證券分析師徐碧云投資咨詢資格編號(hào)：S1060523070002閆磊投資咨詢資格編號(hào)：S1060517070006徐勇投資咨詢資格編號(hào)：S10605190900042025年6月19日l(shuí)處理：邊緣智能推動(dòng)了NPU的廣泛應(yīng)用。AI端側(cè)應(yīng)用正加速滲透，技術(shù)革新推動(dòng)硬件升級(jí)。音頻作為高頻次、高強(qiáng)度信息交互的重要載體，正快速成為AI落地端側(cè)的首要信息維度。AI增強(qiáng)型SoC通過(guò)集成NPU與可重構(gòu)計(jì)算單元，結(jié)合算法-芯片協(xié)同優(yōu)化，突破傳統(tǒng)處理器的能效瓶頸，可有效釋放邊緣側(cè)的實(shí)時(shí)推理與決策能力。NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備的理想選擇，專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的架構(gòu)使其在深度學(xué)習(xí)任務(wù)中表現(xiàn)優(yōu)異，l連接：無(wú)線通信，物聯(lián)網(wǎng)主要實(shí)現(xiàn)方式。物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)連接需求持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)局域無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)展，涵蓋WiFi、藍(lán)牙、ZigBee、2.4G私有協(xié)議、Thread等。各種無(wú)線連接技術(shù)的融合互補(bǔ)拓展了設(shè)備功能與應(yīng)用場(chǎng)景，終端可根據(jù)帶寬、覆蓋范信方式，實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)與協(xié)同工作。而無(wú)線連接芯片是萬(wàn)物互聯(lián)的核心，藍(lán)牙、WiFi等技術(shù)迭代，提升設(shè)備無(wú)線通信的傳輸速率、距離和穩(wěn)定性。隨著藍(lán)牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在智能家居、可穿戴設(shè)備、新零售等領(lǐng)域地位愈發(fā)重要，市場(chǎng)對(duì)高集成度、多模、低功耗IoT連接芯片的需求應(yīng)運(yùn)而生。l端側(cè)應(yīng)用：加入AI的核心是推動(dòng)用戶體驗(yàn)升級(jí)。在AI發(fā)展重心向終端轉(zhuǎn)變過(guò)程中，支持文本、音頻、圖像、視頻等多模態(tài)交互的智能感知與自然對(duì)話需求日趨強(qiáng)烈。AI智能眼鏡、耳機(jī)、智能手表、智能音箱、掃地機(jī)器人等加入AI技術(shù)，融合人體重要感知交互方式，推動(dòng)用戶體驗(yàn)升級(jí)務(wù)。隨著搭載AI算力的智能終端設(shè)備滲透，作為其核心硬件的SoC芯片也迎來(lái)了新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，后續(xù)智能化需求倒逼硬件端升級(jí)，需提升算力、優(yōu)化功耗并降低時(shí)延。建議關(guān)注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、樂(lè)鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科藍(lán)訊。l風(fēng)險(xiǎn)提示1）因技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致的產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)。（2）市場(chǎng)需求可能不及預(yù)期。（3）國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。（4）技術(shù)落地可能不及預(yù)期。隨著生成式AI的蓬勃發(fā)展，在低功耗端側(cè)設(shè)備進(jìn)行邊緣AI計(jì)算的需求也將顯著增加。AI端側(cè)應(yīng)用通過(guò)本地化數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)低延遲、高隱私與強(qiáng)交互體驗(yàn)，從單一語(yǔ)音助手拓展至多模態(tài)全場(chǎng)景，覆蓋智能家居、可穿戴設(shè)備、AI玩具等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。高通指出，DeepSeekR1的推出標(biāo)志著推理向端側(cè)遷移，推動(dòng)AI模型向輕量化、高效、定制化演進(jìn)，特定場(chǎng)景的大模型與應(yīng)用將提升AI端側(cè)的滲透率。隨著搭載AI算力的智能終端設(shè)備滲透，核心硬件SoC芯片市場(chǎng)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。AI增強(qiáng)型SoC通過(guò)集成神經(jīng)處理器（NPU）與可重構(gòu)計(jì)算單元，結(jié)合算法-芯片協(xié)同優(yōu)化，突破傳統(tǒng)處理器的能效瓶頸，實(shí)現(xiàn)功耗、性能、面積（PPA）的三維優(yōu)化，可有效釋放邊緣側(cè)的實(shí)時(shí)推理與決策能力。AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移音頻作為高頻次、高強(qiáng)度信息交互的重要載體，正快速成為AI落地端側(cè)的首要信息維度。當(dāng)前，端側(cè)AI+音頻專用模型正憑借以聲紋識(shí)別、智能降噪、聲場(chǎng)定位、定向傳聲、離線翻譯、人聲分離、語(yǔ)義分析等為代表的眾多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)推動(dòng)端側(cè)AI智能無(wú)線音頻芯片需要綜合考量功耗、算力、連接性能、成本等多個(gè)方面。隨著AI技術(shù)的深度融合，AI算法將在智能無(wú)線音頻SoC芯片中得到更廣泛應(yīng)用，將會(huì)集成更強(qiáng)大的NPU，以更低功耗支持更大更復(fù)雜的AI模型，使產(chǎn)品在AI音頻體驗(yàn)上更加自然流暢。同時(shí)，在無(wú)線連接技術(shù)應(yīng)用上，為兼顧通用性和低延遲、高效率，也將呈現(xiàn)通用的藍(lán)牙、WiFi等協(xié)議與私有通信協(xié)議共存的情況。音頻平臺(tái)SoC（SystemonChip，即系統(tǒng)級(jí)芯片/片上系統(tǒng)）是將CPU、GPU、NPU、DSP、存儲(chǔ)器等系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成于單一芯片，實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能，可承擔(dān)復(fù)雜計(jì)算任務(wù)（如語(yǔ)音識(shí)別），運(yùn)算能力強(qiáng)、功能豐富，支持多任務(wù)復(fù)雜系統(tǒng)，價(jià)格較高，國(guó)產(chǎn)代表企業(yè)包括晶晨股份、瑞芯微等。MCU芯片（MicroControllerUnit，即微控制器/單片機(jī)），整合CPU、內(nèi)存、接口、驅(qū)動(dòng)電路等，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，主要用于終端控制（如電機(jī)驅(qū)動(dòng)屬小型計(jì)算機(jī)架構(gòu)，僅提供基礎(chǔ)內(nèi)存、接口及處理能力，功能更單一，國(guó)產(chǎn)代表企業(yè)有兆易創(chuàng)新、樂(lè)鑫科技等。兩者核心差異：SoC集成度高、性能強(qiáng)，適配復(fù)雜場(chǎng)景；MCU側(cè)重基礎(chǔ)控制，功能與性能更基礎(chǔ)。二者在應(yīng)用定位、性能層級(jí)上形成明顯區(qū)分，分別滿足不同硬件需求。