-PAGEI-上海建橋學院本科畢業設計（論文）-PAGE1-基于STS8200測試平臺半橋驅動芯片測試方案設計摘要目前來看集成電路是我國與美國博弈的重要方面，國內對集成電路的發展愈加重視，我國擁有自己完善的芯片產業是國之重事且刻不容緩。芯片制造考驗的不僅僅是設計能力，作為一個完整的產業鏈，任何一個環節都不可或缺。一般來講，芯片的測試在產業里也有著很大的作用。一顆芯片是否合格達到流入市場的標準，不僅是具有期望的功能，還應具有一定的可靠性和一定的成品率。測試則可以對芯片進行篩選，并且可以配合設計，有利于檢測出設計環節的不足，減少因為設計環節的漏洞導致的時間金錢等資源的浪費，從而保證產品的品質，提高產品的功能。本文將基于STS8200測試平臺，根據半橋驅動芯片的測試原理，經過設計測試電路，編寫程序，測試板的外圍焊接、上機調試等流程，完成對半橋驅動芯片管腳OS、工作電流、輸出功能參數的測試。關鍵詞：集成電路測試，測試程序，測試平臺1緒論1.1集成電路測試1.1.1基本原理集成電路的被測電路可看作一個具有一定功能的整體結構，測試則是根據被測電路的外在特性，確定輸入信號以及輸出回應信號，并且分析輸出信號是否符合被測電路外在特性下的應有范圍。因此測試集成電路根本要求是生成輸入信號，剛好測試系統承擔了此項作用，將設定好的信號輸入到被測器件中，并對被測器件的輸出進行范圍的分析，用以檢測被測器件是否合格。在測試過程中測試系統不僅要對被測器件的管腳輸入信號，還要對被測器件的輸出信號進行采集才可以得到測試結果。1.1.2集成電路測試的作用測試在任何一個環節之后都需要進行，集成電路測試不僅可以檢測被測器件的好壞，提前分揀出故障器件，還可以通過對故障的分析及時發現其他環節的不足，以及分析出問題出在哪個環節，避免因為初期環節不足引起的失誤導致整批器件的成品率問題，大大的節約因錯誤導致的時間和資金成本。因此測試是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。.1.2集成電路測試行業1.2.1發展現狀我國集成電路測試技術發展的開端大約是在二十世紀七十年代，經過了三四十年的發展，現在我國的集成電路產業已經脫離了一切皆由進口或者仿制低端產品的階段有了能夠獨立進行系統研發的能力，現在我國已將集成電路列入“十四五計劃”，各大高校也在著力培養集成電路相關人才。我國的很多高等院校當中也有了很多研究集成電路測試技術的人才群體。現在我國的集成電路測試已經能滿足驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用等多種作用。然而在現階段的發展中也不能過于樂觀，我過集成電路產業發展仍然面臨很多挑戰。隨著我國芯片制造技術的不斷發展，其中芯片的性能也得到了不斷的提高各種高性能的產品踴躍出現，這也就對測試技術提出了更高的要求。而芯片性能的發展速度遠遠的高于了現在我國測試業的發展速度。因此對于現在我國測試技術的發展階段來說，測試技術仍然是我國半導體產業當中相對薄弱的一個環節。現階段集成電路測試面臨的不僅僅是和發達國家的差距，還有技術滯后于整體產業發展的狀況。可以說測試技術的落后制約了我國芯片產業的全面的發展。1.2.2面臨的挑戰第三方集成電路測試行業面臨著一系列挑戰，主要表現在高技術含量和高資金需求的雙重挑戰。一方面，隨著國內集成電路產業的成長，集成電路測試企業需要不斷擴充測試產能以匹配新增的測試需求。然而集成電路測試設備通常價格昂貴，國產儀器尚處在發展階段，精度、效率方面遠遠不及國外產品。因此大多數高端的集成電路測試設備仍然依靠進口，這使得測試成為高資金要求的環節。另一方面，我國集成電路產業進入了以高性能產品為主流的高速時代，制造工藝的不斷升級致使芯片特征尺寸縮小，集成度增加，產品的測試越來越需要更高的技術含量。