1、/自動插件機用機插工藝規范為進一步提高機插率，達到提效的目的，重新修訂了自動插件機用機插工藝規范，自動插件機用機 插工藝規范是根據公司已有機插設備的技術規格書擬制的基本技術要求，是專業排版、工藝、質量、認 定等部門必須的技術規范，隨著技術的更新換代，本規范會出現遺漏和不足之處，希望大家提出寶貴意 見并改進之（注：原普通插件機用機插工藝規范、異型插件機用機插工藝規范同時作廢，并停止使用）。1、PCB外形及尺寸要求：1 為適應設備線體傳動的要求，印制板四角必須倒圓角，R> 2mm;2 印制板尺寸必須滿足以下條件：設備允許范圍長（L） *寬（W）最小尺寸：102mm*80mm ;最大尺寸483

2、mm*406mm :為了適應我公司生產線體的要求以及提高機插效率的要求，對于主板和副板拼板的尺寸要求：長（L） * 寬（W）最小尺寸：200mm*150mm ;最大尺寸400mm*300mm :最佳尺寸330mm*247mm ;2、定位孔1 用于機插定位的定位孔主要有5個孔，其中三個虛線孔可去掉，如PCB右下角元器件較為密集，則右下角的虛線橢圓孔必須添加，30mm<L1<50mm ;2 定位孔的尺寸如上圖所示，其中A=5mm ± 0.1mm ;3 定位孔8mm的范圍內應沒有焊盤、元器件及走線；絲印標識除外；定位孔周邊直徑2.5mm范圍內不應有郵票孔。同樣適用于螺絲固定孔;

3、1上無元件區域.7A df4-R2-4*53-04 /JtWI丿 <JJ丿A 1A4LA44圖一：印制版（機插）定位孔及外型尺寸示意圖3、工藝邊及工藝夾持邊的設計1工藝邊夾持邊指在生產過程中設備及工裝需要夾持的PCB的邊緣部分。2 元器件與板邊的最小間距為A=5mm ,焊盤與板邊的最小間距為4mm；邊緣銅箔不得小于 1mm ,如此條件無法保證時，則要增加工藝邊來保證PCB有足夠的可夾持邊緣。4 另外增加工藝夾持邊將降低 PCB的撓度，且提高成本，設計布板應盡量不采用。5 需要機插的PCB，機插定位孔可以加在增加的工藝夾持邊上，工藝夾持邊的寬度不僅要滿足夾持需要，還要滿足機插定位孔的排布需

4、要。6 工藝夾持邊與PCB可用郵票孔或者V形槽連接。4、元器件及焊盤排布方向和位置1焊盤之間的距離是減少連焊的最重要因素，非連接需要的焊盤間距在任何情況下應保持至少 0.5mm（ DIP等IC器件無法保證應用焊接面絲印隔離）的最小距離。見圖二。Min 0.5mm橢圓形圓形Min 0.5mm切割焊盤Min 0.5mm2排布可機插軸向元器件時，應排布的行列清晰、整齊有序，排布密度尺寸如圖三: 求I Min 2.3mm ( m Min 2.3mmCMin 2.6mm1 CZb-圖三*應當盡量避免同一行列中的長短不齊，避免排列方向不同的電阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，應參照圖三中的最小間距。*跨接

5、線之間的最小距離可參照圖中最小密度尺寸相應遞減0.3mm.。*當機插的元器件為 1/4W電阻，1/2W電阻、色環電感時，由于這些元件管體較大，圖中所示的最 小密度尺寸需相應遞增 0.20.5mm。3 排布可機插徑向元器件時，由于徑向插件機的刀頭限制，應控制排布密度，排布應行列清晰，各 種具體的排布尺寸如圖四。可機插的三極管與各機插徑向件間的最小距離同薄膜電容。*相鄰機插元件實體邊緣相距不小于0.5mm ;相鄰手插元件與機插元件實體邊緣相距不小于1.0mm ;相鄰手插元件實體邊緣相距不小于2.0mmMin 3.0mm瓷片電容* Min 3.0mm十水平排布徑向元器件間距以3.5mm最小間距不得小

6、于 3.0mm ;為最佳，T薄膜電容電解電容圖四*由于徑向件機插后的彎腿方式為斜向45度角，因此，徑向件的焊盤與周圍非連接需要的焊盤間的距離需大于1.0mm，以避免連焊的發生。需要留出一定的距離以保證在進行徑向插接時不損壞軸4 對于需要設計在軸向件中的徑向機插件, 向元器件。見圖五所示，Min 3.0mmMin 3.0mmf | Min 3.0mm圖五水平排布徑向元器件最小間距為2.0mm5、鉚釘孔的設計我公司現使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm兩種類型的鉚釘。鉚釘孔尺寸要求：1.6*2.8mm的鉚釘孔直徑應為1.81.9mm, 2.5*3.5mm 的鉚釘孔直徑應為2.72.8mm。由

