1、1. 1. a a 元件正確元件正確 b b 位置準(zhǔn)確位置準(zhǔn)確 c c 壓力（貼片高度）合適。壓力（貼片高度）合適。 a a 元件正確元件正確要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、號(hào)、標(biāo)稱值標(biāo)稱值和和極性極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和（和（BOM)BOM)明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置；明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置； b b 位置準(zhǔn)確位置準(zhǔn)確元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 兩個(gè)端頭的兩個(gè)端頭的ChipChip元件自定位效應(yīng)

2、的作用比較大，貼裝時(shí)元元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有件寬度方向有3/43/4以上搭接在焊盤上以上搭接在焊盤上, ,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上或沒(méi)有但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上或沒(méi)有接觸接觸(接角較少）接角較少）焊膏圖形焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；良好可接受NGBGA貼裝要求貼裝要求 BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)齊；的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)齊； 焊球的中心與焊盤中心的最大

3、偏移量小于焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。焊球直徑。DD1/2焊球直徑焊球直徑BGA貼裝偏位產(chǎn)生不良金相切片圖貼裝偏位產(chǎn)生不良金相切片圖連錫枕頭效應(yīng) c c 壓力（貼片高度）壓力（貼片高度）貼片壓力（貼片壓力（Z Z軸高度）軸高度）要恰當(dāng)合適要恰當(dāng)合適 貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于另外由于Z Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移片位置偏移 ； 貼

4、片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。2. 2. 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理 2.1 2.1 自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝過(guò)程自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝過(guò)程 2.2 PCB2.2 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 2.3 2.3 元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理 2.4 2.4 貼片機(jī)貼裝示意圖貼片機(jī)貼裝示意圖 2.1 2.1 自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝過(guò)程自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝過(guò)程

5、 輸入PCB PCB定位并基準(zhǔn)校準(zhǔn) 貼裝頭拾取元器件 元器件對(duì)中 （通過(guò)飛行或固定CCD與標(biāo)準(zhǔn)圖象比較） 貼裝頭將元件貼到PCB上 No 完成否 ？ Yes 松開PCB 輸出PCB貼裝機(jī)頂視圖貼裝機(jī)頂視圖 供料器供料器 吸嘴庫(kù)吸嘴庫(kù) 貼裝頭貼裝頭 傳送帶傳送帶 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCBPCB的某一個(gè)頂角的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為原點(diǎn)計(jì)算的。而（一般為左下角或右下角）為原點(diǎn)計(jì)算的。而PCBPCB加工時(shí)多少存在一加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCBPCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。

6、進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（MarkMark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。 基準(zhǔn)標(biāo)志（基準(zhǔn)標(biāo)志（MarkMark）分為）分為PCBPCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 局部局部 MarMar PCB MarKPCB MarK PCB MarKPCB MarK是用來(lái)修正是用來(lái)修正PCBPCB加工誤差的。貼片前要給加工誤差的。貼片前要給PCB MarkPCB Mark照一照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，并將個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，并將PCB MarKPCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時(shí)每上一

7、塊片時(shí)每上一塊PCBPCB，首先照，首先照PCB MarkPCB Mark，與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一，與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊是比較每塊PCB MarkPCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCBPCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊PCB MarkPCB Mark的中心坐標(biāo)與的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見(jiàn)圖移量（見(jiàn)圖5 5中中X X、Y Y）修正每個(gè)貼裝元器件的

8、貼裝位置。以保證精）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。確地貼裝元器件。 利用PCB Mar修正PCB加工誤差示意圖 Y Y1 Y0 Y X X1 X0 0 X 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCB PCB MarMar不能滿足定位要求，需要采用不能滿足定位要求，需要采用2424個(gè)局部個(gè)局部MarkMark單獨(dú)定位，單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度。以保證單個(gè)器件的貼裝精度。 元器件貼片位置對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視元器件貼片位置對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺(jué)對(duì)中、激光與視覺(jué)混合對(duì)中。覺(jué)對(duì)中、激光與視覺(jué)混合

