個人簡介十多年電子行業(yè)分析師從業(yè)經(jīng)歷。長期關(guān)注電子制造、汽車電子、消費電子、工業(yè)電子、晶圓制造等行業(yè)。聚焦技術(shù)前沿、市場動態(tài)、分銷供應(yīng)鏈334車載功率半導(dǎo)體56功率IC的發(fā)展和升級，成為系統(tǒng)信號處理和執(zhí)行的橋梁。7MOSFETMOSFET用于電壓變化轉(zhuǎn)化為電流變化，起開關(guān)或放大作用。車載車載MOSFET需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，確保汽車運行。具備快速開關(guān)速度，減少系統(tǒng)響具備快速開關(guān)速度，減少系統(tǒng)響應(yīng)時間，提高性能。。滿足汽車電子需求。89汽車電源管理芯片應(yīng)用于智能座艙、自汽車電源管理芯片應(yīng)用于智能座艙、自動駕駛、車身電子等場景。PMIC產(chǎn)品主要分為AC/DC、DC/DC、2022年電源管理芯片市場規(guī)模為810.65億元，預(yù)計2024年增至923.75億元。BMSBMS核心技術(shù)包括AFE芯片、MCU、高精度ADC，確保電池安全高效運行。AFE芯片工作原理，來源：杰華特新能源汽車采用800V電壓平臺，推動電機控制器從硅基IGBT轉(zhuǎn)向SiC-MOS。SiC器件在工業(yè)新能源和電機驅(qū)動領(lǐng)域需求快速增長，成為剛需。國產(chǎn)國產(chǎn)SiCMOSFET在工業(yè)應(yīng)用中的市場份額正在成長，需通過可靠性測試。需求大幅增長。4.90%TIQualcommInfineonADISTM2021全球前10大功率IC公司市場占比，數(shù)據(jù)來源：與非研究國際市場中，幾家海外巨頭占據(jù)了較國際市場中，幾家海外巨頭占據(jù)了較大的市場份額，國內(nèi)企業(yè)因起點低但發(fā)展迅速，尤其在中低端消費電子市場中具備成長機遇。全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺，為中國功率IC企業(yè)帶來巨大機遇，本土企業(yè)如晶豐明源、富滿微電子等增長超過100%，但仍處于資本市場價值洼地。排名123456789中國功率IC公司矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司杭州士蘭微電子股份有限公司富滿微電子集團股份有限公司圣邦微電子(北京)股份有限公司上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司深圳市明微電子股份有限公司上海貝嶺股份有限公司上海艾為電子技術(shù)股份有限公司杰華特微電子股份有限公司2021年功率IC營收同比增長2021年中國大陸前10大功率IC公司營收和增速序號企業(yè)名稱2020年營業(yè)收入（億元）1安世半導(dǎo)體（中國）有限公司/2華潤微電子控股有限公司3揚州揚杰電子科技股份有限公司4杭州士蘭微電子股份有限公司5吉林華微電子股份有限公司6江蘇長晶科技有限公司/7樂山無線電股份有限公司/8北京燕東微電子有限公司/9江蘇捷捷微電子股份有限公司無錫新潔能股份有限公司/全球AFE市場主要由亞德諾半導(dǎo)體、德州儀全球AFE市場主要由亞德諾半導(dǎo)體、德州儀全球模擬前端（AFE）市場銷售額預(yù)測（百萬美元），來源：QYR），），2021年全球IGBT分立器件競爭格局，企業(yè)名稱研發(fā)進度成立時間主機廠客戶比亞迪半導(dǎo)體第五代比亞迪、小康、宇通、福田等時代電氣第五代可量產(chǎn)，第七代（剛研發(fā)成功，合眾、一汽、長安等10余家客戶斯達半導(dǎo)第七代長城、長安、東風（據(jù)電機客士蘭微第五代可量產(chǎn)，第七代（送審階段）零跑、比亞迪等華潤微電子第五代比亞迪、長城、吉利等年份汽車銷量（萬輛）單車MOSFET用量總用量估算價格（元/市場規(guī)模增速-444000144.4年份汽