對測試設備精度要求更加嚴格的同時，更好的測試方案與專業知識更完備的技術人才也成為了行業所需。1.3課題研究意義SOC是集成電路發展的必然趨勢，是技術發展的必然趨勢，也是集成電路產業未來發展的方向。集成電路制造考驗的不僅僅是設計能力，作為一個完整的產業鏈，任何一個環節都不可或缺。在集成電路產業中，集成電路測試是對芯片進行驗證設計、監控生產流程、保證產品質量的重要步驟。不管是設計、制造、封裝廠商、還是應用廠商任何的環節都離不開廠商合作，集成電路測試需要參與到芯片制造的全部流程，以保證各個環節交付產品的功能和品質。由于測試流程在整個集成電路制造中應用的廣泛，可以從各個方面對芯片進行檢測，因此測試不僅可以檢測芯片是否達到流入市場的標準；還能從數據中分析出芯片從結構、功能、電氣特性等各種指標，有助于協助設計流程中的薄弱環節，增加設計、制造流程的專業性，提升制造效率；更可以及時反饋設計制造流程中出現的問題，減少產能浪費。集成電路測試與整個產業并步發展，并且在集成電路的進步中產生重大作用。1.4本文研究內容本人在校企合作企業實訓的過程中學習STS8200測試平臺原理與操作，對芯片的測試環節的步驟有接觸和了解。因此基于STS8200測試平臺對半橋驅動芯片進行測試研究，根據半橋驅動芯片的測試原理，設計測試電路，編寫程序，測試板的外圍焊接，完成半橋驅動芯片的測試。2測試系統介紹2.1STS8200系統概述2.1.1測試系統構成STS8200是華峰測控生產的測試系統，可以滿足多種芯片的測試需求。STS8200系統的組件主要有PC機、測試主機、系統總線接口卡、機械手/探針臺接口卡、測試盒。STS8200是為滿足大模小數類芯片測試需求而設計的測試系統。STS8200系統由PC機、系統總線接口卡、機械手/探針臺接口卡、測試主機、測試盒等構成。2.1.2系統的主要特點PC機通過PCI總線接口卡控制和管理測試主機。Windows7/XP/2000操作系統，C/C++語言編程，人性化設計提供強大的軟件功能和便捷的操作。測試主機采用19寸標準機柜，兩個13槽插件箱可插入多達26個硬件模塊。系統提供最大電壓為±1000V，電流為±10A。各硬件模塊可靈活配置為1/2/4/8/16工位工作模式，最大支持16工位同步并行測試。單PC支持兩測試站乒乓（StationA/StationB）測試，兩測試站可乒乓測試不同品種器件。雙PC支持TWIN工作模式，兩測試站可獨立測試不同器件品種。長達3.5米的輸出電纜連接用戶板（DutBoard），四線開爾文連接方式及屏蔽措施保證被測器件端的測試精度和穩定性。支持多種機械手、探針臺工作。2.2測試硬件模塊應用2.1.1八通道浮動電壓電流源模塊FOVI100SM8123八通道浮動電壓電流源模塊是STS8200系統中的標準模塊，模塊提供八路精密四象限VI源通道，每四個通道一組，兩組獨立全浮動，其主要性能如下：單板八通道分組浮動，每組四通道（每組共用一路FL和SL）全四象限輸出電壓電流帶遠端地線補償的Kelvin連接6個電壓量程檔：±50V(最大輸出±40V)，±20V，±10V，±5V，±2V，±1V7個電流量程檔：±1A(脈沖)，±100mA，±10mA，±1mA，±100uA，±10uA（僅測量），±1uA（僅測量）每通道電壓電流可同時測量每通道具備獨立電壓測量模式（VoltMeterMode）每通道具備硬件數據處理功能，包括最大值、最小值、平均值及跳變值每通道具備可編程窗口式電壓及電流箝位每通道具備獨立的限流保護功能隔離電壓200V支持與STS8200系統內FPVI10、QVM和DIO模塊同步支持16工位并行測試及乒乓（StationA/StationB）工作模式本板保存校準數據2.1.2用戶板控制模塊CBIT128SM8107用戶板控制模塊是STS8200系統中的標準模塊，模塊提供128個控制位（C-Bit），可用于控制用戶板（DUTBoard）上的繼電器。其主要性能如下：