9、對(duì)中。(1) (1) 機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中）機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中）(2) (2) 激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中）激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中）(3) (3) 視覺(jué)對(duì)中原理（靠視覺(jué)對(duì)中原理（靠CCDCCD攝象，圖像比較對(duì)中）攝象，圖像比較對(duì)中） 貼片前要給每種元器件制作一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)資料庫(kù)（照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)貼片前要給每種元器件制作一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)資料庫(kù)（照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中），貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)中），貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件圖像

10、比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)件拾取后的中心坐標(biāo)X X、Y Y、轉(zhuǎn)角、轉(zhuǎn)角T T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移（在范圍公與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移（在范圍公差內(nèi)），貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。差內(nèi)），貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位

11、置。 元器件貼片位置光學(xué)對(duì)中原理示意圖元器件貼片位置光學(xué)對(duì)中原理示意圖 offset (T) 元元件件中中心心 offset (Y) offset (X) 吸吸嘴嘴中中心心 金金 立立 金金 立立A相機(jī) B相機(jī)8/22貼片機(jī)貼裝動(dòng)態(tài)示意圖貼片機(jī)貼裝動(dòng)態(tài)示意圖 8/22 金金 立立 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 金金 立立 12 8/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 12識(shí)別圖像識(shí)別圖像8/22 金金 立立 金金 立立 12 8/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立18/22 金金 立立 金金 立立

12、18/22 金金 立立 金金 立立 18/22 金金 立立 金金 立立 18/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立128/22 金金 立立 金金 立立128/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 (1) (1) 編程編程 (2) (2) 制作制作MarkMark和元器件圖像和元器件圖像 (3) (3) 貼裝前準(zhǔn)備貼裝前準(zhǔn)備 (4) (4) 開機(jī)前必須進(jìn)行安全檢查，確保安全操作。開機(jī)前必須進(jìn)行安全檢查，確保安全操作。 (5) (5) 安裝供料器安裝供料器 (6) (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程

13、開機(jī)必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī) (7) (7) 首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗(yàn)首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗(yàn) (8) (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像 (9) (9) 設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用AOIAOI (10) (10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 (11) (11) 檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 貼片程序編制得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率。貼片程序編制得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率。 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。 拾片

14、程序（排列）拾片程序（排列）就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的件名、每一步拾片的X X、Y Y和轉(zhuǎn)角和轉(zhuǎn)角T T的偏移量、供料器料站位置、供料的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。 貼片程序（貼片程序（NC)NC)就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說(shuō)

15、明、每一步的片的高度等信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說(shuō)明、每一步的X X、Y Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、采、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、采用幾號(hào)吸嘴、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括用幾號(hào)吸嘴、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括PCBPCB和和局部局部MarkMark的的X X、Y Y坐標(biāo)信息等。坐標(biāo)信息等。例：例：BM貼片程式貼片程式例例:BM拾片程式拾片程式 編程方法編程方法編程有離線編程和在線編程兩種方法。編程有離線編程和在線編程兩種方法。 對(duì)于有對(duì)于有CADCAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程，坐標(biāo)文件

16、的產(chǎn)品可采用離線編程， 對(duì)于沒(méi)有對(duì)于沒(méi)有CADCAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。 離線編程是指利用離線編程軟件和離線編程是指利用離線編程軟件和PCBPCB的的CADCAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，減少貼裝機(jī)停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對(duì)多品種小減少貼裝機(jī)停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。批量生產(chǎn)特別有意義。 離線編程軟件由兩部分組成：離線編程軟件由兩部分組成：CADCAD轉(zhuǎn)換軟件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟轉(zhuǎn)換軟

17、件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟件。件。 在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過(guò)教程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝象機(jī)對(duì)學(xué)攝象機(jī)對(duì)PCBPCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝象，自上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝象，自動(dòng)計(jì)算并記錄元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），然后通過(guò)人動(dòng)計(jì)算并記錄元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），然后通過(guò)人工優(yōu)化而成。工優(yōu)化而成。 a PCBa PCB尺寸、原點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；尺寸、原點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確； b b 拾片與貼片以及各種庫(kù)的元件名要統(tǒng)一；拾片與貼片以及各種庫(kù)的元件名要