SOC結(jié)構(gòu)示意圖SOC和MCU對(duì)比SOC結(jié)構(gòu)示意圖包含中央處理器、內(nèi)存、輸入輸出端口、定時(shí)器等的小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，用于控制嵌入式設(shè)備。），低功耗、小尺寸、成本低，在資源受限環(huán)境執(zhí)行簡(jiǎn)單控制任務(wù)應(yīng)用范圍嵌入式系統(tǒng)、家電、汽車電子等，處理簡(jiǎn)單任務(wù)（如傳感器數(shù)量?jī)?nèi)存，處理復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。側(cè)重功耗、成本、資源效率，時(shí)鐘頻率低，資源有限。靈活性），集成程度集成度較低，含簡(jiǎn)單處理器核心、有限內(nèi)存及基本輸入輸出接核心定位擅長(zhǎng)復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，支持多任務(wù)復(fù)雜系統(tǒng)（如運(yùn)行操作專注嵌入式控制任務(wù)（如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器控制），功能單一芯片架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)指令集的硬件路徑，是指令集的載體，可以理解為芯片功能的某種實(shí)現(xiàn)路徑。芯片架構(gòu)可支持一個(gè)或多個(gè)指令集，主流架構(gòu)RISC-V作為精簡(jiǎn)開源指令集架構(gòu)，企業(yè)能自由使用且擴(kuò)展自定義指令集無(wú)需公開，在自主可控性、可擴(kuò)展性和成本優(yōu)化上優(yōu)于ARM。據(jù)RISC-V國(guó)際基金會(huì)預(yù)測(cè)，2024年搭載RISC-V處理器的SoC約20億顆，2031年有望超200億顆。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)一定程度依賴海外IP授權(quán)，在貿(mào)易環(huán)境不確定下，企業(yè)對(duì)自主可控技術(shù)需求迫切。RISC-V憑借開源優(yōu)勢(shì)，可提升我國(guó)國(guó)產(chǎn)IP設(shè)計(jì)與研發(fā)的獨(dú)立性、自主性，國(guó)ARM架構(gòu)自ARMv1逐步演進(jìn)，ARMv7時(shí)期首次劃分出Cortex-A（應(yīng)用處理器）、Cortex-R（實(shí)時(shí)處理器）、Cortex-M（微控制器）三大核心系列，替代傳統(tǒng)的ARM命名體系。Cortex-A系列專為高性能計(jì)算設(shè)計(jì)，支持iOS、Android、Linux等操作系統(tǒng)，應(yīng)用于智能手機(jī)（如A8/A9/A15/A57/A72/A73/A75）、平板及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，具備多核處理能力。Cortex-R系列面向?qū)崟r(shí)控制場(chǎng)景，如硬盤、4G通信模塊、相機(jī)及汽車系統(tǒng)（代表型號(hào)R7/R8），強(qiáng)調(diào)高可靠性與實(shí)時(shí)響應(yīng)。Cortex-M系列專注低功耗嵌入式領(lǐng)域，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、家電、汽車電子，現(xiàn)有M0、M0+、M3、M4、M7及基于v8-M架構(gòu)的M23（M0/M0+升級(jí)版）、M33（M3/M4升級(jí)版），主要用于控制與監(jiān)測(cè)任務(wù)。歷代ARM架構(gòu)ARMCortex-M內(nèi)核相對(duì)性能表現(xiàn)歷代ARM架構(gòu)架構(gòu)代次架構(gòu)分類典型內(nèi)核說(shuō)明ARMV9A710Armv9-A架構(gòu)建立在Armv8-A架構(gòu)之上并向下兼容ARMV9A32A34A35A55A65A72A73A75A76A77兼容64位和32位執(zhí)行狀態(tài)的能力。AArch64執(zhí)行狀態(tài)支持A64指令集。AArch32執(zhí)行狀態(tài)是一個(gè)32位執(zhí)行狀態(tài)，它保留了與Armv7-A架構(gòu)的兼容性。ARMV8R52R52+R82AArch64ARMV8M85M55M33M33PM23TrustZoneforArmv8-MARMV7A5A15支持基于內(nèi)存管理單元（MMU）的虛擬內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)（VMSA）；支持Arm（A32）和Thumb（T32）指令集和指令集ARMV7-ARMV7T32指令A(yù)RMV6M0M0+Armv6-M架構(gòu)是Armv7-M的子集合，與Armv7-M向上兼容；支持T32指令集。ARMV6-ARM11SIMD,JazelleDBX,(VFP),八級(jí)流水線ARMV5-ARM10Xscale應(yīng)用處理器，七級(jí)流水線ARMV4-ARM7ARM8ARM9StrongARMV4版架構(gòu)在V3版上作了進(jìn)一步擴(kuò)充，V4版架構(gòu)是目前應(yīng)用廣泛的ARM體系結(jié)構(gòu)。ARMV3-ARM6尋址空間增至32位。ARMV2-ARM2ARM3該版架構(gòu)對(duì)V1版進(jìn)行了擴(kuò)展，包含了對(duì)32位乘法指令和協(xié)處理器指令的支持。ARMV1-ARM1該版架構(gòu)只在原型機(jī)ARM1出現(xiàn)過(guò)，只有26位的尋址空間，沒有用于商業(yè)產(chǎn)品。NPU(NeuralProcessingUnit)即神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，是專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算設(shè)計(jì)的芯片，可高效執(zhí)行大規(guī)模矩陣運(yùn)算，尤其擅長(zhǎng)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）的卷積操作。在計(jì)算AI任務(wù)時(shí)，NPU速度優(yōu)于CPU但略遜于GPU，其核心優(yōu)勢(shì)在于功耗控制——處理相同任務(wù)時(shí)，NPU耗電量遠(yuǎn)低于GPU。隨著傳感器網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)整理需求激增，NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備的理想選擇。專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的架構(gòu)，使其在深度學(xué)習(xí)任務(wù)中表現(xiàn)優(yōu)異，主要應(yīng)用于人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自動(dòng)駕駛、智能相機(jī)等領(lǐng)域，通過(guò)并行計(jì)算快速完成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)，滿足AI應(yīng)用的實(shí)時(shí)性需求。NPU依靠高度并行設(shè)計(jì)快速執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，其邏輯與物理架構(gòu)區(qū)別于CPU和GPU：CPU作為“多面手”，通過(guò)單個(gè)或多個(gè)內(nèi)核訪問(wèn)少量共享內(nèi)存緩存；而NPU包含多個(gè)配備獨(dú)立微型緩存的子單元，這種架構(gòu)使其擅長(zhǎng)高吞吐量、高度并行的工作負(fù)載，如機(jī)器學(xué)習(xí)；與GPU以算術(shù)邏輯單元為中心的設(shè)計(jì)不同，NPU聚焦張量處理器核心（TPC），形成差異化不同處理器在AI計(jì)算中承擔(dān)不同角色：CPU適合低延遲、順序性的小型模型運(yùn)算；GPU擅長(zhǎng)高精準(zhǔn)度的圖像處理并行運(yùn)算；NPU則通過(guò)低功耗實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高性能AI運(yùn)算，可持續(xù)運(yùn)行LLM、LVM等復(fù)雜模型。這種分工體現(xiàn)了NPU在平衡能效與性能方面的獨(dú)特價(jià)值，尤其適用于需要長(zhǎng)期運(yùn)行且功耗敏感的邊緣AI場(chǎng)景。