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文檔簡介
1、泓域咨詢/功率IC項目策劃書目錄第一章 項目投資背景分析7一、 行業(yè)基本情況7二、 發(fā)電源管理IC產品的行業(yè)基本情況8三、 大力完善園區(qū)功能9四、 加強科技創(chuàng)新成果轉化應用10第二章 行業(yè)、市場分析11一、 行業(yè)發(fā)展趨勢(機遇與挑戰(zhàn))11二、 MOSFET產品的行業(yè)基本情況14第三章 項目基本情況17一、 項目名稱及建設性質17二、 項目承辦單位17三、 項目定位及建設理由19四、 報告編制說明20五、 項目建設選址21六、 項目生產規(guī)模21七、 建筑物建設規(guī)模21八、 環(huán)境影響22九、 項目總投資及資金構成22十、 資金籌措方案23十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標23十二、 項目建設進度規(guī)劃
2、23主要經濟指標一覽表24第四章 建筑工程方案分析26一、 項目工程設計總體要求26二、 建設方案28三、 建筑工程建設指標31建筑工程投資一覽表32第五章 建設方案與產品規(guī)劃34一、 建設規(guī)模及主要建設內容34二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領34產品規(guī)劃方案一覽表34第六章 發(fā)展規(guī)劃36一、 公司發(fā)展規(guī)劃36二、 保障措施42第七章 法人治理結構44一、 股東權利及義務44二、 董事46三、 高級管理人員50四、 監(jiān)事52第八章 進度實施計劃54一、 項目進度安排54項目實施進度計劃一覽表54二、 項目實施保障措施55第九章 原材料及成品管理56一、 項目建設期原輔材料供應情況56二、 項目運營
3、期原輔材料供應及質量管理56第十章 項目環(huán)保分析57一、 編制依據57二、 環(huán)境影響合理性分析57三、 建設期大氣環(huán)境影響分析58四、 建設期水環(huán)境影響分析59五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析59六、 建設期聲環(huán)境影響分析60七、 環(huán)境管理分析61八、 結論及建議62第十一章 組織架構分析64一、 人力資源配置64勞動定員一覽表64二、 員工技能培訓64第十二章 項目投資計劃67一、 投資估算的依據和說明67二、 建設投資估算68建設投資估算表70三、 建設期利息70建設期利息估算表70四、 流動資金72流動資金估算表72五、 總投資73總投資及構成一覽表73六、 資金籌措與投資計劃74項目
4、投資計劃與資金籌措一覽表75第十三章 項目經濟效益分析76一、 經濟評價財務測算76營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表76綜合總成本費用估算表77固定資產折舊費估算表78無形資產和其他資產攤銷估算表79利潤及利潤分配表81二、 項目盈利能力分析81項目投資現(xiàn)金流量表83三、 償債能力分析84借款還本付息計劃表85第十四章 風險評估分析87一、 項目風險分析87二、 項目風險對策89第十五章 項目招標方案91一、 項目招標依據91二、 項目招標范圍91三、 招標要求91四、 招標組織方式92五、 招標信息發(fā)布95第十六章 總結評價說明96第十七章 附表97主要經濟指標一覽表97建設投資估算表98
5、建設期利息估算表99固定資產投資估算表100流動資金估算表101總投資及構成一覽表102項目投資計劃與資金籌措一覽表103營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表104綜合總成本費用估算表104固定資產折舊費估算表105無形資產和其他資產攤銷估算表106利潤及利潤分配表107項目投資現(xiàn)金流量表108借款還本付息計劃表109建筑工程投資一覽表110項目實施進度計劃一覽表111主要設備購置一覽表112能耗分析一覽表112本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息,并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計,其數據參數符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 項目投資背景
6、分析一、 行業(yè)基本情況半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是整個信息產業(yè)的發(fā)展基石,是電子產品的核心組成部分。從應用領域看,半導體產品主要應用領域集中于PC、消費類電子、手機、汽車電子等領域。此外,隨著電子產品的升級,半導體在電子產品的含量將逐步提高,未來在下游電子產品市場需求增長的帶動下,半導體產業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。功率半導體是對功率進行變頻、變壓、變流、功率放大及管理的半導體器件,不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制,保障電能安全、可靠、高效和經濟的運行,而且將能源與信息高度地集成在一起。雖然功率半導體
7、器件在電力電子裝置中的成本占比通常僅20%-30%,但是對設備的使用性能、過載能力、響應速度、安全性和可靠性影響極為重大,是決定其性價比的核心器件。在日常生活中,凡涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環(huán)節(jié)的,均離不開功率半導體。功率半導體器件作為不可替代的基礎性產品,廣泛應用于國民經濟建設的各個領域。從產品類型來看,功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于分立器件,可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等,其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等,晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等;功率IC屬于集成電路中的模擬IC,可進一步分為AC/DC、DC/D