18、統(tǒng)一； c c 凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫(kù)、包裝庫(kù)、供料器庫(kù)、凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫(kù)、包裝庫(kù)、供料器庫(kù)、托盤庫(kù)、托盤料架庫(kù)、圖像庫(kù)建立并登記，各種元器件所需要的吸托盤庫(kù)、托盤料架庫(kù)、圖像庫(kù)建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫(kù)中登記；嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫(kù)中登記； d d 建立元件庫(kù)時(shí)，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；建立元件庫(kù)時(shí)，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確； e e 在線編程時(shí)所輸入元器件名稱、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和在線編程時(shí)所輸入元器件名稱、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過(guò)程中，應(yīng)在同一塊裝配圖相符；編程過(guò)程中，應(yīng)

19、在同一塊PCBPCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上重新上PCBPCB或更換新或更換新PCBPCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。輸入數(shù)據(jù)時(shí)都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)； f f 在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則 換吸嘴的次數(shù)最少。換吸嘴的次數(shù)最少。 拾片、貼片路徑最短。拾片、貼片路徑最短。 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。 g g 對(duì)離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機(jī)后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當(dāng)對(duì)離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機(jī)后根據(jù)具體情

20、況應(yīng)作適當(dāng)調(diào)整，例如：調(diào)整，例如： 對(duì)排放不合理的供料器根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量對(duì)排放不合理的供料器根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同區(qū)域站位上。并將料站排放把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同區(qū)域站位上。并將料站排放得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程；程； 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160160條引腳以條引腳以上的上的QFPQFP，大尺寸的，大尺寸的PLCCPLCC、BGABGA以及長(zhǎng)插座等改為以及長(zhǎng)插座等改為

21、Single PickupSingle Pickup單單個(gè)拾片方式個(gè)拾片方式, ,這樣可提高貼裝精度。這樣可提高貼裝精度。 h h 無(wú)論離線編程或在線編程的程序，編程結(jié)束后都必須按工藝文件無(wú)論離線編程或在線編程的程序，編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細(xì)表進(jìn)行校對(duì)檢查，校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。中元器件明細(xì)表進(jìn)行校對(duì)檢查，校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。主要檢查以下內(nèi)容：主要檢查以下內(nèi)容： 校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確。校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確。對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正；對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正； 檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件

22、與拾片程序表是否一檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致；致； 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存；將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存； MarkMark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果MarkMark圖像做得虛，也就是說(shuō)，圖像做得虛，也就是說(shuō)，MarkMark圖像與圖像與MarkMark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)片時(shí)會(huì)不認(rèn)MarkMark而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作MarkMark圖像有以下要求：圖像有以下要求： a Marka Mark圖形尺寸要

23、輸入正確；圖形尺寸要輸入正確； b Markb Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過(guò)大時(shí)會(huì)把的尋找范圍要適當(dāng)，過(guò)大時(shí)會(huì)把PCBPCB上上MarkMark附近的圖形劃進(jìn)來(lái)，附近的圖形劃進(jìn)來(lái)，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些PCBPCB由于加工尺寸誤差較由于加工尺寸誤差較大或停板位置差異而尋找不到大或停板位置差異而尋找不到MarkMark； c c 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OKOK以后還要仔細(xì)調(diào)整；以后還要仔細(xì)調(diào)整； d d 使圖像黑白分明、邊緣清晰；使圖像黑白分明、邊緣清晰； e e 照出來(lái)的圖像尺寸與照出來(lái)

24、的圖像尺寸與MarkMark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。例例:BM mark編輯界面編輯界面 元器件視覺(jué)圖像做得好不好，直接影響貼裝質(zhì)量與效率，如果元元器件視覺(jué)圖像做得好不好，直接影響貼裝質(zhì)量與效率，如果元器件視覺(jué)圖像做得虛（失真），也就是說(shuō)，元器件視覺(jué)圖像的尺寸與器件視覺(jué)圖像做得虛（失真），也就是說(shuō)，元器件視覺(jué)圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作元器件視覺(jué)圖像有以下要求：從而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作元器件視覺(jué)圖像有以下要求： a a 元器件尺寸要輸入