GPU和NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)原理示意圖根據(jù)高通AI白皮書，早在2015年，NPU主要面向音頻和語(yǔ)音AI用例而設(shè)計(jì)，支持簡(jiǎn)單CNN及標(biāo)量/向量運(yùn)算；2016年后，隨著拍照、視頻AI興起，面對(duì)Transformer、RNN等復(fù)雜模型的張量運(yùn)算需求NPU具備兩大核心技術(shù)特點(diǎn)：一是模擬人類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)作方式，通過(guò)并行處理優(yōu)化芯片內(nèi)"任務(wù)流"分配，減少運(yùn)算資源閑置；二是采用"近存運(yùn)算"或"存內(nèi)運(yùn)算"技術(shù)，縮短數(shù)據(jù)傳輸距離，降低能耗并提升存取速度，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與運(yùn)算一體化。當(dāng)前，AIPC和手機(jī)芯片普遍將CPU、GPU、NPU整合為SoC，三者相輔相成——NPU作為AI硬件加速器，專注于邊緣AI負(fù)載，補(bǔ)充而非取代CPU和GPU，可釋放通用處理器資源處理其擅長(zhǎng)任務(wù)。ISP（ImageSignalProcessor），即圖像信號(hào)處理器，用于對(duì)圖像或視頻信號(hào)實(shí)時(shí)處理優(yōu)化，常集成在影像采集系統(tǒng)中，為信號(hào)提供高質(zhì)量、低延遲處理能力，核心是處理傳感器采集的原始圖像（RAW）數(shù)據(jù)，輸出高質(zhì)量圖像或視頻流。傳統(tǒng)ISP主要依賴固定算法和硬件流水線，處理流程通常包括白平衡校正、降噪、銳化等，穩(wěn)定高效，但固定流程難適應(yīng)復(fù)雜場(chǎng)景。ISP芯片分集成與獨(dú)立：集成ISP在SoC處理器中，如高通驍龍、英偉達(dá)Tegra系列；獨(dú)立ISP以SoC外掛形式存在，雖成本高，但運(yùn)算能力、成像質(zhì)量?jī)?yōu)，可編程且與相機(jī)組件契合度佳，成像具特色。據(jù)QYResearch，全球獨(dú)立ISP芯片主要廠商分布在中日和歐美，STM和Onsemi等為核心廠商，前兩大廠商占全球約38%份額。Wi-Fi接口NoneUSB資料來(lái)源：維深信息、北京君正公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：維深信息、北京君正公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：愛芯元智公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：愛芯元智公眾號(hào)，平安證券研究所隨著AI智能眼鏡中視覺理解模型進(jìn)步，圖像處理要求更嚴(yán)格，驅(qū)動(dòng)ISP向高端迭代，朝著高精度、高性能、多功能發(fā)展，涵蓋更高圖像處理性能、實(shí)時(shí)性與低延遲、支持邊緣計(jì)算、適應(yīng)多樣光照等方面。對(duì)應(yīng)的需求：一是要求ISP高效處理攝像頭傳感器原始數(shù)據(jù)，經(jīng)色彩校正等技術(shù)為模型提供準(zhǔn)確圖像，且支持更高像素密度和數(shù)據(jù)吞吐量；二是內(nèi)置足夠計(jì)算資源，具備拍攝功能的ISP需內(nèi)置資源運(yùn)行輕量級(jí)AI算法或預(yù)處理任務(wù)。近年，AIISP成行業(yè)熱點(diǎn)，它結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與傳統(tǒng)ISP，兼具穩(wěn)定性與智能化能力，標(biāo)志ISP技術(shù)進(jìn)入新階段，可彌補(bǔ)傳統(tǒng)ISP固定算法和分步處理模式的不足，在多領(lǐng)域展現(xiàn)潛力，是決定拍攝類AI智能眼鏡成像質(zhì)量的關(guān)鍵。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，下游產(chǎn)品線近百條，是國(guó)內(nèi)AIoT產(chǎn)品線布局最豐富的廠商之一。公司依托AIoTSoC芯片平臺(tái)布局優(yōu)勢(shì)，以高端智能應(yīng)用處理器在行業(yè)內(nèi)形成標(biāo)桿效應(yīng)，協(xié)同各性能、算力水平的IoT和AIoT芯片平臺(tái)滿足下游AIoT每條產(chǎn)品線中不同客戶的多層次算力需求,在促進(jìn)下游AIoT多產(chǎn)品線的占有率持續(xù)提升，尤其是在汽車電子、機(jī)器視覺、工業(yè)及行業(yè)類應(yīng)用等領(lǐng)域。史以來(lái)新高；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.95億元，同比增長(zhǎng)341.01%。典型客戶：安克創(chuàng)新、比亞迪、百度、步步高、潮流、創(chuàng)汽、歌爾、匯川、海爾、海信、科沃斯、聯(lián)想、美的、美團(tuán)、南億聯(lián)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)鐵塔、中興。資料來(lái)源：wind、瑞芯微官網(wǎng)，平安證券研究所資料來(lái)源：wind、瑞芯微官網(wǎng)，平安證券研究所資料來(lái)源：wind、恒玄科技年報(bào)，平安證券研究所資料來(lái)源：wind、恒玄科技年報(bào)，平安證券研究所公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要包括無(wú)線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無(wú)線連接芯片。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.63億元，同比增長(zhǎng)49.94%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.60億元，同比增長(zhǎng)272.47%，營(yíng)收和利潤(rùn)均創(chuàng)成立以來(lái)的歷史新高。2024年，公司智能手表/手環(huán)芯成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的最大動(dòng)力。采用6nmFinFET工藝的新一代智能可穿戴芯片BES2800在客戶旗艦與智能家居市場(chǎng)（為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能獲客：采用直銷和經(jīng)銷兩種銷售模式。典型客戶：公司堅(jiān)持品牌客戶戰(zhàn)略，客戶主要包括：1）三星、OPPO、小米、榮耀、vivo等全球主流安卓手機(jī)品牌，2）哈曼、安克創(chuàng)新、漫步者、韶音等專業(yè)音頻廠商，3）阿里、百度、字資料來(lái)源：wind、全志科技公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：wind、全志科技公眾號(hào)，平安證券研究所全志科技|打造高性能通用異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，堅(jiān)持“SoC+”和“智能大視頻”公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片設(shè)計(jì)廠商，主要從事智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片及配套解決方案的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售。NPU、DSP和RISC-V協(xié)處理器復(fù)雜異構(gòu)芯片的量產(chǎn)。通過(guò)各種算力組合，公司在A及T系列產(chǎn)品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力檔位的產(chǎn)品布局，同時(shí)通過(guò)NPU實(shí)現(xiàn)端側(cè)算力覆蓋，并開始研究更高算力平臺(tái)以滿足不同計(jì)算要求的產(chǎn)品需2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.88億元，同比增長(zhǎng)36.76%；實(shí)現(xiàn)獲客：采用直銷和分銷模式。