1、LOGOProtel DXP電路設計入門二電路設計入門二機電實際班機電實際班 沈德峰沈德峰COMPANY LOGOthemegalleryv上次講座我們重點講解了原理圖的繪制，主要上次講座我們重點講解了原理圖的繪制，主要內容包括：內容包括：v圖紙操作：放大和減少圖紙操作：放大和減少v元件操作：放置元件、查找元件、修正元件屬元件操作：放置元件、查找元件、修正元件屬性、自定義元件庫等。性、自定義元件庫等。v布線和網絡操作布線和網絡操作 ：布導線、總線，網絡標號。：布導線、總線，網絡標號。v原理圖的導出：修正元件封裝、查看網絡表、原理圖的導出：修正元件封裝、查看網絡表、導出元件到導出元件到PCB文件

2、。文件。v本次講座我們重點引見本次講座我們重點引見PCB圖的一些根本操圖的一些根本操作和封裝庫的建立。作和封裝庫的建立。COMPANY LOGOthemegalleryPCB設計的幾個概念和根本操作設計的幾個概念和根本操作1規(guī)劃和布線的本卷須知規(guī)劃和布線的本卷須知2封裝庫的建立和安裝封裝庫的建立和安裝3打印設置和打印輸出打印設置和打印輸出4COMPANY LOGOthemegalleryPCB的設計流程普通有以下的幾個步驟：的設計流程普通有以下的幾個步驟：1、元件規(guī)劃、元件規(guī)劃2、元件布線、元件布線3、檢查布線、檢查布線4、覆銅和制造淚滴焊盤、覆銅和制造淚滴焊盤5、打印輸出、打印輸出COMPA

3、NY LOGOthemegallery 層：印刷電路板的布線層：印刷電路板的布線都是屬于各自的層。普通的都是屬于各自的層。普通的電路板都是雙層或單層構造，電路板都是雙層或單層構造，即上層即上層(Top layer)和下層和下層(Bottom layer)，單層板只，單層板只需下層。在需下層。在Protel中，中，PCB的視角都是從上層向下層看的視角都是從上層向下層看的，元件默許都是焊在上層的，元件默許都是焊在上層的。的。COMPANY LOGOthemegallery 在在PCB設計的時候，還有其他一些層，它們在設計的時候，還有其他一些層，它們在工業(yè)制板的時候有著特定的功能：工業(yè)制板的時候有著

4、特定的功能：Top overlay / Bottom overlay：也叫絲印層，在做：也叫絲印層，在做好的板上標注元件。由于此層在簡易制板的過程中無好的板上標注元件。由于此層在簡易制板的過程中無法實現(xiàn)，所以，打印時將其刪除。法實現(xiàn)，所以，打印時將其刪除。Multi-layer：表示焊盤或者過孔，在工業(yè)制板時，本：表示焊盤或者過孔，在工業(yè)制板時，本層鍍錫或鍍金，不刷維護漆。層鍍錫或鍍金，不刷維護漆。Keep-out layer：電路板的邊緣，工業(yè)制板時按本層：電路板的邊緣，工業(yè)制板時按本層劃線切割電路板。劃線切割電路板。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOt

5、hemegallery焊盤和過孔：焊盤和過孔： 焊盤的大小非常重要，轉印法制板焊盤的大小非常重要，轉印法制板中焊盤不應小于中焊盤不應小于1.5mm。 在工業(yè)制板過程中，雙層板或多層在工業(yè)制板過程中，雙層板或多層板插焊件的焊盤是穿透電路板導通鍍錫板插焊件的焊盤是穿透電路板導通鍍錫的。廣義的講，這樣的焊盤也叫的。廣義的講，這樣的焊盤也叫“過孔，過孔，狹義的過孔是指在布線的過程中，一條狹義的過孔是指在布線的過程中，一條導線要跨層布線時在兩層電路板中間起導線要跨層布線時在兩層電路板中間起到銜接作用的通孔，普通比焊盤小，孔到銜接作用的通孔，普通比焊盤小，孔中同樣鍍錫。中同樣鍍錫。COMPANY LOGO

6、themegallery焊盤焊盤工業(yè)制板的模型圖工業(yè)制板的模型圖COMPANY LOGOthemegallery覆銅接地：覆銅接地： 在制板時，為了減在制板時，為了減小信號的干擾采取覆銅小信號的干擾采取覆銅接地的方法，也叫接地的方法，也叫“包包地。這種方法的益處地。這種方法的益處是信號的干擾小，而且是信號的干擾小，而且腐蝕起來腐蝕面積小，腐蝕起來腐蝕面積小，腐蝕快。缺陷是，轉印腐蝕快。缺陷是，轉印法制板時焊接難度大。法制板時焊接難度大。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery絲印層絲印層焊盤焊盤覆銅覆銅過孔過孔注：綠色的一層是阻焊漆注：綠

