1、Level 3 document波峰焊參數設置與調制Wave Soldering Parameter Setting And Adjustment- Page 10 of 10 -Standard Operation ProcedureDoc. No: TAO-SOP-WAVE01Issue date: 2010-12-07Edition No: 011.范圍和簡介：1.1范圍：本規范規定了常規波峰焊工藝的調制過程.1.2簡介：本規范對常規波峰焊的工藝調制過程進行了定義，基本的順序是先根據單板的設計和生產資料確定設備的基本參數，然后根據溫度曲線的測量結果對基本參數進行修正，在根據統計的試制缺陷

2、信息完成最后的工藝參數調制，形成最終的生產操作指令。2.參數設置：2.1.設置流程： 2.2參數設置流程說明：2.2.1預熱溫度參數的設置：根據單板生產資料信息，確定設備初始溫度設定如下：預熱溫度參數設置PCB結構預熱溫度1預熱溫度2單面板100120150170C雙面板120140170190C2.2.2鏈數的設置： 依據本公司的設備特點與PCB的特點設定： 表2鏈數的設置單面板1.01.5meter/minute雙面板0.51.0meter/minute2.2.3波峰參數的設置：波峰參數包括：單/雙波峰的使用，波峰馬達轉數的設置：當加工的單板為THT混裝板時，采用單波峰（第二波峰即平滑波）

3、進行加工；如下圖所示： 圖2 單面板波峰焊加工當要進行焊接的為雙面SMT混裝板，采用雙波峰進行加工； 圖3 雙面板波峰焊加工波峰高度設置通過設置波峰馬達轉速來控制，調整波峰馬達轉速，使得實際波峰和印制板剛接觸時，波峰高度達到PCB板厚度的1/31/2，此時波峰馬達轉速就是合適的設置。當使用波峰焊治具時，波峰高度的調節： 圖4波峰高度的調節（焊接時間過短升高波峰高度；焊接時間過長降低波峰高度）2.3.6設定錫溫： 錫爐的溫度一般情況下為2652.3.7FLUX流量設定：根據PCB板的特點來制定 3工藝調制3.1輸入、輸出項輸入：波峰焊工藝初始設定參數，試制產品板輸出：調制、優化后的工藝參數（記錄

4、），輔助工裝3.2工藝調制流程圖 3.3工藝調制流程圖說明： 開始.A-確定過板方向1.進行波峰焊接的單板一般情況下進板方向與所加工單板的長邊平行，如下圖所示： LI一般情況下的過波峰方向2.拼板過波峰方向與拼板方向平行；如下圖所示： 12LI拼板過波峰方向3.BOTTOM面布有設置偷錫焊盤的IC過波峰焊時，方向如下圖所示： 過波峰方向 3.4.板上布有多排多列穿孔器件時，應該使進板方向與多排多列穿孔器件的長邊方向平行 如下圖所示： 3.5當PCB上有不同方向排布的插針時，應對進板方向進行一定的傾斜，角度在545度之間。如下圖所示： 3.6.當以上的各種情況出現在同一塊板時應按照以下的優先級原

5、則調制進板的方向；B-確認零件裝配、工裝；1.確認插裝器件的成型、裝配方式是否符合相應的SIC的要求；2.確認工裝的正確使用方法，確保不需要焊接的地方被保護；3.確認PCBA的BOT面是否有需要貼高溫膠帶的必要；（如治具為保護住的焊盤等）4.為了防止膠帶的脫落需要確認膠紙內無氣泡；C-單板試制按確定好的工藝參數進行單板試制；D-是否有焊接缺陷檢查單板是否有焊接缺陷，如有根據單板的特性進行工藝調試；連錫缺陷的調試方法：虛焊缺陷調試方法：器件抬高調試方法：焊點拉尖的調制方法： 結束4.波峰焊缺陷分類及原因分析：4.1波峰焊的常見缺陷分類：按照缺陷的形式來分，波峰焊的常見缺陷可分為以下幾種：A-焊點

6、缺陷1.0- 連錫（指焊接面兩個或多個管腳之間有焊錫相連）2.0-元件面上錫不良3.0-焊接面上錫不良4.0-多錫（飽焊）5.0- 錫尖6.0-焊點有氣孔7.0-焊點欠光亮及有粗面8.0-焊點如蜘蛛網散開9.0-上錫后錫點容易脫落10.0-焊點有裂紋B-PCB板面缺陷1.0-錫珠2.0-銅片脫落3.0-PCB板彎曲4.0-PCB板上有白色粉漬C-元件安裝缺陷 1.0-元件抬高2.0-元件不出腳3.0-元器件燙傷4.0-元器件表面塑料皮爆裂4.2常見波峰焊缺陷的成因及機理分析A-焊點缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機理分析備注連錫過板速度快引腳上的焊錫來不及分離造成連錫PCB焊盤間距設計近波

