計算器可靠性工程與故障分析考核試卷考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

本次考核旨在評估考生對計算器可靠性工程與故障分析的理論知識、實踐技能及問題解決能力的掌握程度。

一、單項選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的）

1.可靠性工程中，系統(tǒng)可靠性是指（）。

A.系統(tǒng)的壽命長度

B.系統(tǒng)在規(guī)定條件下的無故障工作時間

C.系統(tǒng)的平均故障間隔時間

D.系統(tǒng)的故障率

2.下列哪個不是可靠性工程的基本指標(biāo)？（）

A.平均壽命

B.平均故障間隔時間

C.故障率

D.誤碼率

3.計算器中的電路元件發(fā)生故障的主要原因是（）。

A.設(shè)計不合理

B.材料老化

C.使用不當(dāng)

D.以上都是

4.下列哪種方法不屬于故障診斷的方法？（）

A.故障樹分析

B.統(tǒng)計分析

C.實驗測試

D.仿真分析

5.在計算器可靠性設(shè)計中，冗余設(shè)計的主要目的是（）。

A.提高電路的穩(wěn)定性

B.延長計算器的使用壽命

C.提高計算器的可靠性

D.降低生產(chǎn)成本

6.下列哪種情況會導(dǎo)致計算器性能下降？（）

A.電壓波動

B.元件老化

C.環(huán)境溫度過高

D.以上都是

7.計算器中常見的抗干擾措施不包括（）。

A.使用濾波器

B.使用隔離器

C.使用放大器

D.使用穩(wěn)壓器

8.在計算器可靠性測試中，常用的壽命試驗方法不包括（）。

A.定時試驗

B.定數(shù)試驗

C.高溫試驗

D.沖擊試驗

9.下列哪個不是計算器故障分析的方法？（）

A.故障樹分析

B.故障模式及影響分析

C.故障定位

D.故障排除

10.計算器中常用的抗電磁干擾措施不包括（）。

A.使用屏蔽

B.使用接地

C.使用隔離

D.使用散熱

11.下列哪種故障分析方法適用于計算器硬件故障？（）

A.故障樹分析

B.故障模式及影響分析

C.故障定位

D.故障排除

12.在計算器可靠性設(shè)計中，熱設(shè)計的主要目的是（）。

A.降低計算器的功耗

B.提高計算器的可靠性

C.延長計算器的使用壽命

D.提高計算器的性能

13.下列哪種情況不會導(dǎo)致計算器故障？（）

A.電源電壓不穩(wěn)定

B.元件老化

C.使用不當(dāng)

D.以上都是

14.計算器中常用的抗潮濕措施不包括（）。

A.使用密封包裝

B.使用干燥劑

C.使用加濕器

D.使用散熱器

15.在計算器可靠性測試中，常用的環(huán)境試驗方法不包括（）。

A.高溫試驗

B.高濕試驗

C.沖擊試驗

D.噪聲試驗

16.下列哪種故障分析方法是針對軟件故障的？（）

A.故障樹分析

B.故障模式及影響分析

C.故障定位

D.故障排除

17.在計算器可靠性設(shè)計中，電磁兼容性設(shè)計的主要目的是（）。

A.提高電路的穩(wěn)定性

B.提高計算器的可靠性

C.延長計算器的使用壽命

D.降低生產(chǎn)成本

18.下列哪種情況會導(dǎo)致計算器性能下降？（）

A.電壓波動

B.元件老化

C.環(huán)境溫度過高

D.以上都是

19.計算器中常用的抗干擾措施不包括（）。

A.使用濾波器

B.使用隔離器

C.使用放大器

D.使用穩(wěn)壓器

20.在計算器可靠性測試中，常用的壽命試驗方法不包括（）。

A.定時試驗

B.定數(shù)試驗

C.高溫試驗

D.沖擊試驗

21.下列哪個不是計算器故障分析的方法？（）

A.故障樹分析

B.故障模式及影響分析

C.故障定位

D.故障排除

22.計算器中常用的抗電磁干擾措施不包括（）。

A.使用屏蔽

B.使用接地

C.使用隔離

D.使用散熱

23.下列哪種故障分析方法適用于計算器硬件故障？（）

A.故障樹分析

B.故障模式及影響分析

C.故障定位

D.故障排除

24.在計算器可靠性設(shè)計中，熱設(shè)計的主要目的是（）。

A.降低計算器的功耗

B.提高計算器的可靠性

C.延長計算器的使用壽命

D.提高計算器的性能

25.下列哪種情況不會導(dǎo)致計算器故障？（）

A.電源電壓不穩(wěn)定

B.元件老化

C.使用不當(dāng)

