1、SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT過程印刷或滴注貼 片 回流印刷引起的工藝問題占：70鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求 鋼網(wǎng)材料和制造工藝 鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量 可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形可靠穩(wěn)定的接觸 容易定位和印刷良好的工藝管制能力影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素L W HTG X Y元件封裝種類焊盤的設(shè)計(jì)印刷機(jī)性能元件種類的混合范圍焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)錫膏性能膠量的需求考慮因素z 器件的重量z 焊盤間距z 器件的STAND OFF值的大小z 器件在貼片過程中不至于使膠 污染焊盤和焊端二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鉬

2、42號合金鎳成本 可蝕刻性能 化學(xué)穩(wěn)定性 機(jī)械強(qiáng)度 細(xì)間距開口的能力Note Note Note：需要電拋光工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較（ 以 黃 銅 為 基 準(zhǔn) ）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號合金1.12.01.60.32.2鉬質(zhì)鋼片特性自潤滑特性比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮 性、抗拉強(qiáng)度和硬度。抗腐蝕力較強(qiáng)優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑CAD DATA鋼網(wǎng)加工方法化學(xué)腐蝕工藝Manufac

3、turer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtchingProcessFraming對不銹鋼也有好的制作工藝 能力通常是由雙面侵蝕。step stencil用單面最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)最適合step stencil制作化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn) 工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感性。 工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制。 單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而 精度較差。 孔壁的形狀對錫膏的釋放不利。 較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。 不適合用于微間距工藝上。鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝CAD DATAAuto-data-

4、conversionfedtomachineCuttingProcessFraming¾ 常用在不銹鋼材料上¾ 從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開孔孔壁¾ 投資大（有時(shí)價(jià)格較高）¾ 多開孔情況下制造速度較慢¾ 能處理微間距技術(shù)缺點(diǎn)孔壁較粗糙不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎 鋼網(wǎng)加工方法電鑄工藝CAD DATAManufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtching & forming ProcessFraming一般采用鎳為網(wǎng)板材料機(jī)械性能較不銹鋼

5、更好很好的開孔光滑度和精度可以制出任何厚度的鋼網(wǎng)能制出密封墊效果缺點(diǎn)價(jià)格高有時(shí)太過光滑，不利于錫膏滾動(dòng)鋼網(wǎng)加工方法鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。拋光處理：相對較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光） 達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋拋光前光 的效果拋光后腐蝕工藝激光工藝不同工藝孔壁的比較腐蝕工藝腐蝕工藝（過蝕）激光切割工藝電鑄工藝激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工

6、藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil）可配合拋光使釋放質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開孔尺寸，必須給予補(bǔ)償三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)LW開孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則LmaxW+0.3W/D2Wmin=5× solder powder size印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件鋼網(wǎng)開口的一般原則LW以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D1.6 激光切割（用“鉬”制作）W/D1.2 激光切割(無拋光工藝，用不銹鋼片制作

7、）W/D1.5 開口面積與孔壁面積之比:Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)0.66D鋼片厚度鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇原則：開口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積 與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常見的鋼片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng) 厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間 距長 方形 開口寬度0.18mm（長寬比<10）且最近開口中心 距0.4mm寬度0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心 距0.5mm寬度0.22

8、5mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.27mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.65mm圓形 開口最近開口中心距0.8mm且開口直徑0.3mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm矩形 開口長*寬0.3mm*0.3mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.44mm*0.44mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.5mm*0.5mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.6mm*0.6mm且長*寬3mm*3mm鋼片厚度的選擇印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和 貼

9、片過程中不會污染焊盤和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而 大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。 當(dāng)器件的standoff高度大于等于0.15mm時(shí)，不推薦使用印膠方式。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)chip元件采用如下圖所示“V”C形開口。具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=X-0.05; B=Y-0.05；C=0.15*A ；R=0.10805以上（含0805）封裝（電感元件、Y BR 鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15AX 圖五 電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）

10、封裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15特殊說明：對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采用如下圖所示的開口鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系對于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系A(chǔ)XBY發(fā)光二極管器件外形封裝圖六A=X-0.1B=Y-0.1焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類1、SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：圖七2、SOT89X3 A3 B3Y2 B21YX1 X2B1A1 A2圖八尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1； A2=X2；A3=X3B1=Y1； B2=Y2；B3=1.6mm3、SOT143開口設(shè)計(jì)與焊

