1、1 SMT不良原因分析及改善措施不良原因分析及改善措施2錫膏錫膏= =錫粉錫粉+ +助焊膏助焊膏錫粉錫粉: :SnAgAgCu的合金粉末的合金粉末無無PbPb錫膏中的合金成份主要有錫膏中的合金成份主要有SnSn、AgAg、ZnZn、CuCu、Bi Bi、InIn等，等，如如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。等。助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。3錫膏在焊接過程中呈現的狀

2、態：錫膏在焊接過程中呈現的狀態： 膏體、液體、固體膏體、液體、固體錫膏特性錫膏特性1 1、粘接性、粘接性2 2、坍塌性、坍塌性3 3、表面張力、表面張力4 4、毛細現象、毛細現象5 5、趨熱性、趨熱性4SMTSMT主要工藝問題影響因素主要工藝問題影響因素元件元件基板基板錫膏錫膏模板模板印刷印刷貼裝貼裝焊接焊接短路短路錫珠錫珠對位不準對位不準空焊空焊墓碑效應墓碑效應元件反向元件反向吸蕊吸蕊少錫少錫5短路的產生原因與解決辦法（一）短路的產生原因與解決辦法（一）產生原因產生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 錫錫 膏膏 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊盤設計過寬焊盤設計過寬/過長過

3、長焊盤間無阻焊膜焊盤間無阻焊膜焊盤間隙太小焊盤間隙太小品質有問題品質有問題粘度不好，印刷后成型不好粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚模板厚度太厚開口偏移開口偏移開口毛刺太多開口毛刺太多開口過大開口過大開口方式不對開口方式不對修改修改PCB Layout更換錫膏更換錫膏重新制作模板重新制作模板選擇較薄的鋼片制作模板選擇較薄的鋼片制作模板使用電拋光工藝使用電拋光工藝6產生原因產生原因解決辦法解決辦法 貼貼 裝裝 焊接焊接 印印 刷刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、短路的產生原因與解決辦法（二）短路的產生原因與解決辦法（二）貼片壓力過大貼片壓力過大貼片放置時間過長貼片放置時間過長貼片精度

4、不夠，產生移位貼片精度不夠，產生移位預熱時間過長，錫膏軟化坍塌預熱時間過長，錫膏軟化坍塌對流風力太大，吹動元件對流風力太大，吹動元件印刷壓力過大印刷壓力過大印刷速度太慢印刷速度太慢印刷間隙過大印刷間隙過大未對好位即開始印刷未對好位即開始印刷印刷機工作臺不水平印刷機工作臺不水平縮短預熱時間縮短預熱時間調整調整Reflow對流風力對流風力調小印刷壓力調小印刷壓力調整工作臺水平度調整工作臺水平度對好位后再印刷對好位后再印刷使用接觸式印刷使用接觸式印刷加快印刷速度加快印刷速度縮短貼片機放置時間縮短貼片機放置時間調整貼片機貼裝精度調整貼片機貼裝精度減小貼片機貼裝壓力減小貼片機貼裝壓力7錫珠的產生原因與解

5、決辦法（一）錫珠的產生原因與解決辦法（一）產生原因產生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 錫錫 膏膏 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、阻焊膜印刷不好阻焊膜印刷不好阻焊膜表面粗糙阻焊膜表面粗糙焊盤有水份或污物焊盤有水份或污物品質不好或變質品質不好或變質未解凍或開瓶解凍后使用未解凍或開瓶解凍后使用開口過大開口過大開口不當開口不當開口偏移開口偏移模板太厚模板太厚PCB來料控制來料控制清除清除PCB上的水份或污物上的水份或污物更換錫膏更換錫膏回溫回溫8-12小時后開瓶使用小時后開瓶使用重新制作模板重新制作模板8產生原因產生原因解決辦法解決辦法 焊焊 接接 貼貼 裝裝 印印 刷刷 1、2

6、、3、1、2、1、2、3、4、5、錫珠的產生原因與解決辦法（二）錫珠的產生原因與解決辦法（二）預熱區升溫太急預熱區升溫太急保溫區時間太短保溫區時間太短焊接區溫度太高焊接區溫度太高貼片壓力太大貼片壓力太大壓力太小，使錫膏偏厚壓力太小，使錫膏偏厚未對好位就開始印刷未對好位就開始印刷未及時清潔模板未及時清潔模板調整調整Reflow爐溫爐溫降低降低Reflow履帶速度履帶速度減小貼片機貼裝壓力減小貼片機貼裝壓力加大印刷壓力加大印刷壓力對準后再印刷對準后再印刷及時清潔模板及時清潔模板9對位不準的產生原因與解決辦法產生原因解決辦法 基 板 印 刷 模 板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、材質不好，導