8、C、電源管理IC、驅動IC等。二、 發(fā)電源管理IC產品的行業(yè)基本情況1、電源管理IC簡介電源管理IC在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能,是電子設備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應用于手機、可穿戴設備等消費類電子領域以及網絡通訊、工業(yè)、安防等領域的各類終端產品,是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規(guī)模及競爭格局根據Frost&Sullivan統(tǒng)計,全球電源管理IC擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元,2016年至2020年年復合增長率為13.52%。國際市場調研機構TMR預測,到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到5
9、65億美元,年復合增長率高達10.69%。其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷,前五大供應商占據71%市場份額。目前,雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產品線的完整性及整體技術水平上保持領先優(yōu)勢,但隨著國內集成電路市場的不斷擴大,部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起,整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小。3、電源管理IC的未來發(fā)展趨勢隨著電子產品的種類、功能和應用場景的持續(xù)增加,消費端對電子產品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應終端電子產品的需求,電源管理IC將朝著高效能,微型化及集成化等方向發(fā)展,技術上追求
10、更高的直流耐壓,更小的導通阻抗,以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。三、 大力完善園區(qū)功能統(tǒng)籌市內各類產業(yè)園區(qū)發(fā)展,加強綠色園區(qū)、智慧園區(qū)建設,發(fā)揮園區(qū)平臺聚合、要素保障、關聯(lián)配套等作用,把園區(qū)建設成為新的經濟增長極。推動各地加大園區(qū)基礎設施投入,提升園區(qū)道路、集中供熱、污水處理和固廢處置等承載和配套服務能力。加快推廣標準化廠房建設,為企業(yè)創(chuàng)造“拎包入住”的便利條件,打造招商引資新平臺。除能源和礦山類項目以外,其他工業(yè)項目一律向市旗兩級園區(qū)集中,打造實體經濟集聚發(fā)展平臺。合理確定各具特色的主導產業(yè),推動各
11、旗縣園區(qū)錯位發(fā)展,大力發(fā)展“飛地經濟”,推動配套要求嚴、保障要求高的重大工業(yè)項目向高新區(qū)集中布局,非資源型項目必須向旗縣區(qū)園區(qū)集中,加快構建市域協(xié)同發(fā)展新局面。四、 加強科技創(chuàng)新成果轉化應用深入實施“科技興市”行動,突出以用為主、研用結合的政策導向,引進和培育技術轉移機構,鼓勵高校、科研院所、央企在我市建立專業(yè)化技術研發(fā)服務平臺和成果轉化基地。加快完善高新區(qū)管理體制機制,強化創(chuàng)新政策支撐,積極培育高新技術產業(yè),引導科技創(chuàng)新資源向高新區(qū)集聚,推動赤峰高新區(qū)由要素推動為主向創(chuàng)新驅動為主轉變,盡快進入國家級高新區(qū)行列。建立財政科技投入穩(wěn)定增長機制和社會多渠道投入激勵機制,鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入,引導金
12、融資本和民間資本進入創(chuàng)新領域,逐步縮小與全區(qū)平均水平差距。第二章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)發(fā)展趨勢(機遇與挑戰(zhàn))1、全球經濟發(fā)展態(tài)勢和電子系統(tǒng)產品市場將是帶動全球半導體市場發(fā)展的主要因素ICInsights發(fā)布的麥克林報告(McCleanReport2019)公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關系圖,指出全球經濟增長狀況是影響全球半導體市場起伏的最主要因素,特別是2010年以后,全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關性,2010-2018年的相關系數高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右,而推動全球半導
13、體市場增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關系數為0.93。ICInsights認為原因來自兩個,一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應商數量減少,這是供應基礎的一個重大變化,也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟,這有助于促進全球GDP成長與半導體市場之間更密切的關聯(lián)性。二是消費者驅動的IC市場持續(xù)轉型。20年前大約60%的半導體市場是由商務應用程序推動、40%是由消費者應用程序驅動的,如今這兩者所占百分比已經互換。因此,隨著消費者為導向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導體市場的作用愈顯重要。2、國家出臺多項
14、政策驅動產業(yè)繁榮發(fā)展國家高度重視半導體行業(yè)發(fā)展,近年來出臺了多項扶持產業(yè)發(fā)展政策,鼓勵技術進步。2014年6月,國務院發(fā)布國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要,以設計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點,提出到2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月24日,國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“大基金一期”)正式設立;2019年10月22日,國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)注冊成立。大基金一
