1、版本修訂內容摘要修訂日期修訂人V1.0首版發行2012-2-1李先云V1.1增加組裝清尾管理規范2012-6-1晏偉庭V1.2對組裝清尾流程進行補充2012-8-1James Huang NO.12345678910111213分發單位總經理制造一部制造二部工程部品管部生管部行政人事部進出口部業務部財務部資金部采購部物控中心分發份數0111110000000發行日期核準審核擬案擬案部門制造二部2012-2-11.目的： 制訂清尾板作業規范，使在線操作人員有依所循，提高清尾板的質量，保證出貨產品品質。2.范圍： 本規范適用于所有型號的生產線清尾。3.定義： 當生產線所生產之產品結工單（任務令）時

2、，稱為清尾。4.職責：4.1 計劃員：負責清尾計劃的制訂4.2 生產部：清尾計劃的執行4.3 工程： 對清尾計劃提供技術支持 4.3 品管： 監督清尾的過程 5.清尾作業管理規范5.1 SMT清尾作業流程5.1.1 作業人員需經上崗技能培訓，上崗技能考核合格者方能從事清尾板作業。5.1.2 需使用規定之輔料或工具作業,如：鑷子、靜電腕帶、清尾板空貼元件記錄表、手補元件記錄表等。5.1.3 工單清尾時因物料不足，需先忽略（Omit）元件前要先記錄該料料號與位置。5.1.4 需要手貼/空貼物料時需要按以下要求執行:5.1.4.1 忽略元件將散料進行手貼：5.1.4.1.1 忽略（Omit）元件后并

3、需同時知會手貼人員，PCBA開始忽略或空貼的位置。5.1.4.1.2 散料需要進行手貼時需按照散料管制作業規范執行。5.1.4.2 忽略元件空貼并過回流焊接：5.1.4.2.1 原則上PCBA不允許空貼任何物料待過爐后再焊接。特殊情況除外如：產品所需求的物料公司無庫存（只針對A/B材物料需要空貼），C類CHIP料不允許空貼。5.1.4.2 忽略（Omit）元件后并在PCB板指定位置做好PCBA標識編碼（如：1 表示此拼板：“空貼位置：Z601，Z602” ），并要做好記錄清尾板空貼元件記錄表，兩者要完全一致。5.1.5 在AOI檢測工位前對本屬設備貼裝的物料進行手貼散料的PCBA，必須全部經過

4、AOI檢測設備進行檢查；空貼物料過爐的PCBA要進行AOI檢測，檢測此類PCBA時AOI程序盡量能忽略空貼位置。5.1.6 爐前目檢要認真核對手貼元件和空貼元件是否正確（如：位置/方向/絲印/偏位等不良現象）。5.1.7 爐后目檢收到手貼散料或忽略（Omit）元件信息時，要重點檢查此位置及周邊范圍。5.1.8 爐后目檢對清尾板的PCBA需要在產品標示卡狀態說明請備注“清尾板”。5.1.9 針對空貼物料后過爐焊接的PCBA，外觀維修補物料后需進行自檢，并補完后需要重新流入爐后目檢工位進行檢查。5.1.10 針對清尾板爐后目檢工位檢查確認OK后用油性筆在PCBA T卡位置板邊上做標記,將清尾板附上

5、清尾板空貼元件記錄表一起送IPQC進行檢查。5.1.11 所有清尾狀態的PCBA需要送IPQC進行檢查。（IPQC檢查數量：a.單種送檢數量小于/含16PCS時要進行全檢。 b.單種送檢數量大于16PCS時按一般檢驗水平II,AQL=1.0進行抽檢）。 IPQC檢查確認OK后并在產品標示卡蓋PASS印章。5.1.13 IPQC檢查確認NG退回制造需要重新返工和重新送檢,產品檢驗OK后方可流入下一工序。5.1.14 參考表格：空貼元件記錄表手補元件記錄表5.2組裝清尾作業流程5.2.1 組裝計劃員提前2天檢查滾動生產計劃PCBA單板的狀態,主要包括：1）當前ERP系統中各個倉位的庫存數量2）維修

6、疑難板退華為的數量3）RTV退華為的數量4）生產線報廢板數量5.2.2 組裝計劃員根據PCBA單板工單和成品工單的數量，再結合5.3.1的數據評估清尾時對EPD的影響，如果發現有風險在EPD前一天進行預警；5.2.3 組裝計劃員提前一天組織生產、維修對清尾工單的當前在制品狀態和數量進行核對，并明確所有在制品的最后清理時間，如果在這個時間截點不能完成不良品的清理則安排SMT補打相同數量的PCBA;5.2.4 組裝計劃員根據生產和維修的報廢板信息，再結合生產線實際的單板數量，在EPD前一天的下午4點前組織SMT計劃員和生產主管決定補打PCBA板的數量5.2.5 倉庫根據生產計劃的調撥單信息在4小時內將補打物料準備好給生產線5.2.6 如果倉庫物料數量不夠，及時反饋給物控主管，并由物控按流程向華為申請急料，倉庫和生產物料組跟蹤到料時間并及時將物料發送給生產線5.2.7 生產主管重點跟蹤SMT補打板工單的完成情況并協配好人力及時對PCBA進行測試并安排壞板到維修進行修理5.2.8 維