每模塊128位每一位可獨立編程，最大驅動能力100mA提供+5V、+12V繼電器電源提供±15V模擬電源可控制5~30V繼電器提供C_Bit位回讀功能，1.5V以下為L，3.5V以上為H支持16工位并行測試，使用兩塊CBIT128模塊可支持乒乓（StationA/StationB）測試2.3測試系統軟件STS8200軟件使用的模塊STS8200軟件的操作界面主要由以下程序及模塊組成：control.exe——系統控制中心Testui.exe——測試操作界面PGSEdit.dll——程序編輯工具datalog.dll——數據保存模塊check.dll——自檢模塊dataAnalyse.exe——數據轉換，分析及處理STSCAL.exe——校準工具StsDebug.exe——調試工具此外還有一些與以上模塊相關的庫、配置文件及系統的硬件模塊驅動程序，這些共同組成了一個完整的測試系統軟件。

3半橋驅動芯片介紹3.1芯片概述LN4203是一款基于懸浮襯底和P_EPI工藝的600V高壓半橋驅動器，具有高低邊輸出，用來驅動半橋電路中的兩個高壓大功率MOSFET或IGBT。LN4203的輸入信號兼容CMOS和LSTTL電平，最低可到3.3V。輸出級可以提供較高的峰值電流驅動，讓交叉導通時間減到最小。輸出級的傳輸延時做了匹配，簡化了在高頻場合中的應用。3.2芯片用途功率MOSFET和IGBT驅動半橋驅動全橋驅動中小型馬達驅動3.3芯片特點耐壓+600V高低邊懸浮隔離電源輸入范圍10V到20V信號輸入電平3.3V，5V，15V兼容交叉傳導預防邏輯輸出傳輸延時匹配內置欠壓保護內置高低邊死區時間，避免同時導通3.4引腳配置圖：3.1引腳配置表3.1：引腳名稱及含義編號管腳名管腳含義1VCC低邊電源2HIN高邊信號輸入3LIN低邊信號輸入4COM低邊公共端（地）5LO低邊輸出6VS高邊懸浮地7HO高邊輸出8VB高邊懸浮電源3.4推薦工作參數推薦工作參數如表3.2所示表3.2：推薦工作參數表符號參數名稱最小最大單位VB高邊浮動電源絕對電壓VS+10VS+20VVS高邊浮動地偏移電源電壓-5600VVHO高邊輸出電壓VSVBVVCC低邊電源電壓和邏輯電源1020VVLO低邊輸出電壓0VCCVVIN邏輯輸入信號電壓HIN&LIN0VCCVTA環境溫度-40125℃3.5動態電學參數動態電學參數如表3.3所示表3.3：動態電學參數符號參數名稱最小值典型值最大值單位ton開啟傳輸延時-690860nstoff關斷傳輸延時-170250nstr開啟上升沿時間-40150nstf關斷下降沿時間-2540nsDT死區時間（低邊關斷至高邊打開，或高邊關斷到低邊打開）360560650nsMT延時匹配（高邊/低邊開啟/關斷延時匹配）-80ns3.6電學特性參數電學特性參數如表3.4所示表3.4：電學特性參數符號參數名稱最小值典型值最大值單位VIH邏輯1輸入電平2.5--VVIL邏輯0輸入電平--0.8VVOH輸出高電壓VBIAS-VO-0.050.2VVOL輸出低電壓VO-0.020.1VILK偏置電壓漏電流--50uAIQBSVBS靜態電流-60110uAIQCCVCC靜態電流-230350uAIIN+邏輯1輸入電流-310uAIIN-邏輯0輸入電流--1uAVCCUV+欠壓保護解除電壓（電壓上升）88.99.9VVCCUV-欠壓保護閾值電壓（電壓下降）7.48.29VIO+輸出高短路峰值電流150310-mAIO-輸出低短路峰值電流300630-mA4測試項目和方法4.1測試項目表：3.2測試項目和指標編號測試項目下限上限單位1OSV2ICC270uA3IBS70uA4VLO14.90.1V5VHO14.90.1V4.2測試方法1、 