IPC7711VSIPC7721------ForVisualInspectionTrainingIPC是美國電子電路成型標準協會IPC7711VSIPC7721是可接受標準,B是版本號IPC7711VSIPC7721允收標準1.包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。2.標準執行之優先順序:a.用戶和制造商一致達成的文件。

b.反映用戶具體要求的總裝配圖。

c.intel客戶同意或合同認可情況下，采用IPC7711VSIPC7721d.用戶附加的其它文件。Pin針彎曲G公司標準Pin針彎曲IPC標準：引腳稍有彎曲，偏離中心線的程度小于引腳厚度的50％。引腳高度誤差在規定容差內。G公司拒收圖樣Pin針彎曲連接器引腳－簧片引腳IPC標準：簧片露出絕緣座拒收。簧片彎曲或變形拒收。銲盤損傷拒收。簧片斷裂拒收。簧片臺肩和銲盤間的孔隙大于規定值。G公司拒收圖樣－PCI跨Pin折腳和零件破損IPC標準：不可有折腳的現象。元件體沒有刮痕、殘缺、裂縫。元件標識清晰可辨。G公司拒收圖樣折腳損傷G公司標準：零件均不可有折腳、破損、凹痕和扭曲的現象。水平元器件浮高G公司標準水平元器件浮高IPC標準：元器件與PCB平行，元件本體與PCB板面完全接觸。允收：元件本體對PCB板面浮起或傾斜的距離D≤1.0mm元器件的高度要求由客戶決定。G公司拒收圖樣FB5浮高直立元器件浮高G公司標準直立元器件浮高IPC標準：元器件本體到銲盤之間的距離(H)大于0.4mm，小于1.5mm。允收：元器件引腳的傾斜角度滿足最小電氣間隙要求。G公司標準：直立電子零組件浮件為≤0.8mm。直立電子零組件傾斜為≤1.0mm。連接器浮高的高度連接器浮高的高度IPC標準：連接器浮高的高度≤0.5mm。G公司標準：機搆零件(Slot/Socket/Heatsink)浮高與傾斜≤0.5mm。機搆零件(JumperPins)的浮高、傾斜與高低誤差≤0.5mm，腳度8度。音源插頭浮高元器件引腳伸出銲盤的高度IPC標準：元器件引腳伸出銲盤的部分不能導致出現：電氣間隙不夠、銲接短路、后繼制程中産生靜電放電。元器件引腳伸出銲盤的長度，L最小末端可以辨識，最長不超過2.5mm/Max。G公司標準：普通電子元器件腳長≤2.0mm。晶體的腳長≤1.5mm。X1晶體腳太長PTH-孔的垂直填充G公司標準PTH-孔的垂直填充IPC標準：PTH-孔的垂直填充不得少于75%。對于連接散熱面的金屬化孔，只要從銲接面起從穿孔內壁到引腳的周圍360°、100%潤焊、50%的垂直填充即是可接受的。G公司標準：零件孔內可目視見錫底，填錫量達75%以上。固定腳孔內填錫量需達50%。電感線圈腳吃錫不良G公司標準PTH-周邊潤銲(輔面)PTH-周邊潤銲(輔面)IPC標準：引腳、孔壁和可焊區域需要最少270°潤焊和填充即是可接受的。G公司標準：錫面之銲錫延伸面積需達銲墊面積之75%以上。固定腳孔內填錫量需達75%。電感線圈腳有錫洞過量銲錫－錫珠、錫球、錫渣IPC標準：所附的銲錫球和錫渣，需距離連接盤或導綫在0.13mm以外，或是直徑小于0.13mm。每600平方毫米不少于5個允許大小的銲錫球或錫渣。G公司標準：零件面錫珠、錫渣允收直徑或長度≤5mil(0.13mm)。每600平方毫米不少于5個允許大小的銲錫球或錫渣。大錫球錫洞G公司標準錫洞IPC標準：PTH-孔的垂直填充不得少于75%。引腳、孔壁和可焊區域仍然需要最少270°潤焊和填充。在滿足以上要求的錫洞是允許的。G公司標準：錫洞、針孔如三倍以內放大鏡與目視可見，則判為拒收。L8/L9錫洞錫尖IPC標準：錫尖違反組裝的最大要求或引腳凸出的尺寸要求。錫尖違反最小電氣間隙。G公司標準：不可有錫裂與錫尖。修補造成的錫尖冷銲、縮銲、拒銲或空銲IPC標準：需要銲接的引腳或銲盤有不潤銲。不潤銲空銲墓碑板面不潔IPC標準：表面殘留了灰塵和顆粒物質，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬顆粒等。對免洗助銲劑而言，允許有銲劑殘留物。不允許有氯化物、碳酸鹽和白色殘留物。G公司標準：以目視40W白燈光下，30－40cm可清晰看見，則不允收。板面不潔G公司標準板面彎曲板面彎曲IPC標準：弓曲和扭曲在端子銲接過程中或最終使用時未造成破壞。在完成銲接后，通孔安裝板允許的弓曲和扭曲的程度為1.5%，有表面貼裝的板，通孔安裝板允許的弓曲和扭曲的程度為0.75%。G公司標準：板面彎曲在1.2mm以下可以允收。修補和剪腳IPC標準：引腳與銲點間無破裂。引腳凸出在規範要求內。G公司標準：不可有錫裂和錫尖。引腳與銲點間破裂修補造成錫尖散熱片安裝IPC7711VSIPC7721對散熱器的安裝無明確的要求。本公司的北橋散熱片並無Logo或是方向。G公司標準：散熱片上的GLogo與PCB上的絲印文字的方向保持一致。標簽－可讀性與粘貼IPC標準：使用筆型掃描器掃描，三次以內即能讀出條型碼。使