1、工藝設計規范艾默生網絡能源規范編碼： TS-S0E0202003版本：V2.0密級：機密生效日期：2002/8/6頁數：共 30頁擬PCB工藝設計規范制：許建永日期： 2002.08.10 審核：陳貴林日期： 2002.08.10 蔡衛東、羅從斌、操方星、趙景清、楊文斌、祖延津規范化審查：趙永剛日期： 2002.08.10 批準：季明明日期： 2002.08.10 PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0更改信息登記表第 2頁共 30頁規范名稱： PCB工藝設計規范規范編碼： TS-S0E0202003 本V

2、2.0版更改原因優化升級更改說明文檔格式改為 WORD，增加、修訂規范內容。更改人許建永更 改時間2002/8/6內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名1.目的稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 3頁共 30頁規范產品的PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2.適用范圍本規范適用于艾默生網絡能源有限公司所有產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工

3、藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準。3.定義導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4.引用/參考標準或資料TS-S0902010001信息技術設備P

4、CB安規設計規范TS-SOE0199001電子設備的強迫風冷熱設計規范TS-SOE0199002電子設備的自然冷卻熱設計規范DKBA3128-2001.10華為技術<PCB工藝設計規范>IEC 60194 印制板設計、制造與組裝術語與定義（Printed Circuit Boarddesign manufacture and assemblyTerms and definitions）IPC-A-600F 印制板的驗收條件（Accetability of printed board）內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial ve

5、rsion 名5.規范內容稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 4頁共 30頁5.1 PCB板材要求5.1.1確定PCB使用板材以及TG值確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。5.1.2確定PCB的表面處理鍍層確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。5.2 熱設計要求5.2.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置PCB的布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。5.2.2較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路5.2.3散熱器的放置應考慮利于對流5.2.4溫度敏感器件應考慮遠離熱

6、源對于自身溫升高于30的熱源，一般要求：a.在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b.自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm；若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。5.2.5大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖1所示：焊盤兩端走線均勻或熱容量相當焊盤與銅箔間以“米”字或“十 ”字形連接圖15.2.6過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了避免器

7、件過回流焊后出現偏位、立碑現象，過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 5頁共 30頁于不對稱焊盤），如圖1所示。5.2.7高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高 熱器件的安裝方 式易于操作和焊接 ，原 則上當 元器件的 發熱密度 超過0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條器等措施。若發熱密度非常高，則應安裝散熱器，元件是否

8、加散熱器應綜合考慮系統的要求，滿足器件降額。5.2.8對于多層印制線路板內層散熱考慮使用輔助銅箔和電鍍通孔以利于散熱5.2.9匯流條易裝配、焊接對于需過大電流的銅箔，或寬度不能達到過電流要求的銅箔，采用搪錫和匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰焊時受熱匯流條與PCB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應大于等于2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm。5.3器件庫選型要求5.3.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤PCB上已有元件庫器件的選用應保證封

9、裝庫與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑820mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil；40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系如表1：器件引腳直徑（D）D1.0mm1.0mmD2.0mmD2.0mmPCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D0.3mm/

10、+0.15mmD0.4mm/+0.2mmD0.5mm/+0.2mm表1建立元件封裝庫時應將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。5.3.2新器件的PCB元件封裝庫應確定無誤內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 6頁共 30頁PCB上尚無元件封裝庫的器件，應根據器件資料建立新的元件封裝庫，并保證絲印庫與實物相符合，特別是新建的電磁元件、自制結構件等的元件庫是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。5

11、.3.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫5.3.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應該盡量少，以減少器件的成型和安裝工具.5.3.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線.5.3.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確.5.3.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊而損壞.5.3.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件,這容易引起焊盤拉脫現象.5.