測所有引腳的OS，盡量測全2、 VCC=15V,COM=0V，HIN，LIN懸空，測試從VCC流入的電流，要求小于270uA3、 VB=15V，VS=0V，測試從VB流入的電流，要求小于70uA4、 VCC=15V，COM=0V，VB=15V，VS=0V，HIN=0V，LIN=0V，測試LO輸出，要求輸出高電平（大于14.5V），測試HO輸出，要求輸出低電平（小于0.5V）5、 VCC=15V，COM=0V，VB=15V，VS=0V，HIN=5V，LIN=0V，測試LO輸出，要求輸出低電平（小于0.5V），測試HO輸出，要求輸出低電平（小于0.5V）6、 VCC=15V，COM=0V，VB=15V，VS=0V，HIN=5V，LIN=5V，測試LO輸出，要求輸出低電平（小于0.5V），測試HO輸出，要求輸出高電平（大于14.5V）7、 VCC=15V，COM=0V，VB=15V，VS=0V，HIN=0V，LIN=5V，測試LO輸出，要求輸出低電平（小于0.5V），測試HO輸出，要求輸出低電平（小于0.5V）4.3測試電路測試LO、HO輸出電平時14.5V和0.5V這個標準還要卡的更嚴一點，比如14.9和0.1V，因此在輸出端各掛一個1K上拉電阻和一個1K下拉電阻，確保輸出能力足夠。測試電路圖4.1.圖4.1：測試電路5電路PCB版圖繪制5.1繪圖軟件介紹PADS軟件具有設計線路查看環境創建等多種功能，是MentorGraphics公司研發的電路原理圖和PCB設計工具軟件。該軟件專業性非常強，在多層板的設計上功能非常強大。在設計過程中使用到了PADSLayout組件來設計PCB，首先對庫中的封裝進行新建和編輯。之后對PCB進行布局、布線設計驗證等。5.2設計流程首先需要了解使用PADS設計的流程：1、新建元件庫，然后在元件庫中建立自己需要的元器件。但是一般自己使用的元器件。2、在元件庫中對設計元器件封裝進行繪制。但是一般自己使用的元器件。3、設計電路原理圖。4、設計好原理圖后，進行PCB布局，設置驗證規則。5、布線。6、處理完成之后，進行設計驗證，驗證通過沒有錯誤代表PCB設計完成。7、PCB設計完成之后，發送到PCB生產廠家進行打版制作。8、PCB收到后進行焊接。9、板子焊接好之后，就需要上機調試了。5.3分別對器件創建封裝5.3.1芯片封裝LN4203采用SOP8封裝，如圖5.1SOP是一種很常見的元件封裝形式，它有系統集成度高、封裝密度大、生產成本低、性能優良、體積小、重量輕、可靠性高等優點。圖5.1：封裝信息視圖圖：5.2封裝尺寸信息根據芯片封裝尺寸要求繪制芯片的封裝并創建元件如圖5.3。旁邊的方形結構是增加了八個焊盤，因為芯片的貼裝形式導致只能在頂層走線，為了在后面PCB版圖的電路繪制中增加走線能力，而增加了八個焊盤。圖5.3：繪制LN4203芯片封裝5.3.2繼電器封裝繼電器是一種電氣控制元件，它通過控制系統和被控系統的互動進行工作。工作原理是當控制端輸入信號的變化達到規定的需求時，引起電氣輸出電路中被控制量的預定階躍變化。繼電器一般應用于自動控制電路，但實際上是一種用小電流控制大電流運行的自動開關。因此在電路中繼電器有自動調節、安全保護、電路切換等功能。電路應用ATQ209繼電器封裝如圖5.4圖5.4：ATQ209繼電器封裝5.3.3電阻在測試電路中，電阻僅為上拉電阻的作用，電阻封裝如圖5.5所示圖5.5：電阻封裝5.3.464PIN插腳64PIN插腳用于連接測試板與測試機，其每一位引腳分配測試機不同的端口，在芯片測試過程中傳輸信號以及測試信息的采集。