1、封裝膠種類：1 .環(huán)氧樹脂 EpoxyResin2 .硅膠 Silicone3 .膠餅 MoldingCompound4 .硅樹脂 Hybrid根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：5 、縮水甘油醴類環(huán)氧樹脂6 、縮水甘油酯封裝膠種類：1 .環(huán)氧樹脂EpoxyResin2 .硅膠Silicone3 .膠餅MoldingCompound4 .硅樹脂Hybrid根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：1、縮水甘油醍類環(huán)氧樹脂2、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂3、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂4、線型脂肪族類環(huán)氧樹脂5、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂特性介貂：A膠：環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有雨個(gè)或雨個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高

2、分子化合物，一般為bisphenolAtype環(huán)氧樹脂（DGEBA）B膠：常見的為酸酎類有機(jī)化合物，如：MHHPAEPOXYEtherBond為Epoxy封裝樹脂中較弱之鍵，易導(dǎo)致黃變光衰，A劑比例偏高導(dǎo)致EtherBond偏多，易黃化。Silicon樹脂H以Si-O鍵取代之。led對(duì)環(huán)氧樹脂之要求：1 .高信賴性（LIFE）2 .高透光性。3 .低粘度，易脫泡。4 .硬化反應(yīng)熱小。5.低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。6 .對(duì)熱的安定性高。7.低吸濕性。8 .對(duì)金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。9 .耐機(jī)械之沖擊性。10 .低彈f率（一般）。一、因硬化不良而引起膠裂現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。原因：硬

3、化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應(yīng)力。處理方法：1 .測(cè)定Tg是否有硬化不良之現(xiàn)象。2 .確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實(shí)際溫度。3 .確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。4 .降低初烤溫度，延長(zhǎng)初烤時(shí)間。二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生現(xiàn)象：同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測(cè)得之Tg,膠化時(shí)間有差異。原因：攪拌時(shí)，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。處理方法：1 .再次攪拌。2 .升高A膠預(yù)熱溫度，藉以降低混合粘度。三、真空脫泡氣泡殘留現(xiàn)象：真空脫泡時(shí)，氣泡持續(xù)產(chǎn)生。原因：1 .樹脂及硬化劑預(yù)熱過高，導(dǎo)致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。2 .增粘后進(jìn)入注型物中之氣泡難以脫泡。處理方法：1 .降低樹脂預(yù)熱溫度至5080C,抽泡維持50C。2 .硬化劑不預(yù)熱。四、著色劑之異常發(fā)生現(xiàn)象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產(chǎn)生色差且膠體中有點(diǎn)狀之膠裂現(xiàn)象。原因：1 .著色劑中有結(jié)