15、期和大基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè),實施市場化運作、專業(yè)化管理,充分展現(xiàn)了國家扶持半導體行業(yè)的信心,將大力促進行業(yè)增長。功率半導體作為半導體行業(yè)的重要組成部分,將大受裨益。國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境,為功率半導體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇,促進行業(yè)發(fā)展的同時加速產業(yè)的轉移進程,國內功率半導體行業(yè)有望進入長期快速增長通道。3、下游終端產品的功能多樣化將增加功率器件的產品需求功率器件應用領域十分廣泛,下游終端產品類別繁多,隨著社會發(fā)展和技術發(fā)展,下游終端產品對電能轉換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出了更高的需求,產品設計將更加
16、復雜化,產品功能將更加多樣化。下游終端產品的功能多樣化將增加功率器件的需求,促進功率器件的技術發(fā)展,促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。4、新興產業(yè)需求和技術創(chuàng)新將引領半導體行業(yè)發(fā)展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬貨幣等新興領域的快速發(fā)展,相關IC產品將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。這些需求將刺激我國IC產品的技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展,對我國IC設計、制造企業(yè)帶來增長機遇。同時,我國功率半導體企業(yè)一直緊跟國際先進技術發(fā)展,通過持續(xù)的技術創(chuàng)新不斷推動產品升級,并積極向中高端
17、市場滲透,與國際廠商展開競爭。隨著計算機、網絡通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術發(fā)展和市場增長,我國功率半導體技術水平也將不斷提升,為國內功率半導體相關企業(yè)贏得更多的發(fā)展機遇。5、市場空間巨大半導體產業(yè)是全球性產業(yè),全球產業(yè)景氣度是中國半導體產業(yè)發(fā)展的大前提,但中國半導體產業(yè)的內生力更值得關注。半導體行業(yè)發(fā)源于歐美,日韓及中國臺灣在產業(yè)轉移中亦建立了先進的半導體工業(yè)體系。中國半導體起步晚,但近年來,國家高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展,不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括功率半導體在內的半導體行業(yè)。隨著國內大循環(huán)、國內國際雙循環(huán)格局發(fā)展,國內功率半導體產品需求繼續(xù)增加,國內功率半導體設計企業(yè)不斷成長,未
18、來發(fā)展空間巨大。根據顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)預測,到2030年中國的半導體市場供應將達到5,385億美元。2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升,到2030年將達到39.8%。預計到2030年,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。二、 MOSFET產品的行業(yè)基本情況1、MOSFET簡介MOSFET問世于1980年左右,是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管,用于將輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化,起到開關或放大等作用。隨著技術的發(fā)展,溝槽
19、結構MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年,英飛凌(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內市場而言,MOSFET產品由于其技術及工藝的先進性,很大程度上仍依賴進口,國產化空間巨大。2、MOSFET的市場規(guī)模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規(guī)模達76億美元,2016-2023年復合增速達5%;中國大陸MOSFET市場規(guī)模達36億美元,中國市場在全球占比約48%。2020年,全球MOSFET市場規(guī)模達80.67億美元,2021年在全球尤其是中國的5G基礎設施和5G手機、PC及云服務器、電動汽車、新基建等市場推動下,全球MOSFET增速將以較高速度增長。預計2
20、021年至2025年,MOSFET每年的增速將不低于6.7%,預計2025年將達到118.47億美元。根據有關數據,2020年,全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主,其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領先,位居全球功率MOSFET市場第一,前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%,前10大公司營收之和占比高達80.4%。3、MOSFET的未來發(fā)展趨勢近二十年來,各個領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格,MOSFET和IGBT逐漸成為主流,技術上MOSFET朝著低阻抗發(fā)展。中國MOSFET市場規(guī)模增長迅速,據統(tǒng)計,2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率
21、為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近,占據功率器件22%的市場份額,長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長,MOSFET需求長期穩(wěn)定。第三章 項目基本情況一、 項目名稱及建設性質(一)項目名稱功率IC項目(二)項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位(一)項目承辦單位名稱xxx(集團)有限公司(二)項目聯(lián)系人秦xx(三)項目建設單位概況公司不斷推動企業(yè)品牌建設,實施品牌戰(zhàn)略,增強品牌意識,提升品牌管理能力,實現(xiàn)從產品服務經營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等,加強品牌策劃與設計,豐富品牌內涵,不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)