車銷量（萬輛）單車MOSFET用量總用量估算價格（元/市場規(guī)模增速-42.15%1），客戶客戶供應(yīng)商特斯拉Onsemi、Wolfspeed梅賽德斯奔馳Onsemi、Wolfspeed蔚來通用Wolfspeed捷豹、路虎Onsemi、Wolfspeed廠商飛锃半導(dǎo)體芯塔電子納芯微澎芯半導(dǎo)體瀾芯半導(dǎo)體南瑞半導(dǎo)體導(dǎo)體蓉矽半導(dǎo)體杰平方半導(dǎo)體認證AEC-Q101AEC-Q101廠商飛锃半導(dǎo)體芯塔電子納芯微澎芯半導(dǎo)體瀾芯半導(dǎo)體南瑞半導(dǎo)體導(dǎo)體蓉矽半導(dǎo)體杰平方半導(dǎo)體認證AEC-Q101AEC-Q101車規(guī)認證中主要應(yīng)用光伏儲能模塊產(chǎn)品驅(qū)系統(tǒng)光伏、儲能新能源輔助電源主要產(chǎn)品規(guī)格成立時間備注第一家掌握6--AEC-Q101AEC-Q101AEC-Q101AEC-Q101AEC-Q101客戶驗證中司-新能源新能源汽車OBC、光伏光伏、新能源---MOSFET，具開爾文Source封裝以信號感知芯片起家，后布局SiC器件功率半導(dǎo)體器件開發(fā)由中科院投資，專注車規(guī)SiC芯片推出低導(dǎo)通電阻產(chǎn)品，具車規(guī)級設(shè)計具先進結(jié)構(gòu)和工藝，兼容18V柵壓驅(qū)動英寸SiCMOSFET工藝平臺的公采用自主研發(fā)封裝技術(shù)，提高開關(guān)頻率面向大功率應(yīng)用，涵蓋廣泛產(chǎn)品系列涉及設(shè)計、封裝、模塊、檢測等產(chǎn)品推出自主研發(fā)芯片，具高工藝可靠性具備車規(guī)主驅(qū)芯片高可靠性計劃在香港建設(shè)8英寸SiCIDM晶圓廠基本半導(dǎo)體新能源汽車-發(fā)布第二代SiCMOSFET，具多種封裝規(guī)格），功率半導(dǎo)體根據(jù)工作功率選擇不同類型，包括高、類別公司新潔能,東微半導(dǎo)體,斯達半導(dǎo)體,芯朋微,富滿微,宏微科技制造華虹半導(dǎo)體,上海先進（已退市）,中芯國際封測長電科技,通富微電,華天科技士蘭微,華潤微,比亞迪半導(dǎo)體,聞泰科技,揚杰科技,時代電氣,華微電子,捷捷微電MOSFETAFESiC功率ICIGBT代數(shù)結(jié)構(gòu)特征工作結(jié)溫短路能力封裝形式常見后綴芯片面積（相對值）工藝線寬（微米）通態(tài)飽和壓降（伏）關(guān)斷時間（微秒）功率損耗（相對值）斷態(tài)電壓出現(xiàn)時間IGBT1平面穿通型----53IGBT2改進的平面穿通型（PT）模塊5IGBT3溝槽型（Trench）10us,600V,6us模塊4032IGBT4非穿通型模塊1IGBT5電場截止型模塊4500TRENCHSTOP?5溝槽型電場-截止型（FS-Trench）無單管(650V)1IGBT6溝槽柵+場截止單管(1200V)-------IGBT7微溝槽+場截止過載175℃8us模塊-------參數(shù)TransistorIGBT參數(shù)TransistorIGBT通態(tài)壓降低中高通流能力高中低導(dǎo)電電荷電子、空穴電子、空穴電子、空穴開關(guān)速度低中高應(yīng)用頻率低頻（＜10kHz）中頻（10-100KHz）高頻（100-500KHz）驅(qū)動方式電流驅(qū)動電壓驅(qū)動電壓驅(qū)動溫度系數(shù)負PT：負NPT/SPT：正正耐壓高、損耗低、效率在800V高壓平臺上，傳統(tǒng)Si-IGBT難以適用。Transistor/IGBT/MOSFET參數(shù)對比，來源：與非研究院AFE化成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。化成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。2022年中國本土上市功率器件企業(yè)研發(fā)投入（億元）0.15