D.以上都是

26.計算器中常用的抗潮濕措施不包括（）。

A.使用密封包裝

B.使用干燥劑

C.使用加濕器

D.使用散熱器

27.在計算器可靠性測試中，常用的環(huán)境試驗方法不包括（）。

A.高溫試驗

B.高濕試驗

C.沖擊試驗

D.噪聲試驗

28.下列哪種故障分析方法是針對軟件故障的？（）

A.故障樹分析

B.故障模式及影響分析

C.故障定位

D.故障排除

29.在計算器可靠性設(shè)計中，電磁兼容性設(shè)計的主要目的是（）。

A.提高電路的穩(wěn)定性

B.提高計算器的可靠性

C.延長計算器的使用壽命

D.降低生產(chǎn)成本

30.下列哪種情況會導(dǎo)致計算器性能下降？（）

A.電壓波動

B.元件老化

C.環(huán)境溫度過高

D.以上都是

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項中，至少有一項是符合題目要求的）

1.計算器可靠性工程中，影響可靠性的主要因素包括（）。

A.設(shè)計因素

B.制造因素

C.使用因素

D.環(huán)境因素

2.下列哪些屬于計算器可靠性試驗的類型？（）

A.壽命試驗

B.環(huán)境試驗

C.疲勞試驗

D.電磁兼容性試驗

3.在計算器可靠性設(shè)計中，常用的設(shè)計冗余方法有（）。

A.結(jié)構(gòu)冗余

B.信號冗余

C.信息冗余

D.時間冗余

4.故障樹分析（FTA）的主要步驟包括（）。

A.確定頂事件

B.確定中間事件

C.繪制故障樹

D.定性分析

5.計算器可靠性設(shè)計時，考慮的環(huán)境因素包括（）。

A.溫度

B.濕度

C.沖擊

D.振動

6.下列哪些是提高計算器可靠性的措施？（）

A.采用高質(zhì)量元器件

B.實施嚴(yán)格的質(zhì)量控制

C.進行充分的可靠性試驗

D.優(yōu)化設(shè)計

7.在計算器可靠性分析中，常用的統(tǒng)計方法包括（）。

A.概率論

B.統(tǒng)計學(xué)

C.運籌學(xué)

D.仿真學(xué)

8.下列哪些是計算器硬件故障的常見類型？（）

A.元器件故障

B.電路故障

C.焊接故障

D.接觸不良

9.計算器軟件故障的常見原因包括（）。

A.編程錯誤

B.數(shù)據(jù)錯誤

C.系統(tǒng)錯誤

D.硬件錯誤

10.下列哪些是計算器可靠性測試的指標(biāo)？（）

A.平均壽命

B.平均故障間隔時間

C.故障率

D.生存概率

11.在計算器可靠性設(shè)計中，熱設(shè)計需要考慮的因素包括（）。

A.熱量產(chǎn)生

B.熱量散發(fā)

C.熱量傳遞

D.熱穩(wěn)定性

12.下列哪些是計算器電磁兼容性設(shè)計的關(guān)鍵點？（）

A.電路布局

B.線路阻抗

C.信號完整性

D.電磁屏蔽

13.計算器可靠性試驗中，高溫試驗的主要目的是（）。

A.評估計算器在高溫環(huán)境下的性能

B.評估計算器在高溫環(huán)境下的可靠性

C.評估計算器在高溫環(huán)境下的耐久性

D.評估計算器在高溫環(huán)境下的安全性

14.下列哪些是計算器抗干擾設(shè)計的方法？（）

A.使用濾波器

B.使用隔離器

C.使用屏蔽

D.使用接地

15.在計算器可靠性設(shè)計中，冗余設(shè)計的優(yōu)點包括（）。

A.提高系統(tǒng)的可靠性

B.提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性

C.降低系統(tǒng)的維護成本

D.提高系統(tǒng)的性能

16.下列哪些是計算器可靠性工程的研究領(lǐng)域？（）

A.可靠性理論

B.可靠性設(shè)計

C.可靠性測試

D.可靠性維護

17.在計算器可靠性分析中，常用的失效模式包括（）。

A.硬件失效

B.軟件失效

C.環(huán)境失效

D.使用失效

18.下列哪些是計算器可靠性試驗中常見的環(huán)境試驗？（）

A.高溫試驗

B.高濕試驗

C.沖擊試驗

D.震動試驗

19.計算器可靠性設(shè)計中，提高可靠性的方法包括（）。

A.采用冗余設(shè)計

B.優(yōu)化電路設(shè)計

C.選用高質(zhì)量元器件

D.嚴(yán)格的測試和驗證

20.下列哪些是計算器可靠性工程的目標(biāo)？（）

A.提高計算器的使用壽命

B.提高計算器的性能

C.提高計算器的可靠性

D.降低計算器的維護成本

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請將正確答案填到題目空白處）

1.可靠性工程是研究_______和_______的學(xué)科。

2.計算器可靠性設(shè)計的關(guān)鍵在于_______和_______。

3.故障樹分析（FTA）是一種_______分析方法。

4.在計算器可靠性試驗中，_______試驗用于評估計算器在高溫環(huán)境下的性能。

5.可靠性指標(biāo)中，_______表示系統(tǒng)發(fā)生故障的概率。

6.計算器可靠性設(shè)計中，熱設(shè)計的主要目的是_______。

7.電磁兼容性設(shè)計的主要目的是_______。

8.可靠性工程中，_______指的是系統(tǒng)在規(guī)定條件下的無故障工作時間。

9._______是指系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)發(fā)生故障的次數(shù)。

