1、泓域咨詢 /智能終端芯片擴建項目投資計劃書智能終端芯片擴建項目投資計劃書泓域咨詢機構報告說明集成電路設計行業的上游是晶圓代工企業和封裝測試企業，下游是通訊、信息技術、汽車電子等眾多智能終端企業。其中，集成電路設計是整個產業鏈的核心：由集成電路設計企業設計和研發芯片，并通過委托加工方式由晶圓代工企業和封裝企業制成成品并由測試企業檢驗通過，再由芯片設計企業直接或通過經銷商銷售給下游的智能終端企業。上游行業發展對集成電路設計業的影響主要體現在三個方面：（1）產品良率：晶圓代工企業和封裝測試企業的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性能和良率，從而影響集成電路的單位成本和生產效率；（2）交貨周

2、期：上游企業的產能決定了集成電路設計企業的產品產能，進而影響集成電路設計企業的交貨周期；（3）產品成本：原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設計企業產品的最終成本。下游智能終端企業對于集成電路設計業的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩發展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業鏈的持續擴張，有利于集成電路設計行業的需求規模持續增長。另一方面，下游企業直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現有產品的使用感受，并就產品的性能、功能和成本方面對集成電路設計企業提出進一步訴求。設計企業通過研發創新、優化設計、改進工藝，將消費者的

3、需求轉變為具體的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和性價比更高的產品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產業向前發展。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資30762.16萬元，其中：建設投資26800.69萬元，占項目總投資的87.12%；建設期利息230.30萬元，占項目總投資的0.75%；流動資金3731.17萬元，占項目總投資的12.13%。根據謹慎財務測算，項目正常運營每年營業收入62900.00萬元，綜合總成本費用52868.50萬元，凈利潤5749.50萬元，財務內部收益率21.03%，財務凈現值4270.37萬元，全

4、部投資回收期5.78年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經濟發展新常態下，我區發展機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，發展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區的集聚、輻射和創新功能不斷強化，產業發展進入新階段。報告全面深入地進行市場分析、預測、調查和預測擬建項目產品在國內、國際市場的供需情況和銷售價格；研究產品的目標市

5、場，分析市場占有率；研究確定市場，主要是產品競爭對手和自身競爭力的優勢、劣勢，以及產品的營銷策略，并研究確定主要市場風險和風險程度。本報告基于可信的公開資料，參考行業研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目概況第二章 背景及必要性第三章 行業前景及市場預測第四章 產品規劃方案第五章 選址可行性分析第六章 建筑物技術方案第七章 原輔材料供應、成品管理第八章 工藝技術方案第九章 項目環境保護第十章 勞動安全第十一章 節能可行性分析第十二章 組織機構及人力資源配置第十三章 進度實施計劃第十四章 投資估算第十五章 經濟效益及財務分析第十六

6、章 項目招標、投標分析第十七章 風險風險及應對措施第十八章 項目綜合評價第十九章 附表 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目概況一、項目名稱及項目單位項目名稱：智能終端芯片擴建項目項目單位：xx有限責任公司二、項目建設地點本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約85.29畝。項目擬定建設區域地理位置優越

7、，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、可行性研究范圍及分工投資必要性：主要根據市場調查及分析預測的結果，以及有關的產業政策等因素，論證項目投資建設的必要性；技術的可行性：主要從事項目實施的技術角度，合理設計技術方案，并進行比選和評價；財務可行性：主要從項目及投資者的角度,設計合理財務方案,從企業理財的角度進行資本預算，評價項目的財務盈利能力，進行投資決策，并從融資主體的角度評價股東投資收益、現金流量計劃及債務清償能力；組織可行性：制定合理的項目實施進度計劃、設計合理組織機構、選擇經驗豐富的管理人員、建立良好的協作關系、制定合適的培訓計劃等，保證項目順利

8、執行；經濟可行性：主要是從資源配置的角度衡量項目的價值，評價項目在實現區域經濟發展目標、有效配置經濟資源、增加供應、創造就業、改善環境、提高人民生活等方面的效益；風險因素及對策：主要是對項目的市場風險、技術風險、財務風險、組織風險、法律風險、經濟及社會風險等因素進行評價，制定規避風險的對策，為項目全過程的風險管理提供依據。四、編制依據和技術原則1、國家建設方針，政策和長遠規劃；2、項目建議書或項目建設單位規劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經濟等基礎資料；4、其他必要資料。五、建設背景、規模（一）項目背景我國集成電路設計業尚未擺脫跟隨國外先進設計技術的現狀，產品創新能力有待提高。近年來

