1、IPC中關于帖片焊接的標準及定義一、安裝時極性、方向錯誤定義: 元件極性、方向安裝錯誤,使元件不能起到應有的作用圖示1-1: 理想狀態· 有極性、方向的元件在安裝時要將極性、方向標志端與絲網圖上的標志相對應· 無極性、方向的元件放置時要注意使參數易讀 圖示1-1圖示1-2: 拒絕接受· 有極性、方向的元件在安裝時沒有按照PCB板上的規定去放置 圖示1-2二、 元件遺漏定義: 該安裝的元件沒有被安裝在PCB上圖示2-1: 理想狀態 每個該裝的元件都準確無誤地安裝在PCB 上 圖示2-1三、 方形、柱形元件的錯位(1)-側面探頭定義: 方形元件的末端寬度或柱形元件的末

2、端直徑超出焊盤圖示3-1: 理想狀態· 側面沒有探出焊盤 圖示3-1圖示3-2: 最大可接受狀態· 方形元件：元件側面探頭( A )不能超過元件金屬端寬度( W )或焊盤寬度( P )的50(二者取小).· 柱形元件：元件側面探頭( A )不能超過元件直徑( W )或焊盤寬度 ( P )的25(二者取小). 圖示3-2方形、柱形元件的錯位(2)末端探頭定 義 : 元件末端探出焊盤圖示3-3: 理想狀態· 沒有末端探頭 圖示3-3圖示3-4: 拒絕接受· 元件末端超出焊盤 圖示3-4方形,柱形元件的錯位(3)沒有末端重疊定義: 元件的金屬端與焊盤

3、必須有良好連接圖示3-5: 理想狀態· 元件的末端與焊盤的接觸要是可視的圖示3-5圖示3-6: 拒絕接受· 元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊圖示3-6四、鷗翼形引腳,J 形引腳的錯位(1)-側面探頭定 義 : 元件的引腳超出焊盤外面圖示4-1: 理想狀態· 沒有側面探頭 圖示4-1圖示4-2: 最大可接受狀態· 元件引腳超出焊盤部分( A )不能超過引腳寬度( W )的50. 圖示4-2鷗翼形引腳,J 形引腳的錯位 (2)-腳趾探頭定 義 : 元件的腳趾伸出焊盤外面圖示4-3: 理想狀態· 無腳趾探頭圖示4-3圖示4-4: 最大可接受狀態

4、· 腳趾探頭( B )不允許侵犯最小導電空間及最小跟焊點的要求· J-lead 元件腳趾探頭不作詳細說明注: 側面連接長度應滿足:最小側面連接長度=引腳寬度的150% 圖示4-4五、 方形元件-焊料過多定義: 焊點處焊料的量多于標準要求圖示5-1: 理想狀態· 焊縫高度=元件末端高度+焊錫厚度(元件末端底部和焊盤間的距離)圖示5-1圖示5-2: 最大可接受狀態· 焊點最大高度( E )可以高過元件體或超出焊盤,但不能超過金屬端延伸到元件體上.圖示5-2六、方形元件-焊料不足定義: 焊點處焊料的量少于標準要求圖示6-1: 理想狀態· 末端連接寬度

5、=元件末端寬度或焊盤寬度 (兩者取小)· 末端連接高度=元件末端厚度圖示6-1圖示6-2: 最大可接受狀態 · 有良好浸潤的焊點圖示6-2圖示6-3：拒絕接受圖示6-3七、柱形元件-焊料過多定義: 焊點處的焊料量多于標準要求圖示7-1: 最大可接受狀態· 焊點最大高度( E )可以高過元件或超出焊盤,但不能超出金屬端延伸到元件體上.圖示7-1圖示7-2：拒絕接受· 焊點延伸到元件本體上圖示7-2八、柱形元件-焊料不足定義: 焊料不滿足最小焊接要求圖示8-1: 最大可接受狀態· 焊點最小高度( F )呈現良好浸潤狀態。圖示8-1圖示8-2: 拒絕

6、接受沒有呈現良好的浸潤狀態圖示8-2九、鷗翼形引腳元件-焊料過多定義: 焊料超出最大可接受范圍的要求圖示9-1: 理想狀態· 焊點覆蓋引腳表面，但沒有超過引腳轉折處。圖示9-1圖示9-2: 最大可接受狀態· 對于SOIC, SOT 元件,焊錫可以沿引腳往上爬,但不能接觸到元件體上· 對于QFP, SOL 元件,焊錫可以沿引腳爬升到元件體上,但必須在元件體下面SOIC/SOT QFP/SOL 圖示9-2十、鷗翼形引腳元件-焊料過少定義: 焊點不滿足最低焊錫量的要求圖示10-1: 理想狀態圖示10-1圖示10-2: 最大可接受狀態· 末端連接焊點的寬度( C

