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芯片級LED封裝（CSP）技術2013-12-31CSP封裝是什么？CSP

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ChipScalePackage芯片級別封裝定義：

CSP技術傳統定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。來源：傳統半導體封裝結構發展歷程：

TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSPCSP封裝的目的：為了縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片散熱CSP封裝的結構LensPhosphorFlipchipCusubtractXQDTSMCPoDLuxeonQMercuryELCsCSP封裝與傳統封裝的區別CSP封裝必須使用FlipChip；去除了晶線；熒光粉的涂覆工藝；5面出光，透鏡需要特別設計SMDLEDCSPLEDCSP封裝的優勢XPE,3535封裝，max700mAXQD,1616封裝，max700mA封裝面積縮小79%CSP封裝的優勢CSP封裝有可能將LED顆粒成本降低50%芯片在封裝成本中將占據70%-80%CSP封裝的優勢LED型號芯片尺寸單價@350mA@700mA@1000mA晶科35351.95mm22.90125215-葳天35351.3mm21.88130230-CREEXTE1mm23.42140245400@1.5AOSLONRace1mm22.56136220-OSLONSq.1.96mm24.14146259聯京15151mm21.24120220NA@5000K@ZY601/602模組現有方案CSP方案下降比例LED基板LED基板%10W4*2.9=11.61.908*2.88*1.07/4.8=5.1462%20W8*2.9=23.201.9010.2859%30W9*4.14=37.266.0077.76*1.07/4.8=16.8661%40W13*4.14=53.826.0039*2.88*1.07/4.8=25.0458%50W16*4.14=66.246.0048*2.88*1.07/4.8=30.8257%CSP封裝的其他優點

*散熱表現更佳

*高流明密度達到在同樣裝置達到更高流明值

*省略打線制程，產品可靠度提升

*高封裝密度

*采SMD貼合，簡化基板

*貼合方式具彈性----摘自PhilipsLumileds報告CSP封裝對LED價值鏈的影響Epi/ChipPackageLLE/ModuleFixtureSoluti

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