1、-作者xxxx-日期xxxxAPI 6A 無(wú)損檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)【精品文檔】無(wú)損檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)： Q/KV-WD-30 編制： 日期： 審核： 日期： 批準(zhǔn)： 日期： ABV 無(wú)損檢測(cè)-X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A X射線檢測(cè)1.0目的：本規(guī)范闡述了用于以符合在酸性介質(zhì)中具有嚴(yán)格要求的井口裝置。2.0適用范圍：本規(guī)范提供對(duì)鍛件、鑄件、棒料、板材、焊縫進(jìn)行射線檢測(cè)的方法及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。3.0引用標(biāo)準(zhǔn)：ASME 鍋爐及壓力容器第篇第1分冊(cè)附錄4ASTM E94射線檢測(cè)的工藝規(guī)程ASTM E747金屬線透度計(jì)ASTM E186壁厚24 1/2in鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片ASTM

2、 E280壁厚3in以下鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片4.0檢測(cè)人員資質(zhì)：4.1射線檢測(cè)的操作人員必須達(dá)到有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)規(guī)定的資質(zhì)和證明。級(jí)或級(jí)證明。5.0射線照相檢測(cè)設(shè)備與器材：5.1 X射線機(jī)5.1.1便攜式X射線機(jī)、移動(dòng)式X射線機(jī)、固定式X射線機(jī)。5.1.2便攜式X射線機(jī)管電壓一般不超過(guò)320KV，管電壓固定為5mA，連續(xù)工作的時(shí)間一版不超過(guò)5分鐘.5.1.3推薦使用便攜式X射線機(jī)。5.2射線膠片：增感型膠片和非增感型膠片兩種。適宜與熒光增感屏配一起使用。適宜與金屬增感屏一起使用或不用增感屏而直接使用。5.2.3在射線照相中一般不使用增感型膠片。5.3射線膠片的分類與系統(tǒng)指標(biāo)：5.3.1分類：膠

3、片類型粒度/m感光度S梯度G要求相對(duì)值G1很低G2低G3中G4高5.3.2系統(tǒng)指標(biāo)：2012.10.15發(fā)布 第1頁(yè)共7頁(yè) 2012.10.30實(shí)施 ABV 無(wú)損檢測(cè)-X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A 系統(tǒng)類別梯度最小值GMIN顆粒度最大值（D）MAX（梯度/顆粒度）最小值（G/d）MINT1270T2150T3120T40.039100注：表中的黑度值指的是灰霧度以上的黑度5.3.3在射線照相檢驗(yàn)中，應(yīng)按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)選用膠片。5.3.4采用中等靈敏度的射線照相檢驗(yàn)時(shí)，應(yīng)選用T3(G3)類或性能更好的膠片。5.3.5采用高靈敏度的射線照相檢驗(yàn)時(shí)，應(yīng)選用T2(G2)類或性能更好的

4、膠片。5.3.6當(dāng)檢驗(yàn)裂紋時(shí)，一定要選用性能好的膠片。5.3.7在射線照相檢驗(yàn)中，一般不選用T4(G4)類膠片（增感型）。5.4增感屏：金屬（箔）增感屏、熒光增感屏和金屬熒光增感屏三種，一般采用金屬（箔）增感屏。5.5像質(zhì)計(jì)：絲質(zhì)像質(zhì)計(jì)（線型像質(zhì)計(jì)）、級(jí)梯孔型像質(zhì)計(jì)、平板孔型像質(zhì)計(jì)、槽式像質(zhì)計(jì)和雙絲像質(zhì)計(jì)五種，一般采用絲質(zhì)像質(zhì)計(jì)（線型像質(zhì)計(jì)）。識(shí)別射線照相底片上缺陷影像。測(cè)量底片黑度，使用中應(yīng)定期采用標(biāo)準(zhǔn)黑度片進(jìn)行檢驗(yàn)。控制散射線，有時(shí)也用于透照邊界的準(zhǔn)確定位、遮蔽、制作標(biāo)記。6.0 X射線檢測(cè)的基本原理：當(dāng)射線通過(guò)被檢物體時(shí)，物體中有缺陷的部位（如氣孔、非金屬夾雜物）與無(wú)缺陷的部位對(duì)射線的吸

5、收能力是不同的，一般情況是透過(guò)有缺陷部位的射線強(qiáng)度高于無(wú)缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可通過(guò)射線強(qiáng)度的差異，來(lái)判斷被檢物體中是否存在缺陷。7.0 X射線的檢測(cè)方法：7.1 X射線照相法、X射線電離檢測(cè)法、X射線熒光屏直接觀測(cè)法、X射線電視觀測(cè)法。7.2 X射線照相法靈敏度高、直觀可靠、而且重復(fù)性好，推薦使用。8.0 X射線的應(yīng)用波長(zhǎng)：8.1波長(zhǎng)短的X射線稱為硬X射線，其光子能量大，穿透能力強(qiáng)，推薦使用。8.2波長(zhǎng)較長(zhǎng)的X射線稱為軟X射線，穿透能力較弱，不推薦使用。9.0 X射線檢測(cè)時(shí)透照方向的選擇：9.1平板型工件：9.1.1對(duì)于扁平工件、扁平鍛件、平頭對(duì)焊的焊縫、單U形對(duì)焊的焊縫和雙U形對(duì)焊的焊縫

6、，射線應(yīng)從其前方照射，將膠片放在被檢查部位的后面。9.1.2對(duì)于V形坡口對(duì)焊的焊縫和X形坡口對(duì)焊的焊縫，除了垂直方向透照外，2012.10.15發(fā)布 第2頁(yè)共7頁(yè) 2012.10.30實(shí)施 ABV 無(wú)損檢測(cè)X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A還要在坡口斜面的垂直方向上進(jìn)行照射，以便對(duì)未熔合等缺陷進(jìn)行有效的檢測(cè)。9.2圓管：9.2.1透照這類工件要特別注意，膠片要與被檢部位緊密貼合，使錐形中心輻射線與被檢區(qū)域中心的切面相互垂直。9.2.2對(duì)于圓管狀工件，如管子，內(nèi)徑很大，其管子周圍都要檢查，可采用外透法分段透照，相鄰膠片應(yīng)重疊搭接，重疊長(zhǎng)度一般為10mm20mm。9.2.3對(duì)于壁厚

7、大而直徑小的管子，可采用內(nèi)透法分段透照。9.2.4對(duì)于小而管內(nèi)不能貼膠片的管狀工件，可采用雙壁雙影法，將膠片放在管件的下面，射線源在上方透照，為了使上下焊縫的投影不重疊，在射線照射的方向應(yīng)有一個(gè)適當(dāng)?shù)膬A斜角，當(dāng)管徑在50mm以下時(shí)，一般采用100左右?jiàn)A角為宜，當(dāng)管徑在50mm100mm時(shí)，一般采用70左右?jiàn)A角為宜，當(dāng)管徑在100mm時(shí)，一般采用50左右?jiàn)A角為宜.9.2.5對(duì)于管徑在100mm900mm時(shí)，內(nèi)部又不能接近的管狀件，可采用雙壁單影法。9.2.6對(duì)于角形件，射線照射的方向多為其角的二等分線的方向。9.2.7對(duì)于內(nèi)焊的角形焊、疊焊以及丁字焊的焊縫，除二等分線的方向照射外，還要沿坡口方向

