1、 這種形式的設備常用于焊接通孔插裝方式的消費類產品的單面印制電路板組件；第2頁/共49頁第1頁/共49頁2.2.直線型（適用于“短插/ /一次焊接方式）第3頁/共49頁第2頁/共49頁 適用于“短插/ /一次焊接”的直線單體型，它適用于通孔插裝及表面安裝的各種類型的印制電路板組件的生產，這種運行方式可與插件線連成一體。 第4頁/共49頁第3頁/共49頁關鍵部件: : 主要有: :助焊劑發(fā)泡裝置、預熱器、波峰發(fā)生器等。1 1助焊劑發(fā)泡裝置 ( (P164P164) )第5頁/共49頁第4頁/共49頁(1)(1)發(fā)泡法 第6頁/共49頁第5頁/共49頁 (2)(2)波峰法 第7頁/共49頁第6頁/

2、共49頁(3)(3)噴射法第8頁/共49頁第7頁/共49頁 2. 2. 預熱器 (1) (1) 強迫對流 第9頁/共49頁第8頁/共49頁 (2) (2) 石英燈加熱 它是一種通過紅外輻射加熱的方法，石英燈是一種短波長的紅外線加熱源，它能夠做到快速地達到任何所設置的預熱溫度。第10頁/共49頁第9頁/共49頁 (3) (3) 熱棒（板）加熱 第11頁/共49頁第10頁/共49頁3.3.波峰發(fā)生器 波峰發(fā)生器是實施焊接的關鍵裝置，它是波峰焊機的心臟，衡量波峰焊機的先進性及兼容性( (是否對SMTSMT及THTTHT均適應) )的主要判定標準。 波峰發(fā)生器有多種類型，它的主要區(qū)別在于動力形式及波峰

3、形狀。 第12頁/共49頁第11頁/共49頁(1)(1)動力形式 機械泵第13頁/共49頁第12頁/共49頁傳導式電磁泵 第14頁/共49頁第13頁/共49頁 感應式電磁泵 第15頁/共49頁第14頁/共49頁(2)(2)波峰形狀第16頁/共49頁第15頁/共49頁 (2)(2)波峰形狀第17頁/共49頁第16頁/共49頁雙泵雙波峰 第一波峰為湍流波或噴射空心波， 第二波峰為層流波( (常采用雙向寬平波) )， 從而組合成湍流- -層流波或噴射空心波- -層流波的雙波峰。 第18頁/共49頁第17頁/共49頁 湍流波: : 波峰口是2-32-3排交錯排列的小孔或狹長縫，錫流從孔/ /縫中噴出，

4、形成快速流動的、形如涌泉的波峰； 噴射空心波: : 是從傾斜4545的單向峰口噴出，錫流與SMASMA行走同向或逆向噴出。 由于它們具有竄動現(xiàn)象，在焊接過程中有更多的動能，有利于在緊密間距的片狀元器件之間注入焊料， 但湍流波與空心波峰形成的焊點是不均勻的，還可能有橋接和毛刺存在。第19頁/共49頁第18頁/共49頁 層流波： 波峰穩(wěn)定平穩(wěn)，可對焊點進行修整，以消除各種不良現(xiàn)象，所以該波又稱為平滑修整補充波。第20頁/共49頁第19頁/共49頁第21頁/共49頁第20頁/共49頁第22頁/共49頁第21頁/共49頁 波 它屬于一種振動波峰，它的主波是一個雙向寬平波，在波中引入了超聲振動，增加波面

5、的動能。充氣( (超聲) )波 它與波一樣，也是一種振動波峰焊，它是在波峰內加入氮氣形成波面抖動的波形，所以思路與波相同。第23頁/共49頁第22頁/共49頁 O O形波 又稱旋轉波，在波中裝入有S S形槽口的振動片，使波峰口的錫流改變?yōu)樾D的錫流，使原來平整的平面形成有旋渦的波面。 第24頁/共49頁第23頁/共49頁 二、再流焊 ( (P170)P170)（Reflow Reflow Soldering)Soldering) 再流焊是表面組裝技術的關鍵核心技術之一，再流焊又被稱為：“回流焊”或“重熔群焊”，它是適應SMTSMT而研制的一種新型的焊接方法，它適用于焊接全表面安裝組件。 第25

6、頁/共49頁第24頁/共49頁（一） 再流焊類型 再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機有：熱板再流焊機、熱風再流焊機、紅外再流焊機、紅外熱風再流焊機、汽相再流焊機、激光再流焊機等。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。 第26頁/共49頁第25頁/共49頁1.1.對流/ /紅外再流焊( (P170-171P170-171) ) （簡稱：IRIR） 加熱方法: :采用紅外輻射及強制熱風對流的復合加熱方式。 優(yōu)點： 可彌補下列問題 色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料對紅外線的吸收比例不同； 陰影效應：輻射被遮擋而引起的升溫不勻。 第27頁/共49頁第26頁/共49頁 第28頁/共49頁第27頁/

7、共49頁焊接原理: : 焊接時，SMASMA隨著傳動鏈勻速地進入隧道式爐膛，焊接對象在爐膛內依次通過三個區(qū)域， 先進入預熱區(qū)，揮發(fā)掉焊膏中的低沸點溶劑， 然后進入再流區(qū)，預先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，潤濕焊接面，完成焊接， 進入冷卻區(qū)使焊料冷卻凝固。 優(yōu)點：預熱和焊接可在同一爐膛內完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產； 缺點：循環(huán)空氣會使焊膏外表形成表皮，使內部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會引起焊料飛濺而產生微小錫珠，需徹底清洗。 第29頁/共49頁第28頁/共49頁 2 2熱板再流焊 加熱方法: : SMASMA與熱板直接接觸傳導熱量。 與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。 焊接

