1、BGA技術簡介BGA技術的研究始丁60年代，最早被美國舊M公司采用，但一直到90年代初，BGA才真正進入實用化的階段。在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。為了適應這一要求，QFP的引腳間距目前已從1.27mm發展到了0.3mm。由丁引腳問距不斷縮小，I/O數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。另方面由丁受器件引腳框架加工精度等制造技術的限制，0.3mm已是QFP引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。丁是一種先進的芯片封裝BGA(BallGridArray)應運而生，BGA是球柵陣列的英文縮寫，它的I/O端子

2、以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，引線問距大，弓I線長度短，這樣BGA消除了精細間距器件中由丁引線而引起的共面度和翹曲的問題。BGA技術的優點是可增加I/O數和間距，消除QFP技術的高I/0數帶來的生產成本和可靠性問題。JEDEC(電子器件工程聯合會)(JC-11)的工業部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFP相比的最大優點是I/O引線間距大，已注冊的引線問距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細間距器件。BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列CBGA(Ce

3、ramicBallGridArray)、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA(TapeAutomatecBallGridArray)塑料球柵陣歹UPBGA(PlasticBallArray)。CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。柱形焊點稱為CCGA(CeramicColumnGridArray)。BGA技術的出現是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它實現了器件更小、引線更多，以及優良的電性能，另外還有一些超過常規組裝技術的性能優勢。這些性能優勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率。由丁BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊

4、接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP,操作便捷，在組裝時具有高可靠性。據國外一些印刷電路板制造技術資料反映，BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時，能夠始終如一地實現缺陷率小丁20PPM(PartsPerMillion,白萬分率缺陷數)，而與之相對應的器件，例如QFP,在組裝過程中所形成的產品缺陷率至少要超過其10倍。綜上所述,BGA器件的性能和組裝優丁常規的元器件，但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發大批量生產BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難，不容易保證其質量和可靠性。BGA器件焊接點檢測中存在的問題目前，對以中

5、等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(PasteScreening):取樣測試和使用X射線進行裝配后的最終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項極具挑戰性的技術，因為在BGA器件下面選定測試點是困難的。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用丁排除缺陷和返修時的費用支出。據一家國際一流的計算機制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上，采用電子測試方式對

6、其進行測試是失敗的，它們實際上并不存在缺陷，因而也就不應該被剔除掉。電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。對其相關界面的仔細研究能夠減少測試點和提高測試的準確性，但是這要求增加管芯級電路以提供所需的測試電路。在檢測BGA器件缺陷過程中，電子測試僅能確認在BGA連接時，判斷導電電流是通還是斷？如果輔助丁非物理焊接點測試，將有助丁組裝工藝過程的改善和SPC（StatisticalProcessContro統計工藝控制）。BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：

7、焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，不能單單基丁電子測試所產生的結果就進行修改。BGA檢測方法的探討目前市場上出現的BGA封裝類型主要有：PBGA（塑料BGA）、CBGA（陶瓷BGA）及TBGA（載帶BGA）。封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性能；焊球的共面性；對熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對準，以及加工的經濟性能。需指出的是，BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球（90Pb/10Sn）轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過大、過小，或者發生焊球連、缺損等情況。因此，需要對BGA焊接后質量情況的一些指標進行檢測控制。目前常用的

8、BGA檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測1）電測試傳統的電測試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一的目的是在板的預制點進行實際的電連接，這樣便可以撮合一個使信號流入測試板、數據流入ATE的接口。如果印制電路板有足夠的空間設定測試點，系統就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統也可檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控制，檢測不同PCB時，需要相應的針床和軟件。對丁不同的測試功能，該儀器可提供相應工作單元來進行檢測。例如，測試二極管、三極管時用直流電平單元，測試電容、電感時用交流單元，而測試低數值電容及電感、高阻值電阻時用局頻信號單兀。2）邊界掃描檢測邊界掃描技術解決了一些與復雜元

9、件及封裝密度有關的搜尋問題。采用邊界掃描技術，每一個IC元件設計有一系列寄存器，將功能線路與檢測線路分離開，并記錄通過元件的檢測數據。測試通路檢查IC元件上每一個焊接點的開路、短路情況。基丁邊界掃描設計的檢測端口，通過邊緣連接器給每一個焊點提供一條通路，從而免除全節點查找的需要。盡管邊界掃描提供了比電測試更廣的不可見焊點檢測專門設計印制電路板與IC元件。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能，卻不能較好檢測焊接的質量。為提高并保證生產過程的質量，必須找尋其它方法來檢測焊接質量，尤其是不可見焊點的質量。3）X射線測試有效檢測不可見焊點質量的方法是X射線檢測，該檢測方法基丁X射線不能象透過銅、硅

10、等材料一樣透過焊料的思想。換言之，X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長期結構質量的指標，在測定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標。此技術有助丁收集量化的過程參數，這些補充數據有助丁降低新產品開發費用，縮短投放市場的時間。 X射線圖象檢測原理X射線由一個微焦點X射線管產生，穿過管殼內的一個鍛管，并投射到實驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率取決丁樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的X射線的吸收率或X射線敏感板上的磷涂層，并激出發光子，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，有計算機進一步分析或觀察。不同的樣品材料對X射線具有不同的不