8、進(jìn)行透照。9.2.8管接頭的透照方向可按圖示進(jìn)行。9.2.9對(duì)于圓柱體工件可使用濾波板。9.2.10厚度變化劇烈物體的兩種方向：9.2.10.1將感光度不同的兩種或兩種以上型號(hào)的膠片放在試件下進(jìn)行曝光透照，感光快的底片上觀測(cè)厚處，感光漫的底片上觀測(cè)薄處。9.2.10.2如果只有一種膠片，可對(duì)厚薄處分別單獨(dú)進(jìn)行曝光。9.2.10.3對(duì)于工件的薄處可用與其密度相近作補(bǔ)償塊。10.0常見(jiàn)缺陷（跡象）及其影像特征：10.1鑄件的常見(jiàn)缺陷及其影像特征：鑄造過(guò)程中，由于局部偏差過(guò)大，金屬在收縮過(guò)程中其鄰近金屬補(bǔ)縮不良會(huì)造成疏松，疏松多產(chǎn)生在冒口的根部、厚薄交界處和面積較大的薄壁處，其形貌一般為羽毛狀和海綿

9、狀兩種，前者在底片上呈類似羽毛或?qū)訔l狀的暗色影像，后者呈現(xiàn)為海綿狀或云狀的暗色團(tuán)塊。鑄件上的氣孔主要是由于在鑄造過(guò)程中部分未排除的氣體造成的。氣體大部分都接近表面，在底部上呈圓形、橢圓形、長(zhǎng)形或梨形的黑斑，邊界清晰，中間較邊緣黑些，其分布既有單個(gè)的，也有密集的，也有呈鏈狀分布的。縮孔在射線底片上呈樹(shù)枝狀、細(xì)絲或鋸齒狀的黑色影像。鑄件中的針孔一般有圓形和長(zhǎng)形兩種，前者在底片上呈近似圓形暗點(diǎn)，后者則為長(zhǎng)形暗色影像。針孔屬于鑄件內(nèi)部的細(xì)小孔洞，呈局部或大面積分布的形態(tài)。氧化夾渣是在鑄造過(guò)程中，溶化了的氧化物在冷卻時(shí)來(lái)不及浮出表面，停留在鑄件內(nèi)部而形成的。在底片上呈形狀不定而輪廓清晰地黑2012.10

10、.15發(fā)布 第3頁(yè)共7頁(yè) 2012.10.30實(shí)施 ABV 無(wú)損檢測(cè)-X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A斑，既有單個(gè)的，也有密集的。熔劑夾渣是鑄件中鎂合金所特有的缺陷，在底片上呈白色斑點(diǎn)或雪花狀，也有呈蘑菇云狀的。比鑄件金屬密度大的金屬夾渣物呈明亮的影像，反之則呈黑色的影像，輪廓一般比較明晰，形狀不一。夾砂是在鑄造過(guò)程中，部分砂型在澆鑄時(shí)被破壞的。對(duì)于鎂、鋁等輕合金鑄件，夾砂的影像在底片上呈近白色的斑點(diǎn)；對(duì)于黑色金屬，邊界比較清晰，形狀不規(guī)則，影像密度也不均勻。冷隔是由于在澆鑄時(shí)，因溫度偏低，兩股金屬液體雖流到一起但沒(méi)有正真融合而形成的，常出現(xiàn)在遠(yuǎn)離澆口的薄截面處，在底片上呈很

11、明顯的似斷似續(xù)的黑色條紋，形狀不規(guī)則，邊緣模糊不清，大多數(shù)情況下，冷隔在鑄件表面上也有痕跡，呈未能熔合的帶有圓角和卷邊的縫隙或凹痕。偏析在底片上的表現(xiàn)是攝影密度變化的區(qū)域，按生成的原因可分為密度（差異）偏析和共晶偏析兩大類，密度偏析是在液化線以上沉淀的顆粒聚集而形成的，在底片上呈現(xiàn)為亮的斑點(diǎn)或云狀，共晶偏析是在鑄件固化時(shí)，某些缺陷或不連續(xù)處被鄰近的共晶液體所填充，形成高密度的聚集區(qū)，在底片上呈明亮的影像，其形狀因被填充的缺陷形狀而變化，如原缺陷為疏松，則呈現(xiàn)為暗亮相反影像。裂紋是鑄件在收縮過(guò)程中產(chǎn)生的，多產(chǎn)生在鑄件厚度變化的轉(zhuǎn)換處或表面曲率變化比較大的地方，在底片上呈黑色的曲線或直線，兩端尖細(xì)

12、而密度較小，有時(shí)帶有分叉，如果裂紋發(fā)生在工件邊緣，且方向垂直于工作端面，則在工件端面處較寬，向另一端變細(xì)，裂紋的清晰度則隨裂紋的寬度、深度和破了面同射線的夾角的大小而不同，有的清晰，有的極難辨認(rèn)，破裂面若同射線垂直，則一般不會(huì)再底片上留下影像。10.2焊接中的常見(jiàn)缺陷及其影像特征：焊件的氣孔在底片上的影像與鑄件的基本相同，分布情況不一，有密集的，單個(gè)的和鏈狀的。夾渣分為非金屬夾渣和金屬夾渣兩種，是在熔焊過(guò)程中產(chǎn)生的金屬氧化物或非金屬夾雜物來(lái)不及浮出表面，停留在焊縫內(nèi)部而形成的缺陷。前者是在底片上呈不規(guī)則的黑色塊狀、條狀和點(diǎn)狀，影像密度較均勻；后者是鎢極氬弧焊中產(chǎn)生的鎢夾渣等，在底片上呈白色的斑

13、點(diǎn)。分為根部未焊透和中間未焊透兩種，前者產(chǎn)生于單面焊縫的根部，焊縫，V型坡口單面焊縫和直邊角焊縫的根部，后者產(chǎn)生于雙面焊縫的中間直邊部分，如直邊雙面焊縫、X形坡口雙面焊縫和丁字雙面焊縫等，未焊透內(nèi)部常有夾渣，未焊透在底片上呈平行于焊縫方向的連續(xù)的或間斷的黑線，還可能呈斷續(xù)點(diǎn)狀，黑線的深淺程度不一，有時(shí)很淺，需要仔細(xì)尋找。未熔合分為邊緣（坡口）未熔合和層間未熔合兩種，邊緣未熔合是母材與焊材之間未熔合，其間形成縫隙或夾渣；在底片上的影像呈直線狀的黑色條紋，位置偏離焊縫中心，靠近坡口邊緣一邊的密度較大且直，對(duì)于V形坡口，沿坡口方向投射較易發(fā)現(xiàn)，層間未熔合是多道焊縫中先后焊層間的未熔2012.10.1

