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文檔簡介
焊接與切割基礎知識單選題及答案1.下列焊接方法中,屬于熔化焊的是()。A.電阻點焊B.摩擦焊C.焊條電弧焊D.冷壓焊答案:C解析:熔化焊的核心特征是焊接過程中母材和填充材料熔化形成熔池,冷卻后結合。焊條電弧焊通過電弧熱熔化母材和焊條,屬于熔化焊。電阻點焊(A)利用電流熱效應使接觸點熔化并加壓,屬于壓焊;摩擦焊(B)通過摩擦生熱使材料塑性變形后加壓,屬于固相焊;冷壓焊(D)在常溫下通過壓力使金屬原子結合,也屬于壓焊。2.氧氣切割的本質是()。A.金屬熔化后被氣流吹除B.金屬在純氧中燃燒生成熔渣后被吹除C.金屬被電弧熱能熔化D.金屬被等離子弧高溫汽化答案:B解析:氧氣切割(氣割)的原理是利用氧-乙炔焰將金屬預熱至燃點(約800-1000℃),然后通入純氧使金屬劇烈氧化(燃燒),生成的氧化物(熔渣)熔點低于金屬本身,被高速氧氣流吹除,形成切口。熔化切割(如等離子切割)是金屬熔化后被氣流吹除(A錯誤);電弧熔化屬于焊接或等離子切割(C錯誤);等離子切割是高溫汽化(D錯誤)。3.焊條電弧焊中,酸性焊條與堿性焊條的主要區別在于()。A.藥皮中是否含碳酸鈣(CaCO?)B.焊接電流大小C.焊縫金屬的抗拉強度D.焊條直徑答案:A解析:酸性焊條藥皮以二氧化硅(SiO?)、氧化鈦(TiO?)等酸性氧化物為主,含少量碳酸鹽;堿性焊條(低氫型)藥皮含大量碳酸鈣(CaCO?)和氟化鈣(CaF?),用于脫氧、去氫。電流大?。˙)由焊接工藝決定,與焊條酸堿性無直接關系;焊縫強度(C)主要由焊條熔敷金屬成分決定,酸堿性影響的是抗裂性和含氫量;焊條直徑(D)是規格參數,與藥皮類型無關。4.二氧化碳氣體保護焊(CO?焊)中,焊絲的主要作用是()。A.僅作為填充金屬B.作為電極導電并提供填充金屬C.僅用于導電D.用于穩定電弧答案:B解析:CO?焊采用可熔化的焊絲作為電極,焊絲通過導電嘴通電后,電弧在焊絲端部與母材之間燃燒,焊絲熔化后作為填充金屬過渡到熔池。因此焊絲同時承擔導電(電極)和填充材料的雙重作用(A、C錯誤);穩定電弧主要依靠CO?氣體保護和焊接電源特性(D錯誤)。5.等離子弧切割時,能夠切割的材料是()。A.不銹鋼B.鑄鐵C.低碳鋼D.以上均可答案:D解析:等離子弧切割的原理是利用高溫(15000-30000℃)等離子弧將金屬熔化,并通過高速氣流吹除熔化物。其適用范圍廣,幾乎可切割所有金屬(包括不銹鋼、鑄鐵、低碳鋼、銅、鋁等),甚至部分非金屬材料。而氧氣切割僅適用于燃點低于熔點、氧化物易熔的金屬(如低碳鋼),對不銹鋼(氧化鉻熔點高)、鑄鐵(含碳高,燃點高)效果差。6.焊接熱輸入的計算公式為()。A.熱輸入=電流×電壓×焊接速度B.熱輸入=(電流×電壓)/焊接速度C.熱輸入=(電流×焊接速度)/電壓D.熱輸入=(電壓×焊接速度)/電流答案:B解析:熱輸入(線能量)是單位長度焊縫所吸收的熱量,反映焊接熱作用的強弱。