9、，我國企業的產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現象并沒有根本改觀，能夠根據自己的產品和所采用的工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計方法進行產品開發的企業少之又少。集成電路設計業屬于人才密集型行業，擁有優秀的研發技術人才是企業保持競爭力的關鍵因素。隨著集成電路行業不斷發展，研發人才的需求缺口日益擴大，同時高端專業研發人才具有較高的聘用成本且多數集中于行業內的領先企業。這使得新進入者短期內難以獲得所需人才，面臨較高的人才壁壘。綜合判斷，在經濟發展新常態下，我區發展機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，發展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費

10、經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區的集聚、輻射和創新功能不斷強化，產業發展進入新階段。（二）建設規模及產品方案該項目總占地面積56859.94（折合約85.29畝），預計場區規劃總建筑面積58565.74。其中：生產工程33206.77，倉儲工程6676.49，行政辦公及生活服務設施2869.72，公共工程15812.75。根據項目建設規劃，達產年產品規劃設計方案為：智能終端芯片20000套/年。六、項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xx有限責任公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七

11、、建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資30762.16萬元，其中：建設投資26800.69萬元，占項目總投資的87.12%；建設期利息230.30萬元，占項目總投資的0.75%；流動資金3731.17萬元，占項目總投資的12.13%。（二）建設投資構成本期項目建設投資26800.69萬元，包括工程建設費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程建設費用22720.36萬元，工程建設其他費用3378.80萬元，預備費701.53萬元。八、項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業收入629

12、00.00萬元，綜合總成本費用52868.50萬元，稅金及附加2365.50萬元，凈利潤5749.50萬元，財務內部收益率21.03%，財務凈現值4270.37萬元，全部投資回收期5.78年。（二）主要數據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積56859.94約85.29畝1.1總建筑面積58565.74容積率1.031.2基底面積34115.96建筑系數60.00%1.3投資強度萬元/畝292.021.4基底面積34115.962總投資萬元30762.162.1建設投資萬元26800.692.1.1工程費用萬元22720.362.1.2工程建設其他費用萬元3378.80

13、2.1.3預備費萬元701.532.2建設期利息萬元230.302.3流動資金3731.173資金籌措萬元30762.163.1自籌資金萬元21362.163.2銀行貸款萬元9400.004營業收入萬元62900.00正常運營年份5總成本費用萬元52868.506利潤總額萬元7666.007凈利潤萬元5749.508所得稅萬元1916.509增值稅萬元2057.1310稅金及附加萬元2365.5011納稅總額萬元6339.1312工業增加值萬元15552.1213盈虧平衡點萬元13152.31產值14回收期年5.78含建設期12個月15財務內部收益率21.03%所得稅后16財務凈現值萬元427

14、0.37所得稅后九、主要結論及建議由上可見，無論是從產品還是市場來看，本項目設備較先進，其產品技術含量較高、企業利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。第二章 背景及必要性一、產業發展情況（一）集成電路設計行業簡介集成電路行業主要包括集成電路設計業、集成電路制造業、集成電路封裝和測試業以及集成電路加工設備制造業、集成電路材料業等子行業。集成電路設計業主要根據終端市場的需求設計開發各類芯片產品，處于產業鏈的上游。（二）集成電路設計行業的市場分類集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標

15、準型的通用電路，如處理器、存儲器、數字信號處理器等，具備標準統一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。（三）全球集成電路設計行業發展概況隨著全球電子信息產業的快速發展，全球集成電路設計行業一直呈現持續增長的勢頭。然而，由于智能手機、筆記本電腦等終端產品進入成熟期，增量放緩，而物聯網、人工智能等新興領域仍處于技術積累階段，對半導體產業的貢獻度較低，2015年全球IC設計行業市場規模出現小幅萎縮，2016年全球IC設計行業市場規模再次實現增長，2018年全球IC設計行業銷售額為1

16、,139億美元。目前，全球集成電路設計市場較為集中。從區域分布來看，美國集成電路設計行業仍處于全球領先地位。（四）我國集成電路設計行業發展概況我國的集成電路設計產業雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經濟的穩定發展和有利的政策環境等眾多優勢條件，已成為全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。從產業規模來看，我國集成電路設計行業始終保持著持續快速發展的態勢。2018年度，我國集成電路設計業實現銷售收入2,519億元，同比增長21.50%。我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2018年的38.57%，發展速度總體高于行業平均水平，已

17、成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。根據ICInsights的數據，2017年我國集成電路設計企業在當年全球前五十大Fabless企業中占據了10個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。根據美國半導體產業協會數據，2019年第一季度全球半導體市場的銷售額為968億美元，同比下降13%。根據中國半導體行業協會數據，2019年第一季度中國集成電路設計行業的銷售額為458.8億元，同比增長16.3%，但增速同比下降5.7個百分點。根據全球半導體貿易統計組織報告，2019年全球半導體市場銷售額預計較2018年下降12%，其中集成電路行業同比下降14.3%。智能機頂盒方面，根據格蘭研究預計，2