25、正確；元器件尺寸要輸入正確； b b 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致；元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； c c 失真系數(shù)要適當(dāng)；失真系數(shù)要適當(dāng)； d d 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OKOK以后還要仔細(xì)調(diào)整；以后還要仔細(xì)調(diào)整； e e 通過(guò)仔細(xì)調(diào)整燈光，使圖像黑白分明、邊緣清晰；通過(guò)仔細(xì)調(diào)整燈光，使圖像黑白分明、邊緣清晰； f f 照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。 g g 做完元器件視覺(jué)圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來(lái)位置，尤其是做完元器件視覺(jué)圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件

26、放回原來(lái)位置，尤其是用固定攝象機(jī)照的元器件，否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。用固定攝象機(jī)照的元器件，否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。 h ADA h ADA（自動(dòng)數(shù)據(jù)處理）功能的應(yīng)用（自動(dòng)數(shù)據(jù)處理）功能的應(yīng)用CCDCCD照相后自動(dòng)記錄元件數(shù)據(jù)。照相后自動(dòng)記錄元件數(shù)據(jù)。例：例：BM資料庫(kù)動(dòng)作資料庫(kù)動(dòng)作1資料庫(kù)動(dòng)作資料庫(kù)動(dòng)作2資料庫(kù)動(dòng)作資料庫(kù)動(dòng)作3資料庫(kù)識(shí)別資料庫(kù)識(shí)別例：例： BM元件資料庫(kù)技術(shù)參數(shù)規(guī)范元件資料庫(kù)技術(shù)參數(shù)規(guī)范-微動(dòng)開關(guān)微動(dòng)開關(guān)動(dòng)作一：動(dòng)作一：供料器寬度供料器寬度 12*8吸嘴吸嘴MG識(shí)別：標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別：標(biāo)準(zhǔn)X X、Y Y速度速度3元件類別類弄元件類別類弄106反射復(fù)合型（檢測(cè)對(duì)象指定型

27、）旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)速度3元件尺寸元件尺寸L1:4.8 W1:2.3吸著動(dòng)作圖形吸著動(dòng)作圖形二層下降/二層上升著裝動(dòng)作圖形著裝動(dòng)作圖形 二層下降/二層上升引線外形引線外形旋轉(zhuǎn)方式旋轉(zhuǎn)方式強(qiáng)制吸著前引線根數(shù)引線根數(shù)動(dòng)作二：動(dòng)作二：電極尺寸電極尺寸高度高度1.7相機(jī)相機(jī)吸頭相機(jī)厚度厚度1.7燈光燈光上：3 中：3 下：1深度深度0識(shí)別：選購(gòu)件數(shù)據(jù)識(shí)別：選購(gòu)件數(shù)據(jù)會(huì)重新吸著會(huì)重新吸著OFA A：長(zhǎng)方形追加：長(zhǎng)方形追加DX:4.8 DY:2.3動(dòng)作三：動(dòng)作三：B B：亮度檢測(cè)：亮度檢測(cè)窗口中心 CX:-1.73 CY:-0.75供給方向供給方向0度窗口尺寸 DX:0.38 DY:0.2供給形狀供給形狀塑編帶

28、C:C:中心檢測(cè)中心檢測(cè)窗口尺寸 WX:1.4 WY:1供給次數(shù)供給次數(shù)1D:2DD:2D消波消波消波電平124參照BM資料庫(kù)參數(shù)規(guī)范例：例：CM元件資料庫(kù)技術(shù)參數(shù)規(guī)范元件資料庫(kù)技術(shù)參數(shù)規(guī)范參照CM資料庫(kù)參數(shù)規(guī)范 貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在生產(chǎn)過(guò)程中貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在生產(chǎn)過(guò)程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì)造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì)造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備：以下準(zhǔn)備： a a 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCBPCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。、元器件）并進(jìn)

29、行核對(duì)。 b b 對(duì)已經(jīng)開啟包裝的對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCBPCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。 c c 對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。 開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度2020（在（在232355時(shí)讀取）時(shí)讀取）, ,說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在理。去潮的

30、方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在12512511下烘烤下烘烤1220h1220h。 a a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫應(yīng)把器件碼放在耐高溫( (大于大于150) 150) 防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤；防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤； b b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； c c 操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。形和損壞。 對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用：對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用： 開封后的器件和經(jīng)過(guò)烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度