資料來(lái)源：泰凌微招股說(shuō)明書、中興文檔，平安證券研究所資料來(lái)源：泰凌微招股說(shuō)明書、中興文檔，平安證券研究所物聯(lián)網(wǎng)泛指萬(wàn)物相連的網(wǎng)絡(luò)，其基礎(chǔ)是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議使物體可以互相通訊和連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和控制命令的傳輸，并根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理和控制，無(wú)線連接是物聯(lián)網(wǎng)的主要實(shí)現(xiàn)方式。物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)連接需求持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)局域無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)展，涵蓋WiFi、藍(lán)牙、ZigBee、2.4G私有協(xié)議、Thread等，主要工作于2.4GHz等共享頻譜頻段，具備組網(wǎng)靈活、支持多節(jié)點(diǎn)部署、不占用授權(quán)頻段等優(yōu)勢(shì)。除WiFi功耗較高外，其余技術(shù)均具有低功耗特性，適用于智能家居、可穿戴設(shè)備、新零售、健康醫(yī)療等中短距離物聯(lián)網(wǎng)通信場(chǎng)景。各種無(wú)線連接技術(shù)的融合互補(bǔ)拓展了設(shè)備功能與應(yīng)用場(chǎng)景，終端可根據(jù)帶寬、覆蓋范圍、功耗等場(chǎng)景需求，靈活切換通信方式，實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)通信技術(shù)傳輸速度覆蓋范圍應(yīng)用WiFi20-300m較高可傳輸大量信息，使用方便，使用距離藍(lán)牙低穿戴式、耳機(jī)、智能家居功耗低；可同時(shí)傳輸語(yǔ)音和數(shù)據(jù)，有針安全性較好；手機(jī)可直接連接；支持室傳輸距離有限。ZigBee250kbps20-350m低工業(yè)、汽車、醫(yī)療、智能家居組網(wǎng)協(xié)議成熟度較高；從底層到應(yīng)用層協(xié)議種類完善；功耗較低；數(shù)據(jù)傳輸較業(yè)應(yīng)用為主但長(zhǎng)尾應(yīng)用較少；底層傳輸技術(shù)迭代頻率較低，傳輸速率2.4G250kbps-2Mbps低玩具、遙控器、鍵盤鼠標(biāo)無(wú)互通互聯(lián)，主要局限于垂直應(yīng)用資料來(lái)源：泰凌微8-1-1發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)回復(fù)意見，平安證券研究所資料來(lái)源：泰凌微8-1-1發(fā)行人及保薦機(jī)構(gòu)回復(fù)意見，平安證券研究所18物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用繁多，底層無(wú)線通信協(xié)議多樣，藍(lán)牙、ZigBee、Thread、2.4G私有協(xié)議及多模協(xié)議分占細(xì)分市場(chǎng)。無(wú)線連接芯片是萬(wàn)物互聯(lián)的核心，無(wú)線化浪潮推動(dòng)射頻芯片革新，藍(lán)牙、WiFi等技術(shù)迭代，提升設(shè)備無(wú)線通信的傳輸速率、距離和穩(wěn)定性。藍(lán)牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在智能家居、可穿戴設(shè)備、新零售等領(lǐng)域地位愈發(fā)重要，這些領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，催生了市場(chǎng)對(duì)高集成度、多模、低功耗IoT連接芯片的需求。主控SoC芯片需在有限空間和能耗內(nèi)實(shí)現(xiàn)射頻通信、音頻播放、視頻編解碼等功能。高度整合的SoC芯片可減少產(chǎn)品芯片數(shù)量，降低開發(fā)難度、功耗、成本，同時(shí)減輕產(chǎn)品的體積和重量。通信技術(shù)組網(wǎng)方式底層協(xié)議基礎(chǔ)上層架構(gòu)層級(jí)硬件需求支持技術(shù)特性對(duì)應(yīng)產(chǎn)品成本主要應(yīng)用領(lǐng)域WiFi星形IEEE802.11PHY/MACTCP/IP協(xié)議架構(gòu)復(fù)雜支持較多應(yīng)用需求，在傳輸距離、吞吐量和覆蓋范圍上具優(yōu)勢(shì)較高智能家電、數(shù)傳藍(lán)牙星形、MeshGFSK/PSKPHY藍(lán)牙鏈路層藍(lán)牙Host協(xié)議架構(gòu)無(wú)特殊通信視角和方向要求，功耗低、通信安全、支持語(yǔ)音傳輸、組網(wǎng)簡(jiǎn)單較低穿戴式設(shè)備、耳機(jī)、智能家居、智能遙控、汽車電子、醫(yī)療健康ZigBee樹狀I(lǐng)EEE802.15.4物理層和鏈路層Zigbee網(wǎng)絡(luò)協(xié)議架構(gòu)及上層Cluster數(shù)據(jù)模型功耗較低、數(shù)據(jù)傳輸可靠、安全性較好較低工業(yè)、汽車、醫(yī)療、智能家居2.4G星形GFSK等私有物理層和鏈路層私有協(xié)議架構(gòu)簡(jiǎn)單可高度定制，在傳輸速率、延時(shí)及系統(tǒng)成本方面更靈活較低電子價(jià)簽、玩具、遙控器、鍵盤鼠標(biāo)Thread星形、MeshIEEE802.15.4物理層和鏈路層基于6LoWPAN的TCP/IP協(xié)議架構(gòu)功耗較低、安全性好、與IP網(wǎng)絡(luò)互通互聯(lián)較低智能家居、智慧建筑資料來(lái)源：電子工程世界、泰凌微招股說(shuō)明書，平安證券研究所資料來(lái)源：電子工程世界、泰凌微招股說(shuō)明書，平安證券研究所多種無(wú)線傳輸協(xié)議并存，因技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)差異導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法互聯(lián)互通，不僅增加軟硬件成本，還降低了傳輸效率。多模SoC芯片的設(shè)計(jì)邏輯是讓一枚芯片支持多種連接方式，能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，節(jié)省空間與成本，避免多芯片方案的通信、干擾等復(fù)雜問(wèn)題，成為物聯(lián)網(wǎng)連接芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。以智能家居領(lǐng)域?yàn)槔凸乃{(lán)牙兼容手機(jī)設(shè)備，ZigBee在組網(wǎng)應(yīng)用方面更成熟，開發(fā)人員和制造商傾向于采用同時(shí)支持兩者的多模無(wú)線連接芯片。若智能門鎖使用多模芯片，用戶到家時(shí)可通過(guò)手機(jī)藍(lán)牙發(fā)送指令到智能門鎖開門，智能門鎖隨即會(huì)單獨(dú)發(fā)送一條ZigBee指令到整個(gè)智能家居系統(tǒng)來(lái)開燈，并可根據(jù)用戶偏好開啟智能暖通空調(diào)系統(tǒng)，設(shè)置智能恒溫器的溫度等，確保設(shè)備無(wú)縫操資料來(lái)源：泰凌微招股說(shuō)明書、中興文檔，平安證券研究所資料來(lái)源：泰凌微招股說(shuō)明書、中興文檔，平安證券研究所20藍(lán)牙憑借功耗、成本、功能的平衡以及擴(kuò)展性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，成為無(wú)線通信領(lǐng)域的重要技術(shù)。為應(yīng)對(duì)2.4GHzISM頻段的擁擠問(wèn)題，藍(lán)牙采用跳頻技術(shù)——將頻帶劃分為多個(gè)信道，收發(fā)雙方按特定規(guī)律切換信道通信，從而有效規(guī)避干擾，保障安全性與抗干擾能力。根據(jù)泰凌微招股書，2010年發(fā)布的藍(lán)牙4.0首次引入低功耗標(biāo)準(zhǔn)（BLE），標(biāo)志從經(jīng)典藍(lán)牙向低功耗藍(lán)牙階段的轉(zhuǎn)型。