計算公式為:熱輸入(kJ/cm)=(電流I×電壓U×60)/(焊接速度v×1000),簡化后核心關系為熱輸入與電流、電壓成正比,與焊接速度成反比(B正確)。熱輸入過大易導致晶粒粗大、接頭軟化;過小可能引起未熔合、裂紋。7.氬弧焊(TIG焊)采用的保護氣體是()。A.二氧化碳(CO?)B.氬氣(Ar)+氧氣(O?)C.純氬氣(Ar)D.氮氣(N?)答案:C解析:TIG焊(非熔化極氬弧焊)使用純氬氣作為保護氣體,氬氣是惰性氣體,不與金屬反應,能有效隔絕空氣,保護鎢極和熔池。CO?(A)用于CO?焊;Ar+O?(B)是活性混合氣體,用于熔化極氬弧焊(MIG/MAG焊)焊接碳鋼;氮氣(D)可能與某些金屬(如鈦)反應,一般不用于TIG焊。8.氣焊時,中性焰的氧氣與乙炔體積比約為()。A.0.85-0.95B.1.0-1.2C.1.5-2.0D.2.5-3.0答案:B解析:氣焊火焰分為中性焰、碳化焰(還原焰)和氧化焰。中性焰中氧氣與乙炔比例約1.0-1.2,此時燃燒充分,無過剩氧或乙炔,適用于焊接低碳鋼、不銹鋼、紫銅等大多數金屬。碳化焰(比例<1.0)含過剩乙炔,適用于焊接高碳鋼、鑄鐵;氧化焰(比例>1.2)含過剩氧,適用于焊接黃銅(利用氧化鋅薄膜防止鋅蒸發)。9.電阻點焊時,焊接電流過大可能導致的問題是()。A.焊點壓痕過淺B.熔核尺寸過小C.飛濺嚴重D.電極壽命延長答案:C解析:電阻點焊中,電流過大時,接觸點熱量劇增,金屬熔化速度超過塑性環擴展速度,導致熔核周圍金屬被擠出,形成飛濺(C正確)。電流過小會導致熔核尺寸過?。˙錯誤);壓痕過淺通常與電極壓力不足有關(A錯誤);電流過大時電極受熱更嚴重,壽命會縮短(D錯誤)。10.焊接過程中,“未熔合”缺陷產生的主要原因是()。A.焊接電流過大B.焊接速度過慢C.坡口清理不徹底D.電弧過長答案:C解析:未熔合指焊縫金屬與母材或層間未完全熔化結合,主要原因包括:坡口或層間有油污、氧化皮等雜質(阻礙熔合),焊接熱輸入不足(如電流過小、速度過快),電弧偏吹導致熱量分布不均。焊接電流過大(A)易導致燒穿或飛濺;速度過慢(B)可能引起過熱或焊縫成型差;電弧過長(D)會導致保護效果差、熔深減小,但非未熔合主因。11.乙炔瓶使用時必須直立放置的主要原因是()。A.防止瓶閥損壞B.避免丙酮流出C.便于觀察壓力表D.減少氣體泄漏風險答案:B解析:乙炔瓶內填充多孔材料(如硅酸鈣)并注入丙酮(1體積丙酮可溶解25體積乙炔),乙炔溶解于丙酮中儲存。若乙炔瓶傾斜或倒置,丙酮會隨乙炔流出進入減壓器、膠管,導致丙酮浪費,甚至堵塞氣路或進入焊炬引發燃燒爆炸。直立放置可確保丙酮留在瓶底,乙炔通過丙酮層穩定釋放(B正確)。12.下列焊接方法中,適合焊接鋁及鋁合金的是()。A.焊條電弧焊B.埋弧焊C.鎢極氬弧焊(TIG)D.電渣焊答案:C解析:鋁及鋁合金焊接的難點是表面易生成致密氧化膜(Al?O?,熔點2050℃,遠高于鋁的熔點660℃),且鋁導熱性好、易吸氫。TIG焊采用氬氣保護,可有效隔絕空氣;同時焊接時利用交流電源的“陰極破碎”作用(電弧負半周時,正離子轟擊鋁表面氧化膜,使其破碎),去除氧化膜,保證熔合。