第2章LED封裝,2.1引腳式封裝2.2平面發光器件的封裝2.3SMD的封裝2.4食人魚LED的封裝2.5大功率LED的封裝2.6本章小結,簡介:LED封裝技術大都是在半導體分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的.將普通二極管的管芯密封在封裝體內,其作用是保護管芯和完成電氣互連;對LED的封裝則是實現輸入電信號、保護芯片正常工作、輸出可見光的功能，其中既有電參數又有光參數的設計及技術要求。LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結芯片，當注入pn結的電子與空穴產生復合時，就會發出可見光、紫外光和近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的幾率，因此并不是芯片產生的所有光都可以發射出來。能發射出多少光，取決于半導體材料的質量、芯片結構、幾何形狀、封裝內部材料與包封材料。因此，對于LED的封裝，要根據LED芯片的大小、功率大小來選擇合適的封裝方式。,2.1引腳式封裝,LED引腳式封裝采用引線架作為各種封裝外型的引腳,常見的直徑為5mm的圓柱型(簡稱5mm)的封裝.這種技術就是將LED芯片粘結在引線架(一般稱為支架)上.芯片的正極用金絲鍵合連到另一引線架上.負極用銀漿粘結在支架反射杯內或用金線和反射杯引腳相連.然后頂部用環氧樹脂包封,做成直徑為5mm的圓形外形(如圖),這種封裝技術的作用是保護芯片、焊線金絲不受外界侵蝕；固化后的環氧樹脂可以形成不同形狀而起到透鏡的功能，從而控制光的發射角。芯片的折射率與空氣折射率相差很大，致使芯片內部的全反射臨界角很小，因此芯片發光層產生的光只有小部分被取出，大部分在芯片內部經多次反射而被吸收。選用相應折射率的環氧樹脂作為過渡，可以提高芯片的出光效率。環氧樹脂構成的管殼具有很好的耐濕性、絕緣性和高機械強度，對芯片發出的光的折射率和透光率都很高，并且可以選擇不同折射率的封裝材料。芯片外形的幾何形狀對出光效率的影響是不同的，出光光強的分布與芯片結構、光輸出方式、封裝透鏡所用的材質和形狀有關。,2.1.1工藝流程及選用設備,引腳式封裝最常用的是3mm、5mm、8mm和10mm單芯片的封裝方式，封裝的工藝流程（如圖）,按照上述步驟，并配合良好的管理機制和生產環境，就有可能制造出品質優異的LED產品。對于采用引腳式封裝的LED，總的要求是：、光效高：出光效率要高。要選擇好的芯片和封裝材料進行一次光學設計，采用合適的工藝，精心操作，達到理想的出光效率。、均勻性好，合格率高，黑燈率控制在萬分之三。、光斑均勻，色溫一致，引腳干凈無污點,2.1.2管理機制和生產環境人的因素管理和環境是做好LED產品的關鍵.人、物、設備、生產環境是做好LED的四大重要因素，但最關鍵的是人的因素。做好產品一定要按ISO-9000質量體系的要求認真落實，產品質量的好壞是靠人做出來的，每個工作人員的職責要十分明確：現場物料管理一定要標識清楚，存放位置要固定，不能隨意亂拿亂放。防止產生物料混雜；嚴禁物料拿錯、配錯、過期、受潮，一旦不注意就會使整批產品報廢。設備要定期檢修、核對，一定要檢驗每道工序做出的首件產品工藝管理要嚴格，制定工藝要合理，每道工序都要記錄，千萬不能隨意改變工藝。,有效的防靜電,封裝LED的車間環境要求最好是凈化廠房，濕度與溫度也要能自行控制。靜電是看不見、摸不著的東西，它對LED芯片的損害很大，因此封裝車間應當具備防靜電地板、防靜電桌椅；工作人員應當穿戴防靜電服。車間內的潮濕度與靜電緊密相關，若相對濕度是80%90%，人與桌面磨擦產生的靜電約為400500V；而當相對濕度為30%40%時，人與桌面磨擦所產生靜電可能達到15002000V，這么高的靜電足以擊穿LED或造成LED損傷，從而使LED的壽命縮短和產品的可靠性降低。