7、色的一層是阻焊漆COMPANY LOGOthemegalleryvPCB設計的根本操作和原理圖中根本一設計的根本操作和原理圖中根本一樣的部分有以下幾個：樣的部分有以下幾個：v圖紙操作：放大減少方法和原理圖根本圖紙操作：放大減少方法和原理圖根本一樣。一樣。v元件操作：元件的旋轉、鏡像、挪動、元件操作：元件的旋轉、鏡像、挪動、屬性的修正和原理圖根本一樣。屬性的修正和原理圖根本一樣。v布線操作：與原理圖根本一樣，但是添布線操作：與原理圖根本一樣，但是添加了許多更加智能的功能。加了許多更加智能的功能。COMPANY LOGOthemegallery布線規(guī)那么：布線規(guī)那么： 常用的只需線寬的設置。常用的

8、只需線寬的設置。設計設計-規(guī)那么規(guī)那么 彈出規(guī)那么對話框。彈出規(guī)那么對話框。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery 布線時，和規(guī)那么不符的布線都會被制止。布線時，和規(guī)那么不符的布線都會被制止。假設修正規(guī)那么后，原來的布線與規(guī)那么不符，假設修正規(guī)那么后，原來的布線與規(guī)那么不符，Protel會以綠色提示。會以綠色提示。COMPANY LOGOthemegallery布線操作：布線操作： 布線時，線寬普通為布線時，線寬普通為0.8mm左右，普通運用左右，普通運用45度度的斜線、程度線和垂直線，必要時可以運用弧線。布線的斜線、程度線和垂直線，必

9、要時可以運用弧線。布線時可以經過時可以經過Ctrl+鼠標點擊來查看一樣的網絡。鼠標點擊來查看一樣的網絡。COMPANY LOGOthemegalleryv規(guī)劃時，要留意規(guī)劃時，要留意“五個分開，即：五個分開，即：v信號的輸入和輸出要分開信號的輸入和輸出要分開v電源和信號要分開電源和信號要分開v數(shù)字部分和模擬部分要分開數(shù)字部分和模擬部分要分開v高頻部分和低頻部分要分開高頻部分和低頻部分要分開v強電部分和弱電部分要分開強電部分和弱電部分要分開v規(guī)劃時，元件之間要盡量接近，盡量按照原理圖規(guī)劃時，元件之間要盡量接近，盡量按照原理圖的順序規(guī)劃的順序規(guī)劃COMPANY LOGOthemegalleryv布

10、線的本卷須知：布線的本卷須知：v盡量運用直線布線，少用恣意角度的曲線布線。盡量運用直線布線，少用恣意角度的曲線布線。v不用的線要刪除干凈，不要留線頭。不用的線要刪除干凈，不要留線頭。v拐彎的地方運用鈍角，不要運用銳角或直角。高頻部拐彎的地方運用鈍角，不要運用銳角或直角。高頻部分可以運用圓弧線轉角。分可以運用圓弧線轉角。v能用寬線的地方不用窄線，大電流的線路要鍍錫。能用寬線的地方不用窄線，大電流的線路要鍍錫。v運用跳線的時候留焊盤，跳線盡量運用直線。運用跳線的時候留焊盤，跳線盡量運用直線。v元件之間的間隔盡量近，布線盡量短。元件之間的間隔盡量近，布線盡量短。v高頻時，假設走線有許多拐彎，應該運用

11、跳線調整。高頻時，假設走線有許多拐彎，應該運用跳線調整。COMPANY LOGOthemegalleryv布線的一些快捷鍵：布線的一些快捷鍵：vPT：布線。：布線。vCtrl+鼠標點擊：高亮顯示同一網絡。鼠標點擊：高亮顯示同一網絡。vShift+空格：改動布線的線型。空格：改動布線的線型。vCtrl+M：丈量兩點間的間隔。：丈量兩點間的間隔。注：注：Protel有自動布線功能，但是功能有自動布線功能，但是功能非常弱小，請各位謹慎運用。非常弱小，請各位謹慎運用。COMPANY LOGOthemegalleryv在在PCB圖中，元件的封裝均來自于原理圖的元件圖中，元件的封裝均來自于原理圖的元件屬性

12、設置。有時，發(fā)現(xiàn)屬性設置。有時，發(fā)現(xiàn)PCB圖中的元件不適宜，圖中的元件不適宜，可以從原理圖中修正后，再導出到可以從原理圖中修正后，再導出到PCB圖中即可。圖中即可。但是，有些封裝，特別是公用接插件的封裝在封但是，有些封裝，特別是公用接插件的封裝在封裝庫中不容易找到，所以必需本人建立元件的封裝庫中不容易找到，所以必需本人建立元件的封裝庫。裝庫。v封裝的查找和原理圖元件的查找根本一樣。只是封裝的查找和原理圖元件的查找根本一樣。只是需求在元件庫側欄中選中需求在元件庫側欄中選中footprint即可。即可。v封裝庫也可以經過已有的封裝庫也可以經過已有的PCB圖來導出。圖來導出。COMPANY LOGO