7、 )至少等于元件引腳寬度( W )的50%.· 側面連接焊點長度( D )至少等于元件引腳寬度( W ).· 跟焊點高度( F )至少等于最小焊錫厚度( G )加上50%的引腳厚度( T ).圖示10-2十一、J 形引腳元件-焊料過多定義: 焊料超出最大焊錫量的要求圖示11-1: 理想狀態· 末端連接寬度等于或大于元件引腳寬度· 側面連接長度大于元件引腳寬度的200%圖示11-1圖示11-2: 最大可接受狀態· 焊料可適當多一些,但不可接觸到元件體圖示11-2十二、J 形引腳元件-焊料過少定義: 焊料不滿足最低焊錫量的要求圖示12-1: 理想狀

8、態· 末端連接寬度( C )等于或大于元件引腳寬度( W ).· 側面連接焊點( D )大于引腳寬度( W )的200.· 跟焊點高度( F )大于引腳厚度( T )加上焊錫厚度( G ).圖示12-1圖示12-2: 最大可接受狀態· 末端連接寬度( C )至少是元件引腳寬度( W )的50%.· 側面連接焊點長度( D )至少等于元件引腳寬度( W )的150% .· 跟焊點高度( F )至少等于元件引腳厚度( T )的50%加上焊錫厚度( G ).圖示12-2十三、焊點開路定義: 該連接的地方沒有連接起來圖示13-1: 理想狀態&

9、#183; 焊點須滿足最小末端連接寬度及側面連接長度的要求· 焊點必須光亮,良好圖示13-1圖示13-2: 拒絕接受· 連接處沒錫圖示13-2十四、焊點橋接定義: 不該連接的地方連接起來了而導致電路短路圖示14-1 :理想狀態· 各個引腳的焊點清晰可辨,沒有互相連通的現象圖示14-1圖示14-2: 拒絕接受· 相鄰引腳之間的焊料互相連接圖示14-2十五、白斑定義: 由加熱過量引起的玻璃纖維從聚酯層上脫落,形成一些小的白點或十字架出現在PCB表層下圖示15-1: 理想狀態· PCB 上沒有白斑圖示15-1圖示15-2: 最大可接受狀態·

10、 沒有影響板子的功能，并且通過絕緣電阻的測試 圖示15-2十六、焊盤抬起和焊盤損壞焊盤抬起: 焊盤部分或全部與PCB脫離焊盤損壞: PCB 上的焊盤被損壞導致不能良好焊接圖示16-1: 理想狀態· 沒有焊盤抬起或焊盤損壞圖示16-1圖示16-2: 過程指示· 焊盤與板子基層之間的間距小于一個焊盤的厚度圖示16-2十七、PCB 燒傷,損壞燒傷: 由于過熱而引起的玻璃纖維熔化,使PCB的顏色變為白色黃色或棕色等圖示17-1: 拒絕接受· PCB 表面燒傷不能接受 圖示17-1損壞: PCB的邊緣或角上被損壞而影響走線,焊盤或通孔等圖示17-2: 最大可接受狀態

11、3; 損壞情況不影響客戶的要求圖示17-2十八、元件損壞（1）片狀電阻元件金屬端定義: 片式元件的金屬端有脫落現象圖示18-1: 理想狀態· 金屬端沒有脫落現象圖示18-1圖示18-2: 最大可接受狀態· 元件金屬端的損傷不可超過末端上表面面積的50%。圖示18-2元件損壞（2）-片式電阻定義: 電阻表面有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端缺失圖示18-3: 理想狀態· 沒有任何損傷圖示18-3圖示18-4: 最大可接受狀態· 元件長度應大于等于3mm,寬度 大于等于1.5mm 電阻非金屬部分的損傷從邊緣上來不可超過0.01 英寸(約0.25mm)· 在

12、B 部分不可以有任何損傷圖示18-4元件損壞（3）-片式電容定義:電容的身體上有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端損壞等圖示18-5: 理想狀態· 沒有因劃傷或裂痕而導致暴露電極圖示18-5圖示18-6: 最大可接受狀態· 電容的損傷情況不可超過元件寬度的25%,長度的50%,厚度的25%圖示18-6圖示18-7：拒絕接受· 有裂縫,壓損現象· 暴露電極 圖示18-7元件損壞（4）-柱形元件定義: 元件體上有劃傷,裂痕,掉皮或元件體金屬端損壞等圖示18-8: 理想狀態· 沒有任何損壞圖示18-8圖示18-9: 拒絕接受· 柱形元件有損壞圖示18-9十九、焊點開裂定義：焊接后，由于某些因素的影響，使焊點產生開裂圖示19-1：拒絕接受 圖示19-1二十、元件站立定義：安裝時，元件兩端側立在焊盤上圖示20-1：理想狀態圖示20-1圖示20-2：最大可接受狀態· 元件長度應小于等于3mm, 寬度應小于等于1.5mm· 在其周圍一定要有比它高的元件· 每塊板上最多允許有5 個側立· 元件末端焊點呈