22、域品牌建設,提高區(qū)域內企業(yè)影響力。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度,進一步規(guī)范廠務公開的內容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質量發(fā)展,以提高全員思想政治素質、業(yè)務素質和履職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向,持續(xù)深化教育培訓改革,精準實施培訓,努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。當前,國內外經濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看,世界經濟深度調整、復蘇乏力,外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加,中小企業(yè)外貿形勢依然嚴峻,出口增長放緩。從國內看,發(fā)展階段的轉變使經濟發(fā)展進入新常態(tài),經
23、濟增速從高速增長轉向中高速增長,經濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長,經濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn),企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經濟發(fā)展新環(huán)境,公司依然面臨著較大的經營壓力,資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時,也面臨著重大機遇。隨著改革的深化,新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農業(yè)現(xiàn)代化的推進,以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施,企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發(fā)展形勢,利用好國際國內兩個市場、兩種資源,抓住發(fā)展機遇,轉變
24、發(fā)展方式,提高發(fā)展質量,依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑,贏得發(fā)展主動權,實現(xiàn)發(fā)展新突破。經過多年的發(fā)展,公司擁有雄厚的技術實力,豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系,綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今,始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進,以技術領先求發(fā)展的方針。三、 項目定位及建設理由國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境,為功率半導體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇,促進行業(yè)發(fā)展的同時加速產業(yè)的轉移進程,國內功率半導體行業(yè)有望進入長期快速增長通道。當今世界正經歷百年未有之大變局,國際環(huán)境日趨復雜,經濟全球化
25、遭遇逆流;我國經濟已轉向高質量發(fā)展階段,正在加快構建新發(fā)展格局,更加突出區(qū)域協(xié)調發(fā)展,給欠發(fā)達地區(qū)帶來更多發(fā)展機遇。總體判斷,今后一個時期,赤峰發(fā)展仍處于歷史性窗口期和戰(zhàn)略性機遇期,但機遇和挑戰(zhàn)都有新的發(fā)展變化,機遇更具戰(zhàn)略性、可塑性,挑戰(zhàn)更具復雜性、全局性。經過多年努力,我市發(fā)展具備了一定基礎,經濟實力邁進東北經濟區(qū)前列,投資和消費對經濟增長的拉動持續(xù)增強,中心城市輻射帶動作用日益顯現(xiàn),便捷通暢的現(xiàn)代運輸體系基本形成,為我們實現(xiàn)跨越崛起奠定了堅實基礎、積蓄了強大后勁。同時也要看到,我市仍處于轉型升級、爬坡過坎的關鍵階段,發(fā)展不平衡不充分問題仍然比較突出,經濟總量小,發(fā)展質量不高,人均可用財力
26、低,產業(yè)體系不完備,科技創(chuàng)新能力不足,生態(tài)環(huán)境總體脆弱,水資源矛盾日趨加劇,能耗雙控、環(huán)保容量、建設用地等空間約束明顯趨緊,城鎮(zhèn)化進程相對滯后,社會保障體系仍不健全,社會治理還有不少弱項。站在新的歷史起點上,我們要深刻認識內外部環(huán)境變化的新特征新挑戰(zhàn),強化機遇意識和風險意識,保持戰(zhàn)略定力,樹牢底線思維,準確識變、科學應變、主動求變,努力抓住重要戰(zhàn)略機遇期,奮力開創(chuàng)高質量發(fā)展新局面。四、 報告編制說明(一)報告編制依據1、一般工業(yè)項目可行性研究報告編制大綱;2、建設項目經濟評價方法與參數(第三版);3、建設項目用地預審管理辦法;4、投資項目可行性研究指南;5、產業(yè)結構調整指導目錄。(二)報告編制
27、原則1、立足于本地區(qū)產業(yè)發(fā)展的客觀條件,以集約化、產業(yè)化、科技化為手段,組織生產建設,提高企業(yè)經濟效益和社會效益,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進度。(二) 報告主要內容1、確定生產規(guī)模、產品方案;2、調研產品市場;3、確定工程技術方案;4、估算項目總投資,提出資金籌措方式及來源;5、測算項目投資效益,分析項目的抗風險能力。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx(待定),占地面積約16.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后,形成年產xx件功率IC的生產能力。七
28、、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積17652.04,其中:生產工程12577.84,倉儲工程2189.90,行政辦公及生活服務設施1615.53,公共工程1268.77。八、 環(huán)境影響本項目將嚴格按照“三同時”即三廢治理與生產裝置同時設計、同時施工、同時建成使用的原則,貫徹執(zhí)行國家和地方有關環(huán)境保護的法規(guī)和標準。積極采用先進而成熟的工藝設備,最大限度利用資源,盡可能將三廢消除在工藝內部,項目單位及時對生產過程中的噪音、廢水、固體廢棄物等都要經過處理,避免造成環(huán)境污染,確保該項目的建設與實施過程完全符合國家環(huán)境保護規(guī)范標準。九、 項目總投資及資金構成(一)項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設