相比經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)多種連接方式，傳輸距離可達(dá)數(shù)百米甚至公里級(jí)，且功耗大幅降低，逐漸成為數(shù)據(jù)傳輸、設(shè)備組網(wǎng)的主流方案，在物聯(lián)網(wǎng)、音頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域廣泛應(yīng)用。后續(xù)版本持續(xù)強(qiáng)化低功耗特性，例如5.2版本支持同步傳輸信道，適配TWS耳機(jī)、AuraCast廣播音頻等低延時(shí)音頻場(chǎng)景；5.3版本優(yōu)化定期廣播與加密，鞏固物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用；5.4版本實(shí)現(xiàn)單接入點(diǎn)與數(shù)千終端雙向通信，增強(qiáng)Mesh網(wǎng)絡(luò)安全性。資料來(lái)源：資料來(lái)源：ABIResearch、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟《2物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量快速增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)低功耗藍(lán)牙技術(shù)演進(jìn)，提升其市場(chǎng)規(guī)模和占比。藍(lán)牙技術(shù)已從音頻傳輸擴(kuò)展到低功耗數(shù)據(jù)傳輸、室內(nèi)位置服務(wù)和可靠的大規(guī)模設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，提供全棧式解決方案以滿足無(wú)線連ABIResearch、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》顯示，全球藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量從2019年的41億顆平穩(wěn)增長(zhǎng)至2023年的50億顆。受益于互聯(lián)和定位解決方案的需求，預(yù)計(jì)到2028年，每年將有75億臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備出貨，未來(lái)五年CAGR達(dá)8%。過(guò)去五年多數(shù)出貨設(shè)備為藍(lán)牙雙模設(shè)備，且這一情況將持續(xù)。因聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子設(shè)備增長(zhǎng)及LEAudio普及，在外圍設(shè)備（耳機(jī)、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）增長(zhǎng)的推動(dòng)下，低功耗藍(lán)牙單模設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)未來(lái)五年翻一番以上，年出貨量幾乎與雙模設(shè)備相當(dāng)。資料來(lái)源：我愛音頻網(wǎng)、電子工程世界，平安證券研究所資料來(lái)源：我愛音頻網(wǎng)、電子工程世界，平安證券研究所2020年初，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布藍(lán)牙5.2版本，且基于此推出新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗藍(lán)），多重串流音頻技術(shù)；新增了助聽器、廣播應(yīng)用；解決了藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)雙耳直連標(biāo)準(zhǔn)及兼容性問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)雙耳的同步傳輸，提升了音質(zhì)效果，降低耳機(jī)的功耗和左右耳延時(shí)，保障了耳機(jī)音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性；并且能夠使一個(gè)音頻源同時(shí)無(wú)線連接多個(gè)音頻接收設(shè)備，進(jìn)一步豐富了下游音頻設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。應(yīng)用LEAudio技術(shù)的SoC芯片憑借輕便、穩(wěn)定特征，在無(wú)線音頻、智能家居等領(lǐng)域獲得日益廣泛應(yīng)用。SIG預(yù)測(cè)低功耗藍(lán)牙音頻技術(shù)將逐步取代經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)成為音頻傳輸?shù)闹饕鉀Q方案。LEAudio的特性藍(lán)牙耳機(jī)是藍(lán)牙音頻技術(shù)應(yīng)用較早且場(chǎng)景較廣的領(lǐng)域，隨藍(lán)牙技術(shù)多方面突破，疊加消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，藍(lán)牙耳機(jī)在產(chǎn)品形態(tài)、功能特性上快速更新?lián)Q代，成為消費(fèi)電子重要單品。同時(shí)，智能物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)推動(dòng)藍(lán)牙音頻芯片應(yīng)用場(chǎng)景拓展，覆蓋智能可穿戴、智能家居等領(lǐng)域。各類電子設(shè)備通過(guò)嵌入該芯片強(qiáng)化語(yǔ)音交互能力，尤其智能家居中的照明、門鎖、空調(diào)等終端，正借助語(yǔ)音交互實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展直接驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙音頻芯片需求快速增長(zhǎng)，凸顯其在智能化進(jìn)程中的關(guān)鍵作用。據(jù)ABIResearch、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量從2019年的8.5億增長(zhǎng)至2023年的9.4億，并在2028年達(dá)到13億，2024資料來(lái)源：杰理科技招股書，平安證券研究所資料來(lái)源：杰理科技招股書，平安證券研究所24就藍(lán)牙音頻芯片而言，產(chǎn)品在性能方面對(duì)比的主要指標(biāo)包括處理器、藍(lán)牙、功耗、音頻性能等，功能方面主要指標(biāo)包括降噪功能、內(nèi)置充電、內(nèi)置FM、內(nèi)置NFC等。由于應(yīng)用場(chǎng)景存在差異，藍(lán)牙耳機(jī)芯片與藍(lán)牙音箱芯片參與比較的部分重要指標(biāo)有差別。例如播放功耗決定藍(lán)牙耳機(jī)續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)度，是影響藍(lán)牙耳機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)；藍(lán)牙音箱一般采用有線供電或內(nèi)置大容量電池，SoC芯片播放功耗對(duì)其使用影響較小，不屬于重點(diǎn)考慮指標(biāo)。大分類細(xì)分項(xiàng)說(shuō)明處理器CPU/DSP處理器核心處理器指標(biāo)，一般而言處理器頻率越高、內(nèi)核數(shù)量越多，性能越高。藍(lán)牙藍(lán)牙版本指藍(lán)牙協(xié)議的版本，隨著版本提升，最大傳輸速率、傳輸距離、功耗等指標(biāo)逐漸演進(jìn)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品性能逐步提升、功能逐步增強(qiáng)。LEAudio功能提供高質(zhì)量的音頻傳輸和低功耗的特性，可實(shí)現(xiàn)更出色的音質(zhì)和更長(zhǎng)的電池壽命。射頻接收靈敏度即最小信號(hào)接收功率，值越小靈敏度越高，接收距離越遠(yuǎn)，數(shù)據(jù)傳輸越流暢，性能更佳。最大發(fā)射功率用于衡量藍(lán)牙連接的上行信號(hào)質(zhì)量，一般而言最大發(fā)射功率越大，連接質(zhì)量越穩(wěn)定。