14、5發(fā)布 第4頁(yè)共7頁(yè) 2012.10.30實(shí)施 ABV 無(wú)損檢測(cè)-X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A 合，在底片上呈黑色條紋，但不很長(zhǎng)，有事與非金屬夾渣相似。裂紋主要是在熔焊冷卻時(shí)因熱應(yīng)力和相變應(yīng)力的作用而產(chǎn)生的，在校正或疲勞過(guò)程中也有可能產(chǎn)生，是危險(xiǎn)最大的一種缺陷，焊件裂紋在底片上的影像與鑄件的基本相同，主要分及其附近的熱影響區(qū)，尤以起弧、收弧及接頭處最易產(chǎn)生，方向可以是橫向的、縱向的或任意方向的。射線檢驗(yàn)主要檢查工件的內(nèi)部缺陷，但有些工件因結(jié)構(gòu)的關(guān)系，某些部分的表面不能直接觀察，因此也許透照檢查。各種表明缺陷，例如表面氣孔（砂眼）、表面夾渣、焊件的咬邊和燒穿等，它們?cè)诘灼?/p>

15、的影像和內(nèi)部缺陷的影像沒(méi)有什么區(qū)別，除了某些特殊透照方向外，從底片上不能判斷它是內(nèi)部缺陷還是表面缺陷。因此，在底片上發(fā)現(xiàn)缺陷影像后，應(yīng)與工件表面仔細(xì)對(duì)照，以確定其是否屬于內(nèi)部缺陷。11.0偽缺陷（跡象）:11.1由于膠片在生產(chǎn)和運(yùn)輸過(guò)程中產(chǎn)生：11.1.1乳膠涂布和干燥過(guò)程中，氣灰塵多，使底片形成黑色或多處麻點(diǎn)。11.1.2涂乳膠之前，片基受摩擦或劃傷。11.1.3因乳膠涂布不均勻而產(chǎn)生縱向的黑白邊。11.1.4在乳膠涂布后的干燥過(guò)程中，因溫度過(guò)高，乳膠收縮不均而龜裂。3+KBrAgBr+KNO3反應(yīng)過(guò)程中，由于對(duì)KNO3水洗不好而產(chǎn)生花斑。11.1.6在運(yùn)輸過(guò)程中，因膠片受擠壓并引起局部増感

16、，形成黑白斑。11.1.7由于膠片間互相摩擦與接觸產(chǎn)生靜電，放電時(shí)生成黑斑或閃電般花紋。11.1.8由于片基保管不善，局部變形；或因生產(chǎn)工藝條件不佳，涂布后乳膠不勻，以及所加増感劑攪拌不勻，產(chǎn)生沉淀現(xiàn)象，形成黑斑。11.1.9因工作臺(tái)不清潔，臺(tái)上的砂粒、灰塵與膠片間摩擦造成劃傷，經(jīng)沖洗呈細(xì)微黑道。11.1.10膠片在切割、包裝時(shí)，因折疊而形成月牙形痕跡。11.1.11投射時(shí)工件對(duì)膠片的壓力過(guò)大，局部感光生成黑斑。11.1.12顯影時(shí)，膠片與藥液接觸不良，或有氣泡附于膠片上，或溫度不勻，或膠片相互疊壓，從而產(chǎn)生斑塊。11.1.13底片的最后水洗不徹底，水點(diǎn)或藥液失效變質(zhì)而呈珍珠色斑痕。11.1.

17、14洗相時(shí)，因操作不良而劃傷膠膜產(chǎn)生條紋。11.1.15膠片保管不善而發(fā)霉，有霉點(diǎn)生成。11.1.16對(duì)于剛使用過(guò)的熒光増感屏，若未等其余暉消失就裝上膠片，因余輝的作用感光，出現(xiàn)了上一次底片的影像。11.1.17由異質(zhì)材料制作的工件，在兩種材料的交界處（如有些焊縫的材質(zhì)與母材的材質(zhì)相差過(guò)大），由于兩種材質(zhì)對(duì)射線的吸收情況不同，可能形成明暗界限。11.1.18因工件厚度不均勻或內(nèi)散影響。11.1.19由于X射線的衍射，加之幾何形狀的影響，可能形成勞埃斑點(diǎn)。12.0檢測(cè)方法：應(yīng)按照ASTM E94射線檢測(cè)的工藝規(guī)程進(jìn)行，以最小當(dāng)量2012.10.15發(fā)布 第5頁(yè)共7頁(yè) 2012.10.30實(shí)施 A

18、BV 無(wú)損檢測(cè)-X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A靈敏度為2%進(jìn)行，按照ASTM E747使用金屬線透度計(jì)是允許的。應(yīng)按照ASTM E186壁厚24 1/2in鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片和ASTM E280壁厚2in以下鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片的工藝規(guī)程進(jìn)行。12.3對(duì)于承壓焊焊縫、補(bǔ)焊、堆焊其深度大于原始壁厚25%或25.4mm(1in),兩者取較小值或焊補(bǔ)面積超過(guò)102in，檢測(cè)應(yīng)包括焊縫各側(cè)相鄰基體金屬至少12.7mm(1/2in)的地方，并按12.1規(guī)范進(jìn)行。12.4對(duì)于細(xì)長(zhǎng)類工件（閥桿）不采用射線探傷。13.0跡象評(píng)定：13.1對(duì)于熱加工零件：13.1.1不允許有裂紋、

19、折疊或爆裂。13.1.2在長(zhǎng)度為12T的一條線上累計(jì)長(zhǎng)度大于焊縫厚度T的信號(hào)是不允許的。13.1.3不允許有長(zhǎng)度大于表中數(shù)值的細(xì)長(zhǎng)信號(hào)：厚度（T）Mm(in)夾渣長(zhǎng)度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)T是指壓力容器壁厚13.2對(duì)于鑄件：13.2.1不允許有表中數(shù)值最大缺陷級(jí)別信號(hào)：缺陷類別最大缺陷級(jí)別A2B2C2(各種類型)D不允許E不允許F不允許G不允許13.3對(duì)于焊縫、補(bǔ)焊：13.3.1不允許裂紋、補(bǔ)焊：13.3.2不允許有長(zhǎng)度等于或大于表中數(shù)值的細(xì)長(zhǎng)夾渣：焊縫厚度（T）