人體動作所引起的靜電電壓數值（如圖),LED點亮時的熱量導出,當LED點亮時所產生的熱量導出是封裝LED和使用LED時都必須解決的問題，這也是延長LED使用壽命的關鍵所在。引腳式封裝芯片中產生的90%以上的熱量，是由負極的引腳散發至印制電路板，然后散發到空氣中。如何降低工作時pn結溫升是封裝與應用時必須考慮的。從封裝的角度來看，盡量采用導熱性能好的金屬作為引腳，目前有鐵支架和銅支架兩種，銅支架導熱性能比鐵支架要好。根據實驗證明，使用銅支架的LED芯片要比使用鐵支架的光衰慢一半。從使用的角度來看，熱量從引腳導出來，為了把熱量散發出去，也應該采取一些辦法。例如把印制電路板上的薄銅板面積留大，以便于散熱。在必要的時候，可以在薄銅板上再灌入導熱膠，讓熱量從導熱膠傳導出來并與外面的金屬機殼相連，其散熱效果會更好。還有一種在大屏幕顯示系統中應用很廣泛的雙色型LED，它由兩種不同發光顏色的芯片組成，封裝在同一環氧樹脂透鏡中，除發射本身的雙色光外還可能獲得第三種混合色光。對于這種LED要特別注意散熱效果。,2.1.3一次光學設計,一次光學設計與二次光學設計將LED芯片封裝成LED光電器件,必須進行光學設計.這種設計在業內稱為一次光學設計.一次光學設計主要是決定發光器件的出光角度、光通量大小、光強大小、光強分布、色溫范圍和色溫分布等。在使用LED發光器件時，整個系統的出光效果、光強、色溫的分布狀況也必須進行設計。這稱為二次光學設計。二次光學設計必須在LED發光器件一次光學設計的基礎上進行。一次光學設計是保證每個LED發光器件的出光質量，二次光學設計是保證整個發光系統（或燈具）的出光質量。從某種意義上來說，只有封裝設計（即一次光學設計）合理，才能保證系統的二次光學設計順利實現，從而提高照明和顯示的效果。一次光學設計的三大要素芯片、支架、模粒引腳式封裝出光效率的高低、效果的好壞，關鍵是三大要素的組合：LED芯片是發光的主體，發光多少直接與芯片的質量有關。支架承載著芯片，起著固定芯片的作用。支架碗的形狀大小及與芯片的匹配，對出光效率起著重要作用。模粒灌滿環氧樹脂之后就成為透鏡，出光的角度和光斑的質量都與模粒形成的透鏡有關。LED發光器件的一次光學設計主要是由芯片、支架、模粒三要素決定的。根據這三者之間的相互作用，一次光學設計可分為折射式、反射式和折反射式三種。,折射式,折射式LED設計的主要對象是設計折射面的面形，即模粒的形狀。聚光曲面可分為球面和非球面（球面出光結構如圖）。聚光面包容的立體角有限，約70%80%的光從封裝的側面泄漏，因此效率較低。在管芯處增加反光杯，可以將管芯側面發出的光線收集，這在一定程度上可以提高集光效率，但相應地會增大發光面的尺寸，從而增大發散角。如果要求光束很窄、近似為平行光時，必須增大LED的封裝尺寸，相當于加長焦距，因而限制了應用范圍。因此，增加反光杯還不能從根本上解決集光效率低的問題。集光效率與聚光面所包容的立體角成正比，立體角越大，則集光效率就越高。折射式LED利用單個折射面聚光，包容立體角較小，聚光能力有限。只有采用反射式才能大幅度提高包容的立體角。,反射式背向與正向,背向反射式的原理（如圖1），反射面為一鍍有反射膜的拋物面，管芯位于拋物面的焦點上，發光的光線經拋物面反射，光線的出射方向與管芯的發光方向相反。這種方式的集光效率非常高，可達80%以上，但實際應用時要考慮兩個問題，一是LED橫向尺寸比縱向尺寸大4倍，只能適用于縱向尺寸較小或很薄的情況中。二是光束中心處發散角稍大，管芯到頂點的距離為焦距f，而管芯正面對著頂點，此時發散角W=L/f（L為管芯最大尺寸）。