使用。8.3 對待定的濕敏物料,收貨員應及時通知采購盡快處理,對不能及時處理的待定料應承轉移至有濕度受控區(qū)域存貯。8.4 當材料進入到合格品倉庫時, 倉庫物料員負責檢查所有濕敏組件的包裝情

10、況。倉庫對接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆開包裝清點數(shù)量；必須貯存在有濕度受控的區(qū)域。8.5 倉管員對接收到的真空包裝材料必須確認其真空包裝狀況有無破損、漏氣，如有真空包裝袋破損或非真空包裝時,需將相應的物料放置在干燥箱中（濕度30%RH）,在發(fā)料前根據(jù)生產計劃的排產情況,將物料按規(guī)定的要求在生產前進行烘烤后發(fā)到產線。8.6 如果需要發(fā)放散數(shù)，則應在包裝袋或料上填寫并貼上潮濕敏感零件管制卡。8.7 產線退回不良或其它不良濕敏組件，應做好真空包裝后退入元器件庫，元器件庫區(qū)為有濕度受控的區(qū)域。標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本49、 生產部對濕度敏

11、感組件的控制：9.1 SMT二級庫收到真空包裝物料后，應檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，如果有不良情況，退回倉庫處理，若正常則貼上潮濕敏感零件管制卡，準備使用。9.2 二級庫倉管員只能在發(fā)料上線前10分鐘拆開包裝，拆包裝時應注意保證警示標貼正常，完整，打開包裝后應首先檢查濕度卡指示狀況，當濕度卡30%處的圓圈為蘭色表示正常,否則材料不可以使用。9.3 在生產過程中出現(xiàn)生產中斷停產時間在5小時以上，濕度敏感組件必須乾燥箱干燥存放；若組件拆封在常溫下12小時未使用完時，需進行干燥RH10%存放12H后方可再次使用（或進行120度2H60度4H的烘烤）。9.4 IPQC確認稽查上線濕敏組件的跟蹤卡

12、是否按要求進行填寫，填寫內容是否與實際操作相符，對不按要求操作的行為及時糾正，在停線時稽查產線作業(yè)員是否及時把濕敏組件退入倉庫防潮柜。10、 濕度敏感組件包裝拆開后的處理：10.1 濕度敏感組件在生產使用中暴露時間的規(guī)定應根據(jù)表中不同濕度敏感等級對應的拆封后存放條件和標準來執(zhí)行；如果來料警示標貼上已有規(guī)定且要求比表中的規(guī)定更為嚴格，則依據(jù)警示標貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行。10.2 對于濕度敏感等級為2a-5a的組件，若需拆開原包裝取用部分組件時，剩余組件必須立即采取干燥箱存放方式進行存放，并貼上潮濕敏感零件管制卡；打開包裝的組件，應根據(jù)濕度敏感等級對應規(guī)定的時間內貼在PCB板上完成焊接，如

13、打開包裝的組件累計暴露時間超規(guī)定時間（附表 3拆封后存放條件及最大時間的要求)未使用，需對組件進行烘烤才能使用。烘烤依據(jù)的標準如（附表 1濕敏元件烘烤要求表）要求。組件累計暴露時間超過規(guī)定時間后的烘烤條件參照下本文 10條（在烘焙后暴露時間從“0”開始計算）。10.3 不良真空包裝材料的處理規(guī)定：首先檢查包裝內的濕度卡，如果濕度卡30%處保持藍色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無破損，則放回濕度卡和干燥劑后,重新真空包裝儲存或按要求將物料進行干燥儲存,如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色，則必須將此物料進行烘干處理，然后才能進行真空包裝或按要求將物進行干燥儲存。烘烤條件根據(jù)警示標貼上所要求的條件或客戶

14、要求進行。對已拆封過但無原包裝的物料，則應全部作為已受潮材料按要求先做烘干處理，再重新真空包裝或按要求將物料進行干燥儲存，干燥儲存過程不可超過要求標準。10.4 對于2a-5a 等級濕度極度敏感組件，從進料到生產線的每一環(huán)節(jié)，如果發(fā)生開封就必須貼時間控制標簽每次發(fā)生開封、烘干、封裝，都必須準確將時間記錄在管制卡的標簽上。10.5 對拆封IC（BGA、QFP、MEM、BIOS）等溫濕度敏感性組件重新儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在潮濕敏感零件管制卡上記錄清楚進出日期、時間。10.6 IC（BGA、QFP）等濕敏組件（含燒錄/非燒錄程序,散料/拋料等MSD組件）,暴露在空氣中超過其

15、規(guī)定時間,（依據(jù)真空包裝袋上所標示的Level等級, Level等級比對參見表3,若客戶有特殊要求,則按客戶要求執(zhí)行）,在上線前依溫濕度敏感組件對照表條件放入烘烤箱烘烤,同時在管制卡上做好記錄；IC元器件在取出烤箱2小時后才可上線生產；標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本4拆封后的濕敏組件在常溫下24小時內未使用完，則需對該組件進行干燥保存。烘烤箱取出時須填寫潮濕敏感零件管制卡填寫拆封日期、時間及拆封后使用有效時間，如果不急用，必須真空封裝或存放于防潮箱內（對于IC的烘烤時間與烘烤溫度若客戶有特殊要求則按客戶要求執(zhí)行）。10.7 MSD IC存放在防潮箱內保存期也會降

