1、PROTEL常用元件封裝 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管) 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有to1

2、26h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發(fā)

3、光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中840指有多少腳，8腳的就是DIP8 *貼片電阻* 0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系，但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封裝是指實(shí)際零件焊接

4、到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫中的元件都有多種形式： 以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LI

5、B庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間

6、距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問題；在原

7、理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。 封裝的處理是個(gè)沒有多大學(xué)問但是頗費(fèi)功夫的“瑣事”，舉個(gè)簡單的例子:DIP8很簡單吧，但是有的庫用DIP-8,有的就是DIP8. 即使對同一封裝結(jié)構(gòu)，在各公司的產(chǎn)品Datasheet上描述差異就很大（不同的文件名體系、不同的名字稱謂等）；還有同一型號(hào)器件，而管腳排序不一樣的情況，等等。對老器件，例如你說的

8、電感，是有不同規(guī)格（電感量、電流）和不同的設(shè)計(jì)要求（插裝/SMD）。真?zhèn)€是誰也幫不了誰，想幫也幫不上，大多數(shù)情況下還是靠自己的積累。這對，特別是剛開始使用這類軟件的人都是感到很困惑的問題，往往很難有把握地找到（或者說確認(rèn)）資料中對應(yīng)的footprint就一定正確- 心中沒數(shù)！其實(shí)很正常。我覺得現(xiàn)成“全能“的庫不多；根據(jù)電路設(shè)計(jì)確定選型、找到產(chǎn)品資料，認(rèn)真核對封裝，必要時(shí)自己建庫（元件）。這些都是使用這類軟件完成設(shè)計(jì)的必要的信息積累。這個(gè)過程誰也多不開的。如果得以堅(jiān)持，估計(jì)只需要一兩個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，就會(huì)熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過來的，甚至是作為“看家”東西的。這個(gè)“熬”不是很輕松的，但

9、是必要。 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5protel中貼片電阻的封裝是什么啊?注意是16個(gè)腳的?排阻 8R16P尺寸貼片封裝(SOP)表面貼片封裝(Surface Mount)。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝

10、的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸(FootPrint)做出專對應(yīng)的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在PCB板的一面，同時(shí)在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設(shè)計(jì)時(shí)在每一層將需要專孔的地方騰出。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進(jìn)行焊接，不需要專孔，這樣就降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所

11、處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩正結(jié)構(gòu))及其它。Single-ended(引腳在一面)：此封裝型式的特點(diǎn)是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少，如圖2所示。它又可分為：導(dǎo)熱型(Therinal-enhanced)，象常用的功率三極管，只有三個(gè)引腳排成一排，其上面有一個(gè)大的散熱片；COF(Chip on Film)是將芯片直接聯(lián)貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flipchip技術(shù))，再經(jīng)過顰料包封而成，它的特點(diǎn)是輕而且很薄，所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上以滿足LCD分辨率

12、增加的需要。其缺點(diǎn)是Film的價(jià)格很貴，其二是貼片機(jī)的價(jià)格也很貴。Dual(引腳在兩邊)，如圖3所示。此封裝型式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝型式比較多，義可細(xì)分為：SOT(Smalloutline Transistor)、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、S

13、OT-26、SOt323、SOT-89等。當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時(shí)，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小。所以更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。對于半導(dǎo)體器件，其價(jià)值最好的體現(xiàn)在：PCB占用空間和封裝總高度上，優(yōu)化了這些參數(shù)才能在更小的：PCB上更緊湊地布局。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。如SOT883被廣泛應(yīng)用在比較小型的日常消費(fèi)電器中如手機(jī)、照相機(jī)和MP3等等。小尺寸貼片封裝(SOP：Small 0utline Package)。荷蘭皇家飛利浦公司在上世紀(jì)70年代就開發(fā)出小尺寸貼片封裝SOP，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外

14、形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SS()P(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。SOP典型引線間距是127 mm，引腳數(shù)在幾十之內(nèi)。薄型小尺寸封裝(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世紀(jì)80年代出現(xiàn)的TSOP封裝，它與SOP的最大區(qū)別在于其厚度很薄只有1 mm，是SOJ的13；由于外觀上輕薄且小的封裝，適合高頻使用，以較強(qiáng)的可操作性和較高的可靠性征服了業(yè)界。大部分的SDRAM內(nèi)存芯片都是采用此封裝方式。TSOP內(nèi)存封裝的外形呈長方形，且封裝芯片的周圍都有IO引