18、019年電信運營商開始普及融合智能終端，智能終端市場出貨需求進一步增加；AI音視頻系統終端方面，根據StrategyAnalytics統計，2019年第一季度全球智能音箱出貨量同比增長181.52%。受全球半導體市場下滑影響，中國集成電路設計行業2019年第一季度增速有所下降，但仍保持一定的增長。同時，行業的下游市場存在進一步需求。因此，行業的發展趨勢未發生轉變。二、區域產業環境分析“十三五”時期，我區發展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發展仍然處于重要戰略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰略機遇期的內涵發生深刻變化，正在由原來加快發展速度的機遇轉變為加快經濟發展方式轉變

19、的機遇，正在由原來規模快速擴張的機遇轉變為提高發展質量和效益的機遇，我區推動轉型發展契合發展大勢。“十三五”時期，我區發展也面臨一些困難和挑戰。從宏觀形勢看，世界經濟仍然處于復蘇期，發展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統產業面臨重大變革，區域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區發展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰。從自身來看，我區仍處于產業培育的“關鍵期”、社會穩定的“敏感期”和轉型發展的“攻堅期”，有很多經濟社會發展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業結構不夠優、重構支柱產業體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創新要素基礎薄弱、發展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩定壓力較大，保障

20、和改革民生任務較重。三、項目承辦單位發展概況公司始終堅持“人本、誠信、創新、共贏”的經營理念，以“市場為導向、顧客為中心”的企業服務宗旨，竭誠為國內外客戶提供優質產品和一流服務，歡迎各界人士光臨指導和洽談業務。面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態，公司在企業法人治理機構、企業文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業綜合實力，配合產業供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。公司秉承“以人為本、品質為本”的發展理念，倡導“誠信尊重”的企業情懷；堅持“品質營造未來，細節決定成敗”為質

21、量方針；以“真誠服務贏得市場，以優質品質謀求發展”的營銷思路；以科學發展觀縱觀全局，爭取實現行業領軍、技術領先、產品領跑的發展目標。 四、行業背景分析（1）智能機頂盒行業近年來，隨著全球網絡基礎設施的不斷完善以及互聯網技術的快速發展，網絡機頂盒的市場規模不斷擴大。未來隨著印度、東南亞等國家和地區網絡機頂盒的不斷普及，全球網絡機頂盒市場規模仍將持續較快增長。在我國市場，近年來“寬帶中國”、“三網融合”等政策快速推進，中國電信、中國聯通和中國移動三大電信運營商大規模部署視頻終端設備，我國網絡機頂盒市場保持較快發展態勢。全球IPTV/OTT機頂盒市場規模全球IPTV/OTT機頂盒市場銷售總量由201

22、2年的3,130萬臺增長至2017年的16,200萬臺，復合年增長率達到38.93%，2017年同比增長57.13%。我國IPTV/OTT機頂盒市場規模近年來我國IPTV機頂盒主要由網絡運營商主導，市場需求不斷提升。根據格蘭研究的數據，2013年我國IPTV機頂盒的新增出貨量為785.00萬臺，2014年有所下降；2015年以來由于電信運營商加快“高寬帶+視頻”普及力度，促使IPTV機頂盒快速普及，呈現爆發式增長，到2016年新增出貨量達到3,596.20萬臺，2017年增長至4,221.30萬臺，同比增長17.38%。2013年我國OTT機頂盒的新增出貨量為1,130.00萬臺，受政策管控的

23、影響，2015年新增出貨量由2014年的1,660.00萬臺略降至1,580.00萬臺，隨后連續兩年大幅增長，在2017年增長至4,468.70萬臺。機頂盒芯片市場前景在OTT機頂盒芯片市場方面，隨著電信運營商發力互聯網視頻業務，大規模招標4K超高清智能機頂盒以大力布局家庭視頻終端，OTT機頂盒芯片市場已全面轉向4K。未來市場無4K、無64位的芯片將逐漸淡出市場。另一方面，近年來中國電信、中國聯通、中國移動三大電信運營商機頂盒市場招標頻繁，促使機頂盒芯片市場迅速擴張。未來隨著政策紅利及三大電信運營商在視頻終端的發力，IPTV滲透率將進一步提高，我國IPTV仍有較大市場前景。目前IPTV機頂盒市