20、Mm(in)夾渣長(zhǎng)度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)篇第1分篇附錄4中規(guī)定的圓形信號(hào)。13.3.4在任一焊縫總長(zhǎng)度為12T時(shí)，線性?shī)A渣群的累計(jì)長(zhǎng)度超過(guò)焊縫厚2012.10.15發(fā)布 第6頁(yè)共7頁(yè) 2012.10.30實(shí)施 ABV 無(wú)損檢測(cè)-X射線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A 度（T），但兩連續(xù)夾渣的間距超過(guò)最長(zhǎng)夾渣長(zhǎng)度6倍的除外。13.4對(duì)于細(xì)長(zhǎng)類工件（閥桿）不采用射線探傷。13.5對(duì)于PSL4級(jí)的工件：13.5.1對(duì)于熱加工零件：13.5.1.1不允許有裂

21、紋、折疊或爆裂。13.5.1.2不允許有超過(guò)6.35mm(1/4in)d的細(xì)長(zhǎng)信號(hào)。13.5.1.3不允許有兩個(gè)以上且間距在12.7mm(1/2in)內(nèi)的信號(hào)。13.5.2對(duì)于鑄件：13.5.2.1不允許有表中數(shù)值最大缺陷級(jí)別信號(hào)：缺陷類別最大缺陷級(jí)別A2B2C2(各種類型)D不允許E不允許F不允許G不允許13.5.3對(duì)于細(xì)長(zhǎng)類工件（閥桿）不采用射線探傷。14.0檢驗(yàn)后的清理：14.1被拒收的工件要做好隔離。14.2檢驗(yàn)報(bào)告與要求：無(wú)損檢驗(yàn)報(bào)告應(yīng)具備下列內(nèi)容a.檢驗(yàn)項(xiàng)目的名稱；b.采用何種方法檢測(cè)；c.檢驗(yàn)結(jié)果和級(jí)別；d.檢驗(yàn)人員的簽名；e.檢驗(yàn)日期；f.檢驗(yàn)報(bào)告的人員應(yīng)負(fù)責(zé)保證該報(bào)告按要求完

22、成；g.檢測(cè)報(bào)告應(yīng)交給質(zhì)量部資料室保管，保管時(shí)間按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求執(zhí)行。2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A 熒光濕磁粉檢測(cè)1.0目的：本規(guī)范闡述了用于鐵磁性材料的熒光濕磁粉檢測(cè)以符合在酸性介質(zhì)中具有嚴(yán)格要求的井口裝。2.0適用范圍：本規(guī)范提供對(duì)鍛件、鑄件、棒料、板材、焊接件進(jìn)行熒光濕磁粉檢測(cè)的方法及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。3.0引用標(biāo)準(zhǔn)：ASME 鍋爐及壓力容器第章-最新版本ASTM E709鐵磁性材料的磁檢測(cè)工藝規(guī)程4.0檢測(cè)人員資質(zhì)要求：4.1熒光濕磁粉檢測(cè)的操作人員必須達(dá)到有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)規(guī)定的資質(zhì)和證明。級(jí)或級(jí)證明。具備下列要求5.1.1在黑

23、光照射下，能發(fā)出波長(zhǎng)范圍在510nm550nm人眼最敏感的黃綠色熒光。5.1.2磁粉應(yīng)具有高磁導(dǎo)力、低矯頑力和低剩磁。）的細(xì)磁粉。5.1.4應(yīng)混合使用一定比例的條形、球形和其它形狀的磁粉。具備下列要求5.2.1應(yīng)能迅速地潤(rùn)濕工件表面，PH值應(yīng)控制在810之間。5.2.2應(yīng)能均勻分散在水載液中，在有效使用期內(nèi)不結(jié)團(tuán)。5.2.3工件在經(jīng)過(guò)磁粉檢測(cè)后，應(yīng)在20小時(shí)內(nèi)不生銹。5.2.4應(yīng)在較短時(shí)間內(nèi)自動(dòng)消液的泡沫，以保證檢測(cè)靈敏度。5.2.5在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，水載液的使用性能不發(fā)生變化。具備下列要求5.3.2熒光磁粉水磁懸液的配置：水/LJFC乳化劑/g亞硝酸納/g熒光磁粉/g28#消泡劑/g1510具

24、備下列要求5.4.1可用于被檢工件凹凸不平處。5.4.2用于磁粉顏色與工件表面比較相近時(shí)，否則會(huì)使缺陷難以檢出，造成漏檢。要求與用途5.5.1檢測(cè)磁粉、磁懸液的綜合性能。5.5.2檢測(cè)被檢工件表面的磁場(chǎng)方向、有效磁化區(qū)以及大致的有效磁場(chǎng)強(qiáng)度。5.5.3考察所有的探傷工藝規(guī)程方法是否妥當(dāng)。5.5.4被檢面較大時(shí)，可選用A1型試片，被檢面較小或表面曲率半徑小時(shí)，可2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A選用C型或D型試片。要求與用途5.6.1檢測(cè)磁粉、磁懸液的綜合性能。5.6.2考察磁粉檢測(cè)的試驗(yàn)條件和操作方法。5.6.3用于檢驗(yàn)在不同大小

25、的磁場(chǎng)中，在標(biāo)準(zhǔn)試塊上滲入的大致深度。要求與用途5.7.1具有最小臨界尺寸的常見(jiàn)缺陷。5.7.2標(biāo)準(zhǔn)缺陷樣件應(yīng)標(biāo)記，以免混入被檢工件中。級(jí)無(wú)損檢測(cè)人員的批準(zhǔn)。磁化電源、螺管線圈、工件夾持裝置、磁懸液噴灑裝置、照明裝置、退磁裝置、豪特斯拉計(jì)、磁強(qiáng)計(jì)、照度計(jì)、黑光輻射計(jì)、弱磁場(chǎng)測(cè)量?jī)x、快速斷電試驗(yàn)器等。5.9以上材料和設(shè)備必須得保證部門(mén)的認(rèn)可。5.10磁化方法：采用便攜式電磁軛磁化法。5.11磁化規(guī)范：5.11.1兩磁極間距一般控制在75mm200mm之間，兩次磁化間應(yīng)有至少不小于15mm的磁化重疊區(qū)。5.11.2兩磁極間距一般控制在50mm150mm之間，交流電磁軛至少應(yīng)有45N的提升力。5.1

26、1.3兩磁極間距一般控制在50mm150mm之間，直流電磁軛至少應(yīng)有135N的提升力。5.11.4兩磁極間距一般控制在10mm150mm之間，直流電磁軛至少應(yīng)有225N的提升力。5.11.5磁化觸頭不允許放在潤(rùn)濕表面或密封表面上。6.0熒光濕磁粉檢測(cè)的基本步驟：6.1預(yù)處理：6.1.1清除工件表面油脂、油污、鐵銹、布條、氧化皮、焊劑、焊條濺滴、油漆、金屬鐵屑和砂粒等。6.1.2清除工件表面油脂、油污時(shí)，可采用蒸汽除油或溶劑清洗，但不能用硬金屬絲刷清除。6.1.3工件表面要沒(méi)有非導(dǎo)電覆蓋層，清除非導(dǎo)電覆蓋層可采用打磨方法進(jìn)行。6.1.4對(duì)于裝配件，應(yīng)先進(jìn)解，在進(jìn)行探傷檢測(cè)。6.1.5若被檢工件存