15、腳。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會(huì)有很大的信號(hào)干簡介： SMT(Surface Mount Technology)是電子業(yè)界一門新興的工業(yè)技術(shù)，它的興起及迅猛發(fā)展是電子組裝業(yè)的一次革命，被譽(yù)為電子業(yè)的”明日之星”，它使電子組裝變得越來越快速和簡單，隨之而來的是各種電子產(chǎn)品更新 .    SMT(Surface Mount Technology)是電子業(yè)界一門新興的工業(yè)技術(shù)，它的興起及迅猛發(fā)展是電子組裝業(yè)的一次革命，被譽(yù)為電

16、子業(yè)的”明日之星”，它使電子組裝變得越來越快速和簡單，隨之而來的是各種電子產(chǎn)品更新?lián)Q代越來越快，集成度越來越高，價(jià)格越來越便宜。為IT（Information Technology）產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展作出了巨大貢獻(xiàn)。SMT零件SMT所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是IC類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標(biāo)準(zhǔn)零件與IC類零件詳細(xì)闡述。一、標(biāo)準(zhǔn)零件標(biāo)準(zhǔn)零件是在SMT發(fā)展過程中逐步形成的，主要是針對用量比較

17、大的零件，本節(jié)只講述常見的標(biāo)準(zhǔn)零件。目前主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、陶瓷電容 (C)、排容(CP)、鉭質(zhì)電容(C)、二極管(D)、晶體管(Q)【括號(hào)內(nèi)為PCB（印刷電路板）上之零件代碼】，在PCB上可根據(jù)代碼來判定其零件類型，一般說來，零件代碼與實(shí)際裝著的零件是相對應(yīng)的。1、 零件規(guī)格:(1)、零件規(guī)格即零件的外形尺寸，SMT發(fā)展至今，業(yè)界為方便作業(yè)，已經(jīng)形成了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)零件系列，各家零件供貨商皆是按這一標(biāo)準(zhǔn)制造。標(biāo)準(zhǔn)零件之尺寸規(guī)格有英制與公制兩種表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含

18、義 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：長度； W（Width）：寬度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在這一點(diǎn)上因零件不同而有所差異，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)以實(shí)際量測為準(zhǔn)。（3）、以上所講的主要是針對電子產(chǎn)品中用量最大的電阻（排阻）和電容（排容），其它如電感、二極管、晶體管等等因用量較小，且形狀也多種多樣，

19、在此不作討論。（4）、SMT發(fā)展至今，隨著電子產(chǎn)品集成度的不斷提高，標(biāo)準(zhǔn)零件逐步向微型化發(fā)展，如今最小的標(biāo)準(zhǔn)零件已經(jīng)到了0201。2、鉭質(zhì)電容(Tantalum)鉭質(zhì)電容已經(jīng)越來越多應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品上，屬于比較貴重的零件，發(fā)展至今，也有了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D來代表。其對應(yīng)關(guān)系如下表型號(hào) Y A X B C D規(guī)格L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：電容值相同但規(guī)格型號(hào)不同的鉭質(zhì)電容不可代用。如：10UF/16V”B”

20、型與10UF/16V”C”型不可相互代用。二、IC類零件IC為Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫，業(yè)界一般以IC的封裝形式來劃分其類型，傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，現(xiàn)在比較新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，這些零件類型因其PIN (零件腳)的多寡大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣，而呈現(xiàn)出各種各樣的形狀，在本節(jié)我們將講述每種IC的外形及常用稱謂等。1、基本IC類型(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.(2)、SOJ(Small outline J-lea

21、d Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。2、IC稱謂在業(yè)界對IC的稱呼一般采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。三、

22、零件極性識(shí)別在SMT零件中，可分為有極性零件與無極性零件兩大類。無極性零件：電阻、電容、排阻、排容、電感有極性零件：二極管、鉭質(zhì)電容、IC其中無極性零件在生產(chǎn)中不需進(jìn)行極性的識(shí)別，在此不贅述；但有極性零件之極性對產(chǎn)品有致命的影響，故下面將對有極性零件進(jìn)行詳盡的描述。1、二極管(D)：在實(shí)際生產(chǎn)中二極管又有很多種類別和形態(tài)，常見的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等幾種。(1)、Glass tube diode：紅色玻璃管一端為正極(黑色一端為負(fù)極)(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑點(diǎn)或在零件背面用一正三角形作記號(hào)，零件表面黑點(diǎn)一

23、端為正極(有黑色一端為負(fù)極)；若在背面作標(biāo)示，則正三角形所指方向?yàn)樨?fù)極。(3)、Cylinder Diode： 有白色橫線一端為負(fù)極.2、鉭質(zhì)電容:零件表面標(biāo)有白色橫線一端為正極。3、IC：IC類零件一般是在零件面的一個(gè)角標(biāo)注一個(gè)向下凹的小圓點(diǎn)，或在一端標(biāo)示一小缺口來表示其極性。4、上面說明了常見零件之極性標(biāo)示，但在生產(chǎn)過程中，正確的極性指的是零件之極性與PCB上標(biāo)識(shí)之極性一致，一般在PCB上裝著IC的位置都有很明確的極性標(biāo)示，IC零件之極性標(biāo)示與PCB上相應(yīng)標(biāo)示吻合即可。四、零件值換算這里主要指電阻值與電容值換算，因?yàn)樵赟MT上所用的電阻電容都是尺寸非常小的零件，表示其電阻值或電容值的時(shí)候不

