IPC-7530A20173群焊工藝溫度曲線指南（再流焊和波峰焊20015IPCProvidedby Licensee=/,Noreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefrom NotforCopyrightCopyrightAssociationConnectingElectronicsIndustriesProvidedbyIHSMarkitunderlicensewithIPCNoreproductionornetworkingpermittedwithoutlicensefromNotforResale,07/19/201921:00:43

1995年5月，IPC技術行動執行委員會(AEC)采用了該“標準化的原則”作為IPC致力標準化的指引原則。

會員或非會員制造或銷售不符合這些標準和出版物要求的產品，也不應當排斥那些IPC提供的標準和出版物是推薦性的，不考慮其采用是否涉及有關文獻、材料或工藝IPC準和出版物的團體承擔任何義務。使用者對于一切專利侵權的指控承擔全部辯護的責任。

技術行動執行委員會的立場。當某個IPC出版物升級以及修訂版面世時，TAEC的意

您購買本標準是在為今后的新標準開發和行業標準升級作貢獻。標準讓制造商、用IPC每年投入數十萬美元支持IPCIPC員工要出席和參加委員會的活動，打印排版，以及完成所有必要的手續以達到A?SIIPC的會費一直保持在低位以使盡可能多的公司加入。因此，有必要用標準和出版物IPC會員可以得到50%IPC標準和出版物，為什么不加入會員得到這個實惠，并同時享有IPC會員的其他好處呢？有關IPC會員的其他信息，請瀏覽，或致電001-847-597-2809。?2017版權歸伊利諾斯州班諾克本市的IPC所有。依據《國際版權公約》及《泛美版權公約》保留所有權利。任何IfaconflictoccursbetweentheEnglishandIfaconflictoccursbetweentheEnglishandtranslatedversionsofthisdocument,theEnglishversionwilltakeprecedence.IPC組裝及連接工藝委員會（5-20）溫度曲線技術組（5-22h）IPC-7530-20015

3000LakesideDriveSuite105NBannockburn,IllinoisFax847

IPC20173

IPC-7530A鳴謝任何的標準都包含了來自于眾多來源的技術資料。IPC組裝及連接工藝委員會（5-20）（5-22h）述的人員，IPC所有成員致以最誠摯的敬意。

溫度曲線技術 IPC董事會技術聯絡KarenA.AlphaAddemblyDanielL.MissileDefenseLeoP.Lambert

RayRayPrasadConsultancyViceViceRobertAxiomElectronics,

BobMicrotek(Changzhou)ThermalProfilingGuideTaskThermalProfilingGuideTaskHeribertoAlanis,TheChamberlainGroup,Inc.DudiAmir,IntelCorporationRaiyoAspandiar,IntelCorporationPaulAusten,ElectronicControlsDesignFrederickBeltran,L-3ErikBjerke,BAEGeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc.MumtazBora,PeregrineLanceBrack,RaytheonMissileDockBrown,DfRSolutionsRichBurke,FlukeProcessLuisBustamante,GrupoChamberlainEricCarmden,Foresite,Inc.AlejandroCruz,ACMEJamesDaggett,RaytheonCompanyGerjanDiepstraten,VitronicsSoltecMiguelDominguez,ContinentalTemicSAde

GerdFischer,NASAGoddardSpaceFlightCenterTimGallagher,BAESystemsOgnyanGeorgiev,CentillionElectronicsConstantinoGonzalez,ACMETraining&ConsultingGastonHidalgo,SamsungElectronicsMitchellHoltzer,AlphaAssemblyIfeHsu,IntelBruceHughes,AMRDECMS&TJennieHwang,H-TechnologiesRickIodice,RaytheonCompanyPaulJarski,JohnDeereElectronicGildardoJimenez-Mungia,TheChamberlainGroup,Inc.MichaelJohnson,M/A-COMTechnologySolutions,MileaKammer,HoneywellAerospaceLeoLambert,EPTACCorporationKyleLoomis,KesterUrsulaMarquezdeTino,Plexus

MichaelMoore,U.S.Army-MilesMoreau,KICMatthewPark,ZFTRWRayPrasad,RayPrasadConsultancyJagadeeshRadhakrishnan,IntelIvanRashev,CentillionElectronicsChristopherRobbat,RaytheonRobertRowland,AxiomElectronics,LuisSaldivar,TheChamberlainGroup,Inc.KeithSellers,NTS-BaltimoreJoseServinOlivares,ContinentalTemicSAdeChrisSmith,PlexusVernSolberg,SolbergTechnicalUdoWelzel,RobertBoschP.GilEtienneWitte,AxiomElectronics,