27、在盲孔和內(nèi)腔，在探傷檢測(cè)前，應(yīng)將這些孔洞用非研磨性材料堵上。6.1.6如果磁痕與工件表面的顏色相近、對(duì)比度小、工件表面粗糙度影響磁痕顯示，可在探傷檢測(cè)前，在工件表面涂敷上一層反差增強(qiáng)劑。6.2檢測(cè)工序安排：6.2.1熒光濕磁粉檢測(cè)工序應(yīng)安排在容易產(chǎn)生缺陷的各道工序后進(jìn)行，如焊接、熱處理、機(jī)加工、磨削、矯正和加載試驗(yàn)，但應(yīng)在涂漆、發(fā)藍(lán)、磷化等表面處理之前進(jìn)行。2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A 6.2.2對(duì)于有產(chǎn)生延遲裂紋傾向的焊接件，熒光濕磁粉檢測(cè)應(yīng)安排在焊完24小時(shí)后進(jìn)行。6.2.3對(duì)于電鍍工件，熒光濕粉檢測(cè)應(yīng)安排在電鍍工序之后

28、進(jìn)行。6.2.4對(duì)于鍍鉻、鍍鎳層厚度大于50m的超高強(qiáng)度鋼（抗拉強(qiáng)度1240MPa）的工件，應(yīng)在電鍍前后均應(yīng)進(jìn)行熒光濕磁粉檢測(cè)。6.3退磁：6.3.1采用交流電通過(guò)法或衰減法退磁是可接受的。6.3.2采用直流換向衰減退磁、超低頻電流自動(dòng)退磁是可接受的。6.3.3對(duì)于非重要工件，采用加熱法退磁是可接受的。6.4剩磁測(cè)量：6.4.1剩磁測(cè)量一般可采用磁強(qiáng)計(jì)、剩磁測(cè)量?jī)x。6.4.2對(duì)于有嚴(yán)格要求的工件，一般要求剩磁不大于0.3mT（240A/m）。6.5磁痕觀察：應(yīng)在暗區(qū)內(nèi)，使用黑光燈照明，黑光副照度應(yīng)不小于1000W/cm2。6.6磁痕記錄：可以采用照相、貼印、橡膠鑄印、摹繪等方法進(jìn)行記錄。7.0

29、磁痕顯示：7.1相關(guān)顯示：鍛造裂紋一般都比較嚴(yán)重，具有尖銳的根部或邊緣、磁痕濃密清晰，呈直線或彎曲線狀。鍛造折疊可發(fā)生在工件表面的任何部位，并與工件呈一定角度，磁痕呈縱向直線狀，也有的呈縱向弧形線狀。在橫斷面上磁痕呈鋸齒狀或短的曲線狀，中部粗，二頭尖呈輻射狀分布。在縱向上，磁痕則沿軸向分布，呈彎曲狀或分叉，磁痕濃密清晰。7.1.2軋制件缺陷的磁痕顯示：磁痕顯示清晰而不濃密，二頭呈圓角。分層與扎制面平行，磁痕清晰，呈連續(xù)或斷續(xù)的線狀。顯示寬而淺的拉痕不吸附磁粉，較深者會(huì)吸附磁粉。7.1.3鑄鋼件缺陷的磁痕顯示：熱裂紋的磁痕細(xì)密清晰，稍加打磨裂紋即可排除，冷裂紋為連續(xù)或斷續(xù)的線條，兩端有尖角，磁痕

30、濃密清晰。磁痕顯示稀淡，不清晰。呈點(diǎn)狀或線狀分布，兩端沒(méi)有尖角，有一定的深度，磁粉堆積比裂紋稀疏。磁痕呈圓形或橢圓形，寬而模糊，顯示不太清楚。磁痕呈分散的點(diǎn)狀或彎曲的短線狀。7.1.4焊接件缺陷的磁痕顯示：熱裂紋的斷口有氧化色，熱裂紋淺而細(xì)小，磁痕清晰，但不濃密。冷裂紋多數(shù)是縱向的，深而粗大，磁痕濃度清晰。2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A磁痕顯示松散，較寬。磁痕呈圓形或橢圓形，寬而模糊，顯示不太清楚。呈橢圓形或較粗短的條狀，磁痕寬、不濃密。7.1.5熱處理缺陷的磁痕顯示：磁痕呈線狀、弧形或龜裂狀。淬火裂紋比較深，尾端尖，呈直線或

31、彎曲的線狀，磁痕濃密清晰。7.1.6冷加工產(chǎn)生的磁痕顯示：磁痕輪廓清晰，均勻而不濃密，呈網(wǎng)狀、魚(yú)鱗狀、放射狀或平行線狀分布。矯正裂紋中間粗，兩頭尖，呈直線或微彎曲的線狀，一般單個(gè)出現(xiàn)，磁痕濃密清晰。7.1.7工件反復(fù)工作后產(chǎn)生的磁痕顯示：一般出現(xiàn)在應(yīng)力集中部位，其方向與受力方向垂直，中間粗，兩頭尖，磁痕濃密清晰。應(yīng)力腐蝕裂紋力方向垂直，磁痕濃密清晰。7.1.8電鍍產(chǎn)生的磁痕顯示：一般不單個(gè)出現(xiàn)，而是大面積出現(xiàn)，呈曲折的線狀，縱橫交錯(cuò)，磁痕濃密清晰。7.2非相關(guān)顯示：采用電磁軛檢測(cè)時(shí)，由于磁極與工件接觸處，會(huì)產(chǎn)生一些磁痕顯示，磁痕多而松散。磁痕松散，但有一定的寬度。磁痕松散，線條不清晰，像亂畫(huà)的

32、樣子。磁痕有的，有的濃密清晰。磁痕顯示寬而松散，呈帶狀。磁痕呈帶狀，單個(gè)磁痕類似發(fā)紋，磁痕松散不濃密。磁痕松散，沿工件棱角處分布，或沿金屬流線分布，形成過(guò)度背景。7.3虛假顯示：磁粉堆集松散，磁痕輪廓不清晰。磁痕顯示堆集松散。在氧化皮的邊緣上會(huì)留有磁粉，也會(huì)有磁痕顯示。8.0檢測(cè)方法：8.1所有鐵磁材料應(yīng)按ASTM E709規(guī)定的工藝規(guī)程進(jìn)行探傷，磁化觸頭不允許放在浸濕表面或密封表面上。8.2如果信號(hào)被認(rèn)為是不相關(guān)的，那么，就要用液體滲透表面的無(wú)損探傷進(jìn)行檢2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A查、磨掉，復(fù)驗(yàn)以證明它們的不相關(guān)性。8.