7、致縮水/翹曲/變形制作批次不同制作廠家不同未對好位就開始印刷印刷機工作臺不水平制作工藝/設備精度不夠以PCB/Film為制作基準模板局部變形張力松弛各點張力差異太大對準后再印刷調整工作臺水平度選用好一點的材料制作PCB同批次的PCB制作一張模板同廠家的PCB制作一張模板重新制作模板采用File制作模板重新張網10空焊的產生原因與解決辦法（一）空焊的產生原因與解決辦法（一）產生原因產生原因解決辦法解決辦法 基基 板板 元件元件 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、板面氧化板面氧化有水份或污物有水份或污物焊端氧化焊端氧化焊端有水份或污物焊端有水份或污物毛刺過多毛刺過多開口偏小開口偏小

8、厚度太薄厚度太薄未及時清洗未及時清洗重新制作模板重新制作模板及時清洗模板及時清洗模板使用電拋光工藝使用電拋光工藝PCB來料控制來料控制清除清除PCB上的水份或污物上的水份或污物元件來料控制元件來料控制11產生原因產生原因解決辦法解決辦法 印印 刷刷 錫錫 膏膏 焊焊 接接 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、空焊的產生原因與解決辦法（二）空焊的產生原因與解決辦法（二）印刷壓力太大印刷壓力太大印刷速度太快印刷速度太快使用橡膠刮刀使用橡膠刮刀變質（錫粉氧化、助焊劑變質）變質（錫粉氧化、助焊劑變質）預熱區升溫太急預熱區升溫太急焊接區時間太短焊接區時間太短峰值溫度太高峰值溫度太高履帶速度太快履帶速

9、度太快減小印刷壓力減小印刷壓力降低印刷速度降低印刷速度使用金屬刮刀使用金屬刮刀更換錫膏更換錫膏調整調整Reflow爐溫爐溫降低降低Reflow履帶速度履帶速度12墓碑的產生原因與解決辦法（一）墓碑的產生原因與解決辦法（一）產生原因產生原因解決辦法解決辦法 元元 件件 錫錫 膏膏 基基 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、焊端氧化焊端氧化焊端有水份焊端有水份品質不好或變質品質不好或變質粘度太高粘度太高焊盤氧化焊盤氧化焊盤有水份或污物焊盤有水份或污物焊盤上有過孔焊盤上有過孔焊盤大小不一焊盤大小不一小元件設計太靠近大顆黑色元件小元件設計太靠近大顆黑色元件焊端有污物焊端有污物元件來料控制元件來

10、料控制更換錫膏更換錫膏修改修改PCB Layout清除清除PCB上的水份或污物上的水份或污物13墓碑的產生原因與解決辦法（二）墓碑的產生原因與解決辦法（二）產生原因產生原因解決辦法解決辦法 模模 板板1、2、3、4、5、6、1、2、3、4、 印印 刷刷印刷機工作臺不水平印刷機工作臺不水平模板厚度太厚模板厚度太厚開口大小不等開口大小不等開口毛刺太多開口毛刺太多開口過大開口過大開口方式不科學開口方式不科學未及時清洗模板未及時清洗模板印刷偏移印刷偏移刮刀有磨損（缺口）刮刀有磨損（缺口）印刷壓力偏小印刷壓力偏小重新制作模板重新制作模板使用電拋光工藝使用電拋光工藝及時清洗模板及時清洗模板調整工作臺水平度

11、調整工作臺水平度加大印刷壓力加大印刷壓力對準后再印刷對準后再印刷更換新刮刀更換新刮刀14墓碑的產生原因與解決辦法（三）墓碑的產生原因與解決辦法（三）產生原因產生原因解決辦法解決辦法 焊焊 接接 貼貼 裝裝 印印 刷刷1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、印刷機工作臺不水平印刷機工作臺不水平印刷偏移印刷偏移刮刀有磨損（缺口）刮刀有磨損（缺口）印刷壓力偏小印刷壓力偏小貼件偏位貼件偏位焊接區升溫太劇烈焊接區升溫太劇烈回流爐內溫度不均回流爐內溫度不均履帶運行時振動履帶運行時振動調整工作臺水平度調整工作臺水平度加大印刷壓力加大印刷壓力對準后再印刷對準后再印刷更換新刮刀更換新刮刀調整調整Reflow爐溫

12、爐溫降低降低Reflow履帶速度履帶速度檢修檢修Reflow調整貼片機貼裝精度調整貼片機貼裝精度15元元 件件1、2、1、2、3、4、吸蕊的產生原因與解決辦法吸蕊的產生原因與解決辦法產生原因產生原因解決辦法解決辦法1、2、1、2、模模 板板印印 刷刷焊焊 接接焊接區時間太長焊接區時間太長峰值溫度太高峰值溫度太高印刷壓力太小，導致錫量增多印刷壓力太小，導致錫量增多印刷間隙過大，導致錫量增多印刷間隙過大，導致錫量增多開口太長（尤其是內側）開口太長（尤其是內側）引腳導線處的潤濕性比焊接處好引腳導線處的潤濕性比焊接處好更換元件更換元件重新制作模板重新制作模板加大印刷壓力加大印刷壓力使用接觸式印刷使用接觸式印刷調整調整Reflow爐溫爐溫加快加快Reflow履帶速度履帶速度16少錫的產生原因與解決辦法少錫的產生原因與解決辦法產生原因產生原因解決辦法解決辦法1