11、盤為1：1的關(guān)系。如下圖：圖十焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類4、SOT223開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：圖十一焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類5、SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同）X1A1Y1B1Y2B2圖十二尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1；B2=Y2 表貼晶振1、對于四腳晶振焊盤設(shè)計(jì)如右 圖所示。AA=X-0.3XB=Y-0.3BY圖十五2、對于兩腳晶振焊盤設(shè)計(jì)如右 圖，按照1:1開口。 圖十六 阻排開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖：焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 周邊型引腳ICR1、Pitch0.65mmYB的IC

12、XA圖十七X=A，B=0.9*Y圓弧倒角R=0.052、Pitch0.65mm的ICRYBXAX=A，B=Y圖十八圓弧倒角R=0.08焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA1、PBGA鋼網(wǎng)開口與焊盤為1：1的關(guān)系。Pitch 0.8mm的PBGA，推薦鋼網(wǎng)開口為與 焊盤外切的方形：R0.05圖二十焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA2、CBGA，CCGA對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件， 其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口。對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件， 其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA維修用植球小鋼網(wǎng)特殊說明：開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BGA上小

13、錫球的直徑大0.15mm。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm；焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量(HvLvV)×2； Hv通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50V上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量(R2HLWHV)×2；圓形管腳的焊膏量(R2H r2HV)×2；R通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L矩形管腳長邊尺寸；W矩形管腳短邊尺寸；r圓形管腳半徑；H焊點(diǎn)填充厚度；V=0.215R2×2×(0.2234R1r)；R1腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽

14、略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積焊點(diǎn)需求的焊膏量鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開口半徑R（鋼網(wǎng)開口面積/）1/2 方形鋼網(wǎng)開口長度A（鋼網(wǎng)開口面積）1/2 矩形鋼網(wǎng)開口長度L鋼網(wǎng)開口面積鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。 為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)大焊盤L當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3

15、mm左右，可視焊盤大小而均分印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：BYW圖二十五A（鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁）Chip件器件封裝開口寬度W開口長度B06030.4Y08050.45Y12060.55Y12100.55Y18080.6Y18120.6Y18250.7Y20100.9Y22200.9Y22250.9Y25121Y32181.2Y47321.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=0.4*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的W值超過1.2mm時(shí)，

16、取W=1.2mm。 小外形晶體管1、SOT23AYCBA=X B=1/2Y C=0.4X圖二十六2、SOT89CDC=3.8D=1.4 BB=1.5圖二十七印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 小外形晶體管3、SOT143W W=0.45A=1/2XA X圖二十八4、SOT252AA=1/3*BBWW=1.0圖二十九5、SOT223AA=1/2*BBCC=0.6圖三十印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) SOIC鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)如下圖所示：W=0.35*A L B L=0.8*B當(dāng)W值按上述算法計(jì)算，其值超過1.6mm時(shí)，則取W=1.6WA 圖三十一四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3良好的平整度3四面平衡的張力和良好的 應(yīng)力應(yīng)變能力3位處中央的

17、印刷圖形。3足夠的鋼網(wǎng)面積對印刷圖 形比。鋼網(wǎng)制造指標(biāo)1.CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)2.開孔尺寸數(shù)據(jù)3.鋼網(wǎng)材料4.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度6.框架大小和在設(shè)備上的安裝 方法7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）8.絲網(wǎng)張力9.框架的相對印刷方向10.鋼網(wǎng)厚度11.清洗劑種類和清洗方法12.額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！其他設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：例如小于3um.開孔位置精度：例如10um.尺寸穩(wěn)定性：如在500mm尺寸范圍 內(nèi)，尺寸變化小于20um.開孔圖網(wǎng)框平整度：如小于1mm.形位于網(wǎng)框中間，偏差不超過2mm.Power Stencil 模板檢驗(yàn)報(bào)告Model:CR01E8FB REV.0 TOPP/C: SN01112531 ,T: 0.15mm Date: 2002-11-11 表格編號：PG-4-27-B;Laser CuttingLaser Cutting + Electro-polish制造方法：Electro-formingChemical Etching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長 29” ×寬 29”長735.0×寬735.0鋁框尺寸長 40” ×寬 40”長 40” ×寬 40”鋼片尺寸長 580 ×