29、投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算,項目總投資6829.18萬元,其中:建設投資5523.02萬元,占項目總投資的80.87%;建設期利息78.20萬元,占項目總投資的1.15%;流動資金1227.96萬元,占項目總投資的17.98%。(二)建設投資構成本期項目建設投資5523.02萬元,包括工程費用、工程建設其他費用和預備費,其中:工程費用4627.86萬元,工程建設其他費用753.03萬元,預備費142.13萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資6829.18萬元,其中申請銀行長期貸款3191.95萬元,其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標(一)經濟效益目標值(正
30、常經營年份)1、營業(yè)收入(SP):13500.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):10465.83萬元。3、凈利潤(NP):2221.91萬元。(二)經濟效益評價目標1、全部投資回收期(Pt):5.12年。2、財務內部收益率:25.74%。3、財務凈現(xiàn)值:4803.71萬元。十二、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設,本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價項目產品應用領域廣泛,市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理,回收快,市場銷售好,無環(huán)境污染,經濟效益和社會效益良好,這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1
31、占地面積10667.00約16.00畝1.1總建筑面積17652.041.2基底面積5973.521.3投資強度萬元/畝320.242總投資萬元6829.182.1建設投資萬元5523.022.1.1工程費用萬元4627.862.1.2其他費用萬元753.032.1.3預備費萬元142.132.2建設期利息萬元78.202.3流動資金萬元1227.963資金籌措萬元6829.183.1自籌資金萬元3637.233.2銀行貸款萬元3191.954營業(yè)收入萬元13500.00正常運營年份5總成本費用萬元10465.83""6利潤總額萬元2962.54""7凈
32、利潤萬元2221.91""8所得稅萬元740.63""9增值稅萬元596.87""10稅金及附加萬元71.63""11納稅總額萬元1409.13""12工業(yè)增加值萬元4783.95""13盈虧平衡點萬元4434.30產值14回收期年5.1215內部收益率25.74%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元4803.71所得稅后第四章 建筑工程方案分析一、 項目工程設計總體要求(一)建筑工程采用的設計標準1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑抗震設計規(guī)范3、建筑抗震設防分類標準4、工業(yè)建筑防腐蝕設計規(guī)
33、范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設計規(guī)范6、建筑內部裝修設計防火規(guī)范7、建筑地面設計規(guī)范8、廠房建筑模數協(xié)調標準9、鋼結構設計規(guī)范(二)建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設計中從防止火災發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級,室內裝修均采用不燃或難燃材料,使火災不易發(fā)生,即使發(fā)生也不易迅速蔓延,同時建筑內均設置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求,便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結構選型及構造處理根據工藝生產特征、操作條件、設備安裝、維修、安全等要求,進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、
34、保溫節(jié)能、隔熱等的設計。滿足當地規(guī)劃部門的要求,并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標準。(三)主要車間建筑設計在滿足生產使用要求的前提下,本著“實用、經濟”條件下注意美觀的原則,確定合理的建筑結構方案,立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調。認真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經濟”方針。因地制宜,精心設計,力求作到技術先進、經濟合理、節(jié)約建設資金和勞動力,同時,采用節(jié)能環(huán)保的新結構、新材料和新技術。(四)本項目采用的結構設計標準1、建筑抗震設計規(guī)范2、構筑物抗震設計規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、混凝土結構設計規(guī)范5、鋼結構設計規(guī)范6、砌體結構設計規(guī)范7、建筑地基處理技術規(guī)范8、設置鋼筋混凝土構造柱多層磚房抗震技術規(guī)程9、
35、鋼結構高強度螺栓連接的設計、施工及驗收規(guī)程(五)結構選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據現(xiàn)行建筑抗震設計規(guī)范的規(guī)定,本項目按當地基本地震烈度執(zhí)行9度抗震設防。2、根據項目建設的自身特點及項目建設地規(guī)劃建設管理部門對該區(qū)域建筑結構的要求,確定本項目生產車間采用鋼結構,采用柱下獨立基礎。3、建筑結構的設計使用年限為50年,安全等級為二級。二、 建設方案(一)建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板,框架結構基礎采用樁基基礎,鋼筋混凝土條形基礎。基礎工程設計:根據工程地質條件,荷載較小的建(構)筑物采用天然地基,荷載較大的建(構)筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆
36、柱樁。(二)車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計:采用鋼屋架結構,屋面采用彩鋼板,墻體采用彩鋼夾芯板,基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計:采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構,多孔磚非承重墻體,屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構,基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計:采用磚混結構,承重型墻體,基礎采用墻下條形基礎。(三)墻體及墻面設計1、墻體設計:外墻體均用標準多孔粘土磚實砌,內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計:生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面,刷外墻涂料,內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據建設部、國家建材局
37、關于建筑采用使用的規(guī)定,框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體,磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。(四)屋面防水及門窗設計1、屋面設計:屋面采用大跨度輕鋼屋面,高分子卷材防水面層,上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計:現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計:一般建筑物門窗,采用鋁合金門窗,對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗,具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產車間,門窗設置應滿足防爆泄壓的要求,玻璃應采用安全玻璃,凡防火墻上門窗均為防火門窗,參見國標圖集。(五)樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計:一般生產用房為水泥砂漿面層,局部為水磨石面層。2、頂
38、棚及吊頂設計:一般房間白色涂料面層。(六)內墻及外墻設計1、內墻面設計:一般房間為彩鋼板,控制室采用水性涂料面層,衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設計:均涂裝高級彈性外墻防水涂料。(七)樓梯及欄桿設計1、樓梯設計:現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計:車間內部采用鋼管欄桿,其它采用不銹鋼欄桿。(八)防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規(guī)范(GB50016-2014)中相關規(guī)定,滿足設備區(qū)內相關生產車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。從全局出發(fā)統(tǒng)籌兼顧,做到安全適用、技術先進、經濟合理。(九)防腐設計防腐設計以預防為主,根據生產過程中產生的介質的腐蝕性、環(huán)境條件、生產、操作、管
39、理水平和維修條件等,因地制宜區(qū)別對待,綜合考慮防腐蝕措施。對生產影響較大的部位,危機人身安全、維修困難的部位,以及重要的承重構件等加強防護。(十)建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶,利用鋼柱或柱內兩根主筋作引下線,引下線的平均間距不大于十八米(第類防雷建筑物)或25.00米(第類防雷建筑物)。(十一)防雷保護措施利用基礎內鋼筋作接地體,并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎接通,構成環(huán)形接地網,實測接地電阻R1.00(共用接地系統(tǒng))。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積17652.04,其中:生產工程12577.84,倉儲工程2189.90,行政辦
40、公及生活服務設施1615.53,公共工程1268.77。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程3345.1712577.841714.931.11#生產車間1003.553773.35514.481.22#生產車間836.293144.46428.731.33#生產車間802.843018.68411.581.44#生產車間702.492641.35360.142倉儲工程1553.122189.90212.652.11#倉庫465.94656.9763.802.22#倉庫388.28547.4853.162.33#倉庫372.75525.5851.04
41、2.44#倉庫326.16459.8844.663辦公生活配套386.491615.53253.183.1行政辦公樓251.221050.09164.573.2宿舍及食堂135.27565.4488.614公共工程716.821268.77124.65輔助用房等5綠化工程1841.1231.76綠化率17.26%6其他工程2852.368.577合計10667.0017652.042345.74第五章 建設方案與產品規(guī)劃一、 建設規(guī)模及主要建設內容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積10667.00(折合約16.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積17652.04。(二)產能規(guī)模根據國內外市場需求和
42、xxx(集團)有限公司建設能力分析,建設規(guī)模確定達產年產xx件功率IC,預計年營業(yè)收入13500.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整,各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平,并參考市場需求預測情況確定,同時,把產量和銷量視為一致,本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品(服務)名稱單位單價(元)年設計產量產值1功率IC件xx2功率IC件xx3功率IC件xx4.件5.件6.