焊條電弧焊(A)難以有效去除氧化膜且保護效果差;埋弧焊(B)熔池大、冷卻慢,易產生氣孔;電渣焊(D)熱輸入極高,導致晶粒粗大,不適合鋁合金。13.切割不銹鋼時,氧氣切割效果差的主要原因是()。A.不銹鋼熔點過高B.不銹鋼導熱性過強C.不銹鋼氧化膜熔點高于金屬熔點D.不銹鋼含碳量過高答案:C解析:氧氣切割要求金屬燃燒生成的氧化物熔點低于金屬本身,以便被氧氣流吹除。不銹鋼(如1Cr18Ni9Ti)氧化時生成Cr?O?(熔點約2435℃),遠高于不銹鋼熔點(約1400℃),氧化物無法熔化,阻礙切割過程繼續。不銹鋼熔點(A)并非過高(與低碳鋼接近);導熱性(B)對切割影響較??;含碳量(D)低(通常<0.12%),不是主因。14.焊條電弧焊中,堿性焊條(如E5015)通常采用的電源極性是()。A.直流正接(工件接正)B.直流反接(工件接負)C.交流電源D.脈沖電源答案:B解析:堿性焊條藥皮含較多CaF?,電弧穩定性較差,需采用直流電源。反接時(工件接負,焊條接正),電弧熱量集中在焊條(正極產熱多),可減少熔池吸氫(氫在陰極區離解少),降低焊縫氫含量,提高抗裂性。酸性焊條(如E4303)電弧穩定,可用交流或直流正接(A、C錯誤);脈沖電源(D)多用于特殊工藝(如薄板焊接),非堿性焊條常規選擇。15.焊接接頭中,熱影響區的組織性能最差的區域是()。A.熔合區B.正火區C.不完全重結晶區D.過熱區答案:D解析:熱影響區(HAZ)分為熔合區、過熱區、正火區和不完全重結晶區。過熱區(緊鄰熔合區)因加熱溫度遠高于固相線(1100-1400℃),晶粒嚴重粗化,形成粗大魏氏組織,塑性、韌性顯著下降,是焊接接頭的薄弱環節(D正確)。熔合區(A)是焊縫與母材的過渡區,組織不均,也較脆,但范圍極窄(0.1-0.4mm);正火區(B)加熱溫度在Ac3以上,發生重結晶,晶粒細小,性能優于母材;不完全重結晶區(C)部分晶粒重結晶,性能介于正火區和母材之間。16.等離子弧切割時,提高切割速度的限制因素是()。A.切割電流過小B.割炬噴嘴孔徑過大C.熔化物無法及時吹除D.保護氣體流量不足答案:C解析:等離子弧切割速度過快時,等離子弧來不及完全熔化切口處的金屬,熔化物(液態金屬)無法被高速氣流及時吹離切口,導致切口底部粘渣、切口不整齊甚至未切透(C正確)。電流過?。ˋ)會導致能量不足,無法熔化金屬;噴嘴孔徑過大(B)會降低等離子弧的能量密度;保護氣體流量不足(D)可能影響電弧穩定性,但非速度的主要限制因素。17.氣焊鑄鐵時,為防止白口組織(硬脆的滲碳體)產生,應采用()。A.氧化焰B.中性焰C.碳化焰D.強氧化焰答案:C解析:鑄鐵含碳量高(2%-4%),焊接時冷卻速度快,碳易形成滲碳體(白口)。碳化焰(氧氣與乙炔比例<1.0)含過剩乙炔(分解產生碳),可向熔池補充碳,減少碳的燒損,同時降低冷卻速度(火焰溫度較低),促進石墨化,防止白口(C正確)。氧化焰(A、D)會燒損更多碳,加劇白口;中性焰(B)碳補充不足。18.電阻對焊與閃光對焊的主要區別在于()。A.對焊前是否清理工件表面B.