功耗播放功耗指芯片正常工作時(shí)的耗電功率，在滿足用戶需求的情況下，功耗水平的數(shù)值越小越好，否則會(huì)影響終端的使用時(shí)間。音頻性能DAC信噪比數(shù)模轉(zhuǎn)換中，有效信號(hào)的強(qiáng)度與噪聲信號(hào)的比值，信噪比數(shù)值越高說(shuō)明有效信號(hào)占比越高，音頻性能越好。ADC信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換中，有效信號(hào)的強(qiáng)度與噪聲信號(hào)的比值，信噪比數(shù)值越高說(shuō)明有效信號(hào)占比越高，音頻性能越好。THD+N失真噪聲（DAC）數(shù)模轉(zhuǎn)換中，失真與噪聲之和，數(shù)值越小，音頻還原質(zhì)量越好。THD+N失真噪聲（ADC）模數(shù)轉(zhuǎn)換中，失真與噪聲之和，數(shù)值越小，音頻還原質(zhì)量越好。功能ANC降噪：對(duì)耳機(jī)佩戴者有利的降噪功能，去除環(huán)境噪聲，自適應(yīng)降噪功能對(duì)環(huán)境適配性更高，降噪效果更好；ENC降噪：通話質(zhì)量提高，更好的接收佩戴者說(shuō)話的聲音，同時(shí)降低環(huán)境噪聲，使遠(yuǎn)端通話者聽到聲音更清晰。入耳監(jiān)測(cè)、觸摸功能采集外部信號(hào)，由SoC芯片處理信號(hào)并輸出指令的功能。對(duì)于內(nèi)置入耳監(jiān)測(cè)、觸摸功能的藍(lán)牙耳機(jī)芯片，用戶可通過(guò)戴上/摘下耳機(jī)、觸摸耳機(jī)等動(dòng)作實(shí)現(xiàn)對(duì)音頻輸出的控制。芯片內(nèi)置充電功能可幫助設(shè)備精簡(jiǎn)外圍電路，減少外圍元器件。芯片內(nèi)置頻率調(diào)制功能可幫助設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)線收音效果。芯片內(nèi)置近距離無(wú)線通訊技術(shù)，具有NFC功能的設(shè)備可以在彼此靠近的情況下進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。芯片內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能，可提供精確的時(shí)間和日期信息，精簡(jiǎn)外圍電路，減少外圍用于時(shí)間同步的RTC元器件。在消費(fèi)娛樂(lè)領(lǐng)域，藍(lán)牙憑借低功耗、高兼容性優(yōu)勢(shì)，成為電視、音箱、游戲機(jī)等設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化控制方案，滿足用戶對(duì)便捷無(wú)線交互的需求。此外，藍(lán)牙技術(shù)為智能手表、健身追蹤器等腕戴式可穿戴設(shè)備提供核心連接支持，實(shí)現(xiàn)步數(shù)監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)記錄、睡眠分析等健康管理功能。其中，智能手表以多功能集成引領(lǐng)市場(chǎng)，不僅整合通話、音樂(lè)、信息等通訊娛樂(lè)功能，更通過(guò)高精度傳感器替代傳統(tǒng)健身追蹤器，成為健康管理與生活服務(wù)的終端入口。據(jù)ABIResearch、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，全球藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備出貨量從2019年的6.7億增長(zhǎng)至2023年的12.2億，并在2028年達(dá)到19.1億，2024-2028年的CAGR約9%。所資料來(lái)源：所資料來(lái)源：ABIResearch、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》、泰凌微資料來(lái)源：資料來(lái)源：ABIResearch、藍(lán)牙藍(lán)牙技術(shù)現(xiàn)已被廣泛用作設(shè)備定位技術(shù)，以滿足對(duì)高精度定位服務(wù)日益增長(zhǎng)的需求。藍(lán)牙技術(shù)使一個(gè)藍(lán)牙設(shè)備能夠確定另一個(gè)設(shè)備的存在、距離和方向，具有與其他定位無(wú)線電不同的靈活性，使樓宇管理者和業(yè)主能夠擴(kuò)展室內(nèi)定2024年9月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG正式發(fā)布了藍(lán)牙6.0核心規(guī)范，新增藍(lán)牙信道探測(cè)功能(ChannelSounding)，使用基于相位的測(cè)距(PBR)技術(shù)及往返時(shí)間(RTT)測(cè)量，能在100米范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±50厘米的測(cè)量精度。同步適配層的增強(qiáng)，可使較大的數(shù)據(jù)幀在較小的鏈路層數(shù)據(jù)包中傳輸，減少延遲，提高可靠性。據(jù)ABIResearch、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，全球藍(lán)牙位置服務(wù)設(shè)備出貨量從2019年的1.21億增長(zhǎng)至2023年的2.1億，并在2028年達(dá)到5.63億，2024-2028年的CAGR可達(dá)22%。Wi-Fi（WirelessFidelity）是一種無(wú)線傳輸規(guī)范，通常工作在2.4GHz或5GHzISM射頻頻段，用于家庭、商業(yè)、辦公等區(qū)域的無(wú)線連接技術(shù)。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，Wi-Fi幾乎已經(jīng)成為大眾生活不可或缺的一部分。根據(jù)Techinsights、TSR等統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全年Wi-Fi終端的出貨約36億部，終端出貨分別包含手機(jī)、路由器及AP、平板電腦及PC、智能設(shè)備等。隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，Wi-Fi技術(shù)作為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，出貨數(shù)量也將隨之增長(zhǎng)。尤其在手機(jī)、路由器及AP、智能家居及智能辦公、網(wǎng)絡(luò)音箱及攝像頭等市場(chǎng)，Wi-Fi技術(shù)都將迎來(lái)廣泛的發(fā)展空間。例如在增長(zhǎng)迅速的智能家居及智能辦公領(lǐng)域，年出貨量將由2023年的3.8億部，增長(zhǎng)到2028年的5資料來(lái)源：華為W資料來(lái)源：華為Wi-Fi6技術(shù)白皮書、Techinsights、TSR、慧智微公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：TSR、慧智微公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：TSR、慧智微公眾號(hào)，平安證券研究所視頻、圖像等信息對(duì)Wi-Fi的內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等性能要求進(jìn)一步提高。另外，隨著連接網(wǎng)絡(luò)上的設(shè)備數(shù)量或類型的增加，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)擁堵的情況也日漸嚴(yán)重。因此，在Wi-Fi芯片行業(yè)內(nèi)增加處理能力、提升傳輸速度、采用MIMO多入多出技術(shù)等已經(jīng)成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)IEEE提出的802.11協(xié)議演進(jìn)，Wi-Fi7是Wi-Fi6的升級(jí)版本，旨在實(shí)現(xiàn)更快、更穩(wěn)、更高效的無(wú)線連接。Wi-Fi7的關(guān)鍵特性為EHT（極高吞吐量），理論最大吞吐量達(dá)46Gbps。它引入320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、增強(qiáng)MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)，提升數(shù)據(jù)傳輸速率并降低時(shí)延。