24、場逐漸4K化，隨著用戶對視頻體驗的要求提高，以及技術的逐步成熟，IPTV市場芯片的配置將繼續走向高端。（2）智能電視行業全球智能電視市場規模隨著通信、網絡、芯片、人機交互等方面技術的不斷成熟，智能電視逐漸成為不可或缺的家庭智能終端，全球智能電視產業發展迅速，智能電視普及率持續提升，已成為未來全球彩電行業產業結構調整和轉型升級的主要方向。根據IHSMarkit數據，全球智能電視出貨量在2017年達到2.15億臺。我國智能電視市場規模近年來，我國智能電視市場發展迅猛，是全球智能電視市場發展的主要驅動力。2012-2017年期間，我國智能電視消費市場銷量由1,610萬臺增長至4,737萬臺，復合年增

25、長率達24.09%，呈快速增長態勢。智能電視芯片市場前景智能電視主要包括插卡式、一體式、分體式三大類，其中插卡式和一體式智能電視通常至少內置1顆芯片，而分體式智能電視通常由電視主機和電視顯示終端，或者由電視主機、電視音響和電視顯示終端組成，每個終端至少內置1顆芯片。因此智能電視芯片作為智能電視的核心部件，其市場需求與智能電視的產量成正比。未來，全球及我國智能電視市場的快速發展，將為智能電視芯片市場帶來廣闊的市場前景。（3）AI音視頻系統終端市場AI音視頻系統終端主要是指具有音視頻編解碼功能，并提供物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識別、超高清圖像、動態圖像等內容輸入和輸出的終端產品。按照應

26、用領域的不同，AI音視頻系統終端芯片主要包括音頻類智能終端和視頻類智能終端，音頻類智能終端主要包括智能音箱、耳機、車載音響等，視頻類智能終端主要包括智能網絡監控攝像機、行車記錄儀、智能門禁等。全球智能音箱市場規模近年來，隨著物聯網技術的持續滲透，全球智能音箱市場逐步興起并不斷發展。根據StrategyAnalytics統計，2018年全球智能音箱出貨量達8,200萬臺，同比增長152.31%，呈快速增長態勢。我國智能音箱市場規模中國作為全球智能音箱市場發展最快的地區之一，近年智能音箱市場迅速崛起，已迅速成為僅次于美國的第二大智能音箱市場。根據Arizton的數據，預計到2023年我國智能音箱市

27、場需求將達到5,020萬臺。智能音箱芯片市場前景隨著政策的推動和技術的發展，人工智能開始應用于多種產業領域，而智能音箱作為傳統音箱智能化的產物，將音樂、交互和家居屬性融合了起來，從2017年起在我國迅速發展。智能音箱目前已成為語音交互系統的一大載體，被視為智慧家庭的切入口。未來，隨著智能音箱產品數量的增多，市場將呈現細分化的趨勢，同時在大廠構建的語音生態圈下，消費者對于智能音箱的購買意愿將逐步提高，其廣闊的市場前景將為智能音箱芯片行業帶龐大的市場需求。第三章 行業前景及市場預測一、行業基本情況（一）行業相關政策1、關于印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃的通知推動信息技術產業跨越發展，提升

28、關鍵芯片設計水平2、擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）加快超高清視頻在社會各行業應用普及3、超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022年）按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用（二）行業與上下游行業的關聯性及其影響集成電路設計行業的上游是晶圓代工企業和封裝測試企業，下游是通訊、信息技術、汽車電子等眾多智能終端企業。其中，集成電路設計是整個產業鏈的核心：由集成電路設計企業設計和研發芯片，并通過委托加工方式由晶圓代工企業和封裝企業制成成品并由測試企業檢驗通過，再由芯片設計企業直接或通過經銷商銷售給下游的智能終端企業。1、與上游行

29、業的關聯度及其影響上游行業發展對集成電路設計業的影響主要體現在三個方面：（1）產品良率：晶圓代工企業和封裝測試企業的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性能和良率，從而影響集成電路的單位成本和生產效率；（2）交貨周期：上游企業的產能決定了集成電路設計企業的產品產能，進而影響集成電路設計企業的交貨周期；（3）產品成本：原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設計企業產品的最終成本。2、與下游行業的關聯性及其影響下游智能終端企業對于集成電路設計業的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩發展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路

30、產業鏈的持續擴張，有利于集成電路設計行業的需求規模持續增長。另一方面，下游企業直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現有產品的使用感受，并就產品的性能、功能和成本方面對集成電路設計企業提出進一步訴求。設計企業通過研發創新、優化設計、改進工藝，將消費者的需求轉變為具體的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和性價比更高的產品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產業向前發展。二、市場分析1、面臨的機遇國內芯片市場廣闊，新興市場為行業發展帶來活力中國是全球最大的電子產品制造基地和消費市場，但是中國半導體產業供需嚴重不匹配，巨大的供需缺口意味著巨大的成長和國產化替代空間，這將為中國的