焊接時是否產生閃光(金屬飛濺)C.焊接電流的大小D.工件的加熱方式答案:D解析:電阻對焊是將工件端面緊密接觸,通電流后利用接觸電阻加熱至塑性狀態,然后加壓完成焊接;閃光對焊是先使工件輕微接觸,通電流后接觸點熔化蒸發,產生閃光(金屬蒸氣和飛濺),形成連續的液態金屬層,然后快速加壓頂鍛。兩者核心區別是加熱方式:電阻對焊依賴接觸電阻加熱(無閃光),閃光對焊通過閃光(電弧熱+電阻熱)加熱(D正確,B是現象而非本質)。19.焊接過程中,“氣孔”缺陷產生的主要原因是()。A.焊縫冷卻速度過慢B.熔池金屬中氣體來不及逸出C.焊接電流過小D.坡口角度過大答案:B解析:氣孔是熔池凝固時,內部氣體(如H?、N?、CO)來不及逸出而殘留形成的空穴。氣體來源包括母材/焊絲表面的油污、水分(分解出H?O→H?),保護氣體不純(含N?),藥皮焊條受潮(水分分解)等。冷卻速度過快(A錯誤)會減少氣體逸出時間,加劇氣孔;電流過?。–)導致熔池溫度低,氣體更難逸出;坡口角度(D)影響熔合,與氣孔無直接關系。20.下列氣體中,屬于惰性氣體的是()。A.二氧化碳(CO?)B.氬氣(Ar)C.氧氣(O?)D.乙炔(C?H?)答案:B解析:惰性氣體指在常溫下化學性質極不活潑的氣體,包括氦(He)、氖(Ne)、氬(Ar)、氪(Kr)、氙(Xe)等。氬氣(B)是常用的焊接保護氣體,不與金屬反應。CO?(A)是活性氣體,高溫下會分解為CO和O,與金屬反應;O?(C)是助燃氣體;乙炔(D)是可燃氣體。21.埋弧焊(SAW)的主要特點是()。A.焊接速度慢,適用于薄板B.電弧可見,便于觀察C.熔深大,生產效率高D.無需焊劑保護答案:C解析:埋弧焊采用顆粒狀焊劑覆蓋電弧,電弧在焊劑層下燃燒(不可見,B錯誤),熱量損失小,可使用大電流(600-1500A),熔深大(可達20mm),焊接速度快(0.5-1.5m/min),生產效率高(C正確)。因熔池大、熱輸入高,適合中厚板(A錯誤);焊劑是關鍵保護材料(D錯誤)。22.切割過程中,“回火”現象是指()。A.火焰突然熄滅,氣體倒流入割炬或乙炔瓶B.切割速度過快導致火焰偏離切口C.氧氣壓力過高引發爆鳴D.乙炔瓶溫度升高答案:A解析:回火是指氣體火焰逆向燃燒進入割炬、膠管甚至氣瓶的現象,主要原因是割炬嘴堵塞、氣體壓力不足、焊割時間過長導致割炬過熱等?;鼗饡l爆炸危險,需立即關閉割炬的乙炔閥和氧氣閥(A正確)。23.焊接鋁時,鎢極氬弧焊(TIG)通常采用的電源類型是()。A.直流正接B.直流反接C.交流D.脈沖直流答案:C解析:焊接鋁及鋁合金時,交流TIG焊利用“陰極破碎”效應:當工件為負(陰極)時,正離子(如Ar?)高速轟擊鋁表面氧化膜(Al?O?),破壞其結構(破碎作用);當工件為正(陽極)時,電子轟擊鎢極(陰極),減少鎢極燒損。直流正接(A)無陰極破碎作用,無法去除氧化膜;直流反接(B)鎢極燒損嚴重;脈沖直流(D)多用于控制熱輸入,非鋁焊接的常規選擇(C正確)。24.下列焊接缺陷中,屬于面狀缺陷的是()。