在邊處反射面到管芯的距離為2f，因此發散角比中心處要小很多，此外，電極和管芯對光線有遮擋，在設計時要注意，否則出現光斑會影響點亮效果。正向反射式（如圖2），反射面仍是掃物面，但與背向反射使用的區域不同。背向反射用的是底部，即拋物面頂點到焦面之間的區域，由于光線在這一區域的入射角不滿足全反射，因此必須鍍上反射膜。正向反射使用的是拋物面的側面部分，光線入射角大于45，滿足全反射條件。對于這種方式，盡管沒有利用管芯正面發出的光，但仍可實現80%以上的集光效率。正向反射式LED不用鍍膜，工藝簡單，其橫向尺寸與縱向尺寸基本相當，光束發散角小，并且光線沒有遮擋。,折反射式,如果LED管芯正面發光較強或為了減少向尺寸，可采用（如圖）所示的結構，在正向反射式的基礎上增加一折射面而起到聚光作用。與現有LED不同的是，這種方式將側面泄漏的光線向前反射，從而增大了集光效率。正向反射式和折反射式的樣品LED的立體角可以分別到達4.7和5，比目前的折射式LED集光效率提高兩倍以上。這種新型光學設計的LED具有集光效率高和光束質量好等優點。根據以上幾種基本的光學設計，將支架、模粒和芯片放置的位置相互配合，可以得到理想的光源。要使封裝的LED出光效果更好，必須認真選擇封裝材料（環氧樹脂）的折射率和透光率。LED芯片和藍寶石襯底的折射率約在2.53之間,起著透鏡作用的環氧樹脂的折射率在1.451.5之間.根據光折射率的規則,環氧樹脂的折射率最好應在1.71.8之間,所以應選擇的折射率接近1.7的環氧樹脂,這樣出光率會更高.引腳式封裝是目前LED封裝中最普通、最常用的一種封裝形式。但目前引腳式封裝普遍存在著散熱問題、發光效率問題、使用壽命問題及器件的一致性問題。因此在封裝方面，有待于研究并提高的是：封裝使用的材料問題、工藝問題等。,2.2平面發光器件的封裝,平面發光器件是由多個發光二極管芯片組合而成的結構型器件.通過發光二極管芯片的適當連接(包括串聯和并聯)和合適的光學結構,可構成發光顯示器的發光段和發光點.然后由這些發光段和發光點組成各種發光顯示器,例如面發光顯示器、數碼管、符號管、“米”字管、矩陣管、光柱等。使用發光二極管做成的平面顯示器與其他顯示器件（例如一般的熒光顯示器、電子發光顯示器、等離子顯示器、真空燈絲顯示器等）相比，具有工作電壓低、省電、多色、色彩鮮明、壽命長、耐震等特點。如圖給出了平面發光器件的各種類型。,2.2.1數碼管制作,LED發光顯示器可由數碼管、“米”字管、符號管和矩陣管來組成各種顯示器件。數碼管有反射罩式、單片集成式，它們大都是由多個芯片以共陽極和共陰極兩種電路組成的。反射罩式數碼管反射罩式數碼管一般使用白色塑料做成帶反射腔的七段式外殼，將LED芯片粘在與反射罩的七個反射腔互相對應的印制電路板(printedcirxuitboard,PCB）上。每個反射腔底部的中心位置就是LED芯片，以形成發光區域。（如圖）,在安裝反射罩前，在芯片和印制電路板上通過壓焊方法，使用3.0m的硅絲或金絲把芯片與印制電路板上的電路連接好.在反射罩內滴入環氧樹脂,再把帶有芯片的印制電路板與反射罩的對應位粘合,使之固化.為了滿足用戶的需要,發光區的背景顏色通常是黑、灰、有色散射等。反射罩式數碼管具有字型大、用料省、組裝靈活等優點。反射罩式數碼管的封裝方式有空封和實封兩種。圖1為實封方式的示意圖。這種方式采用環氧樹脂把LED芯片粘合在印制電路板上，并用鋁絲或金絲把芯片與線路連接，然后在反射罩正面貼上高溫膠帶，把環氧樹脂灌滿。最后將焊好的LED芯片的印制電路板對準空位壓好，讓其固化。圖2為空封方式的示意圖，這種方式在出光面上蓋有濾色片和勻光膜。首先將LED芯片粘合在印制電路板上，用鋁絲或金絲把芯片與電路板連接好，然后在反射罩正面貼上濾色膜和勻光膜。對于數碼管，其品質要求為：發光顏色均勻，封裝表面平整，不可有雜物或氣泡，視角要寬，整體器件要平整，不可有變形和彎曲。