1、編輯ppt1爐溫曲線分析 同方/工程部 2008-11-10編輯ppt2Temperature20406080100120140160180200220240260280300320340Time260240220200180160140120100806040200T1:20-120預熱T2:120-180活化T4:冷卻T3：220以上回焊 爐溫曲線分段編輯ppt3T1 T2 T3 T4 T5 溶劑揮發 擴散(流動) 潤濕 預熔錫 回焊(流動) 錫膏的焊接過程冷卻20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶劑揮發

2、)T2:100-150錫膏擴散(流動)T3:150-180助焊劑潤濕T5:220以上回焊(流動)T4:180-220預熔錫Temperature編輯ppt4 錫膏的焊接過程T1: (20T1: (20100100)此溫區段的升溫速率通?？刂圃?-3秒之間,其目的是: 1.揮發錫膏中的低溫溶劑(錫膏調和劑,對焊接不起作用) 2.讓元件緩慢升溫,減少大小元器件之間的溫差,特別針對大尺寸異型元件,如電源板上常用的陶瓷變壓器及LCD 主板上208PIN等大IC, 3.防止元件的受熱沖擊,對PCB 變形、元件內裂等有幫助 4.防止錫膏飛濺,而產生錫珠T2: (100T2: (100150)150) 在此

3、溫區段錫膏中的松香溶解,和未完全揮發的溶劑一起使錫膏變成流動狀態,并向四周擴散;此段溫度需視不同產品的特性而進行調節.如有密腳IC的產品,需將該段的時間縮短,以防止IC連錫;要是爐后出現假焊較多,可將其時間加長一些T3: (150T3: (150180)180) 在此溫區段錫膏中的助焊劑對PCB焊盤和元件焊端進行潤濕,清除表面氧化層為焊接作準備.此段溫度要根據不同產品和錫膏的特性進行調節.如爐后BGA 氣泡較多的情況可以將此區的溫度和時間調為上線,又如爐后殘留較多可將此區溫度的時間稍加長,常規無特殊元件者可以取中間值即可.編輯ppt5 錫膏的焊接過程2040608010012014016018

4、0200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶劑揮發)T2:100-150錫膏擴散(流動)T3:150-180助焊劑潤濕T5:220以上回焊(流動)T4:180-220預熔錫Temperature編輯ppt6 錫膏的焊接過程T4: (180T4: (180220)220) 此溫區段為焊接預備段,此段的升溫率建議控制在1-3/秒之間,時間10-20秒左右.如果時間長即為加長活性區的時間,加速助焊劑的揮發之至回流區時錫膏干化,活性不夠,BGA 錫球氧化,易造成虛焊、空洞、短路等不良.但如果升溫太快, 表面張力增大同樣會造成立碑等不良. T5: (220T5: (2

5、20以上以上) ) 進入此溫區段后錫膏快速熔解，并潤濕焊盤，隨著溫度的提高，表面張力降低，錫膏爬升到元件腳的一定高度,形成焊點.普通元件最高溫只要高于熔點(183:Sn63/Pb37、217:SAC305)30左右即可,時間60秒左右,當然還要視PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但對于BGA QFN 208 pin 等大IC 時則要看產品的良率而定,此時如果想調解溫度來提高產品的品質而把溫度調高1- 2 效果不會明顯,5以上才會真正體現他的作用,當然焊接時間的作用也不容忽視. 冷卻：此溫區段大多數是不可調節的，只是根據回流焊的結構不同會有一些差異.需要了解的是降溫速度越快,焊點越堅固(機械

6、強度越大);但容易造成元件和焊點出現裂痕編輯ppt7 傳統曲線(RSS)優點: 缺點: 1.爬錫能力強 1.宜造成密腳IC連錫 2.適合可焊性差的PCB 2. 造成助焊劑過量揮發影響焊接 3.適合有BGA的產品 3.容易產生錫珠 4.容易造成立碑20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶劑揮發)T2:100-150錫膏擴散(流動)T3:150-180助焊劑潤濕TemperatureT5:220以上回焊(流動)T4:180-220預熔錫編輯ppt8 傳統曲線(RSS)的特性特性： 1.升溫快、恒溫時間長、進入焊接速

7、度快，曲線呈“馬鞍”型2. 此種溫度曲線慣用于PCB 面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的產品；控制元件間的溫差,達到相等的溫度進行回流3. 可以讓錫膏內多余的助焊劑充分揮發,以減少焊接后的殘留4. 高殘留/高活性的錫膏推薦使用 5. 日系錫膏較慣用,日系產品的助焊劑多數為松香型編輯ppt9 優化曲線(RTS)優點： 缺點： 1.適合有密腳IC的產品 1.不適合有BGA的產品 2. 可形成光亮焊點 3.有效防止立碑20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶劑揮發)T2:100-150錫膏擴散(流動)T3:150-180助焊劑潤濕T5:220以上回焊(流動)T4:180-220預熔錫Temperature編輯ppt10 優化曲線(RTS)的特性特性： 1.升溫較慢、恒溫時間短、進入焊接速度慢，曲線呈“帳篷”型 1. 此種溫度曲線適用于有較多密腳IC、元件密集度較高的產品(如:DVD解碼板、數碼相機、MP4等）2. 可以減少錫膏內的助焊劑揮發,以確保焊接時有足夠的助焊劑起作用，從而形成良好的焊點 3. 對助焊劑含量較少的錫膏比較適用 編輯ppt11204060801001201401601802