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未焊透答案:C解析:面狀缺陷指具有二維延伸特征的缺陷,如裂紋(C)、未熔合,其危害性大(易引發應力集中導致斷裂)。氣孔(A)、夾渣(B)是體積型缺陷(三維);未焊透(D)是線性缺陷(一維)。25.氣割時,氧氣的主要作用是()。A.預熱金屬B.助燃乙炔C.使金屬燃燒并吹除熔渣D.保護割炬答案:C解析:氣割過程中,乙炔與氧氣混合燃燒(預熱火焰)將金屬加熱至燃點(約800℃),然后純氧氣流(切割氧)使金屬劇烈氧化(燃燒),生成的熔渣被高速氧氣流吹除,形成切口。預熱金屬(A)由乙炔-氧氣混合火焰完成;助燃乙炔(B)是預熱階段氧氣的作用;保護割炬(D)無此功能(C正確)。26.焊條的“E4303”型號中,“43”表示()。A.焊條直徑4.3mmB.焊縫金屬抗拉強度不低于430MPaC.焊條藥皮類型D.焊接位置答案:B解析:根據GB/T5117-2012,焊條型號E4303中:“E”表示焊條;“43”表示熔敷金屬抗拉強度最小值為430MPa(43×10MPa);“0”表示適用焊接位置(全位置);“3”表示藥皮類型(鈦鈣型,酸性)。直徑(A)標注在型號后(如E4303-Φ3.2);藥皮類型(C)由最后一位數字表示;焊接位置(D)由第三位數字表示(B正確)。27.等離子弧與普通電弧的主要區別是()。A.等離子弧溫度更高,能量更集中B.等離子弧需要保護氣體C.等離子弧用于切割,普通電弧用于焊接D.等離子弧無陰極和陽極答案:A解析:等離子弧是通過壓縮(機械壓縮、熱壓縮、電磁壓縮)普通電弧形成的,弧柱截面縮小,能量密度顯著提高(可達10?-10?W/cm2),溫度高達15000-30000℃(普通電弧約5000-8000℃)。兩者均需保護氣體(B錯誤);等離子弧也可用于焊接(如等離子弧焊),普通電弧也可用于切割(如碳弧氣刨)(C錯誤);等離子弧仍有陰陽極(D錯誤)。28.焊接過程中,“咬邊”缺陷產生的主要原因是()。A.焊接電流過小B.電弧過長或運條速度不當C.坡口角度過小D.焊劑層過厚答案:B解析:咬邊是焊縫邊緣母材被電弧熔化后未被填充金屬覆蓋,形成的溝槽。主要原因包括:電弧過長(熱量分散)、焊接電流過大(熔池過大)、運條速度過快(熔池金屬未及時填充)或焊條角度不當(B正確)。電流過小(A)易導致未熔合;坡口角度(C)影響熔合寬度;焊劑層過厚(D)是埋弧焊問題,與咬邊無關。29.乙炔瓶的最高工作壓力為()。A.0.15MPaB.1.5MPaC.15MPaD.0.015MPa答案:A解析:乙炔化學性質不穩定,高壓下易分解爆炸,因此乙炔瓶內采用丙酮溶解乙炔的方式儲存,最高工作壓力限制為0.15MPa(表壓)。氧氣瓶最高工作壓力通常為15MPa(C錯誤),二氧化碳瓶約5-7MPa(B錯誤),0.015MPa(D)過低(A正確)。30.下列焊接方法中,屬于固相焊的是()。A.激光焊B.電子束焊C.超聲波焊D.氣焊答案:C解析:固相焊的特點是焊接過程中母材不熔化(溫度低于熔點),通過壓力或摩擦使原子結合。