8、原理：與上述相同。 適用性：小型單面安裝的基板，通常應用于厚膜電路的生產。第30頁/共49頁第29頁/共49頁3.3.汽相再流焊（簡稱：VPSVPS） ( (P172P172) )加熱方法： 通過加熱一種氟碳化合物液體（俗稱“氟油”），使之達到沸騰（約215215）而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來加熱SMASMA。 第31頁/共49頁第30頁/共49頁第32頁/共49頁第31頁/共49頁 優(yōu)點：是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點），因此更換產品化費的調機時間短（唯一需要調節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產。 缺點：不能對焊件進行預熱，因此焊接時元器件與板面溫差大，容易發(fā)生因“吸吮

9、現(xiàn)象”而引起的脫焊。 而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環(huán)境。第33頁/共49頁第32頁/共49頁4 4激光再流焊( (P172P172) ) 加熱方法： 激光再流焊是一種新型的再流焊技術，它是利用激光光束直接照射焊接部位而產生熱量使焊膏熔化, , 而形成良好的焊點。 第34頁/共49頁第33頁/共49頁 激光焊是對其它再流焊方式的補充而不是替代，它主要應用在一些特定的場合。 優(yōu)點： 可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件； 可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件，而無須對整個電路板加熱； 焊接時整個電路板不承受熱應力，因此不會使電路板翹曲；

10、 焊接時間短，不會形成較厚的金屬間化物層，所以焊點質量可靠。 第35頁/共49頁第34頁/共49頁 缺點： 激光光束寬度調節(jié)不當時，會損壞相鄰元器件； 雖然激光焊的每個焊點的焊接時間僅300300msms，但它是逐點依次焊接，而不是整體一次完成，所以它比其它焊接方法緩慢， 設備昂貴，因此生產成本較高，阻礙了它的廣泛應用。 第36頁/共49頁第35頁/共49頁（二） 再流焊工藝參數(shù)的確定 再流焊與波峰焊不同的是焊接時的助焊劑與焊料（焊膏）已預先涂敷在焊接部位, ,而再流焊設備只是向SMASMA提供一個加溫的通道， 所以再流焊過程中需要控制的參數(shù)只有一個，就是SMASMA表面溫度隨時間的變化，通常

11、用一條“溫度曲線”來表示（橫坐標為時間，縱坐標為SMASMA的表面溫度）。 Pre heat1Pre heat1 Pre heat2Pre heat2 Reflow Reflow Cooling Cooling第37頁/共49頁第36頁/共49頁第38頁/共49頁第37頁/共49頁 為了取得良好的焊接質量，我們希望焊件通過再流焊設備的整個過程中，其表面溫度隨時間的變化能符合理想的焊接要求。 1 1溫度曲線的確定原則 ( (P173P173) ) SMASMA在再流焊設備中，雖然是經過一個連續(xù)的焊接過程，但從焊點形成機理來看它是經過三個過程（預熱、焊接、冷卻），這三個過程有著不同的溫度要求，所以

12、我們可將焊接全過程分為三個溫區(qū)：預熱區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。 第39頁/共49頁第38頁/共49頁第40頁/共49頁第39頁/共49頁(1)(1)預熱區(qū) 確定的具體原則是： 預熱結束時溫度：140-160140-160； 預熱時間：160-180 160-180 S S； 升溫的速率3/3/s s； 第41頁/共49頁第40頁/共49頁(2)(2)再流區(qū) 峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點溫度加20-4020-40，紅外焊為210210 230230；汽相焊為205-205-215215； 焊接時間：控制在1515 6060s s，最長不要超過9090s s，其中，處于225225以上的時間小于10

13、10s s，215215以上的時間小于2020s s。 第42頁/共49頁第41頁/共49頁(3)(3)冷卻區(qū) 降溫速率大于10/10/S S； 冷卻終止溫度不大于7575。 第43頁/共49頁第42頁/共49頁 3 3溫度曲線的測試方法 測試溫度曲線的儀表是溫度采集器，它可以直接打印出實測的溫度曲線。測試方法及步驟如下：第44頁/共49頁第43頁/共49頁 (1) (1)選取測試點（3 3個） 通常至少應選取三個測試點，它們分別能反映SMASMA的最高、最低及中間溫度的變化。 (2)(2)固定熱電偶測試頭 將熱電偶測量頭分別可靠的固定到焊接對象的測試點部位，固定方法可采用高溫膠帶、貼片膠或焊

14、接。第45頁/共49頁第44頁/共49頁 (3)(3)進入爐內測試 將SMASMA連同溫度采集器一同置于再流焊機傳送鏈/ /網(wǎng)帶上, , 隨著傳送鏈/ /網(wǎng)帶的運行，溫度采集器將自動完成測試全過程, , 并將實測的三個“溫度曲線”顯示或打印出來, , 它們分別代表了SMASMA表面最高、最低及中間溫度的變化情況。 第46頁/共49頁第45頁/共49頁 2.2.實際溫度曲線的確定 在實際應用中，影響焊件升溫速率的因數(shù)很多，使焊件溫度變化完全符合理想曲線，是不可能的。 不同的體積、表面積及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面積的印制電路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均會影響升溫速度， 因此，焊件上不同點的溫度會有一定的差異，最終只能在諸多因素下確定一個相對最合理與折中的曲線。 第47頁/共49頁第46頁/共49頁 實際溫度曲線是通過調節(jié)爐溫及傳送帶速度兩個參數(shù)來實現(xiàn) 。 具體的調節(jié)步驟如下： (1) (1) 按照生產量初步設定傳送帶速，但不能超過再流焊工藝允許的最大（小）速度; ; (