、移動電話內置天線設計、天線基本概念、返回損耗S11、天線原理、方向性系數(方向性系數)天線輻射方向性參數。 通過這個天線可以分成全向天線和全向天線。 每個Gain (增益)天線增益定義為在給定方向上的天線輻射強度與參考天線的比率。 Efficiency (效率) gain=directionalityefficiency=output power/input power，、天線原理、極化(Polarization )天線遠方電場下的電矢量軌跡。 分線極化，圓極化，橢圓極化。 普通蜂窩電話外接天線在h面接近線性極化，PIFA和Monopole極化復雜。 基站的入射波為線性極化波，方向垂直于地面。 XY平面是h面、YZ面E1面、XZ面E2面. 根據，基站，x，y，z，天線的原理，理論上各向同性天線在全立體角相等的方向上分布。 這個天線可以是其它天線的參考。天線原理-偶極天線、偶極天線的方向圖在側視圖中受到Isotropic方向圖垂直方向的“壓迫”，水平方向擴大了壟斷范圍。 增益越高，垂直方向的光束越窄，水平方向的復蓋面積越大。全向和定向，右上圖為高增益全向天線。 垂直方向波束窄，陰影是天線不能復蓋的范圍。 水平方向復蓋面積大。 右圖表示方向圖“按下”的方向，放射能以某一角度大幅分布。 里面的能量分布很少。eirp (effecteveriveiveisisotroicradiatedpower ) eirp=transmitterpowerantennagaincable loss， 集成天線分類pifaplanarinvertedfantennainternalplanarmonopole內置有平面單極天線InternalHelix或螺旋天線，移動電話的結構vsPIFA天線(直線)為(1)，典型的結構為、移動電話結構vsPIFA天線(直通機) (2)、L=3540，w=1525，H=68，Feedpin，shortpin，Ground，Antenna，移動電話結構vsPIFA天線(直通機) w，l決定天線的最低頻率。 手機PCB的尺寸對PIFA有很大影響的ShieldingCase對天線的影響手機的電池單元對PIFA的影響很強。PIFA所需要的空間及其他條件、PIFA所需要的空間的大小取決于頻帶、射頻的性能需求。 雙頻(GSM/DCS):60078mm三頻(GSM/DCS/PCS ) :滿足7007-8 mm或更高的需求時，GSM帶寬通常可以達到-10dBi，而DCS/PCs可以達到01dBi。 天線正下方通常不要放置設備，尤其是Speaker和Vibrator電池，盡量遠離天線。 一般至少5mm以上。 天線同一側的后蓋沒有涂上導電涂料，所以請慎重使用電鍍裝飾。天線的供電點和接地點的配置(紅色是供電點，藍色是接地)、移動電話的結構vsPIFA天線(蓋或滑蓋) (1)、復蓋移動電話的狀態、天線的表現與直通機相同。 開蓋狀態下，上下蓋PCB均接地，天線從接地端位于接地中央。 另外，移動電話的結構vsPIFA天線(蓋或滑蓋)(二)、右二圖是在兩個狀態下合并天線S11的參數的史密斯圖。 右上圖為蓋，右下為蓋。 如從右圖可以看出，在兩個狀態下天線的操作狀態發生了很大變化。 通常，低頻諧振降低。上面的2個圖分別是直線狀(左)、蓋(右) 1GHz時的增益方向圖。 通過打開蓋子，利潤大于直線狀態。 直線狀態全向性好，復蓋狀態后增益小。 同時，PIFA的極限，PIFA源自短帶天線，具有帶寬窄的先天缺點。 PIFA增益低。 結構單調，難以適應當今靈活多變的手機結構。 對于3G和多模蜂窩電話的要求，一個蜂窩電話天線(組)應同時面對900(800)MHz、1700 MHz到2200 MHz的寬電磁波頻譜要求。 PIFA看起來沒有力量。嵌入式平面Monopole出現的現實意義以及多模移動電話的多頻帶天線的所需Monopole的寬帶和高增益均能夠滿足3G時代超過2GHz的數百萬帶寬需求。從天線的低頻部分、天線的高頻部分、PCB、feedsbt、塑料制的支架38X6X4、右圖可以看出，該Monopole維持了低頻(1GHz )的工作頻帶，其內置平面Monopole結構靈活，容易適合當今變化的移動電話結構高頻與中心頻率之比在20%以上，寬度有數百兆的工作帶寬。右圖是該天線模型在1.8GHz頻率下的增益方向圖。 最大增益4dBi。 全向可控，內置PlanarMonopolevs手機的結構設計，內置PlanarMonopole天線小于相同工作頻率的PIFA。 小球必須懸空，在平面結構中不能有PCB的地。 Monopole只要將FeedPoint與PCB上的Pad連接起來即可。內置天線結構的種類，StampingStamping在Housing的內側熱熔融，Stamping在spring和手機PCB的連接stamping support中熱熔融，連接用spring stamping support 正向使用PogoPin一般適合于帶有支持的結構，并且可以反向使用。 正向使用、天線，PogoPin，天線，PogoPin，PCB，PogoPin時，fpc支持fpc連接器fpc支持PogoPin (正，反) Housing表面電鍍，Helix 外置Helix內置于手機外殼的金屬線Helix嵌入塑料內模，軸線與PCB平面平