超聲波焊(C)利用高頻振動能量使接觸面產生塑性變形和原子擴散,屬于固相焊。激光焊(A)、電子束焊(B)、氣焊(D)均通過熔化母材實現連接,屬于熔化焊。31.焊接低碳鋼時,為防止冷裂紋,應重點控制()。A.焊縫中的氫含量B.焊接熱輸入過小C.母材的碳當量D.焊接速度過快答案:A解析:冷裂紋(延遲裂紋)主要由氫致脆化、淬硬組織和殘余應力共同作用產生。低碳鋼碳當量低,焊后不易形成淬硬組織(C錯誤),但如果焊縫含氫量高(如焊條受潮、母材油污),在殘余應力作用下易產生冷裂紋。控制氫含量(如烘干焊條、清理坡口)是關鍵(A正確)。熱輸入過小(B)可能導致淬硬組織,但低碳鋼不敏感;速度過快(D)與氫含量無直接關系。32.氣焊時,氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應不小于()。A.2mB.5mC.10mD.15m答案:B解析:根據《焊接與切割安全》(GB9448-1999),氧氣瓶與乙炔瓶(或可燃氣體瓶)的存放或使用距離應不小于5m,與明火距離不小于10m。2m(A)過近;10m(C)是與明火的距離;15m(D)無依據(B正確)。33.埋弧焊用焊劑的主要作用是()。A.穩定電弧、保護熔池、冶金處理B.僅用于保護熔池C.提高焊接速度D.減少焊接電流答案:A解析:埋弧焊焊劑在電弧熱作用下熔化,形成熔渣和氣體,覆蓋熔池隔絕空氣(保護作用);焊劑中的CaO、SiO?等成分參與冶金反應(脫氧、脫硫、合金化);同時焊劑的導電性有助于穩定電?。ˋ正確)。提高速度(C)是大電流的結果;減少電流(D)與焊劑無關。34.切割厚度為20mm的低碳鋼板,最適合的切割方法是()。A.氧氣切割B.等離子切割C.激光切割D.水射流切割答案:A解析:低碳鋼燃點(約700-800℃)低于熔點(約1500℃),氧化物(Fe?O?,熔點1565℃)低于金屬熔點,適合氧氣切割(成本低、效率高)。等離子切割(B)適合不銹鋼、鋁等難氣割材料;激光切割(C)適合高精度薄板;水射流切割(D)適合非金屬或熱敏感材料(A正確)。35.焊條電弧焊中,“長弧”焊接的缺點是()。A.電弧不穩定B.熔深增加C.保護效果差D.焊縫成型美觀答案:C解析:電弧長度(弧長)約等于焊條直徑(2-4mm)為短弧,超過此范圍為長弧。長弧時,空氣易侵入熔池,保護效果差(熔池氧化、氮化物增加,氣孔傾向大);同時電弧熱量分散,熔深減小(B錯誤),電弧穩定性下降(A是結果,非缺點核心);焊縫成型差(D錯誤)(C正確)。36.電阻焊的三個基本工藝參數是()。A.電流、電壓、時間B.電流、壓力、時間C.電壓、壓力、時間D.電流、電壓、壓力答案:B解析:電阻焊(點焊、縫焊、對焊)的核心是通過電流熱效應加熱金屬,同時施加壓力使接觸點結合。工藝參數包括焊接電流(決定熱量)、電極壓力(控制接觸電阻和塑性變形)、通電時間(控制加熱程度)(B正確)。電壓(A、C、D)由電流和電阻決定,非獨立參數。37.焊接黃銅(銅鋅合金)時,最易出現的缺陷是()。A.鋅蒸發導致氣孔B.銅氧化導致夾渣C.焊縫裂紋D.