1、目的和適用范圍1.1 目的元器件的工藝性對于生產加工和產品質量非常重要，是必不可少的一項性能指標，本要求規定了表面貼裝元器件和插裝元器件的工藝性要求，以保證所選用的元器件具有良好的工藝性。1.2 適用范圍：作為單板工藝人員進行單板工藝結構設計時確定元器件工藝性的標準，和元器件認證時保證元器件良好工藝性的依據。本要求將隨工藝水平的提高而更新。2 .引用和參考的相關標準EIA/IS-47ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDeviceJ-STD-001BRequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssem

2、bliesIEC68-2-69SolderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemountingtechnologybythewettingbalancemethodsEIA-481-A表面安裝器件卷帶盤式包裝IEC286表面安裝器件卷帶盤式包裝IPC-SM-786AProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitivePlasticICsJ-STD-020Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurface

3、MountDevicesIPC-SC-60*PostSolderSolventCleaningHandbookIPC-AC-62APostSolderAqueousCleaningHandbookIPC-CH-65GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssembliesIPC-7711ReworkofElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)IPC-7721RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)IPC

4、-SM-780GuidelinesforComponentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMounting»J-STD-004RequirememtforSolderingFlux»3 .術語無4 .要求4.1 元器件管腳表面涂層要求（表面貼裝與插裝元器件的要求相同）1.1.1 鉛合金表面涂層和鍍金涂層（必須有鍥阻擋層）為常用的元器件引腳表面處理方式，優選。表一列舉了常見的引腳涂層及厚度要求。1.1.2 引腳表面涂層為銀的元器件禁止選用。在必須選用的情況下，應要求供應商改變引腳表面處理方法，可以改為錫鉛合金或鍍

5、金。1.1.3 引腳表面為純錫涂層的元器件為非優選器件。1.1.4 涂層制作工藝主要有浸漬和電鍍兩種方法，兩種方法都是可選的，有些電鍍涂層在電鍍后還要進行回流（或叫熔合），目的是把電鍍形成的錫鉛顆粒熔成焊料合金，提供一層致密的涂層，并消除孔隙。表二列舉了各種表面涂層及其制作工藝的優缺點。1.1.5 對于片式電阻器和陶瓷電阻器，由于通常采用貴金屬電極以接觸元器件起作用的部分，為防止焊接時貴金屬擴散，在電極和焊接表面之間采用阻擋層加以保護，阻擋層通常選用鍥，有時也用銅。1.1.6 我公司目前使用的是ORL0®焊劑，元器件引腳金屬成分和可焊鍍層金屬成分要與之相匹配，表三列舉了常見金屬的可焊

6、性。表一、常見的涂層要求:涂層成分要求厚度（單位:um）備注SnPb(底層為Ni)12-30um(Ni層2-6um)Pd（底層為Ni）0.1-0.5um(Ni層2-6um)Pd（底層為Cu）0.1-0.5umAu（底層為Ni）小于1um(Ni層2-6um)Ag人丁7um不推薦使用，如必須選用，必須采用真空包裝，要使用含銀焊料。AgPd,AgPt人丁7um貼片電阻,電容不許選用注：元器件管腳表面可焊鍍層成分必須由供應商給出表二、各種表面涂層的優缺點比較:要求優點缺點備注錫鉛合金涂層提供與焊料兼容的金相接近共熔點的合金兼容性最好焊料人工浸漬涂層貯存壽命長共熔合金涂敷印貝難于控制表面集合幾何形狀電鍍

7、涂層較好地控制表面幾何形狀比浸漬成本低錫鉛比例對電鍍參數敏感易受氧化細顆粒電鍍可焊性比粗顆粒的長電鍍涂層回流 錫鉛合金電鍍 氣孔率降低 為基底金屬的可焊性提供反饋成本增加控制表面幾何形狀的能力減弱關于這種工2的意見分歧較大貴金屬上的阻擋層提圖J浸析阻力*成本增加表三、常見金屬的可焊性（僅供參考）可焊性遞降的順序助焊劑類型金屬A11L0金錫/鉛合金錫B111L1銅銀銅+2%t銀/鉗金/柏4.2可焊性要求4.2.1 可焊性試驗有很多種方法，各種試驗的目的和優缺點有所不同（見表四）。如果供應商或器件資料上不能很好地說明可焊性測試過程和結果及依照的標準，可以認為該供應商不能很好地保證可焊性，或者考慮按