31、半導體行業帶來更多的發展空間。集成電路產業鏈上下游不斷完善，技術不斷升級，有效降低芯片產品的生產成本集成電路設計行業的發展離不開集成電路制造業、集成電路封裝及測試業的協同發展。集成電路設計企業需要參考晶圓廠、封裝測試廠的模型數據進行設計，同時設計企業的技術進度也反向促進代工廠商工藝水平的進一步提升。隨著我國集成電路全產業鏈不斷完善，代工廠商的本土化可以為芯片設計企業降低流片成本和縮短生產周期，從而提高芯片設計企業在價格和供貨速度上的競爭力。2、面臨的挑戰研發投入較大集成電路產業既是高回報產業，也是高投入、高風險產業。集成電路技術更新迭代迅速，隨著工藝節點的演進，技術的復雜度不斷提高，研發成本投

32、入也不斷提升。由于行業產品應用的終端市場是消費類電子產品，產品更新換代速度較快。為保證產品處于技術領先和較強的市場競爭力，必須持續進行大量研發投入。集成電路設計企業的研發投入包括IP授權使用費用、研發團隊人員費用、流片費用等，通常投入較大。以流片費用為例，按照工藝的復雜程度和技術水平，65nm、40nm、28nm、12nm的流片費用范圍可以從上百萬元到上千萬元人民幣不等。同時，培養和儲備研發工程師也需要投入大量的資金。因此，企業研發芯片產品的盈虧平衡點較高，如果研發的芯片產品不能符合市場需求而導致銷售規模有限，則研發投入將無法全部收回，企業將面臨虧損。高端專業人才需求較大集成電路設計行業的核心

33、為研發實力，而研發實力源于企業研發人才的儲備和培養，因此研發人才對于集成電路設計行業的發展至關重要。雖然近年來隨著我國集成電路產業的發展，集成電路設計行業的從業人員逐步增多，但專業研發人才供不應求的情況依然普遍存在。根據中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018），截至2017年底，我國集成電路產業現有人才存量約為40萬人，根據產業快速發展需求，人才呈現稀缺狀態。其中，2017年到2018年上半年，我國集成電路產業設計業人才需求數增幅趨于穩定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到改善。專業研發人才相對缺乏現已成為當前制約行業發展的主要因素。研發投入規模較大以及專業研發人才相對缺乏的情況，將隨

34、著企業的發展、拓寬融資渠道、培養和儲備核心技術團隊等措施得以逐步改善和解決。產業創新要素積累不足我國集成電路設計業尚未擺脫跟隨國外先進設計技術的現狀，產品創新能力有待提高。近年來，我國企業的產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現象并沒有根本改觀，能夠根據自己的產品和所采用的工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計方法進行產品開發的企業少之又少。3、技術壁壘集成電路設計行業產品高度的系統復雜性和專業性決定了進入本行業具有很高的技術壁壘。多媒體智能終端SoC芯片的研發，核心技術包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信

35、號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態整合技術、超大規模數模混合集成電路設計技術等。行業內的后來者短期內無法突破上述核心技術壁壘，只有經過長時間技術探索和不斷積累才能與占據技術優勢的企業相抗衡。4、規模壁壘隨著技術不斷發展和產品的更新換代，芯片設計公司為保持核心競爭力，需要持續的研發投入，且新芯片的研發往往周期長、風險大。而由于芯片產品的單位售價較低，因此企業研發的芯片市場規模需要達到一定量級才可實現盈利。前期大額的研發支付及后期大量的生產規模意味著在資金供給、市場運營能力、供應鏈管理上均需要一定時間的積累，新進入者較難在短期內在成本、規模等方

36、面形成比較優勢，從而對新進入者構成較高的規模壁壘。5、人才壁壘集成電路設計業屬于人才密集型行業，擁有優秀的研發技術人才是企業保持競爭力的關鍵因素。隨著集成電路行業不斷發展，研發人才的需求缺口日益擴大，同時高端專業研發人才具有較高的聘用成本且多數集中于行業內的領先企業。這使得新進入者短期內難以獲得所需人才，面臨較高的人才壁壘。6、客戶壁壘由于芯片是系統的主要部件，對于對產品的穩定性、可靠性起到關鍵作用。在選擇相應的芯片供應商時，客戶通常需要對其進行一定時間的檢測和考核。更換芯片供應商會增加成本且引入較大的質量風險，而且不同供應商生產的產品在功能、性能等方面具有一定的特殊性，因此一旦客戶選定了某個

