1、第 1 頁，共 9 頁*有有限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準制定:*審核* 批準:*文文件件修修訂訂記記錄錄文件名稱插件焊接外觀檢驗標準編號ALL-插件-009版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注第 2 頁，共 9 頁*有有限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13表表單單編編號號:W-04-001/001

2、:W-04-001/0011 1、目目的的: : 明確插件焊接外觀檢驗標準，為品質判定提供接收和拒收依據。2 2、范范圍圍: : 適用于本公司所有產品的插件焊接外觀檢驗.3 3、權權責責: : 3.1 品質部： 3.1.1 QE負責本標準的制定和修改， 3.1.2 檢驗人員負責參照本標準對產品插件焊接的外觀進行檢驗。 3.2 制造部：生產和維修人員參照本標準對產品進行自檢或互檢。 3.3 客服返修組：參照本標準執行返修4.4.標標準準定定義義： 4.1判定分為：合格、允收和拒收 合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。（本標準中，不做圖片詳解） 允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況

3、,但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。 拒收(Re):外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產品功能和可靠度，判定為拒收。 4.2缺陷等級 嚴重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡寫 CRI):不良缺陷,使產品在生產、運輸或使用過程中可能出現危及人身財產安全之缺點,稱為嚴重缺點. 主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡寫 MAJ):不良缺陷,使產品失去全部或部分主要功能,或者相對嚴重影響的結構裝配的不良,從而顯著降低產品使用性的缺點,稱為主要缺點. 次要缺陷(MINOR DEFECT,簡寫 MIN):不良缺陷,可以造成產品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖不影響產品性能,但會使

4、產品價值降低的缺點,稱為次要缺點.5.5.檢檢驗驗條條件件5.1在正常室內日光燈燈管的照明條件(燈光強度為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測的PCB與光源之距離為:100CM以內.5.2將待測PCB置于執行檢測者面前,目距 20CM內(約手臂長). 6.6.檢檢驗驗工工具具：AOI光學檢測儀、放大鏡、顯微鏡、撥針、平臺、靜電手套7.7.名名詞詞術術語語7.1 多錫:零件腳或焊接面吃錫過量 7.2 少錫:零件任何一側吃錫低于PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT)7.3 錫裂:錫點出現裂紋或分離 7.4 錫尖:PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份 7.5 錫珠:PCBA殘留顆粒/

5、珠狀的焊錫 7.6 連錫:由于焊錫使不同電位兩點之間電阻值為零或不應導通的兩點導通 7.7 錫渣:PCBA殘留渣/絲狀的焊錫 7.8 零件損傷:零件本體破損龜裂,裂紋(縫) 第 3 頁，共 9 頁*有有限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/137.9 零件反向:晶體管, 二極管, IC, 極性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反 7.10 零件浮高:零件本體離PCB高度超過規定值 7.11 少件:依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝 7.12 包焊:零件腳末

6、端埋入焊點內7.13 空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無錫 7.14 冷焊:焊錫熔合不完全或冷卻不當使錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤 7.15 焊點針孔/氣泡:焊點上出現細小空洞 7.16 焊點腐蝕:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口 7.17 翹銅皮:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起 7.18 Pin針沾錫:Pin針上沾有多余的錫 7.19 Pin高低針:Pin針高于或低于其它Pin針的高度 7.20 Pin針歪:Pin針歪斜或扭曲 7.21 PCB臟污:PCBA表面有臟污,影響外觀 7.21 絕緣入錫:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中 7.22 剪腳不良:焊點被剪或剪錫裂 7.23 基板

7、損傷:PCB部分斷裂或分離 7.24 開路:PCB 線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通 7.25 短路:PCB 兩點(或以上)銅線間有短路, 使銅線間不應導通而有導通7.26 引腳成型不良:元器件腳有缺口或變形 7.27 殘留異物:PCBA表面或零件間殘留異物 7.28 Label不良:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置錯,多貼,絲印不可辨認,破損,翹起7.29 測試點接觸不良 :測試點表面有不易導電物 7.30 零件腳長:零件腳長歪斜足以引起與周圍焊點或零件短路或超出規格值或引腳很短被焊錫包封8 8、檢檢驗驗標標準準項目元件種類標準要求參考圖片判定多錫所有元件拒收標準:1.零件兩端之錫

8、量多達傷及零件本體;2.焊錫突出焊墊邊緣;3.焊縫觸及封裝體.凡符以上3點任意一點均不可接受.MA少錫所有元件PTH插件元件腳焊錫面270(或焊錫面75%)為允收.MA錫裂所有元件零件腳與焊錫間出現裂紋不允許.MA第 4 頁，共 9 頁*有有限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13PCB“-”“-”連錫連錫反向反向錫尖所有元件1.錫尖高度超出焊點之高度(2.3mm);2.錫尖與周圍零件線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求;3.錫尖影響組裝作業.*. 以上任意一點均不可接受

9、.MA錫珠所有元件1.PCBA上殘留錫珠引起短路;2.PCBA表面殘留錫珠直徑0.13mm且未貼附在金屬表面;3.零件旁殘留錫珠直徑0.13mm且未被焊劑裹住4.錫珠使PAD/銅箔之間距0.2mm壓合連接器浮高 0.2mm立式臥式元件浮高 1.5mm*.凡符以上3點任意一點均不可接受,其它零件浮高以客戶要求為準MI少件所有元件少件不接受MA包焊所有元件看不到焊腳端部的 輪廓不允許 MA空焊所有元件零件焊點不允許空焊 . MA腳長所有元件1.元件腳長通用標準:1.50.3mm;2.客戶有特別要求時以客戶要求為準.MI冷焊所有元件冷焊不允許 MA空焊零件浮高元件腳長少件第 6 頁，共 9 頁*有有

