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功率模塊封測工藝流程表面貼裝路線

晶元接收,存儲(waferreceivingandstorage)

--->貼片(wafermount)--->劃片(wafersaw)--->絲網(wǎng)印刷(screenprint)--->芯片安放(diemount)--->框架安放(framemount)--->回流焊(reflow)--->助焊劑清洗(fluxcleaning)--->銀膠樹脂裝片(Agepoxydieattach)--->鋁線鍵合(Alwirebond)--->金線/銅線鍵合(Au/Cuwirebond)--->塑封(mold)--->去飛邊(de-flash)--->后固化(postmoldcure)--->電鍍(plating)--->切筋,打彎(Trim&Form)--->電性能測試(electricaltest)--->打標(biāo)(marking)--->包裝(packing)--->出貨(ship)絲網(wǎng)印刷(screenprint)錫膏是芯片和載體的連接物質(zhì),絲網(wǎng)印刷是將錫膏通過印刷的方式均勻涂在載體基板的表面.YAMAHAYVP絲網(wǎng)印刷機印有錫膏的基板絲網(wǎng)印刷機印刷組件印有錫膏的基板芯片安放(diemount)芯片通過自動貼片機被放在印有錫膏的載體基板上YAMAHA

i-cube自動芯片貼片機貼片機核心組件上貼上了芯片的基板回流焊(reflow)在回流焊之前,有一步手動工序---將框架放到印有錫膏并貼有芯片的基板.然后放入回流焊爐使錫膏融化,將芯片,基板和框架焊接在一起.印刷貼片后放上框架回流焊后助焊劑清洗(fluxcleaning)助焊劑清洗工藝并不加入新的物料,該步驟是為了將錫膏中的助焊劑去除(助焊劑殘留在封裝中會引發(fā)質(zhì)量問題)不同類型的錫膏要使用不同的清洗的方式,如藥水噴淋,超聲水中震蕩等.TREK噴淋式助焊劑清洗機Finnsonic超聲水中震蕩式助焊劑清洗機銀膠樹脂裝片(dieattach)銀膠樹脂裝片將控制芯片放到載體(通常是框架)上.ESEC2008自動銀膠樹脂貼片機焊接焊接頭組件烘膠單元鋁絲鍵合(wirebond)用鋁絲將功率芯片與芯片,芯片與載體連接.OE7200自動鋁絲鍵合機鋁絲鍵合前后鋁絲鍵合前后金絲/銅絲鍵合(wirebond)用金絲或銅絲將控制芯片與芯片,芯片與載體連接.ESEC3200自動金/銅絲鍵合機鋁絲鍵合前后金/銅絲鍵合前后放線,焊頭及步進組件塑封(mold)塑封是將完成電路連接的芯片-載體用樹脂密封的工藝塑封設(shè)備有自動(包括所有的上下料)和手動(手動上下料)ASM自動塑封機FUSEI手動塑封機(包括壓機,上下料附屬機構(gòu))塑封前塑封后激光去飛邊(Laserde-flash)功率模塊的去飛邊包括框架引腳上的飛邊和基板面上的飛邊.前者在電鍍時去除,后者需要用激光去除.這里介紹激光去飛邊.激光去飛邊機激光頭,吸塵頭,軌道激光前激光后后固化(postmoldcure)后固化是為了是塑封料(樹脂)在高溫條件下完成高分子反應(yīng),達(dá)到最終的物理/化學(xué)狀態(tài),釋放塑封體內(nèi)的熱應(yīng)力.本工序在烘箱內(nèi)完成,依靠溫度和時間.沒有物料的加入電鍍(包括去飛邊)(plating(de-flash))電鍍是將框架的外引腳鍍上一層錫,為客戶端的電路板組裝做的準(zhǔn)備.在電鍍的同時,還可以加入去飛邊,常用的方法是高壓水沖洗電鍍前電鍍后切筋,打彎(Trim&Form)SamilTech切筋,打彎機切筋模彎腳模切筋后彎腳后切筋,打彎前切筋和彎腳兩個工序的合稱,因為通常在同一設(shè)備上完成而合并.切筋是切去框架上不必要的多余部分,打彎是將外引腳彎曲成設(shè)計所需的形狀.完成該工序后,封裝完成.對于不需要彎腳的產(chǎn)品,只需切筋即可.電性能測試(electricaltest)電性能測試顧名思義是測試獨立的封裝體是否具有設(shè)計的電氣功能,通常打標(biāo)功能集成在測試設(shè)備上.ShibaSoku測試系統(tǒng)+Pentamaster材料輸送系統(tǒng)(包括激光打標(biāo)系統(tǒng))打標(biāo)(marking)打標(biāo)是打印上封裝體的信息(如產(chǎn)品名稱,廠家,批次,產(chǎn)地等)以便客戶采購,使用標(biāo)識可以用油墨,也可以是激光打印,現(xiàn)在多數(shù)是激光打標(biāo).一般將打標(biāo)功能集成在測試設(shè)備上一個典型的功率模塊的封裝流程WaferWM/SAWIGBTattachFRDattachSolderdieattachAgEpoxydieattachLV/HVICattachDiodeattachThermistorattachHeatsinkatta

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