1、ECDECD回流焊爐溫曲線培訓教材回流焊爐溫曲線培訓教材講演者： TONY時間： 2019年3月20日 ;回流焊的過程回流焊的過程 回流焊的根本原理比較簡單，它首先對回流焊的根本原理比較簡單，它首先對PCBPCB板的外表貼裝元件板的外表貼裝元件SMDSMD焊盤印刷焊盤印刷錫膏，然后經過自動貼片機把錫膏，然后經過自動貼片機把SMDSMD貼放貼放到預先印制好錫膏的焊盤上。最后，經到預先印制好錫膏的焊盤上。最后，經過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流把錫膏融化，稱為回流ReflowReflow，接，接著，把著，把PCBPCB板冷卻，焊錫凝固，把

2、元件板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤結實地焊接到一同。和焊盤結實地焊接到一同。;外表貼裝制造流程外表貼裝制造流程;怎樣才算回流焊接好？怎樣才算回流焊接好？焊點潤濕良好，完好、延續、圓滑, 焊料要適中, 無脫焊、吊橋、拉尖、虛焊、橋接、漏焊等不良焊點。元器件應完好無損，檢查PCB外表顏色變化。詳細焊接質量檢驗規范普通可采用IPC規范IPC-A-610，電子裝聯的接受規范。;怎樣才干回流焊接好？怎樣才干回流焊接好？要得到好的回流焊接效果必需有一個好的回流溫度曲線。那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種外表貼裝元件都可以到達良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀

3、質量而且有良好的內在質量的溫度曲線。而錫膏的特性決議回流曲線的根本特性。不同的錫膏由于助焊劑Flux有不同的化學組分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。普通錫膏供應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此根底上根據本人的產品特性或結合IPC/JEDEC J-STD-020回流爐測溫規范來優化制定出一個回流曲線規范。;回流焊接爐溫曲線回流焊接爐溫曲線;回流爐溫曲線預熱區作用回流爐溫曲線預熱區作用預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的貯藏時間。預熱階段需把過多的溶

4、劑揮發掉，但是一定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會呵斥元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，由于產品已流到了客戶手里。另一個緣由是太高的升溫速度會呵斥錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高達10%的錫膏。;回流爐溫曲線恒溫區作用回流爐溫曲線恒溫區作用恒溫階段的設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。由于恒溫階段有兩個作用，一是使整個PCB板都能到達均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。恒溫階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開場發生活性反響，它將去除焊件外表的氧化物和雜質

5、，增大焊件外表潤濕性能及外表能，使得融化的焊錫可以很好地潤濕焊件外表。由于恒溫段的重要性，因此恒溫時間和溫度必需很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全耗費掉。助焊劑要保管到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接外表的再氧化。尤其是目前運用低殘留，免清洗no-clean的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應留意不能在均熱階段把助焊劑耗費光。;回流爐溫曲線回流區作用回流爐溫曲線回流區作用回流階段，溫度繼續升高越過回流線，錫膏融化并發生潤濕反響，開場生成金屬間化合物層。到達最高溫度，然后開場降溫，落到回

6、流線以下，焊錫凝固?；亓鲄^同樣應思索溫度的上升和下降斜率不能使元件遭到熱沖擊?；亓鲄^的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫才干決議的。在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，普通為30-60秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，最高溫度過大，會呵斥金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。;回流爐溫曲線冷卻區作用回流爐溫曲線冷卻區作用冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的最后結果也起著關鍵作用。好的焊點應該是光亮的，平滑的。而假設冷卻效果不好，會產生很多問題諸如元件翹起，焊點發暗，焊點外表不光滑，以及會呵斥金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊

7、接必需提供良好的冷卻曲線，既不能過慢呵斥冷卻不良，又不能太快，呵斥元件的熱沖擊。;測回流焊曲線的方式測回流焊曲線的方式回流曲線的設定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽資料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必需是針對某一個或某一類產品而丈量得到的。因此如何準確丈量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。常用的丈量回流焊曲線的方法：ECD爐溫測試儀跟隨待測PCB板進入回流爐。記錄器上有多個熱偶插口，可銜接多根熱偶線。記錄器里存放的溫度數據，在出爐后，可輸到電

8、腦里分析或從打印機中輸出。;熱電偶安裝及選取方式熱電偶安裝及選取方式熱偶線的安裝有普通兩種：一是高溫焊錫絲，溫度在300以上高于回流最高溫度。另一種方法是用膠或是高溫膠帶把它粘住。這樣熱偶線就不會在回流區零落。焊點的位置普通為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點不能太大，以焊牢為準。焊點大，溫度反響遲后，不能準確反映溫度變化，尤其是對QFP等細間距焊腳。對特殊的器件如BGA還需求在PCB板下鉆孔，把熱偶線穿到BGA下面。熱偶線的安裝位置普通根據PCB板的工藝特點來選取，如雙面板應在板上下都安裝熱偶線，大的IC芯片腳要安裝，BGA件要安裝，某些易呵斥冷焊的元件如金屬屏蔽罩周圍，散熱器周圍元件一定要放置。還有就是他以