1、剝離強度國標中華人民共和國國家標準GB/T 2791-1995代替 GB 2791,81膠粘劑 T 剝離強度試驗方法撓性材料對撓性材料Adhesives ， T peel strength test method for a flexible-to-flexibletest specimenassembly國家技術監督局1995 1220 批準 1996 0801 實施1 主題內容與適用范圍本標準規定了撓性材料與撓性材料粘合的膠接試樣T 剝離試驗裝置、試樣制備、試驗步驟和試驗結果的處理。本標準適用于測定由二種相同或不同撓性材料組成的膠接試樣在規定條件下的膠粘劑的抗 T 剝離性能。2 引用標準G

2、B 2918 塑料試樣狀態調節和試驗的標準環境3 原理撓性材料對撓性材料膠接的T 剝離試驗是在試樣的未膠接端施加剝離力，使試樣沿著膠接線產生剝離，所施加的力與膠接線之間角度可不必控制。4 裝置4(1 拉伸試驗裝置具有適宜的負荷范圍，夾頭能以恒定的速率分離并施加拉伸力的裝置。該裝置應配備有力的測量系統和指示記錄系統。力的示值誤差不超過2, ，整個裝置的響應時間應足夠地短，以不影響測量的準確性為宜，即當膠接試樣破壞時，所施加的力能被測量到。試樣的破壞負荷應處于滿標負荷的10,80, 之間。4(2 夾頭夾頭能牢固地夾住試樣 ( 見圖 1b) 。圖 1 撓性材料與撓性材料粘接件T 剝離試驗5 試樣5(

3、1 被粘材料撓性材料的厚度要以能承受預計的拉伸力為宜，厚度要均勻，不超過3 mm，并能承受剝離彎曲角度而不產生裂縫。其尺寸要精確地測量并寫入試驗報告。除另有規定外，試樣尺寸 : 長 200mm，寬 25?0(5mm，( 見圖 la) 。5(2 試樣制備按膠粘劑的產品說明書進行試樣的表面處理和使用膠粘劑。在每塊被粘試片的整個寬度上涂膠，涂膠長度為150 mm。注 1: 得到邊緣清晰的粘接面的適宜方法是在被粘材料將被分離的一端放一片薄條狀材料 ( 防粘帶 ) ，使不需粘合的部分試片不被膠粘劑粘住。按膠粘劑制造者推薦的方法膠接被粘試片并使膠粘劑固化。制備試樣如需加壓，應在整個膠接面上施加均勻的壓力，

4、推薦施加壓力可達 1 MPa。最好配備有定時撤壓裝置。為了在整個膠接面上得到均勻的壓力分布，壓機平板應是平行的。如做不到就應當在壓機平板上覆蓋一塊有彈性的墊片。墊片厚度為10 mm，硬度 ( 邵爾 A) 約為 45 度，此時建議施加壓力可達 0(7 MPa。試樣制備的另一方法是將兩塊尺寸適宜的板材膠接成擴大試樣件，然后將試樣從擴大試樣件上切下，切下時應盡可能減少切削熱及機械力對膠接縫的影響，必須去除擴大試樣件上平行于試樣長邊的最外面12 mm寬的狹條部分。測定試樣膠粘劑層的平均厚度。5(3 試樣的數目每個批號試樣的數目不少于五個。6 狀態調節和試驗環境試樣應在 GB 2918 中規定的標準環境

5、中進行狀態調節和試驗。試樣進行狀態調節的時間不應少于2 h 。7 試驗步驟將撓性試片未膠接一端分開按圖1(b) 所示對稱地夾在上下夾持器中。夾持部位不能滑移，以保證所施加的拉力均勻地分布在試樣的寬度上。開動試驗機，使上下夾持器以 100?10 mm,min 的速率分離。試樣剝離長度至少要有125 mm，記錄裝置同時繪出剝離負荷曲線。并注意破壞的形式，即粘附破壞、內聚破壞或被粘物破壞。8 試驗結果處理對于每個試樣，從剝離力和剝離長度的關系曲線上測定平均剝離力，以N 為單位。計算剝離力的剝離長度至少要100 mm。但不包括最初的25 mm，可以用劃一條估計的等高線 ( 見圖 2) ，或用測面積法來

6、得到平均剝離力。如果需要更準確的結果，還可以使用其他適當的方法。圖 2 典型的剝離力曲線記錄下在這至少 1OO mm剝離長度內的剝離力的最大值和最小值，計算相應的剝離強度值。式中 : (T) 剝離強度， kN,m;F剝離力， N;B試樣寬度， mm。計算所有試驗試樣的平均剝離強度、最小剝離強度和最大剝離強度。注 2: 如有需要，發生在所規定的剝離長度以外的最初的峰值，可以單獨記錄下來，以后在試驗報告中指出，但不能列入求平均值的過程中。9 試驗報告試驗報告包括以下幾個部分 : a( 引用的標準號 ;b. 試驗所用膠粘劑的完整標志、包括類型、來源、產品的牌號、批量或批號、形態等等 ;c( 被粘材料的完整說明、特別是厚度、尺寸、材料的類型和表面處理的方法;d( 膠接過程的說明，包括膠粘劑的使用方法、干燥或固化條件，膠接的溫度和壓力 ;e( 膠接完成后膠粘劑層的平均厚度;f( 試樣的完整說明，包括尺寸、結構和數量;g( 試驗前狀態調節的情況及試驗的環境;h( 夾頭分離的速率 ;i. 測定平均剝離力的方法 ;j( 每個試樣剝離強度的最大值、最小值和平均值以及它們的算術平均值，以kN,m為單位 ;k( 每個試樣破壞的類型，即粘附破壞、內聚破壞或被粘材料破壞 ; l( 任何可能影響試驗結果的與