13、themegalleryv 封裝庫的建立：封裝庫的建立：v 單擊文件單擊文件file-創(chuàng)建創(chuàng)建new-PCB庫庫PCB library就可以創(chuàng)建一個封裝庫。就可以創(chuàng)建一個封裝庫。v 封裝的畫法和原理圖元件的畫法根本一樣，但是，封裝的封裝的畫法和原理圖元件的畫法根本一樣，但是，封裝的制造更加強調尺寸。制造更加強調尺寸。Protel中運用的單位有兩種：英制中運用的單位有兩種：英制尺寸和公制尺寸。在繪圖形狀下，按尺寸和公制尺寸。在繪圖形狀下，按Q鍵切換。鍵切換。v 在在PCB中，一切的元件的英制尺寸單位為中，一切的元件的英制尺寸單位為mil，它與公制，它與公制尺寸的換算是：尺寸的換算是：10mil=

14、0.254mm。v 假設不清楚封裝管腳的間隔，可以用面包板進展粗略丈量，假設不清楚封裝管腳的間隔，可以用面包板進展粗略丈量，面包板上每兩個孔之間的間隔為面包板上每兩個孔之間的間隔為100mil。COMPANY LOGOthemegalleryv在創(chuàng)建封裝庫時，每個電氣柵格的大小為在創(chuàng)建封裝庫時，每個電氣柵格的大小為100mil*100mil，創(chuàng)建封裝時非常方便。，創(chuàng)建封裝時非常方便。v在畫封裝時，需求留意以下幾點：在畫封裝時，需求留意以下幾點：v焊盤必需求編號，編號默許是從焊盤必需求編號，編號默許是從0開場，普通要開場，普通要改成從改成從1開場。封裝上焊盤的編號要和原理圖元開場。封裝上焊盤的編

15、號要和原理圖元件的編號一一對應。件的編號一一對應。v元件畫好了之后，要重命名，并設置其屬性。元件畫好了之后，要重命名，并設置其屬性。v元件畫好了之后，要指定其參考點。元件畫好了之后，要指定其參考點。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery 假設不設假設不設置參考點，元置參考點，元件控制起來會件控制起來會非常困難。非常困難。COMPANY LOGOthemegalleryv通常，在一個封裝庫中可以建立多個封裝，這些通常，在一個封裝庫中可以建立多個封裝，這些封裝的名字必需不同。封裝的名字必需不同。v點擊工具點擊工具-New blank com

16、ponent創(chuàng)建新創(chuàng)建新的封裝，也可以用的封裝，也可以用“新元件功能，采用導游建立新元件功能，采用導游建立新的封裝。新的封裝。v快捷鍵：快捷鍵：v上一個封裝：上一個封裝：Ctrl+ leftv下一個封裝：下一個封裝：Ctrl+ rightCOMPANY LOGOthemegalleryv封裝庫建立以后，保管，就可以進展封裝庫建立以后，保管，就可以進展PCB的更新的更新了。了。v封裝庫的安裝和原理圖庫的安裝根本一樣，點擊封裝庫的安裝和原理圖庫的安裝根本一樣，點擊“元件庫，安裝封裝庫即可。元件庫，安裝封裝庫即可。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemega

17、lleryv在工具欄中單擊在工具欄中單擊“放置放置-覆銅，就可以彈出覆覆銅，就可以彈出覆銅對話框。銅對話框。v在在“銜接到網絡欄中選取需求的網絡，普通選取銜接到網絡欄中選取需求的網絡，普通選取GND。v刪除死銅：刪除死銅：v在覆銅的過程中，布線比較密的地方會在覆銅的過程中，布線比較密的地方會出現(xiàn)一塊覆銅獨立的出現(xiàn)一塊覆銅獨立的“島嶼，我們稱其為島嶼，我們稱其為“死銅死銅，普通要把死銅刪除。，普通要把死銅刪除。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegallery淚滴焊盤的制造淚滴焊盤的制造v為了加強導線和焊盤、過孔之間的結實性，通常為了加強導線和焊盤、

18、過孔之間的結實性，通常將焊盤邊緣做成弧形，稱為將焊盤邊緣做成弧形，稱為“淚滴焊盤。淚滴焊盤。v淚滴焊盤的制造很簡單，單擊淚滴焊盤的制造很簡單，單擊“工具工具- “淚滴淚滴焊盤就可以彈出如下的對話框。焊盤就可以彈出如下的對話框。點擊即可點擊即可COMPANY LOGOthemegallery淚滴焊盤效果淚滴焊盤效果COMPANY LOGOthemegalleryv布線終了之后，我們最關懷的是能否有漏線的地布線終了之后，我們最關懷的是能否有漏線的地方。方。Protel具有一套很強大的布線檢查系統(tǒng)。具有一套很強大的布線檢查系統(tǒng)。v單擊單擊“工具工具-設計規(guī)那么檢查設計規(guī)那么檢查-運轉設計規(guī)那運轉設計規(guī)那么檢查么檢查v尋覓尋覓broken-nets選項，假設結果為選項，假設結果為0，證明沒，證明沒有漏線。有漏線。COMPANY LOGOthemegalleryCOMPANY LOGOthemegalleryvPCB圖設計好后，要將其打印到轉印紙上，以便圖設計好后，要將其打印到轉印紙上，以便做板。做板。v單擊文件單擊文件-頁面設置頁面設置-刻度方式改成刻度方式改成S