43、件合計xx13500.00TVS/ESD保護器件的應用領域廣泛,隨著在5G基礎設施和5G手機、電動汽車充電樁、個人電腦、工業(yè)電子等市場的推動下,預計TVS/ESD保護器件將以較大幅度增長。在消費類電子領域,由于產品集成度高,技術要求不斷提升,產品更新?lián)Q代較快,相應地對ESD保護器件的技術創(chuàng)新要求也較高,未來的發(fā)展趨勢為小型化、集成化。ESD保護器件通常具有響應時間短、具備靜電防護和浪涌吸收能力強等優(yōu)點,可用于保護設備電路免受各類靜電及浪涌的損傷,順應了集成電路芯片發(fā)展的趨勢和需要,市場前景廣闊。第六章 發(fā)展規(guī)劃一、 公司發(fā)展規(guī)劃(一)發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產業(yè)的重要技術支撐,正在轉變
44、發(fā)展思路,由“高速增長階段”向“高質量發(fā)展”邁進。公司順應產業(yè)的發(fā)展趨勢,以“科技、創(chuàng)新”為經營理念,以技術創(chuàng)新、智能制造、產品升級和節(jié)能環(huán)保為重點,致力于構造技術密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè),推進公司高質量可持續(xù)發(fā)展。2、經營目標目前,行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉向高質量發(fā)展階段,公司將進一步擴大高端產品的生產能力,抓住市場機遇,提高市場占有率;進一步加大研發(fā)投入,注重技術創(chuàng)新,提升公司科技研發(fā)能力;進一步加強環(huán)境保護工作,積極開發(fā)應用節(jié)能減排染整技術,保持清潔生產和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢;進一步完善公司內部治理機制,按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行,提升運營質量和效益
45、,努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。(二)具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎上,根據下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點,以新技術新產品為支撐,加快市場開拓步伐。主要計劃如下:(1)密切跟蹤市場消費需求的變化,建立市場、技術、生產多部門聯(lián)動機制,提高公司對市場變化的反應能力; (2)進一步完善市場營銷網絡,加強銷售隊伍建設,優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制,激發(fā)營銷人員的工作積極性; (3)加強品牌建設,以優(yōu)質的產品和服務贏得客戶,充分利用互聯(lián)網宣傳途徑,擴大公司知名度,增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感; (4)在鞏固現(xiàn)有市場的基礎上,積極開拓新市場,推進省內外市場的均衡協(xié)調發(fā)展
46、,進一步提升公司市場占有率。2、技術開發(fā)計劃公司的技術開發(fā)工作將重點圍繞提升產品品質、節(jié)能環(huán)保、知識產權保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關知識產權的基礎上,進一步加強知識產權的保護工作,將技術研發(fā)成果整理并進行相應的專利申請,通過對公司無形資產的保護,切實做好知識產權的維護。為保證上述技術開發(fā)計劃的順利實施,公司將加大科研投入,強化研發(fā)隊伍素質,創(chuàng)新管理機制和服務機制,積極參加行業(yè)標準的制定,不斷提高企業(yè)的整體技術開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍,是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經營規(guī)模的不斷擴大,公司對人才的需求將更為迫切,人才對公
47、司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此,公司將重點做好以下工作:(1)加強人才的培養(yǎng)與引進工作,培育優(yōu)秀技術人才、管理人才;(2)加強與高校間的校企人才合作,充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢,開展技術合作和人才培養(yǎng),全面提升技術人員的整體素質;(3)加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓,提高勞動熟練程度和自動化設備的操作能力,有效提高勞動效率和產品質量。(4)積極探索員工激勵機制,進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系,充分調動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會,根據自身發(fā)展戰(zhàn)略,充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢,整合有價值的市場資源,推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)
48、勢的公司,實現(xiàn)產品經營和資本經營、產業(yè)資本與金融資本的有機結合,進一步增強公司的經營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期,新生產線建設、技術改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據經營發(fā)展計劃和需要,綜合考慮融資成本、資產結構、資金使用時間等多種因素,采取多元化的籌資方式,滿足不同時期的資金需求,推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能,為公司的長遠發(fā)展籌措資金。(三)面臨困難公司資產規(guī)模將進一步增長,業(yè)務將不斷發(fā)展和擴大,但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設計、資源配置,特別是資金管理和內部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時,公司今
49、后發(fā)展中,需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才,也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力,才能保持持續(xù)發(fā)展,實現(xiàn)各項業(yè)務發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一,所需資金主要通過銀行貸款解決,融資成本較高,還本付息壓力較大,難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此,能否借助資本市場,將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金,公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經營規(guī)模的不斷擴大,公司在新產品新技術開發(fā)、生產經營管理方面,高級科研人才和管理人才相對缺乏,將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管