64PIN插腳封裝如圖5.6。圖5.6：64PIN插腳封裝5.4整體PCB版圖布局圖5.7：整體PCB版圖布局6外圍電路的搭建6.1搭建外圍電路的目的PCB板可以為芯片的測試電路提供支撐，作為測試電路各個電子元器件相互連接的載體。相對于傳統的電路板，用內部走線代替了導線，可以避免人工接線的差錯。6.2外圍電路實物圖圖6.1：外圍電路實物圖7測試程序設計7.1測試程序應用函數7.1.1測試程序框架函數（1）HardWareCfg()硬件工位配置函數。系統最多可配置16工位控制，完成多組數據同時測試。（2）InitBeforeTestFlow()函數發生前的測試函數，在每一次函數發生前對函數進行檢測，通過InitBeforeTestFlow()后可以進行主函數的執行。（3）InitAfterTestFlow()函數結束后的測試函數，每一次函數結束后對函數進行校準，在完成InitAfterTestFlow()函數的自檢后，主函數可以結束執行。（4）SetupFailSite()當用戶選擇FailStop時，每次測試函數中出現Fail時將調用此函數。FailStop：出現失效參數時，該參數所在的測試函數之后的參數停止測試注意：針對失效工位，可在此函數中設置資源到安全狀態。7.1.2全局函數該部分函數的主要作用是獲取Site、LOTID、XY坐標、模塊是否存在、Bin等信息，還可以設置工位狀態，實現對某工位的獨立控制。（1）delay()delay()為延遲函數，在函數內部進行空指令，達到函數的時間延時和定時的功能。延遲函數在STS8200中主要的需求為us級別和ms級別，分別定義為delay_us()、delay_ms()兩中，可分別完成高精度微妙級別和毫秒級別的延遲功能。（2）StsSetModuleToSite該函數用于設置模塊的并行工作模式，本文研究將采用單工位，可以不用調用此函數。程序的工位數將由所有模塊中最大的工位數目來決定，多次設置模塊的并行工作模式時，以最后一次設置為準。StsSetModuleToSite(mdtype,sitenum)Mdtype：模塊列表，可選的值如下：MD_DVI400；MD_PVI10A；MD_OVI40；MD_FPVI10；MD_FOVI；MD_HVI1K；MD_QVM；MD_QTMUPLUS；MD_ACSMPLUSSitenum：工位設置，可選的工位從SITE_1~SITE_16，從如下列表選擇:SITE_1,SITE_2,SITE_3,SITE_4,SITE_5,SITE_6,SITE_7,SITE_8,SITE_9,SITE_10,SITE_11,SITE_12,SITE_13,SITE_14,SITE_15,SITE_16（3）StsGetParam()獲取函數參數指針,若返回NULL，則不可使用該指針來操作參數賦值及獲取條件值等操作。7.1.3測試參數相關函數測試參數相關函數，主要用于獲取在PGS文件中測試參數的相關信息，如某參數的上限值、下限值、條件個數等信息，同時也可以對某參數的一些信息進行設置。其中最常用的就是SetTestResult()函數，用于設置參數的測試結果。SetTestResult()設置參數測試結果。intSetTestResult(SiteID,sSubUnitID,dResult);sSiteID：設置值對應的工位數，0代表Site1，1代表Site2……sSubUnitID：設置值對應的子單元數，0代表單元1，1代表單元2……dResult：設置的結果值。ReturnValues：函數調用成功返回0，否則返回非0。7.2測試程序應用模塊7.2.1CBIT模塊CBIT128定義一塊CBIT128。