33、3對(duì)于承壓焊焊縫、補(bǔ)焊、堆焊再焊接、焊后熱處理、機(jī)加工全部完成后才能進(jìn)行磁粉檢測(cè)，檢測(cè)應(yīng)包括焊縫各側(cè)相鄰基體金屬至少12.7mm(1/2in)的地方。9.0磁痕定義：9.1相關(guān)信號(hào)：只有那些大于1/16in尺寸的才被認(rèn)為是相關(guān)的信號(hào)。9.2不相關(guān)信號(hào)：不涉及表面斷裂的固有信號(hào)認(rèn)為是不相關(guān)的信號(hào)。9.3線性信號(hào)：信號(hào)的長(zhǎng)度等于或大于三倍寬度的信號(hào)。9.4圓形信號(hào)：信號(hào)的長(zhǎng)度小于三倍寬度的圓形或橢圓形信號(hào)。10.0磁痕評(píng)定：10.1沒(méi)有主尺寸等于或大于3/16in尺寸的相關(guān)信號(hào)。2面積上，不允許有多于10個(gè)相關(guān)信號(hào)。2尺寸（邊緣到邊緣）的不連續(xù)相關(guān)信號(hào)是不允許的。10.4在壓力接觸的密封面上不允許

34、有相關(guān)信號(hào)。10.5對(duì)于承壓焊縫、補(bǔ)焊、堆焊需符合以上評(píng)定外，還需要符合的附加評(píng)定要求：10.5.1不允許有相關(guān)的線性信號(hào)。10.5.2當(dāng)焊縫深度等于或小于5/8in時(shí)，焊縫不允許有大于1/8in的圓形信號(hào)。10.5.3當(dāng)焊縫深度大于5/8in時(shí)，焊縫不允許有大于3/16in的圓形信號(hào)。11.0檢驗(yàn)后的清理：11.1用熒光濕磁粉檢測(cè)工件后，一定要將工件表面的磁粉清理干凈，用脫水防銹油進(jìn)行表面處理。11.2被拒收的工件要做好隔離。12.0檢驗(yàn)報(bào)告與要求：無(wú)損檢測(cè)報(bào)告應(yīng)具備下列內(nèi)容a.檢驗(yàn)項(xiàng)目的名稱；b.何種磁粉檢測(cè)；c.檢驗(yàn)結(jié)果和評(píng)定級(jí)別；d.檢驗(yàn)人員的簽名；e.檢驗(yàn)日期；f.指定寫(xiě)檢驗(yàn)報(bào)告的人

35、員應(yīng)負(fù)責(zé)保證該報(bào)告按要求完成；j.檢測(cè)報(bào)告質(zhì)量部資料室保管，保管時(shí)間按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求執(zhí)行。2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A 超聲波檢測(cè)A-1 本規(guī)程適用于金屬材料制承壓設(shè)備用原材料、零部件和焊接接頭的超聲檢測(cè)。A-2 與承壓件有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件的超聲檢測(cè)，也可參照本規(guī)程。ASME 鍋爐壓力容器規(guī)范國(guó)際性規(guī)范SNT-TC-1A 推薦的實(shí)施規(guī)程 無(wú)損檢測(cè)人員的資格評(píng)定和證書(shū)ASTM A 388/A 388M 大型剛鍛件超聲波檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用方法EN5）473 無(wú)損檢測(cè)-NDT人員資格和證書(shū)-通用原則2.0 總則B.超聲檢測(cè)設(shè)備均應(yīng)具有產(chǎn)

36、品質(zhì)量合格證或合格的證明文件。C.探傷儀、探頭和系統(tǒng)性能C.1 本規(guī)程規(guī)定采用A型脈沖反射式探傷儀，工作頻率范圍為(0.5-10)MHz，儀器至少在熒光屏滿刻度的80%范圍內(nèi)呈線形顯示。探傷儀應(yīng)具有80dB以上的連續(xù)可調(diào)衰減器，步進(jìn)檔每擋不大于2dB，其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB以內(nèi)，最大累計(jì)誤差不超過(guò)1dB。水平線形誤差不大于5%。C.2.1 晶片面積一般不應(yīng)大于500mm2，且任一長(zhǎng)原則上不大于25mm。0，主聲束垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰。D.1在達(dá)到所探工件的最大檢測(cè)聲程時(shí)，其有效靈敏度余量應(yīng)不小于10dB。±10%。D.1.2儀器和直探頭組合的始脈沖寬度（

37、在基準(zhǔn)靈敏度下）：對(duì)于頻率為5MHz的探頭，寬度不大于10mm；對(duì)于頻率為2.5MHz的探頭，寬度不大于15mm。D.1.3直探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辯率應(yīng)不小于30dB，斜探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辯率應(yīng)不小于6dB。D.1.4儀器和探頭的系統(tǒng)性能應(yīng)按JB/T 9214和JB/T 10062的規(guī)定進(jìn)行測(cè)試。2.1 一般要求:執(zhí)行此探傷工藝的探傷人員必須是具有一定基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)際探傷經(jīng)驗(yàn),并經(jīng)考核取得國(guó)家認(rèn)可的資格證書(shū)者.操作探傷人員必須嚴(yán)格執(zhí)行此工藝中的各項(xiàng)規(guī)定,不得自行更改工藝中任何條款,探傷責(zé)若發(fā)現(xiàn)有不嚴(yán)格遵守各項(xiàng)規(guī)定的人員和沒(méi)有資格的人員從事探傷工作,則應(yīng)向公司行政部門(mén)舉報(bào)。 為了不斷完善和充實(shí)工藝，若工藝中不完

38、善或不切實(shí)際的地方，請(qǐng)執(zhí)行人書(shū)面向責(zé)任人員提出更改意見(jiàn)，任憑人不得擅自更改條款。2.2 板材的超聲波探傷2.2.1采用經(jīng)過(guò)有關(guān)部門(mén)鑒定合格的A型脈沖反射式超聲波探傷儀.2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A2.2.3 探傷方法2.2.3.1 采用縱波脈沖反射法探傷.頻率為2-5MHZ,根據(jù)厚度不同確定其探傷頻率. 耦合方式為充水或直接 耦合.探頭為直探頭或聯(lián)合雙晶探頭.2.2.3.2 采用充水法探傷時(shí)，用水必須清潔，采用接觸法探傷時(shí)，耦合劑可用機(jī)油、變壓器油等，使用的耦合劑應(yīng)保證探頭與鋼板耦合良好。2.2.3.3 用人工標(biāo)準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)探傷靈

