集成顯卡與獨立顯卡本的區(qū)別_圖文_第1頁
集成顯卡與獨立顯卡本的區(qū)別_圖文_第2頁
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文檔簡介

1、很多品牌的產(chǎn)品里面,同一個系列都有分集成顯卡與獨立顯卡的機(jī)種,但是外觀或者結(jié)構(gòu)設(shè)計都是一樣的,也即是說,在同一個機(jī)構(gòu)設(shè)計里面,為了區(qū)分產(chǎn)品所面對的不同目標(biāo)客戶,大眾機(jī)型采用Intel 915GM的芯片組平臺,集成顯示單元,針對特殊要求的行業(yè)用戶或者游戲玩家,則會采用Intel 915PM芯片組平臺,搭載ATI或者nVIDIA基于PCI-E接口的不同顯卡。那么,在這種產(chǎn)品里面,其結(jié)構(gòu)設(shè)計上大致會有什么樣的不同呢?為此我們拿了一對這樣的產(chǎn)品來作一個簡單的拆解。 Netbook S70與S71是今年推出兩款娛樂機(jī)型,它最大的特點就是采用了嵌入式的媒體系統(tǒng),以及內(nèi)置了電視接收卡設(shè)備,兼容國內(nèi)制式的有線

2、電視信號,這是基本的功能特點。在此基礎(chǔ)之上,為了滿足熱衷于游戲的家庭用戶,S70采用Intel 915PMATI X600 128M的獨立顯卡平臺。因此,這一對集成顯卡與獨立顯卡的機(jī)種,很有代表性。家庭娛樂機(jī)型Netbook S70/71這兩款機(jī)器的外型完全是一樣的,包括四個側(cè)面的接口布局也都完全相同,而內(nèi)部除了芯片組與顯卡部分,以及相應(yīng)的散熱設(shè)計有不同之外,其它的硬件布局都是源自于同一個設(shè)計。內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要硬件位置對比這是兩部機(jī)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)對比,上面一部機(jī)器是S70即獨立顯卡的機(jī)型,下面一款是S71,大致來看,我們可以發(fā)現(xiàn)其散熱系統(tǒng)S70更為龐大,使用了幾乎貫穿于整個后半部分的導(dǎo)熱管。除了散熱

3、系統(tǒng),其它布局維持不變S71只有用一塊鋁片來針對其北橋芯片來分散熱量,而S70則采用同時針對北橋芯片與顯示芯片散熱的導(dǎo)熱管與鋁片。同時,在散熱的原理上,兩個機(jī)器也存在一些不同。各自的風(fēng)扇的抽風(fēng)口S70與S71都是采用風(fēng)冷的散熱系統(tǒng),通過大口徑的風(fēng)扇來進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部熱量的排出,從上圖可以看到,S70底殼上的抽風(fēng)口是通的,通過金屬網(wǎng)罩蓋住;S71的抽風(fēng)口是完全封閉的。這樣做主要的原因就是,S70的風(fēng)冷系統(tǒng)要負(fù)責(zé)把處理器產(chǎn)生的熱量,以及芯片組、顯示芯片產(chǎn)生的熱量排出機(jī)體以外,散熱任務(wù)比較重,為了保證良性的冷熱交換,只有直接從底部抽入外部的恒溫空氣,才可能更好地保證與散熱片進(jìn)行冷熱交換,及時把機(jī)體內(nèi)產(chǎn)生

4、的熱量排出。而S71因為風(fēng)扇只負(fù)責(zé)處理器的排熱,如果采用直接抽入外部空氣的方法則顯得有些多余甚至有些浪費了風(fēng)扇的功用。為此,把底殼上的抽風(fēng)口封住,那么在風(fēng)扇向外吹風(fēng)與解熱片交換熱量來把CPU產(chǎn)生的熱量帶出機(jī)體以外,還要把遺留在機(jī)體內(nèi)的熱量抽出,保持機(jī)體內(nèi)部一個良好的通風(fēng)系統(tǒng),達(dá)到雙重效果。來看看重點部分,也即獨立顯卡與集成顯卡兩者最大的不同之處:集成顯卡與獨立顯卡的明顯區(qū)別上圖中可以看到,獨立顯卡的S70與集成顯卡的S71主板上的元器件位置與布局基本上是一樣的,對應(yīng)S70安放ATI X600的位置,S71只有顯示芯片與顯存顆粒的針腳。也即是說,在主板的設(shè)計上,915芯片與顯卡芯片的電路單元分別

5、進(jìn)行設(shè)計。由北橋芯片來決定系統(tǒng)的顯示輸出設(shè)備。S71與S70局部芯片組與顯示芯片部分很多有過筆記本主板電路DIY的玩家,都曾經(jīng)在預(yù)留內(nèi)存針腳的主板上成功地植入過內(nèi)存芯片顆粒甚至顯存顆粒,并且讓系統(tǒng)可以正確識別以及運(yùn)行。看到上面S71預(yù)留的顯卡與顯存的針腳,可能多少也會讓讀者激發(fā)這樣的想法。從S70與S71主板的設(shè)計思想來看,這塊主板應(yīng)該也是Intel提供給ODM廠商的公版,在此基礎(chǔ)上,由ODM廠商根據(jù)自己客戶的產(chǎn)品需求來決定采用哪一種平臺。因此,Intel的公版一般都會把兩種邏輯條件做好,讓ODM廠可以有選擇的余地。這種主板設(shè)計在其它品牌的機(jī)型上也比較常見,特別是同一個系列的產(chǎn)品,有獨立顯卡與

6、集成顯卡的機(jī)型更是如此。因此,可以肯定地說,是完全可以實現(xiàn)在S71上面植入顯示芯片,但是其難度就非常大,一是要了解公版的線路原理(通過圖紙,或者自行研究、分析、檢測線路結(jié)構(gòu)),第二是要具備顯示芯片與顯存顆粒,第三是要具備相當(dāng)嫻熟的芯片焊接技術(shù)以及芯片焊接儀器。而這些相對于普通的玩家來說,望不可及,或許實力雄厚、技術(shù)經(jīng)驗豐富的維修工程師實現(xiàn)的可能性大些。這是題外話了。繼續(xù)來看看這塊主板細(xì)致部分:S71/S70的顯示輸出接口的位置上圖白色線條所指分別是S70與S71的顯示輸出接口,了解Intel 915芯片架構(gòu)的讀者應(yīng)該都知道,Intel 915GM集成顯示單元,直接有顯示輸出接口,因此在S71上面,其顯示輸出位置915GM芯片旁邊;915PM芯片沒有顯示單元,需要搭載第三方的AGP或者PCI-E接口的顯示硬件,在S70的電路上,我們看到其顯示輸出接口在ATI X600的芯片旁邊。同時讀者還可以再觀察仔細(xì)一些,就是兩塊主板的顯

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