31、開封后的器件和經(jīng)過(guò)烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度2020的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度度3030，相對(duì)濕度，相對(duì)濕度6060的環(huán)境下的環(huán)境下7272小時(shí)內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒(méi)有貼小時(shí)內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒(méi)有貼完的器件，應(yīng)存放在完的器件，應(yīng)存放在232333、相對(duì)濕度、相對(duì)濕度2020的環(huán)境下。的環(huán)境下。 a a 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6kg/cm6kg/cm2 2以上。以上。 b b 檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)檢查并確保導(dǎo)軌、

32、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤架上沒(méi)有任何障礙物。周圍、托盤架上沒(méi)有任何障礙物。 安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。器的拾片中心。 安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位，安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位， 安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無(wú)誤后才安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無(wú)誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 檢驗(yàn)項(xiàng)目：檢驗(yàn)項(xiàng)目： a a 各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；藝文件（或表面組裝樣板）相符； b

33、b 元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形；元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形； c c 元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。 檢驗(yàn)方法：檢驗(yàn)方法： 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。板的組裝密度而定。 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、放大鏡、3 32020倍顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（倍顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（AOIAOI）。）。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 或參

34、照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如IPCIPC標(biāo)準(zhǔn)或標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995SMTSJ/T10670-1995SMT通用通用技術(shù)要求執(zhí)行）技術(shù)要求執(zhí)行） 注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤間距等具體情況注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤間距等具體情況可適當(dāng)放寬或嚴(yán)格允許偏差范圍。可適當(dāng)放寬或嚴(yán)格允許偏差范圍。 貼裝時(shí)還要注意：貼裝時(shí)還要注意： 元件焊端必須接觸焊膏圖形元件焊端必須接觸焊膏圖形 如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序；件進(jìn)行修正程序； a a 若若PCBPCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏

35、移，這上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過(guò)修正種情況應(yīng)通過(guò)修正PCB MarkPCB Mark的坐標(biāo)值或原點(diǎn)來(lái)解決。把的坐標(biāo)值或原點(diǎn)來(lái)解決。把PCB PCB MarkMark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)PCB MarkPCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。的坐標(biāo)都要等量修正。 b b 若若PCBPCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用移量在程序表中直接修正

36、個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過(guò)攝象機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。自學(xué)編程的方法通過(guò)攝象機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：拾片高度不合適，由于元件厚度或拾片高度不合適，由于元件厚度或Z Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正；值修正；拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器；調(diào)整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開，一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開，一般都是由于卷帶沒(méi)

37、有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更換吸嘴；換吸嘴；吸嘴型號(hào)不合適，若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力吸嘴型號(hào)不合適，若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴；不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 b b 棄片或丟片頻繁棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：，可

38、考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像；圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像；元器件引腳變形；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤包元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來(lái)，重新照?qǐng)D像；裝的器件可將棄件集中起來(lái)，重新照?qǐng)D像；吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 (9)(9)設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用設(shè)置焊前檢測(cè)工

39、位或采用AOIAOI 在焊盤設(shè)計(jì)正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，在焊盤設(shè)計(jì)正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進(jìn)入再流焊爐前設(shè)置人工檢測(cè)工位或采用貼裝后、進(jìn)入再流焊爐前設(shè)置人工檢測(cè)工位或采用AOIAOI，是，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。 （元器件、焊膏、（元器件、焊膏、PCBPCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求）要求）( (10) 10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。 a a 拿取拿取PCBPCB時(shí)不要用手

40、觸摸時(shí)不要用手觸摸PCBPCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；表面，以防破壞印刷好的焊膏； b b 報(bào)警顯示時(shí)，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理；報(bào)警顯示時(shí)，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理； c c 貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向；極性和方向； d d 貼裝過(guò)程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并貼裝過(guò)程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；( (11) 11) 檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 a) a) 首件自檢