24、可能用常用的描述辦法表述。如今在業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)是電容不標(biāo)示電容值，而以顏色來區(qū)分不同容值的電容，電阻則是把代碼標(biāo)示在零件本體上，即用少量的數(shù)字元或英文字母來表示電阻值，于是在代碼與實(shí)際電阻值之間，人們制定了一定的換算規(guī)則，下面便詳細(xì)講述有關(guān)細(xì)則。1、電阻(1)、電阻單位為歐姆,符號(hào)為”.(2)、單位換算:1M= K= (3)、電阻又分為一般電阻與精密電阻兩類，其主要區(qū)別為零件誤差值及零件表面之表示碼位元數(shù)不同。一般電阻:誤差值為±5%；其表示碼為三碼 例:103精密電阻: 誤差值為±1%；其表示碼為四碼 例:1002(4)、換算規(guī)則如下:一般電阻 精密電阻數(shù)值(AB)×

25、;10n= 電阻值±誤差值(5%) 數(shù)值(ABC)×10n=電阻值±誤差值(1%);例:103=10× =10k±5%； 1003=100× =100k±1%(5)、阻值換算的特殊狀況：a、當(dāng)n=8或9時(shí),10的次方數(shù)分別為-2或-1，即 或 。b、當(dāng)代碼中含字母“R”時(shí)，此“R”相當(dāng)于小數(shù)點(diǎn)“?”。例:4R3=4.3±5%； 69R9=69.9±1%(6)、精密電阻除符合以上之換算規(guī)則外，另有其它代碼表示方法，而又因制造廠商的不同，其代碼也不一樣，對于這種電阻的換算，應(yīng)根據(jù)廠商提供之代碼對照表進(jìn)行核對換

26、算。2、電容換算在這里主要講解電容常用單位之間的換算，因?yàn)殡娮有袠I(yè)中電容的單位一般都比較小，同一種電容有時(shí)因供貨商不一樣而表示的方法也不一樣，生產(chǎn)時(shí)要能夠快速在各種單位之間轉(zhuǎn)換。(1)、電容基本單位1F= MF= F= NF= PF(2)、常用單位常用的單位有F、NF、PF，在實(shí)際生產(chǎn)中要對這三個(gè)單位相互間的轉(zhuǎn)換非常熟練.五、部分元件具體封裝發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分；亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級(jí)；常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206；大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝

27、形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5貼片二極管有關(guān)的封裝信息如下：SMA / SMB / SMC / MELF / MINI-MELF / DFS / MINI-DFS /SKY / SF / HER / FR / STD / TVS / SWITCH / ZEMER / DIACES標(biāo)準(zhǔn)封裝：SMA <->2010SMB <->2114SMC <->3220SOD123 <->1206SOD323 <->0805SOD523 <->0603還有四種封裝名稱：DO-214AADO-214ABDO-214ACD

28、O-213AB<->MELF電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類如下：類型     封裝形式 耐壓A         3216  

29、;   10VB         3528     16VC         6032     25VD         7343     35V撥碼開關(guān)、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價(jià)格會(huì)根據(jù)他們

30、的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部PCB庫查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標(biāo)注形式為L X S X H1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5貼片元件封裝說明一、 零件規(guī)格:(a)、零件規(guī)格即零件的外形尺寸，SMT發(fā)展至今，業(yè)界為方便作業(yè)，已經(jīng)形成了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)零件系列，各家零件供貨商皆是按這一標(biāo)準(zhǔn)制造。標(biāo)準(zhǔn)零件之

31、尺寸規(guī)格有英制與公制兩種表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含義L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：長度； W（Width）：寬度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在這一點(diǎn)上因零件不同而有所差異，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)以實(shí)際量測為準(zhǔn)

32、。（c）、以上所講的主要是針對電子產(chǎn)品中用量最大的電阻（排阻）和電容（排容），其它如電感、二極管、晶體管等等因用量較小，且形狀也多種多樣，在此不作討論。（d）、SMT發(fā)展至今，隨著電子產(chǎn)品集成度的不斷提高，標(biāo)準(zhǔn)零件逐步向微型化發(fā)展，如今最小的標(biāo)準(zhǔn)零件已經(jīng)到了0201。二、常用元件封裝 1）電阻：最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，它可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部PCB庫查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標(biāo)注形式為L X S X H1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）電阻的命名方法1、5%精度的命名： RS