,2.2.2常見的數碼管,4位0.4英寸的數碼管4位0.4英寸(1英寸=2.54厘米)的數碼管,是將一片電路板做成28個劃線和4個小數點,兩邊都插上拼腳.在每個組成的“日”字(“8”字)中,每一劃都是單獨固定一個LED芯片,然后烘干后焊好.所以一個“日”字中有7個芯片，旁邊的一個小數點也是一個LED芯片。4位“日”字就是32個LED的芯片。這種芯片的亮度比較低，一般只在10mcd以內。但電壓要求一致性好，亮度也要求一致性好。焊線可以采用硅鋁絲或金絲。此外，還有一個壓有4位“日”字的塑料反射蓋。反射蓋表面先貼好高溫膠帶，然后翻過來平放在平面上灌滿膠，把焊好LED芯片的電路插入反射蓋內，烘干后就成為現成產品。1位1.5英寸雙色數碼管1位1.5英寸雙煞費苦心數碼管的使用與4位0.4英寸的數碼管一樣,但是要加入兩組電源.數碼管由于電壓低、發光強度高、使用壽命長、抗震動，所以它可直接與儀器儀表相接，用途十分廣泛。單色和雙色點陣的封裝方法與數碼管相似,也是做出一塊電路板,在電路板上先把線路配好,將LED芯片固晶后焊在做好的電路板上.塑料制成的反射蓋表面先貼好高溫膠帶,然后翻過來把膠灌滿塑料盒內,把焊好的LED電路板壓入反射蓋內,烘干后即形成點陣.2.2.3單色和雙色點陣這種點陣可用做室內顯示屏,它是普遍采用的顯示器件,很受人們的歡迎.這種點陣的規格也有很多種,包括8X8的5mm、5X7的5mm，還在其他很多規格可以根據需要選用.三基色（紅、綠、藍）點陣制作比較困難，制作成本也是十分昂貴，很難實現高質量。全彩顯示屏通常使用單管5mm的紅、綠、藍單管或用表面貼片二極管（SurfaceMountDevice,SMD)的LED來制作。,2.3SMD的封裝,表面貼片二極管(SMD)是一種新型的表面貼裝式半導體發光器件,具有體積小散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。其發光顏色可以是白光在內的各種顏色，可滿足表面貼裝結構的各種電子產品的需要，特別是手機、筆記本電腦等。2.3.1SMD封裝的工藝SMD封裝一般有兩種結構:一種為金屬支架片式LED,另一種為PCB片式LED,具體的工藝流程如圖所示.特別應當注意,在制作SMD白光LED時,因為器件的體積較小,點熒光粉是一個難題.有的廠家先把熒光粉與環氧樹脂配好,做成一個模子;然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而制成SMD封裝的白光LED.,2.3.2測試LED與選擇PCB,對SMD封裝的LED進行測試,因為其體積小,不便于手工操作,所以必須使用自動測試的儀器。以PCB片式LED為例，對于（如圖1）的0603片式的SMDLED，其尺寸為1.6mmx0.8mmx0.8mm.由于結構的微型化,PCB的選材和版圖設計十分重要.綜合各方面考慮,選取厚度為0.3mm、面積為60mmx130mm的PCB作為基板，在板上設計41組封裝結構，每組由44只片式LED連為一體。每個單元（如圖2）對于PCB基板的質量要求包括：要有足夠的精度：厚度的不均勻度0.03mm,定位孔對電路板圖案偏差0.05mm.鍍金屬的厚度和質量必須確保金絲健合后的拉力大于8g.表面無粘污,PCB上的化學物質要清洗干凈，封裝時膠的粘合要牢固。,2.4食人魚LED的封裝,因為它的形狀很像亞馬孫河中的食人魚，所以被叫做食人魚封裝。食人魚LED產品有很多優點，由于食人魚LED所用的支架是銅制的，面積較大，因此傳熱和散熱快，從而可以延長器件的使用壽命。2.4.1食人魚LED的封裝工藝食人魚LED的封裝有其特殊性,首先要選定食人魚LED的支架,在使用支架時要把它清洗干凈,并將LED芯片固定在支架碗中.