12、3.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手工焊接，效率和可靠性都會很低.5.3.10多層PCB側面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證。除非實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳。5.4基本布局要求5.4.1 PCBA的加工工序合理制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種主流加工流程如表2：序號名稱工藝流程特點適用范圍1單面插裝2單面貼裝內部文件，請注意保密成型插件波峰焊接焊膏印刷

13、貼片回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數為一次效率高，PCB 組裝加熱次數為一次器件為 THD 器件為SMDPDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 7頁共 30頁3單面混裝4雙面混裝5雙 面 貼 裝、插裝6常 規波 峰 焊雙面混裝焊 膏 印刷 貼 片 回 流 焊 接THD波峰焊接貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊表2效率較高，PCB 組裝加熱次數為二次效率高，PCB 組裝加熱

14、次數為二次效率高，PCB 組裝加熱次數為二次效率較低，PCB 組裝加熱次數為三次器件為SMD、THD 器件為THD、SMD 器件為SMD、THD 器件為SMD、THD 5.4.2波峰焊加工的制成板進板方向要求用絲印標明波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB上標明，并使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應采用雙箭頭的進板標識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向。）5.4.3兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A0.075g/mm2翼形引腳器件：

15、 A0.300g/mm2J形引腳器件：A0.200g/mm2面陣列器件：A0.100g /mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面，則應通過試驗驗證可行性。5.4.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離（見圖2）內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0圖2第 8頁共 30頁相同類型器件的封裝尺寸與距離關系（表3）：焊盤間距 L（mm/mil）器件本體間距 B（mm/mil）0603080512061210SOT

16、封裝鉭電容 3216、3528 鉭電容 6032、7343 SOP最小間距0.76/300.89/351.02/401.02/401.02/401.02/401.27/501.27/50推薦間距1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.52/601.52/60表3最小間距0.76/300.89/351.02/401.02/401.02/401.02/402.03/80-推薦間距1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/502.54/100-2）不同類型器件距離（圖3）內部文件，請注意保密圖3PDF create

17、d with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 9頁共 30頁不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表（表4）：封裝尺寸0603080512061210 SOT封裝鉭電容3216、3528鉭電容6032、7343SOIC 通孔0603080512061210SOT 封裝鉭電容3216、3528 鉭電容6032、7343 SOIC通孔1.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/501.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54

18、/1001.27/501.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/501.27/501.52/601.27/501.52/601.27/501.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/102.54/10002.54/102.54/10001.27/501.27/50表41.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/502.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/10

19、01.27/502.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/505.4.5大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行（圖4），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見）進 板 方 向減 少 應 力 ， 防 止 元 件 崩 裂圖4受 應 力 較 大 ， 容 易 使 元 件 崩 裂5.4.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連

20、接器插拔時產生的應力損傷器件。如圖5：內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0連接器周圍 3mm范圍內盡量不布置SMD圖5第 10頁共 30頁另外插拔器件不要放在高器件的中間,周圍要考慮留有足夠的空間以便其配合器容易插入.5.4.7過波峰焊的表面貼器件的stand off符合規范要求過波峰焊的表面貼器件的stand off應小于0.15mm，否則不能布在B面過波峰焊，若器件的stand off在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。5.4

21、.8波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。5.4.9過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選插件元件引腳間距（pitch）2.0mm。焊盤邊緣間距1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求：圖6插件元件每排引腳數較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時。當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖7）。內部文件，請注意保密PDF created

22、with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0過板方向第 11頁共 30頁偷錫焊盤d2D1D2d1X=0.6*pitch橢圓焊盤pitchXD1=D2d1 d25.4.10 BGA周圍3mm內無器件圖7Y=孔徑+1620mil當X<Y，選用橢圓焊盤當X>Y，選用圓形焊盤Y為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過回流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件。5.4.11貼片元件之間的最小間距滿足要求機器

23、貼片之間器件距離要求（圖8）：同種器件：0.3mm異種器件：0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求： 1.5mm。X吸嘴PCB器件Y器件PCBh同種器件圖8X或Y異種器件5.4.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm（圖9）為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距板邊距離應大于、等于5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與V-CUT的距離1mm。內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱XX 5mmXXXP

24、CB 工藝設計規范 V2_0器件禁布局區圖9第 12頁共 30頁5.4.13可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調測和維修應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。5.4.14所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座.禁止使用無底座插裝電感,5.4.15有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式5.4.16安裝孔的禁布區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.4.17金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規要求金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求

25、。5.4.18對于采用通孔回流焊器件布局要求（圖10）a.對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b.為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c.尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。d.通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離2mm。e.通孔回流焊器件本體間距離10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f.通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的

26、距離10mm；與非傳送邊距離5mm。內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCBPCB 工藝設計規范 V2_0過板方向第 13頁共 30頁例：使用通孔回流焊的插針10mm圖105.4.19通孔回流焊器件禁布區要求a.通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體禁布區要求為：對于歐式連接器靠板內方向10.5mm不能有器件，在禁布區之內不能有器件和過孔。b.須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理。5.4.20器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題，尤其是高