注意：CBIT128模塊不使用“StsSetModuleToSite”或“STSSetMultiSite”函數進行工位綁定。7.2.2浮動源FPVI10（1）MeasureVIMeasureVI(sampleTimes，samplePeriod)sampleTimes：設置AD采樣次數。范圍1~2048。注意：當sampleTimes<1時，sampleTimes=1；當sampleTimes>2048時，sampleTimes=2048。samplePeriod為設置每次采樣之間的時間間隔，單位默認us。最小采樣間隔為10us，分辨率為1us。范圍為10~30000。注意：當samplePeriod<10時，samplePeriod=10；當samplePeriod>30000時，samplePeriod=30000。（2）GetMeasResult()該程序表示獲取MeasureVI()函數的測量結果。a)MVRET為測壓模式，測壓模式的測試結果為電壓值，單位為V；b)MIRET為測流模式，測流模式的測試結果為電流值，單位為A。注意：FPVI10電壓和電流可以同時測量，用戶只需要選擇讀回MVRET或者MIRET即可。doubleGetMeasResult(siteCount,retType,sampleNumber);siteCount為UINT型變量，選擇測量數據的工位。0代表Site1，1代表Site2以此類推。retType為選擇測量讀回的數據類型，可設置為：MVRET表示讀回電壓測量數據，MIRET表示讀回電流測量數據。默認值為MVRET。sampleNumber通常有以下幾種：AVERAGE_RESULT表示平均值，MAX_RESULT表示最大值，MIN_RESULT表示最小值，TRIG_RESULT表示觸發值。（3）FOVI()該程序用于定義并指定FOVI100通道及其通道號。單塊FOVI100有8個物理通道，每一個通道都可以獨立編程，并且可以選擇綁定CH0~3和CH4~7兩組工位。CH0~3和CH4~7兩組工位分別共用一個LOW端，因此在測試過程中通常不會同一組內的四個物理通道綁到不同的工位上，目的是為了保證測量結果的精度。7.3程序設計7.3.1測試工位定義生成預編譯頭文件并定義測試工位，測試機可支持多個工位的同時測試。程序如圖7.1：圖7.1：表示測試工位數量為17.3.2引腳分配對引腳連接測試機的物理通道進行分配如圖7.2，其中引腳VB連接通道FOVI0;引腳HO連接通道FOVI1;引腳VCC連接通道FOVI2;引腳HIN連接通道FOVI3;引腳LIN連接通道FOVI4;引腳LO連接通道FOVI5。圖7.2：引腳定義7.3.3編寫測試程序框架函數設置硬件工位配置選擇MD_FOVI模塊的SITE_1工位，并編寫測試前函數和測試后函數。程序如圖7.3、7.4：圖7.3：硬件工位配置和測試前函數圖7.4：測試后函數測試前后函數中先了開啟各個端口，設置電壓為2V電流1MA，延時1ms之后將各個端口關閉，再延時1ms后，關閉繼電器。測試前后函數本質為清源。清源的作用是防止串源，目的主要是防止本次測試影響下一個測試項目的測試。7.3.4芯片引腳OS測試OS測試的目的是確認在器件測試時所有的引腳都與測試系統所對應的通道在電性能上完成了連接，并且確保引腳間或者引腳與電源、GND發生短路。首先獲取函數參數指針，參數名稱分別為OS_VCC；OS_HIN；OS_LIN；OS_LO；OS_HO；OS_VB。如圖7.5圖7.5：獲取函數參數指針程序（1）VCC引腳OS測試VCC引腳OS測試程序如圖7.6所示。打開繼電器控制端口，控制繼電器關斷，延時5ms。測試機臺抽電流-100uA，限壓2V限流1mA，通道端口打開，延時500us。采樣時間為10us，采樣10次。