1、化學機械拋光液（CMP）氧化鋁拋光液一、行業的界定與分類2（一）化學機械拋光21、化學機械拋光概念22、CMP工藝的基本原理23、CMP技術所采用的設備及消耗品24、CMP過程25、CMP技術的優勢2（二）化學機械拋光液31、化學機械拋光液概念32、化學機械拋光液的組成33、化學機械拋光液的分類34、CMP過程中對拋光液性能的要求3（三）化學機械拋光液的應用領域3二、原材料供應商4三、化學機械拋光液行業現狀4（一）拋光液行業現狀41、國際市場主要拋光液企業分析42、我國拋光液行業運行環境分析43、我國拋光液行業現狀分析54、我國拋光液行業重點企業競爭分析5（二）拋光液行業發展趨勢5（三）拋光液

2、行業發展的問題5四、需求商6（一）半導體硅材料61、電子信息產業介紹62、半導體硅材料的簡單介紹6（二）分立器件行業7（三）拋光片8化學機械拋光液行業研究一、行業的界定與分類（一）化學機械拋光1、化學機械拋光概念化學機械拋光（英語：Chemical-Mechanical Polishing，縮寫CMP），又稱化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization），是半導體器件制造工藝中的一種技術，用來對正在加工中的硅片或其它襯底材料進行平坦化處理。2、CMP工藝的基本原理基本原理是將待拋光工件在一定的下壓力及拋光液(由超細顆粒、化學氧化劑和液體介質組成的混合

3、液)的存在 下相對于一個拋光墊作旋轉運動,借助磨粒的機械磨削及化學氧化劑的腐蝕作用來完成對工件表面的材料去除,并獲得光潔表面。3、CMP技術所采用的設備及消耗品主要包括，拋光機、 拋光液、拋光墊、后CMP清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等，其中拋光液和拋光墊為消耗品。4、CMP過程過程主要有拋光、后清洗和計量測量等部分組成，拋光機、拋光液和拋光墊是CMP工藝的3大關鍵要素，其性能和相互匹配決定CMP能達到的表面平整水平。5、CMP技術的優勢 最初半導體基片大多采用機械拋光的平整方法,但得到的表面損傷極其嚴重，基于淀積技術的選擇淀積、濺射玻璃SOG(spin-on-gla

4、ss)、低壓CV D(chemicalvaporde-posit)、等離子體增強CVD、偏壓濺射和屬于結構的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積-腐蝕-淀積等方法也曾在IC工藝中獲得應用,但均屬局部平面化技術,其平坦化能力從幾微米到幾十微米不等,不能滿足特征尺寸在0.35m以下的全局平面化要求。1991年IBM首次將化學機械拋光技術成功應用到64MbDRAM的生產中，之后各種邏輯電路和存儲器以不同的發展規模走向CMP，CMP將納米粒子的研磨作用與氧化劑的化學作用有機地結合起來，滿足了特征尺寸在0.35m以下的全局平面化要求，CMP可以引人注目地得到用其他任何平面化加工不能得到的低的表面形貌變化。目前，化

5、學機械拋光技術已成為幾乎公認為惟一的全局平面化技術，其應用范圍正日益擴大。（二）化學機械拋光液1、化學機械拋光液概念化學機械拋光液是在利用化學機械拋光技術對半導體材料進行加工過程中的一種研磨液體，由于拋光液是CMP的關鍵要素之一，它的性能直接影響拋 光后表面的質量，因此它也成為半導體制造中的重要的、必不缺少的輔助材料。2、化學機械拋光液的組成化學機械拋光液的組成一般包括一般由超細固體粒子研磨劑（如納米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性劑、穩定劑、氧化劑等。固體粒子提供研磨作用,化學氧化劑提供腐蝕溶解作用，由于SiO2粒子去除率最高,得到的表面質量最好，因此在硅片拋光加工中主要采用SiO2拋