經過烘干后把LED芯片兩極焊好,然后根據芯片的多少和出光角度的大小,選用相應的模粒.在模粒中灌滿膠,把焊好LED芯片的食人魚支架對準模粒倒插在模粒中.待膠干(用烘箱烘干)后,脫模即可.然后放到切筋模上把它切下來,接著進行測試和分選.食人魚LED的技術指標與其他方式封裝的LED技術指標是一樣的.對于多個芯片封裝在一個食人魚支架上時應考慮有關的熱阻,應盡量減小熱阻,以延長使用壽命.由于食人魚LED有四個支腳,因此為了把食人魚LED安裝在印制電路板上,應在其上留下四個洞.因為LED的兩個電極連在四個支腳上,所以兩個支腳連通一個電極.在安裝時要確認哪兩個支腳是正極,哪兩個支腳是負極,然后進行PCB的設計.食人魚封裝模粒的形狀也是多種多樣的,有3mm圓頭和5mm圓頭,也有凹型形狀和平頭形狀.根據出光角度的要求,可選擇各種封裝模粒.2.4.2食人魚LED的應用食人魚LED非常適合制成線條燈、背光源的燈箱和大字體槽中的光源，也可用做汽車的剎車燈、轉向燈、倒車燈。,2.5大功率LED的封裝,大功率LED的封裝不能簡單地套用傳統的小功率LED器件的封裝所用的材料。大功率LED有大的耗散功率、大的發熱量，以及較高的出光效率和長壽命，所以在封裝結構設計、選用材料及選用設備等方面都必須重新考慮。2.5.1L型電極的大功率LED芯片的封裝美國GREE公司的1W大功率芯片(L型電極),它的上下各有一個電極.其碳化硅(SiC）襯底的底層首先鍍了一層金屬，如金錫合金（一般做芯片的廠家已鍍好），然后在熱沉上也同樣鍍一層金錫合金。將LED芯片底座上的金屬和熱沉上的金屬熔合在一起，稱為共晶焊接。（如圖所示）,對于這種封裝，一定要注意當LED芯片與熱沉一起加熱時，二者接觸要好，最好二者之間加有一定壓力，而且二者接觸面一定要受力均勻。這種方法做出來的LED的熱阻較小、散熱較好、光效較高。這種封裝方式是上、下兩面輸入電流。如果與熱沉相連的一極是與熱沉直接導電的，則熱沉也成為一個電極。因此連接熱沉與散熱片時要注意絕緣，而且需要使用導熱膠把熱沉與散熱片粘連好。使用這種LED要測試熱沉是否與其接觸的一極是零電阻，若為零電阻則是相通的，故與熱沉相連加裝散熱片時要注意與散熱片絕緣。共晶點加熱溫度也稱為共晶點。溫度的多少要根據金和錫的比例來定：AuSn（金80%，錫20%）：共晶點為282，加熱時間控制在幾秒鐘之內。AuSn（金10%，錫90%）：共晶點為217，加熱時間控制在幾秒鐘之內。AgSn(銀3.5%,錫96.5%):共晶點為232，加熱時間控制在幾秒鐘之內。,2.5.2V型電極的大功率LED芯片的封裝對于V型電極LED芯片,如圖所示,其中兩個電極的p極和n極都在同一面.這種LED芯片的襯底通常是絕緣體(如Al2O3、藍寶石），而且在絕緣體的底層外殼上一般鍍有一層光反射層，可以使射到襯底的光反射回來，從而讓光線從正面射出，以提高光效。,這種封裝就在絕緣體下表面用一種導熱（絕緣）膠把LED芯處片與熱沉粘合，上面把兩個電極用金絲焊出。特別要注意大功率LED通過的電流大，1WLED的電流一般為350mA，所以要用粗金絲。不過有時粗金絲不適用于焊線機，也可以并聯焊兩根金絲，這樣使每根金絲通過的電流減少。這種芯片的烘干溫度是100150，時間一般是6090分鐘。在封裝大功率LED時，由于點亮時發熱量比較大，可以在LED芯片上蓋一層硅凝膠，而不可用環氧樹脂。這樣做一方面可防止金絲熱脹冷縮與環氧樹脂不一致而被拉斷；另一方面防止因溫度高而使環氧樹脂變黃變污，結果透光性能不好。所以在制作白光LED時應用硅凝膠調和熒光粉。如果LED芯片底層已鍍上金錫合金，也可用第一種辦法來做。,2.5.3V型電極的LED芯片倒裝封裝傳統正裝的LED藍寶石襯底的藍光芯片電極在芯片出光面上的位置（如圖1）所示。