16、低, Level 2a和Level 3存放時間<=該組件的保存期,如屬Level 4的BGA在防潮箱的存放時間不能超過5天，其它類IC一般為不超過Level 3的車間存貯壽命，其它組件存放時間可不限定，但不能超過該組件的保存期，若超過其規(guī)定存放時間需要烘烤使用，具體參照IC烘烤作業(yè)辦法。10.8 散料不使用時可密封回防潮袋中,需按附表1濕敏元件烘烤表,烘烤后再密封回防潮袋中。10.9 領料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對濕敏類組件采取優(yōu)先使用干燥箱的形式進行存放，且散料須先用。10.10 此溫濕度管制作業(yè)辦法從Level 2a及Level 2a以上組件列入管制,當新領用濕敏組件無論

17、真空包裝與否,如果包裝中Humidity indicator標示5%，變粉紅色則必須更換干燥劑；標示20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。10.11 品質IPQC稽核時,如果發(fā)現(xiàn)有異常,則提出知會各相關單位采取改進措施.11、濕敏組件的烘烤處理：11.1 IC（BGA、QFP、MEM、BIOS）的烘烤要求A、真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產日期開始超過12個月的組件需進行烘烤;濕敏組件烘烤的溫度、時間、使用要求濕敏等級等，首先以“來料包裝說明”的要求與客戶要求為準，如來料包裝及客戶均無說明則以本文為準。B、耐高溫包材的濕敏組件，設定烘烤溫度為125,烘烤時間為12H（特殊情況可視受潮程度適當延

18、長烘烤時間）C、不耐高溫包材的濕敏組件,設定烘烤溫度為60，烘烤時間為36H（特殊情況可視其受潮程度適當延長烘烤時間）D、濕敏組件烘烤時一定要按要求填寫潮濕敏感零件管制卡-烘烤條件控製11.2 PCB烘烤要求a、真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產日期開始OSP工藝PCB超過3個月、沉金工藝PCB超過6個月的PCB需進行烘烤；b、烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按以下進行烘烤作業(yè):標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本4c、是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產日期未超過3個月則可直接使用，否則需在120條件下烘烤36小時，d、PC

19、B來料是沉金板，真空封裝和濕度卡顯示都在正常范圍內，且生產日期未超過6個月可直接上線使用，否則需在120條件下烘烤36小時。e、烘烤PCB時必須按要求填寫烘烤記錄表。f、烘烤后的濕敏組件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏組件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內存放，且干燥箱濕度需30%RH。12、防靜電敏感元器件：12.1防靜電敏感器件采用防靜電包裝，各環(huán)節(jié)在接觸防靜電敏感器件時必須佩帶防靜電環(huán)。12.2貼裝成半成品的PCBA及FPC必須采用防靜電包裝.運輸過程中必須做到輕拿輕放。12.3防靜電敏感器件倉儲條件及拆包裝后的再包裝條件，見附錄濕敏元件包

20、裝要求。12.4防靜電敏感器件包裝測試標準。序號包裝材料測試標準備注1網(wǎng)格式防靜電袋1.內側：1M歐100000M歐2.外側：10000100歐，5000V衰減，時間為0.05秒。測試周期為：1次性外10410112導電性防靜電袋(氣泡袋)1 M歐1000 M歐1061093屏蔽袋1、外測電阻：10000歐100000M歐；2、中側：100歐； 3、內側：10000歐10M歐1041074抗靜電袋10000100000歐1051065防靜電托盤10000100M歐1041096防靜電元件盒10000歐1000M歐1041097導電零件柜1000歐1000M歐1051098PCB板存放架小于10

21、0M歐小于1×10212.5倉儲條件不當可能會導致元器件失效，失效的主要特征有短路（大的漏電流）、電阻漂移、工作性能降低等等，元件的結構特點失效的特征及機理請見附表：標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本4結構特點元器件類型失效特征失效機理MOS結構1、MOS場效應晶體管（分立式）短路（大的漏電流）過電壓引起介質擊穿2、MOS集成電路3、有金屬跨接的半導體器件4、數(shù)字集成電路（雙極型和MOS）5、線路集成電路（雙極型和MOS）6、MOS電容器7、混合電路8、線性極成電路半導體結構1、二極管（PN、PIN、肖特基）短路（失去二極管或晶體管作用）由于能量過大或過熱

22、引起的微等離子區(qū)二次擊穿造成的微擴散，因SI和AL的擴散引起電流束的增大（電遷移）2、雙極型晶體管3、結型場效應晶體管4、硅晶體閘流管5、雙極型極成電路（數(shù)字的和線性的）6、MOS場效應晶體管和MOS集成電路的輸入保護電路膜電阻器1、混合集成電路電阻漂移介質擊穿，與電壓相關的新電流通路（僅對厚膜電阻器），與焦耳熱能量相關的微電流通路的破壞（其他電阻器）2、厚膜電阻器3、薄膜電阻器4、單片集成電路：薄膜電阻器5、密封的膜電阻器2、單片集成電路壓電晶體1、晶體振蕩器工作性能降低由于靜電放電（電荷注入介質材料）使表面產生離子淀積，引起表面反型的柵 電壓漂移2、聲表面波器件場效應結構和非導電性蓋板采用非導電石英或陶瓷封裝蓋板的大規(guī)模集成電路和存儲集成電路，尤其是紫外線可編程只讀存儲器工作性能降低當所加電壓過大時由于機械力作用使晶體破裂間距很近的電極位鈍化的薄金屬，無保護的半導體，微電路和聲表面波器件工作性能降低電弧放電使用電極金屬燒熔和熔融標題濕度敏感元器件生產儲存管理規(guī)範文件編號E3-0760版 本413、相關附錄：附表1：濕敏元件烘烤表附表2：潮濕敏感零件管制卡附表3：各等級組件的貯存環(huán)境、包裝和拆封后存放條件及最大時間的要求附