8、照公司現有的規范對其樣品進行可焊性測試。4.2.2 不論供應商采用哪一種試驗方法，最終插件的可焊性需要滿足我公司插裝元器件引線可焊性檢測規范中的要求，表面貼裝元器件的可焊性可以與供應商按照下面的2種方法之一做定性/定量的測試。表四、可焊性試驗的幾種方法比較試驗方法優點缺點備注1浸漬試驗叫做迅速而廉價的可焊性定性測試有比較大的主觀性浸潤平衡試驗可以給出定量測量結果試驗時間較長、成本較局4.3元器件包裝及存儲期限的要求1.1.1 為了保持元器件的可靠性和可焊性，避免在運輸和貯存過程造成的不良影響，表五對包裝的防潮性能作了要求，插裝元器件與表面貼裝元器件的要求相同，由焊端表面涂層和封裝形式來確定應該

9、選擇的包裝形式，此要求為最低要求。1.1.2 元器件運輸、存儲時的環境條件會對可焊性造成影響，要求如表六，表面貼裝與插裝元器件的要求相同。1.1.3 表面貼裝的元器件優先選用卷帶（Tape/reel）包裝。考慮到貼片效率，盡量不選用托盤裝和管狀包裝。1.1.4 卷帶前部無元器件部分長度至少為450mm尾部無元器件部分長度至少為40mm方便貼片機裝料。1.1.5 需要在貼片前加載軟件的器件，采用托盤或管式包裝。1.1.6 托盤尺寸必須滿足現有設備處理能力要求，最大的托盤尺寸：300mmX200mm1.1.7 盤裝零件料盤應有一切角，用以辨別裝料方向。1.1.8 插件元器件優先選用卷帶包裝。盡量不

10、要選用散裝包裝。1.1.9 潮濕敏感器件的包裝（卷帶、托盤或管式）需要滿足烘干要求：125C,24小時或45C、RHC5舔件下烘烤192小時以上。表五、包裝的防潮性能要求器件類型焊端表面涂層包裝要求電阻、電容、無引線芯片1載體11SnPb（底層為Ni）無特殊要求Au（底層為Ni）無特殊要求AgPd,AgPtAg無特殊要求真空包裝，干燥劑防潮LSIICSnPb,Pd（底層為Ni）等無特殊要求ULSI,VLSI（塑料封裝）真空包裝，干燥劑防潮fMODULES（工器，功率模塊,VCO等）無特殊要求注：表中未列的器件依照其引腳涂層類型，結合表五確定表六、運輸存儲的環境要求相對濕度15-70%溫度-5C

11、-40C二氧化硫平均含量0.3mg/m3硫化氫平均含量0.1mg/m34.4 表面貼裝器件的共面度要求:共面度定義：以零件的三個最低的引腳形成的平面為基準面，其余的引腳與之比較而得到的最大偏差。4.4.1 引腳間距（pitch）小于0.635mm的QFPSOP共面度要求小于0.10mm其余共面度要求小于0.15mm（含SOJPLCC寸裝的器件）。4.4.2 引腳間距（pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP共面度要求小于0.10mm其余BGA#面度要求小于0.15mm4.4.3 引腳間距（pitch）小于0.5mm的表貼接插件，共面度要求小于0.05mm其余表貼接插件共面度要求小于0.10

12、mm。4.4.4 LCCC封裝的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。4.5 外型尺寸及重量要求4.5.1 表面貼裝和插裝元器件資料中要有完整準確的器件外型尺寸，所選器件的外型尺寸必須在我司設備加工能力范圍之中。見附表十二的設備能力。4.5.2 0.4mm弓I腳中心距（PITCH以下的（不含0.4mm細間距表面貼裝IC禁止選用。4.5.3 BGA及0.8mm引腳中心距以下的的uBGA/CSPT以選用，但是需要注意印制板的加工能力。4.5.4 0.8mmPITCH以下的（不含0.8mn）的表面貼裝接插件禁止選用。4.5.5 封裝尺寸在0402以下的（不含0402）的片式器件禁止選用。4.5.6