41、合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。 b) b) 檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗(yàn)。檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗(yàn)。 c) c) 有窄間距有窄間距( (引線中心距引線中心距0.65mm0.65mm以下以下) )時(shí)，必須全檢。時(shí)，必須全檢。 d) d) 無(wú)窄間距時(shí)，可按取樣規(guī)則抽檢。無(wú)窄間距時(shí)，可按取樣規(guī)則抽檢。 e) e) 如檢查出貼裝錯(cuò)誤或位置偏移，應(yīng)及時(shí)反饋到貼裝工如檢查出貼裝錯(cuò)誤或位置偏移，應(yīng)及時(shí)反饋到貼裝工序進(jìn)行修正。序進(jìn)行修正。例：EE MODEL轉(zhuǎn)換重點(diǎn)事項(xiàng)點(diǎn)檢確認(rèn)表序號(hào)重點(diǎn)事項(xiàng)點(diǎn)檢確認(rèn)1上板機(jī)推桿器是否在PCB中間位置，上板機(jī)與錫印機(jī)進(jìn)板端口

42、導(dǎo)口是否調(diào)至最佳位置；目的是防止卡板；2錫印機(jī)、貼片機(jī)頂針PIN是否頂好到位，同時(shí)需檢查PIN上是否有異物，如有需清除，針對(duì)BM頂針孔內(nèi)有元件，需用鑷子夾出來(lái)；目的是防止PIN未頂好導(dǎo)致元件批量性損壞和貼片不良事故發(fā)生 ；3機(jī)器需特別檢查站位PITCH（間距）是否正確；目的是防止出現(xiàn)批量性物料損耗。4檢查元件紙膠帶封裝是否與實(shí)物相符；目的是防止紙膠帶選錯(cuò)，導(dǎo)致拋料嚴(yán)重。5軌道調(diào)整寬度適中為好，寬度間隙請(qǐng)控制0.5MM左右為最佳，同時(shí)需將PCB板放在軌道上，來(lái)回活動(dòng)兩次，看是否有喇叭口現(xiàn)現(xiàn)象；目的是防止卡板、掉板或傳送不良，增加不必要的工作量。6換線前需確認(rèn)機(jī)臺(tái)內(nèi)廢料盒是否放在正確認(rèn)位置，以及查

43、看機(jī)器內(nèi)部有其它物品；目的是防止因生產(chǎn)人員找散料疏忽，將物品放在機(jī)器內(nèi)，而出現(xiàn)撞機(jī)事故。7BM元件燈光識(shí)別亮度需調(diào)至最佳化（BM 5mm以下材料，以材料實(shí)物顏色及看不見(jiàn)吸嘴為最佳化）目的是防止元件偏移及漏件現(xiàn)象產(chǎn)生；8針對(duì)載具拼板生產(chǎn)時(shí)，必須設(shè)置元件最大貼裝高度；目的是防止頭部吸嘴撞到在載具，導(dǎo)致吸嘴損壞。9每次換線時(shí)需及時(shí)檢查程序站位有無(wú)跳過(guò)及座標(biāo)有無(wú)跳過(guò)的現(xiàn)象；目的是防止漏貼。10換線時(shí)需對(duì)物料吸取位置進(jìn)行檢查，飛達(dá)裝好的情況下，需對(duì)站位物料吸取位置做全數(shù)校正，8MM飛達(dá)偏移量超過(guò)0.4MM，需更換FEEDER。目的是防止拋料、站位多次報(bào)警及產(chǎn)生飛件移位不良。11換線后首件確認(rèn)，檢查元件貼

44、裝座標(biāo)是否移位，有極性元件方向與圖紙、樣板是否一至。目的防止不良流到爐后。12BM亮度示教識(shí)別時(shí)，檢查是否是NPI規(guī)范資料庫(kù)參數(shù)；目的是避免重復(fù)調(diào)機(jī)。13換線后正常后，必須拿錫膏板去照X-RAY；目的是防止BGA有無(wú)連錫或偏移。4. 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率 (1) 首先要按照首先要按照DMF要求進(jìn)行要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) a） Mark設(shè)置要規(guī)范；設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求；合貼裝機(jī)的要求； c） 小尺寸的小尺寸的PCB要加工拼板。可以減少停機(jī)和傳輸時(shí)

