請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所內容目錄請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所TOC\o"1-2"\h\z\u寫在前面：為什么我們要對比哲庫玄戒？ 4OPPO哲庫：跨越馬里亞納海溝的芯片野心 4OPPO哲庫芯片版圖夢碎，從馬里亞納到未竟的4nm旗艦芯 4哲庫團隊的經濟賬怎么算？ 5小米玄戒：穩扎穩打，步步為營 6性能超市場預期，小米自研3nmSoC平上代旗艦 7同樣百億研發投入，為什么小米能堅持到現在？ 9風險提示 10請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所圖表目錄請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所圖1：哲庫員工行業經驗分布 4圖2：哲庫員工學歷結構 4圖3：哲庫產品線 5圖4：哲庫研發支出結構 6圖5：2021-2022年中國手機廠商市場份額 6圖6：小米自研芯片及搭載機型 6圖7：小米25Q1財報 7圖8：玄戒O1“十核四叢”設計 8圖9：玄戒O1性能躋身第一梯隊 8圖10：小米自研芯片單位成本測算 9圖小米、OPPO公司550$以上手機出貨量（單位：萬部） 10寫在前面：為什么我們要對比哲庫玄戒？SoCOPPOO1T1OPPOSoCOPPO哲庫：跨越馬里亞納海溝的芯片野心哲庫科技作為OPPO2019年8202353,300200%80%，1040%80%。40-508-10120-150SoC圖1：哲庫員工行業經驗分布 圖2：哲庫員工學歷結構20%

5年以內

碩博20%40% 5-10年40%

其他10年以上 80%請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所數據來源：老石談芯，芯謀研究 數據來源：老石談芯，芯謀研究OPPO哲庫芯片版圖夢碎，從馬里亞納到未竟的4nm旗艦芯哲庫科技作為OPPOA、B、C、R（、基帶芯片（、射頻芯片及T技術布局。A中心（AP研發中心）主導高端手機主控芯片研發，B中心（BP研發中心）聚焦基帶通信技術，C中心（IoT連接芯片研發中心）開發藍牙音頻SoC，R中心（射頻芯片研發中心）則主攻射頻前端模組。在已量產芯片中：X（MariSiliconX）6nmNPU2019202162月搭載于OPPOFindX5FindX6及折疊屏N2系列。馬里亞納則定位為全球首款集成NPU的藍牙音頻N6RF202212圖3：哲庫產品線

未完成項目中：4nmAP芯片采用臺積電4nm工藝，目標對標高通驍龍8Gen2系列。202336202353nm迭請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所數據來源：老石談芯，芯謀研究，半導體芯聞，DeepTech數據來源：老石談芯，芯謀研究，半導體芯聞，DeepTech深科技哲庫團隊的經濟賬怎么算？約100億元。33004.452060IPEDA206nm13.520商業化層面，芯片搭載規模不足導致無法攤薄高額研發成本。其量產的影像NPUMariSiliconX主要搭載于OPPOFindX2022年OPPOOPPO2022OPPO圖4：哲庫研發支出結構 圖5：2021-2022年中國手機廠商市場份額20%20%

60%

人力成本EDA及IP授權流片及封裝

eOPPOorvivo

0 0.05 0.1

2022場份額2021場份額0.2 0.25請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所數據來源：老石談芯， 數據來源：芯智訊小米玄戒：穩扎穩打，步步為營2014201492017228nm5cSoC625（14nm）2019芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1&P2G1T1。圖6：小米自研芯片及搭載機型數據來源：雷軍微博，小米發布會，小米官網數據來源：雷軍微博，小米發布會，小米官網請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所20212021請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所50025Q113520255223nmSoCO115SPro和小米平板7Ultra。同時，發布自研設計的長續航4G手表芯片玄戒T1，首發搭載于小米WatchS4。圖7：小米25Q1財報數據來源：小米公司，性能超市場預期，小米自研3nmSoC追平上代旗艦SoCO13nm旗艦SoC3nm(N3E)109190CPU玄戒O12ArmX925(主3.9Ghz)、4A725(3.4GHz)、2A725(1.9GHz)、以及2顆超級能效核A520(1.8GHz)。玄戒O1300Geekbench6.2測試中，玄戒O13008分，蘋果A18Pro3529O19509A18Pro8751O1超越蘋果A18Pro請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所圖8：玄戒O1“十核四叢”設計 圖9：玄戒O1性能躋身第一梯隊請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所 數據來源：小米公司， 數據來源：小米公司，背靠ARM但不依賴于ARM，小米自研多點創新。市場質疑小米采用ArmCSSforCen1采用了AmCSorCentP，CPUCPU玄戒O1(StdCell)ARM公版核的主頻——ArmCortex-X925CPU3.H（3.6HO1CoexX95達3.9GHz的主頻。2、超低功耗設計CPUO12+4+22+4+2+22%-6%O1SoC4O1Level0Level33、超大緩存設計——O1CPUX9252MBA7251MB緩存，A520512KB10.5MB16MB緩存，CPU26.6MBO1DDR4、自研第四代ISP技術——玄戒O1ISP技術，采用全新的三段式(Pipeline)RawRaw域原O1請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所HDRAl請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所5、NPU加入100+常見AIO16核心旗艦Scalar矢量加速器和算力44TOPSO1NPU10MBAIAI100CNNTransformerStableDiffusionNPUIP同樣百億研發投入，為什么小米能堅持到現在？13.4億年EDA45約98億元。AP+BPAPBP芯片。1）3nm22000美元（約1650010001610BP400500AP500萬顆BP芯片，總成本20億元。14428808Gen3（2001440元。5001000BP190（1900元/顆（1440元/成本差距大幅縮減。因此，自研芯片的下一步需要觀察小米旗艦機的銷量。圖10：小米自研芯片單位成本測算數據來源：騰訊科技，數據來源：騰訊科技，從550$22-24759/768/9602024年OPPO請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所在自研SoC芯片的經濟性方面仍然任重道遠，但相較于OPPO而言具有明顯的優勢。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分東吳證券研究所圖11：小米、OPPO公司550$以上手機出貨量（單位：萬部）小米 OPPO019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q32