7、于鉚釘在銅箔面的翻花，鉚釘周圍8mm處不要排布可機插元器件。（翻花后鉚釘尺寸參考值：1.6*2.8mm 為 3.5mm; 2.5*3.5mm 為 5mm）6、機插元件的孔徑為1mm ,誤差+0.1mm.-0mm 7、PCB排布設計基本規則這是實現最大機插率的基本要求。1.TOP面設計基準 1.35 num : IHI Ilf IIIIBBIIH L三.JMSHD TOP排布、fl、昭1'豐魏克件收孔社=別 費直鞭旳 口叭 傀昂4m>. wa. 上記尺寸為最小隔離距離，請務必遵守。b. SMD CHIP部品以1608 TYPE為標準使用c. 配置極性元件時，按相同方向配置。d. 插

8、入元件后為了確認方向性，機插、手插元件的MARKIN®比部品BODY大 1.0mm,e. 機插部品的孔徑=引線直徑+0.4mm。2. BOTTOM面設計基準:F'EiO Him JL Wlfa ii vh-bii arai：L.QmBfL WdU nWKatnHIn *ee,Hfa mil Tiua©嚴 III »¥ III IH-III IH4II IIMi!ia*-H>lia!b«!ll!M>*ia!H>*iai*#*!l!*-WIII!*4ll 11»*»1 IIMI llb*4l lll-H

9、I IIL i費 KK1«企的型籍t泰爾曲處心上.?iiFFn urmirf SMD + jI SOLDERING 口f m ana U.Qm.J 嚴 3 i 皿T東iJ ；需止梓簾CHIP.fcCHIF SIJ£ （'的元常排怖應墮虹丿SOLDERINGHWEGHOJJUBII1a. 上記尺寸為最小隔離距離，務必遵守.b. CHIP類必須與SOLDERING向直角排布（CHIP,TR,IC等）c. T/P 禁止在進行方向外圍5.0 mm內設定.3. 元件間隔距離標準:c，軸向元件-CHIPo-cmD-©iioJH! IW；2；M屋，花 L3，”.m豐插元

10、件Qn p：-B.O.TTQX面ijin iinun nrri urr8、編帶標準和可以機插的元件范圍:編帶式軸向電阻、二極管等AIr=II0.8max3.2 mm minL1-L252±1L26±1注：1連續帶式包裝符合IEC386的規定"52編帶"。2除圖紙要求的尺寸外，要求做到焊點牢固，弓|線根部不涂漆，色環準確，清楚，粘帶 不開裂，不得有手補件，元件層加墊紙。3. 連續6只件間距累積誤差不超過1.5mm。4. 軸向電容，軸向電感，編帶標準同上。5. 元器件的引線直徑為0.380.78mm。6. 元器件的機插跨距范圍為520mm （最小跨距需做到機

11、插時不損傷或打壞元件）編帶式電解電容、鉭電容、立式電阻等xamutn"iiiiipo4 ±0.2 臺紙11max名稱符號尺寸說明產品中心距P12.7 ±1送料孔間距F012.7 ±0.3引線間距F+0.85 -0.2臺紙寬度W18± 0.5送料孔中心與臺紙邊距離W9± 0.5產品下端面送料孔中心距H18.5 ± 0.75(20)15.5-22.5引線打彎處與送料孔中心距H016± 0.5臺紙厚度t0.5 ± 0.2進口產品前后偏移 h±1立式電阻編帶式樣（單位：mr）22p+iIee十+

12、9; II上團為優選編帶方式PoWPFHoP1W112.7 ±0.318 ±0.512.7 ±15 ±0.516 ±0.53.85 ±0.79 ±0.5注：圖中電阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下圖），其他尺寸同編帶電解電容O O5.0 ±0-5三 瓷片電容、聚脂膜電容、立式電感等h元件體大小要求:名稱標記尺寸(mm)產品間距P12.7 士 1.0插孔間距F012.7 士 0.3插孔位置Pi3.85 士 0.7F26.35 士 1.3及偏移W9士 0.5引線間距F5半臺紙寬度W18-005膠帶寬度W(12.5

13、 15) 士 0.5膠帶位置偏移W03+產品編帶高度H22 士 1.0(20)插孔直徑D04 士 0.2不良品切斷位置L11以下引線成形高度沖16士 0.5 十臺紙總厚度t0.7 士 0.2產品偏斜_h2以下引線偏斜F30.5以上 半四 三極管編帶標準名稱寸(mm)最小(min)最人(max)A3.1812D3.74.3D0.360.66D211.0Fi、F22.42.9H15.5H8.59.75H2B01H2A01H332H415.5LpF11Li2.5P12.413F25.956.75Ti1.42T20.380.68W17.519W5.519W00.5(2)線路板上的機插孔為：1+0.1 mm機插孔距范圍為5 mm20mm.五 注意事項(1) 需架高的1/2W、1W