測流模式獲取函數的測量結果。測量后端口設置電壓0V,通道打開，延時1ms。圖7.6：VCC引腳OS測試程序（2）VB引腳OS測試VB引腳OS測試程序如圖7.7所示，測試機臺抽電流-300uA，限壓2V限流1mA，通道端口打開，延時500us。采樣時間為10us，采樣10次。測流模式獲取函數的測量結果。測量后端口設置電壓0V,通道打開，延時1ms。圖7.7：VB引腳OS測試程序（3）HIN引腳OS測試HIN引腳OS測試程序如圖7.8所示，測試方法和輸入信號參數與VCC引腳OS測試相同。圖7.8：HIN引腳OS測試程序（4）LIN引腳OS測試LIN引腳OS測試程序如圖7.9所示，測試方法和輸入信號參數與VCC引腳OS測試相同。圖7.9：LIN引腳OS測試程序（5）LO引腳OS測試LO引腳OS測試程序如圖7.10所示，測試方法和輸入信號參數與VCC引腳OS測試相同。圖7.10：LO引腳OS測試程序（6）HO引腳OS測試HO引腳OS測試程序如圖7.11所示，測試方法和輸入信號參數與VB引腳OS測試相同。圖7.11：HO引腳OS測試程序OS測試結束后進行清源。清源程序如圖7.12所示。各個端口輸入關閉并延時500us，繼電器關閉并延時1ms，清源完成。圖7.12：清源程序7.3.5VCC、VB工作電流測試與OS測試流程相同，首先獲取函數參數指針，參數名稱分別為ICC、IBS。圖7.13：獲取函數參數指針程序（1）VCC工作電流測試VCC工作電流測試程序如圖7.14所示。打開繼電器控制端口，控制繼電器關斷，延時5ms。測試機臺輸入電流15V，限壓20V限流1mA，通道端口打開，延時50ms。采樣時間為20us，采樣20次。測流模式獲取函數的測量結果。測量結束后進行清源。圖7.14：VCC工作電流測試程序（1）VB工作電流測試VB工作電流測試程序如圖7.15所示。測試方法和輸入信號參數與VCC工作電流測試相似。圖7.15：VB工作電流測試程序7.3.6HO、LO輸出測試與OS測試流程相同，首先獲取函數參數指針，參數名稱分別為LO1,HO1,LO1,HO2,LO3,HO3,LO4,HO4。圖7.16：獲取函數參數指針程序VCC、VB輸入15V電壓,限壓20V，限流1A。延時20ms。如圖7.17：圖7.17：VCC、VB輸入設置（1）HIN、LIN都為低電平，測量輸出LO1,HO1輸出LO1,HO1測試程序如圖7.18所示，測試機臺設置HIN電壓0V，限壓20V限流10mA，設置LIN電壓0V，限壓20V限流10mA，通道端口打開，延時3ms。LO1、HO1采樣時間各為200us，采樣各10次。測壓模式獲取函數的測量結果。圖7.19：輸出LO1,HO1測試程序（2）HIN輸入高電平LIN輸入低電平，測量輸出LO2,HO2輸出LO2,HO2測試程序如圖7.20所示，測試機臺設置HIN電壓5V，限壓20V限流10mA，設置LIN電壓0V，限壓20V限流10mA，通道端口打開，延時10ms。LO2、HO2采樣時間各為500us，采樣各10次。測壓模式獲取函數的測量結果。圖7.20：輸出LO2,HO2測試程序（3）HIN、LIN都輸入高電平，測量輸出LO3,HO3輸出LO3,HO3測試程序如圖7.21所示，測試機臺設置HIN電壓5V，限壓20V限流10mA，設置LIN電壓5V，限壓20V限流10mA，通道端口打開，延時10ms。LO3、HO3采樣時間各為200us，采樣各10次。測壓模式獲取函數的測量結果。圖7.21：輸出LO3,HO3測試程序（4）HIN輸入低電平LIN輸入高電平，測量輸出LO4,HO4輸出LO4,HO4測試程序如圖7.22所示，測試機臺設置HIN電壓0V，限壓20V限流10mA，設置LIN電壓5V，限壓20V限流10mA，通道端