39、敏度 20mm時(shí),用雙晶直探頭上將與工件等厚的第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的50%,再提高靈敏度10dB作探傷靈敏度.探頭公稱頻率宜選用5MHZ，晶片面積不小于150 mm2。b.當(dāng)厚度20-40mm時(shí),用單直探頭在CB 試塊上將5平底孔第一次反射波高調(diào)到滿刻度的50%,作為探傷靈敏度. 探頭公稱頻率宜選用5MHZ，晶片面積（14-20）mm之間。c.當(dāng)板厚40-250mm時(shí),可采用單晶直探頭，公稱頻率宜選用2.5MHZ，晶片面積（20-25）mm之間。d.板厚不小于探頭的3倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，也可取鋼板無(wú)缺陷完好部位的第一次底波來(lái)效準(zhǔn)靈敏度，其結(jié)果應(yīng)于b的要求相一致。2.2.3.4 探傷面.被探鋼板表

40、面應(yīng)清除影響探傷的氧化皮、銹蝕、油污等。2.2.3.5 探傷部位 從鋼板的任一軋制平面進(jìn)行探傷,若探傷人員判定缺陷的需要和設(shè)計(jì)上有要求時(shí),也可以對(duì)鋼板的上下兩軋制面分別進(jìn)行探傷.2.2.3.6 探頭掃查方式探頭沿垂直于鋼板壓延方向,間距100mm的平行線進(jìn)行掃查,在鋼板剖口預(yù)定線兩側(cè)各50mm(當(dāng)板厚100mm時(shí),以板厚的一半為準(zhǔn))內(nèi)應(yīng)作100%掃查.2.2.3.7 探頭掃查速度 探頭掃查速度不得150mm/s,如采用自動(dòng)報(bào)警裝置時(shí),不受此限制.2.2.3.8 當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí),則用半波高度法在其周圍探測(cè)以確定其面積,同時(shí)根據(jù)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),確定合格與否.2.2.3.9 記錄下列缺陷以便存檔備查及交于用

41、戶使用作參考.a)無(wú)底紋,只有缺陷的多次反射或只有紊亂缺陷波.b)缺陷波和底波同時(shí)存在.c)底波消失,并無(wú)傷波.2.2.4 簽發(fā)報(bào)告報(bào)告的簽發(fā)嚴(yán)格規(guī)定由II級(jí)人員簽發(fā),并由級(jí)人員審核后方能生效.2.2.4.1 報(bào)告簽發(fā)后,由II級(jí)人員妥善保管好底稿,備查.2.3 焊縫的超聲波探傷2.3.1 探傷設(shè)備2.3.1.1 探傷儀應(yīng)符合下列規(guī)定.2.3.1.2采用經(jīng)過(guò)有關(guān)部門(mén)鑒定合格的A型脈沖反射式超聲波探傷儀.2.3.1.3 探傷儀器和探頭的組合靈敏度,在達(dá)到所探工件最大聲程處的探傷靈敏2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A度時(shí),有效靈敏度余量至

42、少應(yīng)為10dB2.3.1.4 適用范圍：2.3.1.4.1本條歸定了剛制承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭的超聲檢測(cè)和質(zhì)量分級(jí)。2.3.2 試塊2.3.2.1 采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK-IA、CIIA 、CSK-IIIA和CSK-A。2.3.2.2 一般對(duì)比試塊:與被探傷件相同或相近的材料制成,其材料以2平底孔靈敏度探傷,不得有缺陷.2.3.2.3 在滿足靈敏度要求下,可以采用其它形式的試塊.2.3.3 探傷方法2.3.3.1 探傷表面 應(yīng)清除探頭移動(dòng)區(qū)的飛濺,銹蝕,油垢及其它污物,探頭移動(dòng)區(qū)的深坑應(yīng)補(bǔ)焊,然后打磨平滑.露出金屬光澤,方可進(jìn)行探傷.2.3.3.2 焊縫外觀及探傷表面經(jīng)檢查合格后,方可進(jìn)行探傷.

43、2.3.3.3 耦合劑工業(yè)甘油,漿糊,機(jī)油等.2.3.3.4 探傷頻率信斜探頭K值探傷頻率一般為2MHZ-5MHZ，在條件允許時(shí),應(yīng)盡量采用較大K值探頭.2.3.3.5 制作距離波幅曲線，探傷過(guò)程中及探傷結(jié)束時(shí)，必須校驗(yàn)距離波幅曲線。2.3.3.6 掃查靈敏度不低于最大聲程處的評(píng)定線靈敏度。2.3.3.7 缺陷的定量:應(yīng)根據(jù)缺陷最大反射波幅確定缺陷當(dāng)量直徑或缺陷指示長(zhǎng)度L。無(wú)任何解釋為裂紋.未完全焊透或未完全熔合的線性顯示,無(wú)任何長(zhǎng)度超過(guò)下列振幅基準(zhǔn)值的夾渣顯示.焊透厚度(T)in mm夾渣長(zhǎng)度in mm0.76 190.76-2.25 19-572.25 57表中T是被檢焊縫的厚度,兩厚度不

44、等的焊接件,T則是兩厚度較薄者.2.3.3.8 操作者應(yīng)掌握所探工件的材質(zhì),焊縫坡口形式,焊接工工藝,缺陷可能產(chǎn)生的部位等資料,再根據(jù)螢光屏反射波高,位置進(jìn)行綜合判斷.2.3.4 記錄和簽發(fā)報(bào)告2.3.4.1 將探傷委托單上內(nèi)容列錄內(nèi)容(工件名稱,材質(zhì)坡口形式等).2.3.4.2 反射波高于II區(qū),指示長(zhǎng)度大于10mm的缺陷應(yīng)予記錄在冊(cè).指示長(zhǎng)度較長(zhǎng)時(shí),也應(yīng)加以記錄備案,重大缺陷反射波圖形用照相法記錄備案.2.3.4.3 發(fā)報(bào)告由II級(jí)人員妥善保管底稿備查.2.4.1 探傷設(shè)備2.4.1.1 探傷設(shè)備由超聲波探傷儀,機(jī)械傳動(dòng)裝置及其它輔助設(shè)備(水浸探傷的工裝:探傷架)等組成.2.4.1.2 探

45、傷儀應(yīng)符合下列規(guī)定:2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV Aa)儀器和探頭的靈敏度:在達(dá)到所探工件最大聲程處的探傷靈敏度時(shí),靈敏度余量至少為10dBb)探頭頻率為2.5-10MHZ,頻率誤差為+10%.c)采用晶片尺寸不大于25mm的探頭.d)探頭主聲束應(yīng)無(wú)雙峰,無(wú)偏斜.2.4.2 探傷方法2.4.2.1 利用橫波脈沖反射法在探頭相對(duì)鋼管作周向旋轉(zhuǎn)和軸向移動(dòng)的狀態(tài)下,根據(jù)鋼管規(guī)格選用液浸法或接觸法檢驗(yàn).(視其鋼管的壁厚/外徑值來(lái)確定其方法)2.4.2.2 液浸法應(yīng)用干凈的水作為耦合介質(zhì),接觸法用機(jī)油(20#)作為耦合介質(zhì).2.4.2.3 檢

