PCB孔內(nèi)鍍層柱狀晶體切片測試(孔內(nèi)晶體結(jié)構(gòu))_第1頁
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文檔簡介

1、關(guān)于客戶投訴鍍層柱狀晶體測試問題總結(jié)實驗室 feixiao 200x年9月25日星期四關(guān)于8月發(fā)生了銅斷問題,相關(guān)切片我觀察后發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電鍍銅層的斷裂。經(jīng)過我多次實驗制作相關(guān)切片并且和LMHS SEM照片和結(jié)論比對后,我分析了相關(guān)問題的情況并且總結(jié)了如下幾點:1.普通金相切片只可以發(fā)現(xiàn)銅晶體較大異常時的情況,只需與一般切片一樣的制作過程就可以發(fā)現(xiàn)。從我8月11日和8月29日、9月25日的切片照片就已經(jīng)可以看出來,在8月11日沒發(fā)現(xiàn)主要是以前沒有相關(guān)情況出現(xiàn)和沒有接觸過相關(guān)資料。導(dǎo)致看到了也沒有分辨出來。這較大異常主要表現(xiàn)為鍍層的異常疏松對比LMHS SEM 照片可以看出。2.銅層晶體正常時制作的

2、切片鍍層只呈現(xiàn)出平滑的狀況。無法觀察晶體結(jié)構(gòu)情況對比LMHS SEM照片就可以看出。3.以本次投訴看此問題出現(xiàn)時,Pxxxx板不是所有板都有此問題。而且同一周期的板部分有部分沒有對比LMHS 330x周期SEM照片我制作的330x周期照片就可以看出。4.發(fā)現(xiàn)此問題和避免流出的唯一方法只有及時制作電鍍銅層的切片觀察,最好是高頻率的。這就需要添置相關(guān)的人員以支持和開展此項或其它必須的測試項目,保障公司品質(zhì)。以下是我制作的切片照片和LMHS的SEM照片。供對比觀察。8月11日客服送1 8月11日客服送2 8月29日客服送1 8月29日客服送2 9月25日再次制作3308周期 9月25日再次制作3308周期2 LMHS 測試結(jié)論和照片LMHS 分析結(jié)果(原文:編號為Pxxxxx-圖電銅層結(jié)晶疏松;編號為“客戶投訴”圖電銅層有柱狀結(jié)晶; 其他樣品結(jié)晶未見異常,詳細(xì)見下頁圖片。編號-3308 (沒問題Position-1 Position-2 編號- P479 30Position-1 Position-2 Position-3 Position-4 7. 編號-(客戶投訴Position-1 Position-2

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