隨著傳輸數(shù)據(jù)逐漸增加，在最新的Wi-Fi7中，還增加了6GHz的頻段，這使得Wi-Fi有了更大的傳輸能力。802.11n資料來(lái)源：TSR、慧智微公眾號(hào)，平安證券研究所資料來(lái)源：TSR、慧智微公眾號(hào)，平安證券研究所在目前的Wi-Fi出貨中，最主要的出貨制式是Wi-Fi4、Wi-Fi5、Wi-Fi6及Wi-Fi7。英飛凌表示：“在行業(yè)中，當(dāng)下一代Wi-Fi技術(shù)推出時(shí)，通常率先采用該技術(shù)的都是路由器，以及各種形式的PC，如筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)這三個(gè)領(lǐng)域通常是最先采用新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的部分。”據(jù)TSR報(bào)告，Wi-Fi7目前主要用于高端設(shè)備，2026-2027年起將逐步普及，2030年有望成為主要應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)之一。在AR/VR、高清音視頻、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，Wi-Fi7憑借高吞吐量、低時(shí)延和多鏈路通信等優(yōu)勢(shì)極具潛力。但在低功耗IoT設(shè)備中，因功耗和成本考量，其高帶寬特性需求弱，因此，短期內(nèi)，Wi-Fi7適用于高端智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)級(jí)應(yīng)用，消費(fèi)級(jí)IoT產(chǎn)品仍以Wi-Fi6甚至Wi-Fi4方案為主。WiFi芯片產(chǎn)品分為WiFiStation（站點(diǎn)）和WiFiAP（接入點(diǎn)），WiFiStation側(cè)重于接收，WiFiAP側(cè)重于發(fā)射。WiFiStation分為兩種，一種是WiFiMCU，另一種是數(shù)傳WiFi。WiFiMCU用于指令傳輸，技術(shù)門檻相對(duì)較低；數(shù)傳WiFi作為數(shù)據(jù)傳輸，對(duì)技術(shù)的要求比IoTWiFi更高。WiFiAP芯片有別于WiFiStation，AP是網(wǎng)絡(luò)的中心節(jié)點(diǎn)，如無(wú)線路由器。由于AP芯片對(duì)于傳輸速率及穩(wěn)定性等要求更高，因此其設(shè)計(jì)難度與技術(shù)門檻也相應(yīng)更高。如今全球Wi-Fi芯片的四大主要供應(yīng)商高通、博通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱，都是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的持續(xù)系統(tǒng)研發(fā)，全自研IP持續(xù)迭代打磨產(chǎn)品，完成基帶、射頻、協(xié)議棧、SoC集成等系列研發(fā)工作。根據(jù)Counterpoint的報(bào)告，在Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7市場(chǎng)中，博通處于領(lǐng)先地位，2024年的份額為24%，資料來(lái)源：TSR、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫、Counterpoint，平安證券研究所資料來(lái)源：TSR、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫、Counterpoint，平安證券研究所資料來(lái)源：資料來(lái)源：wind、樂(lè)鑫科技年報(bào)、樂(lè)鑫董辦公眾號(hào)，平安證券研究所31公司以“處理+連接”為方向，為用戶提供AIoTSoC及其軟件，現(xiàn)已發(fā)展成為一家物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)生態(tài)型公司。公司通過(guò)自有的軟件工具鏈和芯片硬件可以形成研發(fā)閉環(huán)，同時(shí)又將軟件開發(fā)工具包開放給開發(fā)者社區(qū)。公司產(chǎn)品以“處理+連接”為方向。ESP32系列芯片在全球市場(chǎng)贏得了廣泛的認(rèn)可和信賴。“處理”以SoC為核心，包括AI計(jì)算；“連接”以無(wú)線通信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍(lán)牙和Thread、Zigbee技術(shù)。公司ESP32-S3和ESP32-P4產(chǎn)品線都有添加邊緣AI的功能，主要體現(xiàn)為設(shè)備端語(yǔ)音喚醒與控制以及圖像處理的功能。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.07億元，同比增長(zhǎng)40.04%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.39億元，同比增長(zhǎng)149.13%。獲客：采用直銷為主、經(jīng)銷為輔的銷售模式。Business)，打造開發(fā)者生態(tài)來(lái)獲取企業(yè)商業(yè)資料來(lái)源：資料來(lái)源：wind、炬芯科技年報(bào)，平安證券研究所32公司產(chǎn)品矩陣公司產(chǎn)品矩陣公司的主要產(chǎn)品為智能無(wú)線音頻SoC、端側(cè)AI處理器、便攜式音視頻SoC芯片系列等，憑借深厚的音頻技術(shù)積累，打造了低功耗、公司芯片產(chǎn)品架構(gòu)逐步升級(jí)為基于CPU、DSP加NPU的三核異構(gòu)的核心架構(gòu)，第一代采用三核異構(gòu)架構(gòu)的芯片已發(fā)布，這款芯片中的基于存內(nèi)計(jì)算（CIM）架構(gòu)的NPU單核可提供100GOPS的算力，能效比高達(dá)6.4TOPS/W@INT8。集成存內(nèi)計(jì)算NPU的高端藍(lán)牙音箱SoC芯片ATS286X、低延遲高音質(zhì)無(wú)線音頻SoC芯片ATS323X、端側(cè)AI處理器芯片ATS362X，目前處于客戶導(dǎo)入期，部分客戶產(chǎn)品已接近量產(chǎn)發(fā)布。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.52億元，同比增長(zhǎng)25.34%；母凈利潤(rùn)1.07億元，同比增長(zhǎng)63.83%。下游應(yīng)用領(lǐng)域：藍(lán)牙音箱、無(wú)線家庭影院音響系統(tǒng)、智能手表、AI眼鏡、無(wú)線麥克風(fēng)、無(wú)線收發(fā)dongle、藍(lán)牙耳機(jī)、無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)、藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器。資料來(lái)源：資料來(lái)源：wind、泰凌微年報(bào)，平安證券研究所33公司產(chǎn)品矩陣公司產(chǎn)品矩陣公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter距無(wú)線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無(wú)線音頻芯片推出支持邊緣AI技術(shù)的多個(gè)系列芯片和軟件開發(fā)工具。TL721x是無(wú)線多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持最新的藍(lán)牙6.0信道高精度測(cè)距功能，集成240MHzRISC-V處理器，512KBSRAM和大容量Flash存儲(chǔ)資源，以及豐富的外設(shè)接口。基于TL721X的邊緣AI平臺(tái)，支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開源模型，工作電流低至1mA量級(jí)，特別適合運(yùn)用在需要電池供電的各類產(chǎn)母凈利潤(rùn)9741萬(wàn)元，同比上升95.71%。獲客：同時(shí)采用直銷和經(jīng)銷模式。