由于p型GaN摻雜困難，當前普遍采用p型GaN上制備金屬透明電極的方法，從而使電流擴散，以達到均勻發光的目的。但是金屬透明電極要吸收30%40%的光，因此電流擴散層的厚度應減少到幾百nm。厚度減薄反過來又限制了電流擴散層在p型GaN層表面實現均勻和可靠的電流擴散。因此，這種p型接觸結構制約了LED芯片的工作電流。同時，這種結構的pn結熱量通過藍寶石襯底導出，由于藍寶石的導熱系數為35W/（m.K）（比金屬層要差），因此導熱路徑比較長。這種LED芯片的熱阻較大，而且這種結構的電極和引線也會擋住部分光線出光。,這種封裝法首先制備具有適合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同時制備相應尺寸的硅底板，并在其上制作共晶焊接電極的金導電層和引出層（超聲波金絲球焊點）。然后，利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與硅底板焊在一起。在做好倒裝芯片的基礎上，在封裝是應考慮三個問題：1、由于LED是W級芯片，那么應該采用直徑多大的金絲才合適？2、二是怎樣把倒裝好的芯片固定在熱沉上，是用導熱膠還是用共晶焊接？3、三是考慮在執沉上制作一個聚光杯，把芯片發出的光能聚集成光束。根據熱沉底板不同，目前市場上常見有兩種熱沉底板的倒裝法：一是上述介紹的利用共晶焊接設備，將大尺寸W級LED芯片與硅底板焊接在一起，這稱為硅底板倒裝法。還有一種是陶瓷底板倒裝法。首先，制備具有適合共晶焊接電極結構和大出光面積的LED芯片，并在陶瓷底板制作共晶焊接導電層和引出導電層。然后，利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與陶瓷底板焊接在一起。,2.5.4集成LED的封裝,目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p型和n型兩個電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對集成的LED進行封裝。這種芯片采用常規芯片，并高密度集成組合，其取光效率高、熱阻低，可以根據用戶的要求來組合電壓和電流，也可以根據用戶的要求制作成不同的體積和形狀。這種集成LED的價格比單芯片1W功率的LED要低，但是光效高，適合在燈具上作為背光源，并且路燈、景觀燈都可以采用。這是一種很有發展前景的LED大功率固體光源，其結構（如圖）所示。對于多芯片集成的大功率LED，在制作工藝上必須注意：要對LED芯片進行嚴格的挑選，正向電壓相差在0.1V之內,反向電壓要大于10V;制作時要特別注意防靜電,如果個別的芯片被靜電損壞,但是又無法檢出,那么這對整個大功率LED的性能影響很大.在固晶和焊線后,要按滿電流20mA點亮一個小時,合格后才能進行點熒光粉和灌膠.封裝好后,還要進行幾個小時的老化,然后進行測試和分選.在排列芯片時,要讓每個LED芯片之間有一定的間隙.在固晶時,LED芯片要保持一樣高度,不要出現有的芯片固晶膠較多,墊得很高,而有的又很低;只要芯片底部粘有一定的固晶膠,可以固定住芯片即可(推力不小于100g).在其他地方不要留有固晶膠,否則多余的固晶膠會吸收光線而不利于出光.,因為芯片的排列可能有串聯、并聯之分，所以在焊線時，盡量保持每根金絲豐隔一定的距離，并保持平行，不能交叉。金絲要有一定的弧度，并且不能從芯片上跨過。保持固晶下面的熱沉面光潔，讓光線能從底座反射回來，從而增加出光。因此在鋁基板上挖開的槽要光滑，這樣有利于出光。鋁基板挖槽的大小和深度，要根據芯片的多少和出光角度的大小來確定。2.5.5大功率LED封裝的注意事項對于大功率LED的封裝,要根據LED芯片來選