7、峰焊接的焊盤間距，一般應為0.8MM以上，否則可能造成連錫管腳附近有大銅皮等散熱部分散熱快，焊錫快速冷卻凝固。錫爐內錫渣太多錫渣等臟物會降低焊錫表面張力，影響焊錫的脫離助焊劑量小管腳的氧化層沒有完全去除，潤濕性差預熱溫度過高助焊劑沒有到達焊接區，已經揮發完畢，管腳沒有助焊劑保護受高溫氧化預熱溫度過低助焊劑活性差，管腳的氧化物沒有被充分去除，過波峰造成連錫電阻排等多引腳器件橫向過波峰是由焊錫的吸附與拖拉作用造成缺陷名稱形成原因機理分析備注元件面上錫不良錫面水位太低毛細吸附作用不強，影響透錫元件孔大，引腳細元件孔小，引腳粗元件可焊性差物料超存儲器或者表面氧化鏈速太快焊錫毛細效果不充分PCB板太厚助

8、焊劑量小引腳不能充分去除氧化層，毛細效果收影響焊接面上錫不良焊接面焊盤設計偏小沒有足夠的吸錫面焊接面焊盤氧化焊盤表面能不足，上錫不良元件引腳氧化多錫錫爐溫度偏低焊錫活性不夠，分離不充分送板速度太快焊錫來不及及時脫離傳送角度偏低焊錫的分離角度小，分離不徹底錫尖錫爐溫度偏低焊錫活性差，無法完全脫離PCB板上有銅皮等散熱快的結構過板速度太快焊錫來不及完全分離鏈數與后回流速度的匹配關系鏈速大，形成的拉尖向后；回流則相反焊點有氣孔預熱溫度低，助焊劑里邊有不易揮發的雜質PCB板孔內有水分或者其它不易揮發的物質，在過錫時受熱蒸發，形成氣孔過板速度快，揮發性物質來不及充分揮發PCB板受潮焊點欠光亮錫爐溫度偏低

9、焊點無法充分潤濕，外觀質量受影響錫爐錫渣太多焊點如蜘蛛網散開錫爐錫渣太多雜質影響上錫質量PCB表面的阻焊層處理不好PCB表面的附著特性不良傳送帶角度偏低焊錫不能完全分離上錫后焊點易脫落錫爐溫度偏低焊點的晶體結構不良，焊點脆性大焊盤有氧化焊錫與焊盤附著不牢靠錫爐錫渣太多焊點焊錫質量不好焊點有裂紋錫爐溫度偏低焊點質量不好錫爐錫渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名稱形成原因機理分析備注錫珠錫爐錫渣太多雜質臟物滯留在PCB上PCB板表面阻焊層處理不良阻焊層附著特性不佳銅片脫落PCB板表面加工工藝不良PCB制造工藝不良缺陷名稱形成原因機理分析備注PCB板彎曲預熱溫度過高PCB板受熱超過玻璃轉化

10、溫度時間過長過錫時間長PCB板上各個位置浸錫時間不均勻PCB板各部分受熱溫度和時間不同，各部分熱膨脹情況不一樣PCB板過波峰后冷卻方式不對PCB板過波峰后不經過冷卻或者采取驟冷方式進行冷卻；都會不同程度的產生PCB板變形PCB板材質質量問題材質耐溫性差PCB板的跨度大且無防變形措施板材受熱變軟，并且重力大，彎曲力矩大。PCB板上有白色粉漬錫爐溫度偏低助焊劑揮發不充分，PCB表面有助焊劑殘留。PCB傳送速度過快助焊劑量過大錫爐錫渣太多PCB板上有臟物殘留PCB板表面阻焊膜質量不良阻焊膜與助焊劑不匹配C-元件安裝缺陷成因及其機理分析缺陷名稱形成原因機理分析備注元件抬高FLUX噴霧風力太強元件受沖擊抬高PCB侵入錫波太深元件太輕元件不 出腳元件引腳偏短設計及物料選型原因PCB板偏厚元器件燙傷預熱溫度偏高波峰參數設置不當或者原材料耐溫特性不良浸錫