11、透明系數，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。 人工X射線檢測使用人工X射線檢測設備，需要逐個檢查焊點并確定其是否合格。該設備配有手動或電動輔助裝置使組件傾斜，以便更好地進行檢測和攝像。但通常的目視檢測要求培訓操作人員，并且易丁出錯。此外，人工設備并不適合對全部焊點進行檢測，而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。 自動檢測系統全自動系統能對全部焊點進行檢測。雖然已定義了人工檢測標準，但全自動系統的檢測正確度比人工X射線檢測方法高得多。自動檢測系統通常用丁產量高且品種少的生產設備上。具有高價值或要求可靠性的產品與需要進行自動檢測。檢測結果與需要返修的電路板一起送給返修人員。這些結

12、果還能提供相關的統計資料，用丁改進生產工藝。自動X射線分層系統使用了三維剖面技術。該系統能檢測單面或雙面表面貼裝電路板，而沒有傳統的X射線系統的局限性。系統通過軟件定義了所要檢查焊點的面積和高度，把焊點剖成不同的截面，從而為全部檢測建立完整的剖面圖。目前已有兩種檢測焊接質量的自動測試系統上市：傳輸X射線測試系統與斷面X射線自動測試系統。傳輸X射線測試系統源丁X射線束沿通路復合吸收的特性。對SMT的某些焊接，如單面PCB上的J型引線與微問距QFP,傳輸X射線系統是測定焊接質量最好的辦法，但它卻不能區分垂直重疊的特征。因此，在傳輸X射線透視圖中，BGA元件的焊縫被其引線的焊球遮蔽。對丁RF屏蔽之下

13、的雙面密集型PCB及元器件的不可見焊接，也存在這類問題。斷面X射線自動測試系統克服了傳輸X射線測試系統的眾多問題。它設計了一個聚焦斷面，并通過上下平面散焦的方法，將PC的水平區域分開。該系統的成功在丁只需較短的測試開發時間，就能準確檢查焊接點。但斷面X射線測試系統提供了一種非破壞性的測試方法，可檢測所有類型的焊接質量，并獲得有價值的調整裝配工藝的信息。 選擇合適的X射線檢測系統選擇適合實際生產中應用的、有較高性能價格比的X射線檢測系統以滿足控制需求是一項十分重要的工作。最近較新出現的超高分辨率X射線系統在檢測分析缺陷方面已達微米水平，為生產線上發現較隱蔽的質量問題（包括焊接缺陷）提供了較全面的

14、、比較省時的解決方案。在決定購買檢測X射線系統之前，一定要了解系統在實際生產中的應用方面及所要達到的功能，以便丁確定系統所需的最小分辨率，與此同時也就決定了所要購置的系統的大致價格。當然,設備的放置、人員的配置等因素也要在選購時通盤考慮。BGA的返修由丁BGA封裝形式與傳統的表面元件不同，其引腳分布在元件體底部，所以BGA的維修方式也不同丁傳統的表面元件。BGA返修工藝主要包括以下幾步：1. 電路板，芯片預熱2. 拆除芯片3. 活潔焊盤4. 涂焊錫膏，助焊劑5. 貼片6. 熱風回流焊1）電路板，芯片預熱的主要目的是將潮氣去除，如果電路板和芯片的潮氣很小（如芯片剛拆封，這一步可以免除）。2）拆除

15、的芯片如果不打算重新使用，而且電路板可承受高溫，拆除芯片可采用較高的溫度（較短的加熱周期）。3）活潔焊盤主要是將拆除芯片后留在PCB表面的助焊劑，焊錫膏活理掉，必須使用符合要求的活潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏活除掉，除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由丁BGA芯片體積小，特別是CSP芯片體積更小，活潔焊盤比較困難，所以在返修CSP芯片時，如果CSP的周圍空間很小，就需使用非活洗焊劑。4）在PCB上涂焊錫膏對丁BGA的返修結果有重要影響。為了準確均勻方便地涂焊錫膏，美國OK集團提供MS-1微型焊錫膏印板系統。通過選用與芯片相符的模板，可以很方

16、便地將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時，應注意BGA芯片會比CBGA芯片的模板厚度薄，因為它們所需要的焊錫膏量不同。用OK集團的BGA3000設備或MP-2000微型光學對中系統可以方便地檢驗焊錫膏是否涂的均勻。處理CSP芯片，有3種焊錫膏可以選擇，RMA焊錫膏，非活洗焊錫膏，水劑焊錫膏。使用RMA焊錫膏，回流時間可略長些，使用非活洗焊錫膏，回流溫度應選的低些。5）貼片的主要目的是使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。由丁BGA芯片的焊點位丁肉眼不能觀測到的部位，所以必須使用專門的設備來對中OK集團制造的BGA3000和MP-2000設備可以精確地完成這些任務。6）熱風回流

17、焊是整個返修工藝的關鍵。其中，有幾個問題比較重要：芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近，使用OK集團的BGA3000可以保證作到這點。它的熱風回流焊曲線可分成四個區間：預熱區，加熱區，回流區，冷卻區，四個區間的溫度、時間參數可以分別設定，通過與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調用。在回流焊過程中要正確選擇個區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度，一般，在100C以前，最大的升溫速度不超過6C/秒，100C以后最大的升溫速度不超過3C/秒，在冷卻區，最大的冷卻速度不超過6C/秒。因為過高的升溫和降溫速度有可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。OK集團的BGA返修設備可以利用計算機方便地對此進行選擇。不同的芯片，不同的焊錫膏，應選擇不同的加熱溫度和時間。如CBGA芯片的回流溫度應高丁PBGA的回流溫度,90Pb/10Sn應較73Pb/Sn焊錫膏選用更高的回流溫度。熱風回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的