46、驗(yàn)結(jié)果的確定系基于被檢鋼管的缺陷回波與對(duì)比試樣的人工缺陷回波的幅度比較,即屬當(dāng)量法.2.4.3 對(duì)比試樣的制備和要求2.4.3.1 材料對(duì)比試樣應(yīng)選取與被檢楓管的規(guī)格相同,材質(zhì),熱處理工藝和表面狀況相同或相似的鋼管制備,對(duì)比試樣不得有影響人工缺陷正常指示的自然缺陷.2.4.3.2 長(zhǎng)度對(duì)比試樣的長(zhǎng)度應(yīng)滿足探傷方法和探傷設(shè)備的要求.2.4.3.3 人工缺陷探測(cè)縱向缺陷時(shí),人工缺陷為縱向槽.其斷面形狀為V形角度為60度,其位置應(yīng)分別試樣的內(nèi)外表面加工,但內(nèi)徑小于25mm的鋼管只在外表面加工,同一試樣上內(nèi)外表面人工缺陷將鋼管軸向應(yīng)有足夠的間距,以使動(dòng)態(tài)調(diào)試時(shí)容易分辨.人工缺陷的深度根據(jù)技術(shù)要求定,深

47、度偏差允許+15%(最小值+0.05mm)寬度不大于深度的二倍,但最寬不大于1.50mm.2.4.4 使用探頭液浸法使用線聚焦探頭.接觸法探傷使用與鋼管表面吻合良好的斜探頭,單個(gè)探頭壓電晶片長(zhǎng)度或直徑不大于25mm.使用頻率為2.5-10MHZ.2.4.5 設(shè)備調(diào)試值的10%以內(nèi).(待做)因設(shè)備本身的鋼管端部不能有效探測(cè)的長(zhǎng)度應(yīng)不大于200mm.2.4.5.2 探傷設(shè)備每次重新使用或變更檢驗(yàn)規(guī)格時(shí),需用本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的對(duì)比試樣進(jìn)行靜態(tài)調(diào)試.靜態(tài)調(diào)試應(yīng)獲得清晰的人工缺陷回波.調(diào)試后的內(nèi)外表面人工缺陷回波基準(zhǔn)幅度不大于2dB.并以其中幅度低者設(shè)定靈敏度.2.4.6 探傷步驟2.4.6.1 用砂布或鋼絲

48、刷去鋼管表污物，保持在探傷時(shí)鋼管表面是清潔的。2.4.6.2 探傷設(shè)備按本工藝5.1 5.2 5.3條規(guī)定完成調(diào)試后即可進(jìn)行探傷檢驗(yàn).一般情況只探測(cè)縱向缺陷,橫向缺陷的探傷由供需雙方協(xié)商.2.4.6.3 控頭相對(duì)鋼管螺旋進(jìn)給的螺距應(yīng)保證超聲波來(lái)對(duì)鋼管表面100%掃查,2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV A并不小于10%的覆蓋率.2.4.6.4 設(shè)備在連續(xù)使用中每隔2-4h和每次關(guān)機(jī)前需用對(duì)比試塊校準(zhǔn)設(shè)備.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):a) 整根鋼管經(jīng)檢驗(yàn),若缺陷回波或回波幅度小于對(duì)比試樣人工缺陷回的基準(zhǔn)幅度則判為合格.b) 整根鋼管經(jīng)檢驗(yàn),若缺陷回波或回波幅

49、度等于或大于對(duì)比試樣人工缺陷回的基準(zhǔn)幅度則判為不合格.2.5 鍛件和超聲波探傷探傷設(shè)備應(yīng)符合下列規(guī)定:a)儀器和探頭的組合靈敏度,在所探工件最大聲程處的探傷靈敏度時(shí),靈敏度余量至少為10dB.b)探頭頻率主要為2.5MHZ的,頻率誤差為+10%.c)主要采用晶片尺寸為20mm的硬保護(hù)膜直探頭.d)必要時(shí)可采用2MHZ或2.25MHZ的,以及晶片尺寸不大于28mm的探頭e)探頭主聲束應(yīng)無(wú)雙峰,無(wú)偏斜.2.5.2 耦合劑可用機(jī)油,甘油等透聲性能好,具不損害工件的液體.操作方法:2.5.3鍛件一般應(yīng)進(jìn)行縱波探傷,簡(jiǎn)形鍛件根據(jù)需要,可進(jìn)行橫波探傷.2.5.3.1 檢驗(yàn)探傷面的光潔度不低于5或 ,且表面

50、平整均勻,與反射面平行,圓柱形鍛件其端面應(yīng)與軸線垂直,以便軸向探傷,方型鍛件的端面應(yīng)加工平整.相鄰的端面應(yīng)相互垂直,探傷表面應(yīng)無(wú)劃傷.2.5.3.2 鍛件的幾何形狀及表面檢查合格后,方可進(jìn)行探傷.2.5.3.3 用棉紗及布去除探傷表面的油垢和污物.2.5.3.4 靈敏度a . 原則利用大平底采用計(jì)算法確定探傷靈敏度,對(duì)由于幾何形狀所限,以及缺陷附近探傷區(qū)內(nèi)的工件,可采用試塊法.b. 用底波法校正靈敏度,校正點(diǎn)的位置應(yīng)選在工件上無(wú)缺陷的完好區(qū)域.c. 對(duì)于檢測(cè)面是曲面而又無(wú)法采用底波法的工件,采用 與工件相同或相近(0、7-1、1倍)的參考試塊，或采用小直徑晶片的探傷使其近傷區(qū)的長(zhǎng)度小于等于1/

51、4工件半徑這樣可不需要進(jìn)行曲面補(bǔ)償。d. 探傷靈敏度不得低于2mm當(dāng)量直徑。2.5.3.5 掃查方法a. 鍛件原則上應(yīng)從兩相互垂直方向進(jìn)行探傷，盡可能地檢測(cè)到鍛件的全體積。b. 掃查范圍：應(yīng)對(duì)鍛件整個(gè)表面進(jìn)行連續(xù)性全面掃查。c. 掃查速度：探頭移動(dòng)速度不超過(guò)150mm/s。d. 掃查覆蓋應(yīng)為探頭直徑的15%以上。e. 當(dāng)鍛件探測(cè)弧度大于400mm時(shí)，應(yīng)從相對(duì)兩端面探傷。2.5.3.6 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)無(wú)任何一個(gè)超過(guò)基準(zhǔn)振幅曲線顯示。無(wú)任何多種顯示超過(guò)基準(zhǔn)振幅曲線50%，2012.10.15發(fā)布 ABV 無(wú)損檢測(cè)-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書(shū) Q/KV-WD-30 REV Aa. 多種顯示就是兩個(gè)或兩個(gè)以上任何方向上彼此間距均應(yīng)1/2in（13mm）以內(nèi)的顯示（每個(gè)超過(guò)基準(zhǔn)振幅曲線50%）。b. 采用AVG曲線及計(jì)算法確