45、間。要加工拼板。可以減少停機(jī)和傳輸時(shí)間。 (2) 優(yōu)化貼片程序優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則：優(yōu)化原則： 換吸嘴的次數(shù)最少。換吸嘴的次數(shù)最少。 拾片、貼片路程最短。拾片、貼片路程最短。 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。 (3) 多品種小批量時(shí)采用離線編程多品種小批量時(shí)采用離線編程 (4)換料和補(bǔ)充元件可采取的措施換料和補(bǔ)充元件可采取的措施 a）可更換的小車（臺(tái)車）；）可更換的小車（臺(tái)車）； b）粘帶粘接器；）粘帶粘接器； c）提前裝好備用的供料器；）提前裝好備用的供料器； d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件；）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件； e）用量多

46、的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充）用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。 (5) 元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 用料多的器件盡量選用編帶包裝。用料多的器件盡量選用編帶包裝。 (6) 按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。 尺寸：尺寸：L0.L0.4 4xW0.xW0.2 2xT0.2xT0.20 0 mm mm 重量重量：約約0.0.0 05m5mg g 體積：體

47、積：是是04020402的的6%6%，是，是02010201的的30%30%； 面積：面積：是是04020402的的16%16%，是，是02010201的的44%44%； 用途：用途：目前大目前大多多用于手機(jī)用于手機(jī), PDA, GPS, PDA, GPS等無(wú)線通訊等無(wú)線通訊等等產(chǎn)品產(chǎn)品。1)1)高速機(jī)設(shè)備的精準(zhǔn)度。高速機(jī)設(shè)備的精準(zhǔn)度。2)2)高密度高密度, 元件元件間貼裝位置互相干涉。間貼裝位置互相干涉。3)3)元件元件太輕太輕, ,造成之焊接不良造成之焊接不良。01005特點(diǎn)特點(diǎn) 控制內(nèi)容控制內(nèi)容解決措施解決措施重量輕重量輕真空吸力真空吸力貼片壓力貼片壓力移動(dòng)速率移動(dòng)速率真空吸力需降低真空

48、吸力需降低貼片壓力需降低貼片壓力需降低移動(dòng)速率需降低移動(dòng)速率需降低面積小面積小吸件偏移吸件偏移貼片偏移貼片偏移雙孔式真空吸嘴雙孔式真空吸嘴高倍率高倍率Camera貼片方式貼片方式01005工藝總結(jié)u對(duì)于電路板01005焊盤，需要考慮焊錫量過(guò)多及錫珠，焊盤剝離，焊錫阻焊層的有效精度等等；u由于鋼網(wǎng)表面加工及印刷技術(shù)的進(jìn)步，使01005的不使用氮?dú)饣睾傅奶幚沓蔀榭赡埽籾新料帶的規(guī)格化，今后的使用會(huì)逐漸擴(kuò)大；u為確保01005的生產(chǎn)品質(zhì)，需要降低實(shí)裝時(shí)的沖擊力，并且需要在生產(chǎn)中進(jìn)行3D監(jiān)測(cè)；u異物對(duì)策、吸嘴和供料器的管理及保養(yǎng)變得更為重要；于2011年09月27日晚;SMD8線在轉(zhuǎn)V20上板過(guò)程中,

49、跟線技術(shù)員xxx在調(diào)試BM221的程式時(shí)，將PCB進(jìn)板方向放反重新進(jìn)行調(diào)試制作程式（當(dāng)時(shí)沒(méi)有對(duì)CM602進(jìn)板方向進(jìn)行確認(rèn)是否一致），同時(shí)在制作程式過(guò)程中、私自將程式站位:第35站（點(diǎn)位CON2）與39站（點(diǎn)位D1）進(jìn)行修改調(diào)換,從而造成此次品質(zhì)批量性事故(CON2與D1兩個(gè)排插點(diǎn)位交叉貼錯(cuò))的最終根本原因。此兩個(gè)點(diǎn)位PCB焊盤引腳一致、物料本體基本相似，技術(shù)員與IPQC在確認(rèn)首件時(shí)出現(xiàn)判斷錯(cuò)誤現(xiàn)象,導(dǎo)致此次品質(zhì)批量性事故未能截止!防范：程序調(diào)整優(yōu)化，僅限調(diào)整防范：程序調(diào)整優(yōu)化，僅限調(diào)整Block先后順序先后順序,站位站位排序排序,不得擅自變更料號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系；不得擅自變更料號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系；第一責(zé)任人：處罰200元整并作解雇處理。貼片案例1：事