D-MaxTechnologyCo.,Ltd.,CameraModuleIntroduction,Index,1.CameraModuleIntroduction,2.CameraModule主要元件構成,3.CameraModule生產工藝流程,4.CameraModule檢驗管控重點,5.CameraModule使用注意事項,1、CameraModuleIntroduction,CameraModuleBlock,信號腳位描述,信號腳位描述,ImageArray(DotMatrix),2.CameraModule主要元件構成,CameraModule是由以下主要元件所組成的：LensEEPROMorFlashSensorDSPCrystal除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。,CameraModule元件分佈,除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。,CameraModule元件分佈,Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。,組成Lens的相關元件如下：IRFilter：用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IRfilter來過濾紅外線。CoverGlass：防護用玻璃層，用以隔離IRfilter與Sensor。ImagePlane：影像呈現的區域。,Lens模組簡介,Lens工作方式,圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352X288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640X480）則需要兩層材質，到了1.3M（1280X1024)則需要用到三層*。*目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。,EEPROMFLASH,EEPROM全名為ErasableProgrammableROM，是一種非揮發性的記憶體（NVRAM），用於儲存Cameramodule的Firmwarecode。使用的傳輸介面為市面上較普遍的I2C。FLASH與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmwarecode的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Cameramodule上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。,EEPROMFLASH差異,因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的CameraModule還是使用EEPROM來儲存Firmwarecode，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許CameraModule逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmwarecode。,Sensor,Sensor是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。,CCD和CMOS定義,CCD（ChargeCoupleDevice）定義：即電荷耦合器件，它是目前比較成熟的成像器件，是以行為單位的電流信號。CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemiconductor）定義：即互補型金屬氧化物半導體。它被看作未來的成像器件，因為CMOS結構相對簡單，與現有的大規模集成電路生產工藝相同，從而生產成本可以降低。從原理上，CMOS的信號是以點為單位的電荷信號，更為敏感，速度也更快，更為省電?，F在高級的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工藝還不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像較差，太容易出現雜色點。,一般而論，CCD傳感器的畫質優于CMOS傳感器，但是，近來CMOS在低亮度的性能已經可以與CCD媲美，而在高亮度的應用方面，系統產品的設計人員仍是偏好使用CCD傳感器。面對未來的主流應用而言，若要在低亮度的環境中捕捉高畫質的影像，或是應用在輕薄短小的個人行動產品的影像輸入需求，CMOS傳感器的優勢則是CCD傳感器所無法比擬的。,CMOSCCD的差異性,DSP,DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。相當多的Sensor本身都擁有ISP(ImageSignalProcessor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將Sensor的YUV訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成MotionJPEG的壓縮格式。,3.CameraModule生產工藝流程,生產流程工藝,回流焊,目檢,元件點膠,電流測試,感光元件清潔,鏡頭調焦,鏡頭點膠,包銅鉑,貼序列號,FQC,包裝,OQC,出貨,NASA100級工作臺放在1000級無塵室內,NASA100000級,NASA10000級,材料入庫檢驗,NASA10000級,制件機,印刷機,裁板,組裝測試管控重點,電流測試作業重點：用測試線連接電腦、電流表和module，檢測module的待機電流和工作電流是否在正常范圍之內，如右圖所示。打開影像后并檢查畫面是否正常。如有LED燈的，要查看打開影像后其是否亮起。,感光組件清潔作業重點：使用40倍電腦顯微鏡檢查，并用無塵擦拭布沾少許酒精清潔Sensor表面。確認Sensor表面無臟污、油污、毛屑、刮傷等現象后，裝上已經清潔好的鏡頭。如右圖所示。,鏡頭調焦作業重點：在燈箱內，將Module放在固定治具內對準一定距離之太陽圖(Chart)，啟動軟件IQCFocus看影像。,將影像中心對準太陽圖中心后進行調焦，如右圖所示。并照黑白卡，檢測影像有無不良。太陽圖中心光源亮度為450Lux550Lux之間。,鏡頭點膠作業重點：使用點膠瓶于Lens與Holder接縫處左右兩側及Holder與PCB板接縫處四邊點上一小滴的螺絲固定膠。點膠完畢后將module送往烘干室放置3小時，等待螺絲固定膠完全凝固后進行下一步驟。,組裝測試管控重點,組裝測試管控重點,包銅箔作業重點：將銅箔撕下貼于PCB板背面，將帶有Mylar的銅箔先翻折于PCB板正面，將另一側銅箔翻折。,貼背膠與序號作業重點：1.將背膠從玻璃紙上撕起，背膠缺口孔處需對準module之定位孔處，背膠邊需與PCB板兩邊切齊2.在PCB板正面如圖所示位置貼上條碼貼紙,注意貼紙不可有不平整、歪斜、貼反之現象,外觀檢驗管控重點,全功能&FQC外觀檢驗：作業重點：1.產品長.寬.高的檢驗。2.目測檢驗PCB板定位孔內不可有異物或膠等現象產生。3.目測檢驗LABEL貼紙位置要正確，LABEL貼紙上的機種編號要與該機種編號一致，LABEL貼紙不可有涂污、磨損且不可有翹起、歪斜等情況產生。4.目測背膠不可貼歪斜、翹起等現象5.目測鏡頭表面不可有異物或劃傷,全功能&FQC檢驗作業重點：將Module放在固定治具內對準一定距離之太陽圖，在ASUSF5NBWindowsW7上啟動軟件IQCFocus看影像，檢查焦距是否調好，照黑白卡檢測影像是否正常，如右圖所示。太陽圖中心光源亮度為680Lux780Lux之間。,利用MIC測試治具和軟體對成品module進行錄音測試判定，同時利用耳機聽取錄音，檢測錄音是否有聲及是否有雜音。,G功能檢驗管控重點,包裝作業重點：在脆盤中檢驗機子，確定OK后，或單個裝入靜電袋裝箱或直接整個脆盤套靜電袋裝箱，然后封箱。,OQC作業重點：按照S0P要求進行開箱抽驗，主要抽驗功能、外觀、包裝方式等是否正確,組裝測試管控重點,檢驗用工治具,檢驗用工治具：游標卡尺，3公分治具、筆記本電腦，太陽圖(Chart)、定位治具、燈箱、USB測試線、白卡、黑卡、3.3V轉換器,游標卡尺,3公分治具,黑卡,筆記本電,3.3V轉換器,US