37、集成電路供應商后，通常會長期與該供應商進行合作，這導致了集成電路設計業客戶黏性較強。新進入者通常難以在短期內取得客戶認同，無法打破現有市場競爭格局，從而形成一定的市場壁壘。7、資本壁壘芯片研發也是一個典型的資金密集型行業。集成電路設計行業具有投資大、周期長、風險高的特點。隨著下游消費電子市場的蓬勃發展，消費者需求不斷升級，使得芯片產品的升級和迭代必須緊跟市場變化。因此，芯片研發行業必須根據市場變化快速反應并持續進行有競爭力的研發投入。在研發階段保持有競爭力的投入，就需要投入大量的資金用于構建專業研發團隊人員、采購各種IP使用權和流片費用等，產品研發期間產生的各種研發投入可能高達數千萬到數億元人

38、民幣。同時，如果研發產品不能符合市場的需求導致銷售規模有限，研發投入將無法全部收回，企業將面臨虧損。因此，較大的投資規模、較長的投資周期以及較高的投資風險都構成了進入本行業的資本壁壘。第四章 產品規劃方案一、建設規模及主要建設內容（一）項目場地規模該項目總占地面積56859.94（折合約85.29畝），預計場區規劃總建筑面積58565.74。（二）產能規模根據國內外市場需求和xx有限責任公司建設能力分析，建設規模確定達產年產智能終端芯片20000套，預計年營業收入62900.00萬元。二、產品規劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業發展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業資金籌措能

39、力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。第五章 選址可行性分析一、項目選址原則節約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費用少的場址。二、建設區基本情況項目建設選址區位優勢得天獨厚，是區域核心功能區的重要組成部分。交通體系開放便捷，周邊10分鐘車程范圍內，有高速公路4條、高速公路出入口6個，多條國道在區內通過，立體

40、化交通網絡通達。項目建設地自然生態環境良好，園區綠化率達50%以上，空氣和水質優于國家標準；項目建設地配套功能設施完備，基礎功能設施達到“十通一平”，建有大型商務寫字樓、會議中心、星級酒店等，能夠提供會議、住宿、餐飲、醫療、休閑等服務。“十三五”時期，我區發展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發展仍然處于重要戰略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰略機遇期的內涵發生深刻變化，正在由原來加快發展速度的機遇轉變為加快經濟發展方式轉變的機遇，正在由原來規模快速擴張的機遇轉變為提高發展質量和效益的機遇，我區推動轉型發展契合發展大勢。“十三五”時期，我區發展也面臨一些困難和挑戰。從宏觀

41、形勢看，世界經濟仍然處于復蘇期，發展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統產業面臨重大變革，區域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區發展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰。從自身來看，我區仍處于產業培育的“關鍵期”、社會穩定的“敏感期”和轉型發展的“攻堅期”，有很多經濟社會發展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業結構不夠優、重構支柱產業體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創新要素基礎薄弱、發展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩定壓力較大，保障和改革民生任務較重。到“十三五”末，力爭實現經濟增長、發展質量效益、生態環境在省市爭先進位；地區生產總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉居民人均可支

42、配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年確保如期全面建成小康社會。三、創新驅動發展大力實施創新驅動發展戰略，優化創新資源，激活創新主體，改善創新環境，讓一切創新活力競相迸發，讓一切創新價值充分展現，讓創新成為引領發展的第一動力。大力實施創新驅動發展戰略，優化創新資源，激活創新主體，改善創新環境，讓一切創新活力競相迸發，讓一切創新價值充分展現，讓創新成為引領發展的第一動力。（一）實施科技創新引領大力實施協同創新戰略，積極鼓勵企業與京津科研機構、院校開展對接活動，組建技術創新聯盟，增強自主創新和持續創新能力。瞄準國家科技重大專項和計劃，積極爭取和培育實施新的科技成果轉化項目。培育高新技術

43、企業。大力提升重點骨干企業的高新技術含量，使之成為技術優勢明顯，經濟效益顯著的區域經濟龍頭企業；抓住有潛力的高新技術項目和高新技術產品，精心培育，大力扶持。搭建科技創新平臺。構建一批“眾創空間”，鼓勵社會力量投資建設或管理運營創業載體，為科技創新創造良好環境。著力實施“互聯網+”戰略，逐步推進互聯網科技大市場發展，建立集技術交易、技術經紀、科技金融、科技咨詢、知識產權于一體的線上線下科技成果轉化平臺，建成中小企業科技成果轉化服務體系、農村科技成果轉化服務體系、科技合作交流成果轉化服務體系、企業技術創新成果轉化體系和技術信息網絡成果推廣服務體系。（二）加快人才創新步伐制定出臺人才引進優惠政策。積

