1、xxxxxxxxxx有有限限公公司司文件名稱pcbpcb檢檢驗驗規規范范文件編號3-pe-1043-pe-104制定日期20 xx-xx-xx20 xx-xx-xx版本1.01.0頁次1-11-1材料名稱pcbpcb料號通通用用no.檢驗項目檢查方式規格要求缺點描述一、包裝目視1.所有pcb必須用氣泡袋真空包裝.紙箱破損或箱內pcb未用氣泡袋真空包裝.2.不同版本之pcb必須分開包裝并在外箱標明.不同版本之pcb混裝，且未作任何標識.3.外箱標示之料號應與箱內物料相符.外箱料號與箱內實物不相符.4.包裝箱不可有破損、臟污.包裝箱破損、臟污.二、外觀目視放大鏡依據aql抽樣1.基板必須完整，不可

2、殘缺或破損.基板破損或殘缺.2.基板材質必須與sir或樣板一致基板材質不符3.基板表面必須潔凈，不可有污物a.焊盤表面臟污，造成吃錫不良；b.非焊盤表面臟污，不影響焊錫性能。4.板面任何位置不可有油墨起泡或脫落的現象.油墨起泡或脫落.5.板面任何位置不可有銅箔浮起或與基板分離現象.銅箔與基板附著力不夠，板面上有銅箔浮起或銅箔與基板分離現象7.銅箔線路邊緣必須平滑，相鄰兩平行線路不可同時有鋸齒狀銅箔突出.線路蝕刻不平有鋸齒狀突出且長度超過2mm或相鄰兩平行線路同時出現鋸齒狀突出8.不允許有任何元件插件孔塞孔元件插件孔塞孔9.焊盤或ic位銅箔上不可有散點油墨焊盤或ic位銅箔上沾有油墨.10.銅箔表

3、面必須經過防氧化處理，無氧化現象.銅箔氧化變色.11.板面銅箔（或碳膜）不能有深度劃傷,線路銅箔（或碳膜）殘缺不可超過線寬的1/5，元件孔不能有破裂.a.銅箔（碳膜）劃傷，影響線路/不影響線路.b.銅箔（碳膜）殘缺超過線寬的1/5.c.元件孔破裂.12.元件孔焊盤必須完整，不可破損.元件孔偏移到焊盤一邊，焊盤銅箔破損.目視（與樣品比較）1.元件位置絲印正確，不可有漏印、印錯、印反、偏移的現象.a.元件位置、絲印錯或印反、漏印.b.元件絲印位置偏移.2.絲印顏色必須與sir要求一致或與樣板相同.絲印顏色不同.3.安規marking必須與sir（或樣品）相符.安規marking與sir（或樣品）不

4、符.三、尺寸卡尺針規抽樣5pcs1.pcb板的長、寬、厚是否符合sir要求超出分差范圍2.pcb板孔徑是否符合sir要求超出規格四、環保目視查詢sap外箱須按要求粘貼環保標識無環保標識或漏貼標識物質環保資料符合規定期限查詢sap顯示檢測報告已超期核準審核作成判定crimajminv vv vv vv vxxxxxxxxxx有有限限公公司司3-pe-1043-pe-1041-11-1通通用用作成xxxxxxxxxx有有限限公公司司文件名稱pcbpcb檢檢驗驗規規范范文件編號3-pe-1043-pe-104制定日期20xx-xx-xx20xx-xx-xx版本1.01.0頁次2-22-2材料名稱pc

5、bpcb料號所所用用pcbpcb共共享享no.檢驗項目檢查方式規格要求缺點描述二、外觀變形度厚薄規pcb放置于平臺上，單面板彎曲高度不可超過板厚，雙面板（或多層板）彎曲高度不可超過板厚的1/4.單面板彎曲高度超過板厚的1/2，雙面板（或多層板）彎曲高度超過板厚的1/4.v-cut目視v-cut位置必須正確，且不可斷裂.v-cut位置偏移，割傷線路.v-cut太深而斷裂三、尺寸定位孔游標卡尺目視（與樣品比較）1.定位孔尺寸必須與sir或樣板相符.定位孔尺寸與sir或樣板不符.2.定位孔不可偏斜.定位孔偏斜. 元件孔、貫穿孔孔規元件孔或貫穿孔大小必須符合sir要求.元件孔或貫穿孔大小不符合sir要求.板面游標卡尺pcb的w*h*t必須符合sir要求.pcb的w*h*t尺寸超出允許誤差.四、性能導通性 萬用表、目視1.線路不可有斷路、短路的現象.線路銅箔斷路或短路.2.雙面板、多層板和碳膜板的貫穿孔不可有開路現象貫穿孔開路焊錫性（每個周期抽取2pcs測試）錫爐（250+/-10。c，1.01.7m/min)各處焊盤、銅箔吃錫良好，防焊油墨不能有起泡的現象.a.焊盤或銅箔不上錫或錫面拉尖.b.防焊油墨起泡.防焊油墨附著性3m600膠紙附著性良好，不可有防焊油墨脫落現象防焊油墨附著性差，粘膠脫落防火性明火源移開火源后不可