27、器件、立體裝配的單板等。5.4.21器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規和振動要求。5.4.22不過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，并且工裝夾具做的好，在過波峰焊接是甚至不需要堵孔。5.4.23設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。5.4.24裸

28、跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.4.25布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 5 mm名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 14頁共 30頁5.4.26電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。5.4.27多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。（圖11）圖115.4.28較輕的器件如二極管和1/

29、4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（圖12）圖125.4.29電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點。5.5走線要求5.5.1印制線距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安規要求）。5.5.2散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規內部文件，請注意

30、保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 15頁共 30頁距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。5.5.3金屬拉手條底下無走線為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條的底下應無走線。5.5.4各類螺釘孔的禁布區范圍要求各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5所示：（此禁布區的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用于圓孔）連接種類型號規格安裝孔（mm）禁布區（mm）螺釘連接GB9074.4-8組合螺釘M2M2.5M3M4M52.4±

31、;0.12.9±0.13.4±0.14.5±0.15.5±0.17.17.68.610.612鉚釘連接蘇拔型快速鉚釘Chobert 44.10-0.27.6連接器快速鉚釘Avtronic 1189-2812 2.80-0.21189-2512 2.50-0.266自攻螺釘連接 GB9074.18-88 十 字 盤 頭 自 ST2.2*2.4±0.17.6攻螺釘腰形長孔禁布區如下表6：ST2.9ST3.5ST4.2ST4.8ST2.6*表5 3.1±0.13.7±0.14.5±0.15.1±0.12.8&#

32、177;0.17.69.610.6127.6連接種型號規格安裝孔直徑安裝孔長 L mm 禁布區（mm）(長類(寬)DmmX 寬)螺 釘連GB9074.4-8接組合螺釘M22.4±0.1由 實 際 情 況 確 7.1X(L+4.7)定 L>DM2.5 2.9±0.17.6X(L+4.7)M3M4M53.4±0.14.5±0.15.5±0.1表68.6X(L+5.2)10.6X(L+6.1)12X(L+6.5)本體范圍內有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將孔的禁布區標識清楚。5.5.5要增加孤立

33、焊盤和走線連接部分的寬度(淚滴焊盤)，特別是對于單面板的焊盤，內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 16頁共 30頁以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。5.6固定孔、安裝孔、過孔要求5.6.1過波峰的制成板上不需接地的安裝孔和定位孔應定為非金屬化孔5.6.2BGA下方導通孔孔徑為12mil5.6.3SMT焊盤邊緣距導通孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil。5.6.4 SMT器件的焊盤上無導通孔（注：作為散熱用的DPAK封裝的焊盤除外）5.6.5通常情況下，應采用

34、標準導通孔尺寸標準導通孔尺寸：（孔徑與板厚比1：6）內徑（mil）1216202432外徑（mil）25303540505.6.6過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。5.7基準點要求5.7.1有表面貼器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點（圖13）基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB上的分別可分為拼板基準點，單元基準點，局部基準點。 PCB上應至少有兩個不對稱的基準點。拼板基準點圖13單元基準點局部基準點5.7.2基準點中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護常用PCB拼板基準點和單元基準點要求（圖14）：a.形狀：基準點的優選形狀

35、為實心圓。內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 17頁共 30頁b.大小：基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。c.材料：基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。圖145.7.3基準點焊盤、阻焊設置正確（圖14）阻焊開窗： 阻焊形狀為和基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。在 80mil直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內徑90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單元基

36、準點可以不加金屬保護圈。對于多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度3OZ）基準點有所不同，如圖15所示。基準點的設置為：直徑為80mil的銅箔上，開直徑為40mil的阻焊窗。圖155.7.4基準點范圍內無其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內應無其它走線及絲印。5.7.5需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準點需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 18頁共 30頁布下

37、基準點，則單元板上可以不布基準點，但應保證拼板工藝邊上有基準點。5.8絲印要求5.8.1所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號，PCB上的安裝孔絲印用H1、H2.、Hn進行標識。5.8.2絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等有極性的器件在每個功能單元內盡量保持方向一致。15.8.3器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應被安裝后器件所遮擋。（密度較高，PCB上不需作絲印的除外。）為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲?。粸榱吮ＷC搪錫的錫道連續性，要