6、光液，3、化學機械拋光液的分類拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分，故有粗拋光液和精拋光液品種之分。4、CMP過程中對拋光液性能的要求拋光液的濃度、磨粒的種類、大小、形狀及濃度、拋光液的粘度、pH值、流速、流動途徑對去除速度都有影響。（三）化學機械拋光液的應用領域  化學機械拋光液作為半導體工藝中的輔助材料，主要應用于拋光片和分立器件制造過程中的拋光過程。因此，拋光液主要應用于半導體行業（拋光片和分立器件）、集成電路行業和電子信息產業。二、原材料供應商 由于目標產品的具體成分不詳，暫略。三、化學機械拋光液行業現狀（一）拋光液行業現狀化學機械拋光技術是半導體晶片表面加工的關鍵技術之

7、一，并用于集成電路制造過程的各階段表面平整化，而拋光液對拋光效率和加工質量有著重要的影響，但由于具有很高的技術要求，目前商業化的拋光液配方處于完全保密狀態，主要集中在美國、日本、韓國。這也導致在我國半導體硅拋光片加工中，所使用的拋光液絕大多數都要靠進口。盡管我國目前在拋光液行業現已發展到有幾十家的企業，但是真正涉足到半導體硅片拋光液制造、研發方面的企業很少。無論是產品質量上、還是在市場占有率方面，國內企業都表現出與國外廠家具有相當的差距。1、國際市場主要拋光液企業分析美國Rodel公司；美國杜邦（DUPON）公司；美國Cabot公司；美國Eka 公司；Ferro；日本FUJIMI 公司；日本H

8、inomoto Kenmazai Co. Ltd；韓國ACE高科技株式會社。2、我國拋光液行業運行環境分析1）我國宏觀經濟環境分析發生在2007年的美國次貸危機引發的全球金融危機將深刻地改變國際經濟環境和秩序，為已經快速發展了30年的中國經濟帶來了新的機會和挑戰。中國經濟率先恢復，2009年成功“保八”，2010年將保持經濟平穩較快發展，重新啟動和加快經濟結構調整步伐，轉變經濟發展模式。未來5年（20112015），國際經濟和金融環境開始發生結構性的轉變，中國面臨全面和加速金融開放的機遇和壓力。2）相關政策見附件 相關政策3）拋光液行業技術現狀3、我國拋光液行業現狀分析1）生產情況2）價格走勢

9、3）技術水平4）銷售模式4、我國拋光液行業重點企業競爭分析浙江湖磨拋光磨具制造有限公司；陽江市偉藝拋磨材料有限公司；包頭天驕清美稀土拋光粉有限公司；成都君臣科技有限責任公司；上海杰信拋磨材料有限公司；北京國瑞升科技有限公司；三和研磨材料（廣東）有限公司；佛山市奇亮磨具有限公司；湖州中云機械制造有限公司；具體見附件 相關重點競爭力公司概況（二）拋光液行業發展趨勢 隨著電子信息材料的總體發展趨勢是向著大尺寸、高均勻性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向發展，半導體微電子材料通過不斷縮小器件的特征尺寸，增加芯片面積以提高集成度和信息處理速度，由單片集成向系統集成發展。對拋光液的要求也會更高。

10、（三）拋光液行業發展的問題 1、技術難題 2、市場競爭難題 1）替代國外產品 2）國內同類產品的競爭四、需求商 根據調查，目前的拋光工藝及拋光液在國內主要應用于半導體材料（拋光片和分立器件）的生產過程中，形成半導體產品后應用于芯片，集成電路等信息產品上。 （一）半導體硅材料1、電子信息產業介紹近幾年來，我國電子信息產品以舉世矚目的速度發展，2010年，我國規模以上電子信息產業銷售收入規模7.8萬億元，同比增長29.5%，規模以上電子信息制造業實現主營業務收入63645億元，同比增長24.1%;實現利潤2825億元，同比增長57.7%。全行業銷售利潤率從一季度的2.7%提高到4.4%，高出上年(