44、極實施人才培養扶持工程，吸引各類人才到青縣興業創業，為高端優質人才的聚集營造良好的政策環境和社會環境。加強專業技術人才隊伍建設。大力推進技能型人才和企業人才隊伍建設，充分利用現有教育資源，加強職業技能教育，不斷提升技能型勞動者的綜合素質。加快人才引進平臺體系建設。大力支持技術研究中心、企業研發中心、實驗室與工作站、創新實踐基地與公共實訓基地建設，組建產業針對性強、促進發展升級的技術聯盟。（三）加大機制創新力度創新市場運作機制。建立健全政府和社會資本合作制度體系，推廣運用政府和社會資本合作（PPP）模式。創新股權激勵機制，鼓勵企業采取股權獎勵、股權出售、股票期權等方式，對企業重要管理、科技人員實

45、施股權激勵。鼓勵企業以科技成果作價方式入股其他企業。創新園區建設機制。推廣“政府推動、企業經營、市場運作、多元投入”的園區開發模式，建立市場化建設、專業化招商管理服務機制。創新選人用人機制。樹立注重品行、崇尚實干、重視基層、鼓勵創新、群眾公認的用人導向。四、“十三五”發展目標保持經濟社會平穩較快發展，提高發展質量和效益，發展平衡性、包容性和可持續性不斷增強，確保如期全面建成小康社會。到2017年，全區地區生產總值和城鄉居民人均收入比2010年同口徑翻一番；到2020年，全區地區生產總值邁上新臺階，城鄉居民人均收入同步提升。產業支撐更加有力。“三大新興產業”實現快速發展，傳統產業進一步提質增效，

46、初步構建起支撐區域發展的產業新體系。城市品質更加優良。進一步突出以人為本，城市綜合功能進一步完善，環境質量不斷提升，社會民生持續改善。人民生活更加美好。就業、教育、文化、衛生、體育、社保、住房等公共服務體系更加健全，初步實現城鄉基本公共服務均等化，人民群眾生活質量、健康水平和文明素質不斷提高，參與感、獲得感、幸福感顯著增強。五、產業發展方向（一）增強經濟動力和活力充分發揮投資的關鍵作用、消費的基礎作用和出口的促進作用，優化勞動力、資本、土地、技術、管理等要素配置，增強經濟增長的均衡性、協同性和可持續性。（二）培育壯大新興產業把握產業發展新方向，落實中國制造2025，以集群化、信息化、智能化發展

47、為路徑，加快發展以節能環保產業為重點的先進制造業，以信息服務業為重點的新興生產性服務業，以文化休閑旅游業為重點的新興生活性服務業。（三）推動傳統產業轉型升級推動區內具有優勢的裝備制造、材料工業、食品工業以及生產性服務業、生活性服務業圍繞生產技術、商業模式、供求趨勢的變化，滿足新需求，采用新技術、新模式，實現優化升級。（四）提升創新驅動能力加快推進創新發展，以企業為創新主體，逐步完善政策、人才和市場環境，形成創新支撐經濟發展的格局。三、項目選址綜合評價項目選址所處位置交通便利、地勢平坦、地理位置優越，有利于項目生產所需原料、輔助材料和成品的運輸。通訊便捷，水資源豐富，能源供應充裕。項目選址周圍沒

48、有自然保護區、風景名勝區、生活飲用水水源地等環境敏感目標，自然環境條件良好。擬建工程地勢開闊，有利于大氣污染物的擴散，區域大氣環境質量良好。項目選址具備良好的原料供應、供水、供電條件，生產、生活用水全部由項目建設地提供，完全可以保障供應。第六章 建筑物技術方案一、項目工程設計總體要求（一）建筑工程采用的設計標準1、建筑設計防火規范2、建筑抗震設計規范3、建筑抗震設防分類標準4、工業建筑防腐蝕設計規范5、工業企業噪聲控制設計規范6、建筑內部裝修設計防火規范7、建筑地面設計規范8、廠房建筑模數協調標準9、鋼結構設計規范（二）建筑防火防爆規范本項目在建筑防火設計中從防止火災發生和安全疏散兩方面考慮。

49、一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級，室內裝修均采用不燃或難燃材料，使火災不易發生，即使發生也不易迅速蔓延，同時建筑內均設置了消火栓。防火分區面積滿足建筑設計防火規范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求，便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結構選型及構造處理根據工藝生產特征、操作條件、設備安裝、維修、安全等要求，進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節能、隔熱等的設計。滿足當地規劃部門的要求，并執行工程所在地區的建筑標準。（三）主要車間建筑設計在滿足生產使用要求的前提下，本著“實用、經濟”條件下注意美觀的原則，確定合理的建筑結構方案，立面造型