10、限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mm連錫連錫空焊空焊反向反向零件浮高零件浮高元件腳長元件腳長少件少件焊點針孔/氣泡所有元件1.針孔之孔徑超過吃錫面的1/4;2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH).3.BGA 焊點氣泡直徑1/4錫球直徑.*. 凡符以上3點任意一點均不可接受.MA焊點腐蝕所有元件1.焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕2.焊點氧化或在銅上產

11、生青綠色及發霉.*. 凡符以上2點任意一點均不可接受MA翹銅皮所有元件翹銅皮不允收MAPin針沾錫連接器1.連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸;2.Pin針沾錫;3.鍍金Pin或金手指沾錫;*. 凡符以上3點任意一點均不可接受.MAPin高低針連接器連接器之Pin針高于或低于其它Pin針高度0.2mm以上不可接受.MAPin針歪連接器1.連接器Pin針歪斜尺寸大于Pin針寬度之1/2不可接受.2.Pin針歪影響插件作業困難者不3.Pin針出現一般目視可見之扭曲者不可接受.4.斷針,缺PIN,多PIN現象不可接受.MAPCB臟污 PCB板水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可接受

12、.MIPCBCONNECTORPIN0.2mm第 7 頁，共 9 頁*有有限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mmPCB銅箔PAD銅箔開路銅箔PAD銅箔開路連錫連錫空焊空焊PCB銅箔銅箔PADPAD銅箔短路反向反向零件浮高零件浮高元件腳長元件腳長少件少件絕緣入錫所有元件導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受.MA剪腳不良所有元件1.剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂;2.剪腳剪至焊點

13、處,且未進行補焊*凡符以上2點任意一點均不可接受.MA基板損傷PCB板1.板邊分層造成向內滲透深度1.5mm.2.基板部份線路部分出現破裂或光暈現象.3.基板部份出現脫落影響板邊間距.4.板邊縮小寬度2.5mm.*.凡符以上4點任意一點均不可接受MA開路PCB板所有開路現象不允收;MA短路 PCB板所有短路現象不允收;MA引腳成型不良所有元件1.引線的損傷超過了10%的引線直徑。2.由于重復或不細心的彎曲,引線變形3.引線上有嚴重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過10%。*凡符以上3點任意一點均不可接受.MAPCB銅箔PAD銅箔開路PCB銅箔PAD銅箔短路第 8 頁，共 9 頁*有有限限公公司司

14、標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13上錫最佳PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mmPCB銅箔PAD銅箔開路銅箔PAD銅箔開路CARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NGCARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NG連錫連錫空焊空焊PCB銅箔銅箔PADPAD銅箔短路反向反向零件浮高零件浮高元件腳長元件腳長PCB變形PCB變形少件

15、少件殘留異物PCB板1.殘留有導電性異物(如:鐵腳等);2.殘留非導電性異物,并粘著于接觸點上;3.殘留箭頭標簽或非正常標簽或印章;4.通風處殘留有非導電性異物.*.凡符以上4點任意一點均不可接受MALabel不良Label1.Label貼附位置與SOP指定位置不相符.2.Label倒貼,貼錯位.貼歪超出10度或PCB絲印框.3.多出不必要的Label貼附在產品上.4.Label打印不清晰,字體無法辯識或不能正常掃描.5.Label印刷內容與規格要求不符;6.Label顏色,尺寸與規格要求不同;7.Label破損粘貼不緊、翹起或部份脫離PCB.8.外箱漏貼應貼之標簽*.凡符以上8點任意一點均不

16、可接受MIPCB燒焦PCB板PCB焦黃(黑)現象不允收MIPCB變形PCB板1. PCBA SMT回焊后彎曲/扭曲度0.75%.2. PCBAPTH波峰焊后彎曲/扭曲度1.5%.*.凡符以上2點任意一點均不可接受 *彎曲度=彎曲高度/長度 *扭曲度=扭曲高度/對角長度MIPCB孔塞PCB板1. 有錫膏或錫塞住零件孔螺絲孔且影響其后制程作業;2. 零件孔有零件腳或非金屬異物塞住.*.凡符以上2點任意一點均不可接受MIPCB內層剝離 PCB板1.內層剝離面積(或氣泡面積)超過兩PTH間距離之25%;2. PCB內層剝離面積(或氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導線或PAD之下方導線.*.凡符以上2點任意

17、一點均不可接受MI上錫最佳CARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NGPCB變形第 9 頁，共 9 頁*有有限限公公司司標題插插件件焊焊接接外外觀觀檢檢驗驗標標準準ALL-插件-009頁次9 9 制訂部門品品質質部部001制訂日期2014/10/132014/10/13上錫最佳PCB“-”“-”PCBCONNECTORPIN0.2mmPCBCONNECTORPIN0.2mmPCB銅箔PAD銅箔開路銅箔PAD銅箔開路CARTON ID CT-090000188OKCARTON ID CS-90000188NGCARTON ID CT-090000188OKCARTON ID