11、3.5%)近1個百分點。從國內看，電子信息產業發展前景看好。一是政策趨向總體有利于產業增長，國家大力推進新一代信息技術為產業發展創造良好的外部環境。二是國內電子信息產品市場繼續保持穩定發展，3G商用、數字城市建設及交通、電力網絡改造升級等，為國內產業發展帶來新的空間。三是投資增長為產業帶來新的后勁。各地把發展電子信息等戰略性新興產業作為轉變發展方式的重要方向，進一步拉動產業投資增長。2、半導體硅材料的簡單介紹半導體材料是指電阻率在10-3108cm，介于金屬和絕緣體之間的材料。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子

12、信息產業的發展，由于電子信息產業在國民經濟發展中的重要作用，半導體材料及應用已成為衡量一個國家經濟發展、科技進步和國防實力的重要標志。半導體硅材料以豐富的資源、優質的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優勢而成為了當代電子工業中應用最多的半導體材料。硅是集成電路產業的基礎，半導體材料中98是硅。半導體器件的95%以上是用硅材料制作的，90%以上的大規模集成電路(LSI)、超大規模集成電路(VLSI)、甚大規模集成電路(ULSI)都是制作在高純優質的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料，硅材料產業的發展和集成電路的發展緊密相關。電子工業的發展歷史表明，沒有半導體硅材料的發展，就

13、不可能有集成電路、電子工業和信息技術的發展。2005年2010年全球不同國家的大功率半導體市場規模（單位：億元） 國家或地區 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 美國 11.49 12.09 12.78 13.45 14.27 15.19 日本 15.23 15.98 16.76 17.54 18.32 19.15 歐洲 19.83 21.36 23.17 25.04 26.98 29.12 中國 29.76 35.49 42.55 51.35 62.07 75.67 其他 15.42 17.67 20.43 23.66 27.04 31.29 合計 91.

14、73 102.59 115.69 131.04 148.68 170.42 （二）分立器件行業 半導體行業是一個明顯的周期性行業，行業的周期通常也稱為“硅周期”，通常持續4-5 年。硅周期即是指半導體產業在差不多5 年的時間內就會歷經從衰落到昌盛的一個周期。一個典型的周期可以描述如下：第一階段，需求下降，產能利用率低，價格下滑，投資銳減；第二階段，需求穩定，產能利用率穩定，價格穩定，投資下滑以致投資不足；第三階段，投資加大，信心膨脹，需求增長。這三個階段構成一個循環。值得注意的是，半導體從設計到流水線生產，至少需要2 年的時間。由于我國屬于新興市場，半導體行業處于上升發展時期，預計在未來5 年

15、國內市場不存在明顯的周期性。分立器件行業是高科技、資本密集型行業，作為半導體市場的重要組成部分，2008 年金融危機以來，分立器件市場亦受到半導體整體市場疲軟的影響，但在功率器件市場快速增長及其他產品結構升級等有利因素的帶動下，2008 年市場規模的增長明顯高于半導體市場平均水平，銷售額增至176.9 億美元，成為引人注目的產品市場。2009 年，金融危機的加深抑制了全球電子產品消費，影響了上游分立器件產業和市場的發展，全球分立器件市場從持續正增長下滑為明顯負增長。就中國半導體分立器件市場而言，受全球經濟發展放緩等不利因素的影響，2009 年中國分立器件市場結束了近幾年持續增長的發展勢頭，為886.9 億元，比2008 年小幅下降2.7%。但與世界其他主要市場相比，中國分立器件市場表現仍相對較為突出，規模萎縮幅度遠遠低于全球平均水平，仍是全球最引人注目的市場之一。2004-2009年中國分立器件市場銷售額與增長（三）拋光片同屬于半導體行業，因此也會受到半導體行業周期波動的影響。據SEMI 統計，2006 年全球硅片市場銷售額為106 億美元，較2005 年增長29.27%；硅片銷