38、求需搪錫的錫道上無絲印。為了便于器件插裝和維修，器件位號不應被安裝后器件所遮擋。絲印不能壓在導通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別。絲印間距離大于5mil。5.8.4有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記應易于辨認5.8.5有方向的接插件其方向在絲印圖上表示清楚5.8.6 PCB上應有條形碼位置標識在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應有42*6的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。5.8.7 PCB板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置已明確PCB文件上應有板名、日期、版本號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。5.8.8 PCB上應有廠家完整的相關信息及防

39、靜電標識5.8.9 PCB光繪文件的張數正確，每層應有正確的輸出，并有完整的層數輸出。5.8.10 PCB上器件的標識符必須和BOM清單中的標識符號一致.5.9安規要求5.9.1保險管的安規標識齊全保險絲附近是否有6項完整的標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。如F101 F3.15AH,250Vac,“CAUTION: For Continued Protection Against Risk of內部文件，請注意保密PDF created with pdfFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 19

40、頁共 30頁Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。若PCB上沒有空間排布英文警告標識，可將英文警告標識放到產品的使用說明書中說明。5.9.2 PCB上危險電壓區域標注高壓警示符PCB的危險電壓區域部分應用40mil寬的虛線與安全電壓區域隔離，并印上高壓危險標識和“DANGER! HIGH VOLTAGE”。高壓警示符如圖16所示：圖165.9.3原、付邊隔離帶標識清楚PCB的原、付邊隔離帶清晰，中間有虛線標識。5.9.4 PCB板安規標識已明確PCB板五項安規標識（UL認證標志、生產廠家、廠家型號、UL認證文件號、阻燃等級）

41、齊全。5.9.5加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求，具體參數要求參見相關的信息技術設備PCB安規設計規范。靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求。除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣外，其它器件的外殼均不認為是有效絕緣，有認證的絕緣套管、膠帶認為是有效絕緣。5.9.6基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求。原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求。原邊器件外殼對接地散熱器的安規距離滿足要求。（具體距離尺寸通過查表確定）內部文件，請注意保密PDF created with pd

42、fFactory Pro trial version 名稱PCB 工藝設計規范 V2_0第 20頁共 30頁5.9.7制成板上跨接危險和安全區域（原付邊）的電纜應滿足加強絕緣的安規要求5.9.8考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側器件應滿足加強絕緣的要求5.9.9考慮10N推力，靠近懸浮金屬導體的器件應滿足加強絕緣的要求5.9.10對于多層PCB，其內層原付邊的銅箔之間應滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級按照I計算）5.9.11對于多層PCB，其導通孔附近的距離（包括內層）應滿足電氣間隙和爬電距離的要求5.9.12對于多層PCB層間一次側與二次側的介質厚度要求0.4mm表7列出的為缺省的對稱

43、結構及層間厚度設置：類型層間介質厚度（mm）1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-12 1.6mm 四層板0.360.71 0.362.0mm 四層板0.361.13 0.362.5mm 四層板0.401.53 0.403.0mm 四層板0.401.93 0.401.6mm 六層板0.240.33 0.210.33 0.24 2.0mm 六層板0.240.46 0.360.46 0.24 2.5mm 六層板0.240.71 0.360.71 0.24 3.0mm 六層板0.240.93 0.400.93 0.24 1.6mm 八層板0.140.24 0.140

44、.24 0.14 0.24 0.14 2.0mm 八層板0.240.24 0.240.24 0.24 0.24 0.24 2.5mm 八層板0.400.24 0.360.24 0.36 0.24 0.40 3.0mm 八層板0.400.41 0.360.41 0.36 0.41 0.40 1.6mm 十層板0.140.14 0.140.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.142.0mm 十層板0.240.14 0.240.14 0.14 0.14 0.24 0.14 0.242.5mm 十層板0.240.24 0.240.24 0.21 0.24 0.24 0.24 0.243.

45、0mm 十層板0.240.33 0.240.33 0.36 0.33 0.24 0.33 0.242.0mm12 層板0.140.14 0.140.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.140.140.142.5mm12 層板0.240.14 0.240.14 0.24 0.14 0.24 0.14 0.240.140.243.0mm12 層板0.240.24 0.240.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.240.240.24表7層間厚度指的是介質厚度(不包括銅箔厚度)，其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11間用的是芯板，其它層間用的是半固化片。5.9.13裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規距離,焊接端子在插入焊