50、理水平。因此,能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發(fā)展產生較大的影響。(四)采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系,實現(xiàn)公司經營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道,改變融資渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀,為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金,確保公司經營發(fā)展目標的實現(xiàn)。同時,加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系,構建良好的銀企合作關系,及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持,緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內部培養(yǎng)和外部引進高層次人才,應對經營規(guī)模快速提升面臨的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數量、知識結構和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求,公司需加快內部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度
51、,確保高素質技術人才、經營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此,公司擬采取下列措施:1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃,通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制,吸引優(yōu)秀的技術、營銷、管理人才加入公司,提升公司綜合競爭力;2、進一步完善以績效為導向的員工激勵與約束機制,努力營造團結和諧的企業(yè)文化,強化員工對企業(yè)的歸屬感和責任感,保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性;3、加強年輕人才的培養(yǎng),建立人才儲備機制,增強公司人才隊伍的深度和厚度,形成完整有序的人才梯隊,實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅動,提高公司競爭能力公司將以市場為導向,認真研究市場需求,密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向
52、,推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入,優(yōu)化產品結構,開拓高端市場,不斷提升管理水平和服務質量,豐富服務內容,完善和延伸產業(yè)鏈,提升公司的核心競爭力和市場地位,最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。二、 保障措施(一)強化監(jiān)測評估加強對規(guī)劃實施的監(jiān)測評估,建立和完善與經濟發(fā)展狀況相適應的產業(yè)統(tǒng)計與監(jiān)測指標體系。加強產業(yè)調查統(tǒng)計,監(jiān)督評估主要目標和任務的實施狀況,開展產業(yè)對經濟增長貢獻度研究評估,定期編制發(fā)布與區(qū)域重點產業(yè)等有關的產業(yè)報告及產業(yè)密集型產業(yè)發(fā)展報告,形成常態(tài)化、制度化、規(guī)范化的產業(yè)統(tǒng)計體系。(二)加大科研力度,推動產業(yè)配套加強關鍵技術攻關和成果轉化,加快技術研發(fā)推廣,對符合條件的項目,優(yōu)先列入各級科技
53、專項計劃,優(yōu)先給予成果獎勵。積極開展新技術、新產品、新材料和新工藝的研發(fā)。(三)加大金融支撐各級金融機構要強化對符合條件的項目龍頭企業(yè)的信貸支持力度,從授信總量擴大、利率優(yōu)惠、信貸品種拓展等方面,切實為項目龍頭企業(yè)提供高質量的配套金融服務。建立健全項目產業(yè)化信用擔保體系,鼓勵有條件的地區(qū)建立龍頭企業(yè)貸款擔保基金。優(yōu)先支持龍頭企業(yè)上市融資,將具備上市條件的龍頭企業(yè)納入重點培育計劃,并提供相應的幫助和指導。(四)發(fā)揮社會組織作用引導行業(yè)協(xié)會自主運行、有序競爭、優(yōu)化發(fā)展。鼓勵行業(yè)協(xié)會商會參與制定相關規(guī)劃、公共政策、行業(yè)標準和行業(yè)數據統(tǒng)計等事務。健全綜合監(jiān)管體系,建立準入和退出機制,依法依規(guī)對行業(yè)協(xié)會
54、加強培育發(fā)展、監(jiān)督管理和執(zhí)法檢查。(五)規(guī)范市場秩序營造良性市場秩序。綜合運用政策引導、執(zhí)法監(jiān)管等措施,落實知識產權保護制度,打擊侵權假冒、以次充好等不良行為,為企業(yè)營造良好的生產經營和研發(fā)環(huán)境。加強誠信體系建設。強化產業(yè)產品質量管理,完善產業(yè)企業(yè)質量信用動態(tài)評價和公布制度,建立區(qū)域行業(yè)企業(yè)及產品信用數據庫和信用檔案。對質量違法等不良行為的企業(yè)和個人納入“黑名單”,營造“守信激勵,失信懲戒”的社會輿論氛圍。規(guī)范行業(yè)自律。組建產業(yè)聯(lián)盟,規(guī)范行業(yè)協(xié)會等社團組織行業(yè)自律,引導行業(yè)誠信經營、履行社會責任。(六)加強組織領導加強溝通,密切配合,深入基層,加強指導和監(jiān)督檢查,掌握規(guī)劃實施情況,及時協(xié)調處理
55、存在的問題;各地區(qū)要加強組織領導,制定保障規(guī)劃實施的方案,及時解決規(guī)劃實施中的新情況和新問題,確保規(guī)劃的實施,持續(xù)推進規(guī)劃實施。第七章 法人治理結構一、 股東權利及義務1、公司股東享有下列權利:(1)依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配;(2)依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會,并行使相應的表決權;(3)對公司的經營進行監(jiān)督,提出建議或者質詢;(4)依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉讓、贈與或質押其所持有的股份;(5)查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告;(6)公司終止或者清算時,按其所持有的股份份額參加公司剩余財產的分配;(7)對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東,要求公司收購其股份;(8)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。2、公司股東承擔下列義務:(1)遵守法律、行政法規(guī)和本章程;(2)依其所認購的股份和入股方
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