未熔合答案:A解析:黃銅中鋅的沸點(907℃)遠低于銅的熔點(1083℃),焊接時鋅易蒸發,形成鋅蒸氣(Zn)在熔池凝固時來不及逸出,導致氣孔(A正確)。同時鋅氧化生成ZnO(熔點1800℃)可能形成夾渣(B),但氣孔更常見;裂紋(C)多因應力或低熔點共晶引起;未熔合(D)與工藝參數有關,非黃銅特有缺陷。38.等離子弧切割時,常用的工作氣體是()。A.氧氣B.氬氣+氫氣C.氮氣D.以上均可答案:D解析:等離子弧切割的工作氣體需具有高電離能和導熱性,常用的包括:氧氣(切割碳鋼,利用氧化反應增加熱量)、氬氣+氫氣(切割不銹鋼、鋁,提高弧溫)、氮氣(切割銅、鎳基合金)等,根據被切材料選擇(D正確)。39.焊接過程中,“熱裂紋”產生的主要原因是()。A.焊縫中存在低熔點共晶物B.焊縫含氫量過高C.焊接熱輸入過小D.母材強度過高答案:A解析:熱裂紋(結晶裂紋)發生在焊縫凝固末期,此時晶界存在低熔點共晶物(如FeS-Fe,熔點985℃),在收縮應力作用下沿晶界開裂。含氫量高(B)導致冷裂紋;熱輸入過?。–)可能導致冷裂紋或未熔合;母材強度(D)與熱裂紋無直接關系(A正確)。40.氣焊時,用于調節火焰大小的主要閥門是()。A.氧氣減壓器調節螺釘B.乙炔減壓器調節螺釘C.割炬上的氧氣閥和乙炔閥D.氣瓶瓶閥答案:C解析:氣焊(割)時,氣瓶瓶閥(D)是總開關,減壓器調節螺釘(A、B)控制氣瓶輸出壓力(低壓表顯示),而割炬(焊炬)上的氧氣閥和乙炔閥直接控制進入噴嘴的氣體流量,從而調節火焰大?。–正確)。41.下列焊接方法中,不需要填充材料的是()。A.焊條電弧焊B.埋弧焊C.鎢極氬弧焊(TIG)D.摩擦焊答案:D解析:摩擦焊是固相焊,通過摩擦生熱使工件接觸面達到塑性狀態,然后加壓連接,無需填充材料(D正確)。其他方法均需填充材料(焊條、焊絲)。42.切割時,“切口上緣熔化”的原因是()。A.切割速度過快B.預熱火焰過弱C.切割氧壓力過高D.預熱火焰過強答案:D解析:預熱火焰過強(乙炔或氧氣流量過大)會導致切口上緣溫度過高,金屬熔化(未燃燒),形成熔塌(D正確)。速度過快(A)導致切口不整齊、粘渣;預熱火焰過弱(B)無法將金屬加熱至燃點;切割氧壓力過高(C)會吹除過多金屬,導致切口過寬。43.焊接不銹鋼時,為防止晶間腐蝕,應采用()。A.大電流、慢速度B.小電流、快速度C.預熱至300℃D.焊后緩冷答案:B解析:晶間腐蝕是不銹鋼在450-850℃(敏化溫度區)停留時,碳與鉻結合形成Cr??C?,導致晶界貧鉻,耐蝕性下降。采用小電流、快速度(B)可減少焊縫在敏化溫度區的停留時間(熱輸入小,冷卻快),防止晶間腐蝕。大電流、慢速度(A)增加停留時間;預熱(C)和緩冷(D)會延長高溫停留時間,加劇腐蝕。44.下列氣體中,屬于可燃氣體的是()。A.氧氣(O?)B.氬氣(Ar)C.乙炔(C?H?)D.二氧化碳(CO?)答案:C解析:可燃氣體指能與氧氣發生燃燒反應的氣體,如乙炔(C?H?)、氫氣(H?)
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