IPC-7530A 20173DudiAmir,IntelCorporationRaiyomandAspandiar,IntelPaulAusten,ElectronicControlsDesignInc.GeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc.GerdFischer,NASAGoddardSpaceFlightCenterMitchellHoltzer,AlphaAssembly

IfeHsu,IntelCorporationJennieHwang,H-TechnologiesMichaelJohnson,M/A-COMTechnologySolutions,MileaKammer,HoneywellAerospaceLeoLambert,EPTACCorporationUrsulaMarquezdeTino,PlexusRayPrasad,RayPrasadConsultancy

JagadeeshRadhakrishnan,IntelRobertRowland,AxiomElectronics,ChrisSmith,PlexusVernSolberg,SolbergTechnicalUdoWelzel,RobertBosch 李震 臺達電子工業股份有限公潘祥 株洲中車時代電氣股份有限公任堯 生益電子股份有限公吳明 臺達電子工業股份有限公 深圳市同方電子新材料有限公 工業和信息化部電子第五研究 上海快貼電子有限公20173

IPC-7530A目錄1助焊劑……… 目的…………材料問題…… 背景…………再流焊接…… 術語和定義…………………實際的液相線以上時間（ 溫度曲線……設備設定…… 程序…………再流焊爐的選擇…………… 糊狀區………IR 溫升斜率……溫區的選擇………………… 恒溫（駐留/ 峰值…………保護氣體…… 熔點…………溫度曲線量測……………… 液相線………產品追蹤器………………… 固相線………共晶…………4液相線以上時間 汽相再流焊…………………TALT（溫度曲線或設備5相圖………… 機器注意事項………………過熱………… 傳送帶注意事項……………冷卻………… 預熱的注意事項……………預熱………… 焊料槽的注意事項………… 溫度曲線開發步驟…………/紅外系統……… 群焊波峰焊設計的考慮……三級對流主導系統…………曲線區間……6再流程序…… 焊料槽………液相線時間延遲 機器的注意事項…………… 預熱的注意事項……………2焊料槽和噴嘴的注意事項… IPC溫度曲線開發步驟………… 聯合工業標準………………選擇性焊接的可制造性設計 JEDEC波峰焊和選擇性焊接的熱電偶連接………選擇性焊接的備選…………3通孔內焊接………………… 溫度曲線……激光焊接…… 熱電偶連接…………………預熱 保溫 再流 冷卻

溫度曲線記錄工 產品溫度曲線記錄 溫度曲線記錄儀的使用建 溫度曲線記錄儀規 反向兼容的熱曲線…………隔熱層………PWBAIPC-7530A 20173機臺溫度曲線記錄 目 測量參 機臺驗 連續實時對流焊爐記錄 熱電偶種類及選 熱電偶類 熱電偶線標 絕緣 線 熱電偶結 校驗和測 熱電偶固 高溫焊 粘合 鋁/銅膠 嵌入式熱電 導熱粘合 機械附 故障排 焊料再流缺 空 枕頭效應 橋 錫 冷焊/焊接不完 錫球（擠壓球 焊料表面粗 墓碑效 焊料芯 氣孔/針 缺陷的其它原 焊點接收/拒收的標 波峰焊缺陷的控 圖1-1Sn/Pb合金相 圖1-2焊錫糊狀 圖3-1溫度曲線示意 圖3-2多個熱電偶的Sn/Pb溫度曲 3-3PWBASAC305（單面PWBA皮帶速度為24英寸每分鐘 3-4SAC305溫度曲線示例（21英寸每分鐘

3-5（RP）溫度曲線（左）和（RSP）（右）示 圖3-6板上具有大型和小型元器件，熱電偶位 圖3-7熱電偶在BGA上推薦位 3-8BGA其他元器件底部鉆 3-9BGA其它元器件底部鉆 圖3-10固化曲 作 圖4-1VPS溫度曲線顯示芯吸和分 4-2VPS曲線（時間為分鐘 圖5-1雙波峰焊溫度曲 圖5-2頂部峰值預熱溫 圖5-3單波峰焊料槽群焊的溫度曲線說 圖5-4雙波峰焊料槽群焊的溫度曲線說 6-1圖6-2波峰焊和選擇性焊接的熱電偶連 7-1和載 圖7-2熱電偶固定（焊錫法 圖7-3熱電偶固定（粘合劑法 圖7-4熱電偶固定（膠帶法 圖8-1再流焊缺陷—空 圖8-2再流焊缺陷—枕頭效 圖8-3再流焊缺陷—橋 圖8-4再流焊缺陷—錫 圖8-5再流焊缺陷—冷焊/焊接不完 圖8-6再流焊缺陷—錫 圖8-7再流