典型客戶：亞馬遜、谷歌、小米、羅技、聯(lián)想、創(chuàng)維、海爾、歌資料來(lái)源：佐思汽研，平安證券研究所資料來(lái)源：佐思汽研，平安證券研究所35隨著AI技術(shù)興起，眾多創(chuàng)業(yè)公司和知名品牌瞄準(zhǔn)“AI智能眼鏡”領(lǐng)域，RayBanMeta的成功更激發(fā)行業(yè)關(guān)注。相較傳統(tǒng)XR設(shè)備，AI智能眼鏡聚焦視、聽領(lǐng)域，無(wú)需厚重光學(xué)設(shè)計(jì)，更輕薄，貼近日常生活，佩戴舒適，使用邊界感弱化。用戶常用其進(jìn)行影像拍照、第一視角直播、聽歌通話、AI語(yǔ)音交互等。在AI發(fā)展重心向終端轉(zhuǎn)變過(guò)程中，AI智能眼鏡基于“一體化集成”模式，整合多種設(shè)備功能，滿足用戶多方面需求，帶來(lái)便捷多元高效體驗(yàn)，融合人體重要感知交互方式，有望成AI技術(shù)落地最佳硬件載體之一。各廠家AI眼鏡配置的功能廠商產(chǎn)品名稱常規(guī)功能AI功能拍照聽歌其它AI問(wèn)答/對(duì)話翻譯會(huì)議記錄/備忘錄AI物體識(shí)別AI搜索AI導(dǎo)航其它ProjectAstra原型機(jī)-----√√-√√√10分鐘對(duì)話延遲記憶SAMSUNG輕量化AI眼鏡原型機(jī)√---信息通知/信息摘要√√-√--RayNeoV3√√√√√√√√√-AI調(diào)酒師、AI對(duì)弈大師、手機(jī)通知AI總結(jié)播報(bào)；后續(xù)將新增RayNeoAI商店、AI新聞播報(bào)、全場(chǎng)景錄音總結(jié)、支付寶掃碼支付功能、AI同聲傳譯、商品價(jià)格搜索功能Glasses√√√√√√√√√√AI健康提醒、AI拍照答題、AI快速回復(fù)等；引入“AI生活管家”，支小寶支持AI辦事（對(duì)話訂票、點(diǎn)餐等）、聲紋支付拍拍鏡√√√√√-√---AI云盤√√-√√√-√--飲食健康管理資料來(lái)源：XR資料來(lái)源：XRVision工作室，平安證券研究所36市面上的AI智能眼鏡芯片方案越來(lái)越豐富，呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)XRVision，有采用高通AR1芯片的雷鳥V3和RokidGlasses，也有采用高通AR1+恒玄2700的小米；有采用展銳W517方案的視享科技，也有采用恒玄2800+ISP方案的諸多廠商，有很多廠商在采用雙芯片雙系統(tǒng)的方案。形意智能AI智能眼鏡同時(shí)采用三顆不同功能的芯片：MTK芯片處理視頻、恒玄2700芯片處理音頻、專用語(yǔ)音芯片負(fù)責(zé)喚醒識(shí)別。這三顆芯片需要在藍(lán)牙SoC（小系統(tǒng)RTOS）和MTK（安卓11大系統(tǒng)+AI通用大模型）系統(tǒng)間無(wú)縫協(xié)作。各家AI眼鏡廠商的芯片方案主控SOC/MCU方案構(gòu)成應(yīng)用廠商Meta-Rayban、雷鳥V3、RokidGlasses、ODM舜為展銳W517展銳W517閃極拍拍鏡、ODM視享科技、ODM小滿未來(lái)、INMOGo2恒玄2800+星宸ISP（主推SSC309QL）Looktech恒玄2800+酷芯微ISPODM酷奧譜恒玄2800+研極微ISPODM良友科技恒玄2800+富瀚微ISP（主推MC6350）恒玄2800+瑞芯微ISPRV1106B保密中恒玄2800+君正芯片（T31ZX或T32ZN）保密中加南K1AI智能眼鏡加南下一代AI智能眼鏡高通W5100+恒玄2700BleeqUpRangerAI智能眼鏡、ODM希姆通高通AR1+恒玄2700小米AI智能眼鏡高通AR1+恒玄2800物奇微WQ7036+STM32N6TENCOAIGlasses、ODM莫界科技MTK+恒玄2700ODM深圳形意智能資料來(lái)源：電子工程專輯、我愛音頻網(wǎng)，平安證券研究所資料來(lái)源：電子工程專輯、我愛音頻網(wǎng)，平安證券研究所37字節(jié)跳動(dòng)的非外售AI陪伴玩偶“顯眼包”因內(nèi)嵌豆包大模型、扣子專業(yè)版等AI技術(shù)備受關(guān)注，其具備對(duì)話交互、情感交流等能力。隨著AI大模型技術(shù)進(jìn)步，對(duì)話交互、答疑解惑及情感陪伴等能力正從線上向線下遷移，AI玩具有望成為AI大模型的重要實(shí)物載體。相較于其他領(lǐng)域，AI玩具更注重用戶體驗(yàn)與互動(dòng)性。當(dāng)前市場(chǎng)上，樂(lè)鑫科技、全志科技、炬芯科技等是提供AI玩具方案的主流芯片企業(yè)。以字節(jié)“顯眼包”為例，其采用樂(lè)鑫科技ESP32-S3芯片，樂(lè)鑫同類型ESP32-S4也支持本地神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算，具備本地AI處理能力。AI童伴“會(huì)說(shuō)話的湯姆貓”則搭載全志科技R128-S3芯片，其雙核心架構(gòu)（RISC-VXuanTieC906+ArmCortex-M33）提供強(qiáng)大運(yùn)算能力，支持情緒識(shí)別代表芯片核心架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)典型應(yīng)用場(chǎng)景4.8TOPSATS37030.3TFLOPS設(shè)備互（<200ms）、ArmTrustZone安全加密資料來(lái)源：資料來(lái)源：我愛音頻網(wǎng)、潮電智庫(kù)，平安證券研究所38智能手表憑借不斷完善的健康監(jiān)測(cè)能力成為獨(dú)特賣點(diǎn)，其監(jiān)測(cè)功能從記錄心率、睡眠時(shí)長(zhǎng)等基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，進(jìn)化到能監(jiān)測(cè)血氧壓數(shù)值等復(fù)雜指標(biāo)。但受限于芯片體積，智能腕戴設(shè)備算力通過(guò)分析用戶運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，實(shí)時(shí)生成個(gè)性化訓(xùn)練計(jì)劃并提示風(fēng)險(xiǎn)，讓運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)更科學(xué)；基于用戶習(xí)慣自動(dòng)調(diào)用常用功能、簡(jiǎn)化操型號(hào)主控芯片Amazfit躍我ActiveEdge智能手表AmbiqMicro公司的Apollo4BlueLiteSoCGARMIN佳明Forerunner245運(yùn)動(dòng)手表AmbiqMicro公司的Apollo2SoC榮耀手表GS4AmbiqMicro公司的Apollo4SoCKirin麒麟A1（Hi1132）藍(lán)牙音頻SoCUNISOC紫光展銳W117RTOS蜂窩手表平臺(tái)、BES恒玄BES2500L智能手表SoCHUAWEI華為華為Watch4Pro智能手表BES恒玄BES2700BP單芯片RTOS手表SoCiQOOWATCH智能手表BES恒玄BES2700BP單芯片RTOS手表SoCRedmiWatch4智能手表BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoCUNISOC紫光展銳W117強(qiáng)續(xù)航RTOS蜂窩、BES恒玄BES2700BP單芯片RTOS手表SoC小米WatchS3智能手表BES恒玄BES2700BP單芯片RTOS手表SoC智能音箱是集無(wú)線連接與智能交互于一體的音頻設(shè)備，主要通過(guò)WiFi接入網(wǎng)絡(luò)，支持獨(dú)立運(yùn)行與語(yǔ)音直接交互，可實(shí)現(xiàn)在線音頻播放、智能問(wèn)答、智能家居控制等功能，如點(diǎn)播歌曲、上網(wǎng)購(gòu)物、查詢天氣、操控窗簾等，為用戶帶來(lái)便捷的智能生活體驗(yàn)。部分無(wú)線音箱還借助WiFi大帶寬實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)音頻傳輸，提升聆聽感受。智能音箱核心價(jià)值在于以“語(yǔ)音交互”和“智能掌控”為核心，構(gòu)建智能家居入口。在連接方式上，智能音箱既可用WiFi直接連接云端（以家用場(chǎng)景為主），也能通過(guò)藍(lán)牙與手機(jī)、平板等設(shè)備相連后再接入云端，后者在車載等便攜式移動(dòng)場(chǎng)景中應(yīng)用漸廣。天貓精靈X6智能音箱全志科技R328-S2SoC內(nèi)部架構(gòu)示意圖資料來(lái)源：資料來(lái)源：雷科技、我愛音頻網(wǎng)，平安證券研究所