50、簡潔大方、統一協調。認真貫徹執行“適用、安全、經濟”方針。因地制宜，精心設計，力求作到技術先進、經濟合理、節約建設資金和勞動力，同時，采用節能環保的新結構、新材料和新技術。（四）本項目采用的結構設計標準1、建筑抗震設計規范2、構筑物抗震設計規范3、建筑地基基礎設計規范4、混凝土結構設計規范5、鋼結構設計規范6、砌體結構設計規范7、建筑地基處理技術規范8、設置鋼筋混凝土構造柱多層磚房抗震技術規程9、鋼結構高強度螺栓連接的設計、施工及驗收規程（五）結構選型1、該項目擬選項目選址所在地區基本地震烈度為7度。根據現行建筑抗震設計規范的規定，本項目按當地基本地震烈度執行9度抗震設防。2、根據項目建設的自

51、身特點及項目建設地規劃建設管理部門對該區域建筑結構的要求，確定本項目生產車間采用鋼結構，采用柱下獨立基礎。3、建筑結構的設計使用年限為50年，安全等級為二級。二、建設方案（一）混凝土要求根據混凝土結構耐久性設計規范（GB/T50476）之規定，確定構筑物結構構件最低混凝土強度等級，基礎混凝土結構的環境類別為一類，本工程上部主體結構采用C30混凝土，上部結構構造柱、圈梁、過梁、基礎采用C25混凝土，設備基礎混凝土強度等級采用C30級，基礎混凝土墊層為C15級，基礎墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構件選用標準要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標準熱軋鋼筋：基礎受力主筋均采用HRB400，箍筋及

52、其它次要構件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應標準及規范要求。（三）隔墻、圍護墻材料本工程框架結構的填充墻采用符合環境保護和節能要求的砌體材料（多孔磚），材料強度均應符合GB50003規范要求：多孔磚強度MU10.00，砂漿強度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護層1、水泥選用標準：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據建（構）筑物的特點和所處的環境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護層：結構構件受力鋼筋的混凝土保護層厚度根據混凝土

53、結構耐久性設計規范（GB/T50476）規定執行。三、建筑工程建設指標本期項目建筑面積58565.74，其中：生產工程33206.77，倉儲工程6676.49，行政辦公及生活服務設施2869.72，公共工程15812.75。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程19343.7533206.774739.901.11#生產車間5803.139962.031421.971.22#生產車間4835.948301.691184.971.33#生產車間4642.507969.621137.581.44#生產車間4062.196973.42995.382倉儲工程3

54、889.226676.49896.602.11#倉庫1166.772002.95268.982.22#倉庫972.301669.12224.152.33#倉庫933.411602.36215.182.44#倉庫816.741402.06188.293行政辦公及生活服務設施2786.142869.72376.513.1行政辦公樓1810.991865.32244.733.2宿舍及食堂975.151004.40131.784公共工程8096.8515812.751474.84輔助用房等5綠化工程3639.0421.756其他工程19104.942748.13場地、道路、景觀亮化等7合計56859.

55、9458565.7410257.73第七章 原輔材料供應、成品管理一、項目建設期原輔材料供應情況本期項目在施工期間所需的原輔材料主要是：混凝土、水泥、砂石等建筑材料，xxx（以選址意見書為準）及周邊市場均有供貨廠家（商戶），完全能夠滿足項目建設的需求。二、項目運營期原輔材料供應及質量管理（一）主要原材料供應本期工程項目將以智能終端芯片量生產為流程，原材料及輔助材料均在國內市場采購，主要原材料及輔助材料是：晶圓、電子元器件、外加工件等若干，xx有限責任公司擁有穩定的供應渠道并且和這些供應商建立了比較密切的上下游客戶關系。（二）主要原材料及輔助材料管理1、所有原材料及輔助材料，在進廠前必須進行嚴格的質量檢驗，其質量必須符合國家有關標準的要求，為確保最終成品的質量，原輔料購入需進行各項指標的檢測，并按標準程序進行驗收、入庫貯存。2、本期工程項目還可根據具體訂單的特殊要求，按照顧客的不同期望采購不同的原輔材料，以確保產品質量和滿足用戶需求。第八章 工藝技術方案一、企業技術研發分析新品的開發要堅持樹立市場占有率最大化、加速核心業務跨越式發展的企業發展戰略，重點抓好產品發展的技術創新戰略、市場營銷戰略、人才戰略、品牌戰略的管理和實踐。而持續的科技創新源于現代國際化的管理方法，要建立從規劃、開發、技術、工藝、試制到辦公一體化的科研管理體系，保證新產品研發過