13、 重量及其他要求參照附表十二的設備能力。4.6 潮濕敏感器件要求4.6.1 器件資料中要明確指出器件的潮濕敏感等級，分類標準見表七，以便確定器件的防潮措施，一般而言，所有的塑封表面貼裝IC（如SOJSOIGPLCCPQFPTQFPPBGATQFPTSO%者B是潮濕敏感器件。4.6.2 2級以上須采用防潮包裝袋真空包裝，包裝袋要防靜電，包裝袋內必須使用干燥劑，在包裝袋上注明該器件是潮濕敏感器件和潮濕敏感等級、警告標簽和包裝袋本身密封日期的標簽。見表八。4.6.3 器件資料和包裝袋中要指明潮濕敏感器件的存儲條件要求和最長存儲期限。4.6.4 器件資料中要指明器件受潮后的處理方法及注意事項。表七、S

14、MD朝濕敏感器件潮濕敏感等級分類標準:潮濕敏感等級MOISTURESENSITIVITYLEVEl拆封后存放條件及最大時間r1無限制，<85%RH相對濕度）12一年，<30C/60%RH（相對濕度）13一周，<30C/60%RH（相對濕度）472小時，030C/60%RH（相對濕度548小時,<30c/60%RH（相對濕度）624小時,<30c/60%RH（相對濕度）表八、SMD朝濕敏感器件包裝要求:潮濕敏感等級包裝袋（Bag）干燥材料（Desiccant）警告標簽11無要求無要求無要求2-5MBBS求（含HIC）要求要求（6特殊MBB含HIC）特殊干燥材料要求說

15、明:MBBMoistureBarrierBag,即防潮包裝袋。HIC:HumidityIndicatorCard,即潮濕顯示卡，打開真空防潮包裝袋，HIC將顯示袋內潮濕程度（一般HIC上有三個圓點，分別代表相對濕度10%、20%>30%,三圓點原色為藍色，當某圓點由藍色變為紅色時，則表明袋內已達到或超過該圓點對應的相對濕度），若潮濕度顯示超過20%表明生產前需要進行烘烤。警告標簽：WarningLabel,即防潮包裝袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符號、芯片的潮濕敏感等級（或含密封存儲條件和拆封后存放最長時間及受潮后烘烤條件）和

16、包裝袋本身密封日期的標簽。4.7 防靜電要求4.7.1 靜電敏感器件的防靜電要求或靜電敏感等級（見表九）要明確，表十是常見器件的靜電敏感電壓舉例，可供參考。4.7.2 所有元器件須采用防靜電包裝，靜電敏感器件在包裝上必須有防靜電標識，靜電敏感器件注明該器件的靜電敏感等級或靜電敏感電壓。4.7.3 防靜電要求過于嚴格的器件（靜電門限電壓在100V以下）需要考慮公司的現有防靜電水平，慎選。表九、器件靜電敏感度的分級：I級01999VII級2000V-3999VIII級4000V15999V非敏感16000V以上表十、器件的靜電敏感度舉例（僅做參考）器件類型實例靜電敏感度（單位：V）MOSFET3C

17、O3D0系列100200JFET3CT系列1401000GaAsFET100300CMOSCO00CD40002502000HMOS6800系列50500E/DMOSZ80系列2001000VMOS301800PROM100EPROM100500SCHOTTKYDIODES3002500SAW150500OPAMP1902500N-MOS60500ECL電路E000系列3002500SCL（可控硅）6801000ECL5002000S-TTL54S,74S系列3002500DTL7400,5400系列3807000石英及壓電晶體<100004.8 加工過程要求4.8.1 元器件的組裝方式

18、必須是回流焊、波峰焊或是其中一種。如果是其他方式（如手工焊接），焊接工具、焊接溫度、焊接時間、極限溫度等工藝參數需要確認是否符合公司工藝能力要求。4.8.2 元器件允許的焊接溫度參數與我司現有的加工工藝要求一致。4.8.2.1 回流焊最高溫度：250C+/-5C,時間：10S。4.8.2.2 表面貼裝元器件過波峰焊最高溫度：250C+/-5C,時間：10S。4.8.2.3 插裝元器件過波峰焊最高溫度：200C+/-5C,時間：5秒。4.8.2.4 回流焊預熱溫度：140C-160C。時間：60-90秒。4.8.2.5 波峰焊預熱溫度：140C-160C。時間：60-90秒。4.8.2.6 回流

19、焊升溫與降溫速率：3c-5C/秒4.8.3 滿足公司老化溫度要求：45C-55C,時間：72小時。4.8.4 滿足烘干溫度要求：130C,24小時。4.8.5 特殊封裝的器件（如LCCC需要指明對焊膏印刷的厚度要求。4.8.6 如果選用穿孔回流焊工藝，插裝元器件需要滿足回流焊溫度要求。4.8.7 如果對焊料有特殊要求，需要指出推薦使用的焊料種類。4.9 需要提供推薦的PCB焊盤設計尺寸，插裝元件需要提供推薦的引腳成型尺寸或者安裝方式說明。4.10 表面貼裝器件封裝4.10.1 器件資料中應說明基體材料，以便全面地了解器件的工藝性，常見的用于IC器件封裝的基體材料見表十一。表十一、用于IC器件封

20、裝的材料舉例氧化鋁陶瓷燒成溫度1620C1670C高溫真空封接玻璃封接溫度為880C950C低熔封接玻璃封接溫度為430C460C熱固性模塑料（塑料材料有以高分子化合物合成樹脂為基體的改性環氧）塑模固化溫度約為170C190Co氧化鍍陶瓷氮化鋁陶瓷碳化硅陶瓷4.10.2 元器件基體材料的CTE應與所用PC皿材的CTE相差太大。通常選用的FR-4板材XY向的CTE是1216PpMJ4.10.3 器件資料中應說明引線及引線框架材料，以便全面地了解器件的工藝性。用于制作引線框架和相關零件的金屬材料主要有（不限于）可伐合金、鐵鍥合金、銅鐵合金等，4.10.5 器件資料中應說明外引線涂層及涂層制作工藝。

21、4.10.6 封裝遵循的標準不同，元器件的封裝尺寸可能會有所不同，常用的關于封裝的幾個世界標準機構有EIA、JEDECIPC、MIL-STD（美國），IECQ（歐洲），EIAJ（日本），供應商需提供元器件封裝尺寸所遵循的標準，其中EIAJ多采用公制尺寸封裝，其余標準多采用英制尺寸封裝，選擇按EIAJ標準封裝的器件需要注意正確選取相應的焊盤庫。4.11 清洗要求4.11.1 需要說明器件是否能夠清洗。4.11.2 如果可以清洗，須指明可以使用的清洗方法，對清洗劑和清洗工藝的要求。4.11.3 需要說明清洗后是否需要烘干和對烘干工藝的要求。4.11.5 清洗劑與封裝體上的絲印在化學性能上兼容。4.

22、11.6 電子裝聯中常用的清洗方法有：噴淋，浸洗，超聲波清洗，手工清洗等。4.12 返修要求4.12.1 器件資料需包含器件能承受的最高焊接溫度，能承受的返修次數4.13 封裝一致性要求（針對一個項目編碼有兩個供應商的情況）4.13.1 如果新器件需要與已有的器件共用一個項目編碼，新器件的安裝尺寸必須與原有的器件安裝尺寸（如：表貼元器件的焊盤設計）完全一致，其他參數如尺寸、形狀、高度、重量等需要與工藝人員共同確認。5、參考資料：1. «HandbookofSurfaceMountingTechnology»byStephenW.Hinch2 .集成電路封裝試驗手冊電子封裝技術叢書編委會3 .«Surfacemountingtechnology»byRudolfStrauss表十二、設備加工能力參數'機型80S2080F480F5CM82-MECM92P-MT旋轉頭12吸嘴旋轉頭12吸嘴旋轉頭6吸嘴旋轉頭16吸嘴旋轉頭xICCAMERAX55x55mm55x55mmxLASERFCCAMERAX20x20mm20X20mmxxPCBR大尺寸50X50x0.5mm50X50X0.5mm50X50X0.5mm50X50