10.在計算器可靠性測試中，_______試驗用于評估計算器在低溫環(huán)境下的性能。

11._______是指系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)發(fā)生故障的概率。

12.計算器可靠性設(shè)計中，抗干擾設(shè)計的主要目的是_______。

13._______是指系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)正常工作的概率。

14.在計算器可靠性測試中，_______試驗用于評估計算器在濕度環(huán)境下的性能。

15._______是指系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)發(fā)生故障的平均間隔時間。

16.計算器可靠性設(shè)計中，冗余設(shè)計的主要目的是_______。

17.在計算器可靠性分析中，常用的失效模式包括_______和_______。

18.故障樹分析（FTA）中的基本事件包括_______和_______。

19.在計算器可靠性設(shè)計中，優(yōu)化電路設(shè)計的主要目的是_______。

20.計算器可靠性測試中，_______試驗用于評估計算器在振動環(huán)境下的性能。

21.可靠性工程中，_______指的是系統(tǒng)在規(guī)定條件下的壽命長度。

22.在計算器可靠性設(shè)計中，熱穩(wěn)定性主要取決于_______。

23.電磁兼容性設(shè)計中，_______是一種常用的抗干擾措施。

24.計算器可靠性設(shè)計中，提高可靠性的方法之一是_______。

25.在計算器可靠性測試中，_______試驗用于評估計算器在沖擊環(huán)境下的性能。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請在答題括號中畫√，錯誤的畫×）

1.可靠性工程只關(guān)注硬件可靠性，不考慮軟件可靠性。（）

2.故障樹分析（FTA）是一種定量分析故障原因的方法。（）

3.在計算器可靠性設(shè)計中，采用冗余設(shè)計可以完全避免故障發(fā)生。（）

4.計算器的可靠性主要取決于元器件的質(zhì)量。（）

5.可靠性試驗中的高溫試驗主要用于評估計算器在高溫環(huán)境下的壽命。（）

6.計算器可靠性設(shè)計中，電磁兼容性設(shè)計是為了提高計算器的性能。（）

7.在計算器可靠性測試中，高濕試驗用于評估計算器在干燥環(huán)境下的性能。（）

8.可靠性指標(biāo)中的故障率是指系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)發(fā)生故障的次數(shù)。（）

9.計算器可靠性設(shè)計中，熱設(shè)計的主要目的是提高計算器的使用壽命。（）

10.故障樹分析（FTA）中的中間事件可以進一步分解為更基本的故障事件。（）

11.在計算器可靠性測試中，沖擊試驗主要用于評估計算器在運輸過程中的可靠性。（）

12.計算器軟件故障通常是由于硬件故障引起的。（）

13.可靠性工程中，系統(tǒng)的平均壽命越長，可靠性越高。（）

14.電磁兼容性設(shè)計中，屏蔽是防止電磁干擾的有效措施。（）

15.在計算器可靠性設(shè)計中，冗余設(shè)計會增加系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。（）

16.可靠性工程中，系統(tǒng)的可靠性是指在規(guī)定條件下不發(fā)生故障的概率。（）

17.計算器可靠性測試中的高溫高濕試驗主要用于評估計算器的耐久性。（）

18.故障樹分析（FTA）是一種自下而上的故障分析方法。（）

19.在計算器可靠性設(shè)計中，優(yōu)化電路設(shè)計可以降低系統(tǒng)的故障率。（）

20.可靠性工程中，系統(tǒng)的可靠性是指在規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請簡要闡述計算器可靠性工程的主要研究內(nèi)容和目標(biāo)。

2.結(jié)合實際案例，分析計算器在設(shè)計和使用過程中可能出現(xiàn)的故障類型及其原因。

3.討論如何通過可靠性設(shè)計提高計算器的整體可靠性，并舉例說明。

4.針對計算器故障分析，闡述故障樹分析（FTA）的方法和步驟，并說明其在計算器可靠性工程中的應(yīng)用價值。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例背景：某型號計算器在使用過程中頻繁出現(xiàn)按鍵失靈的問題，導(dǎo)致用戶無法正常輸入數(shù)據(jù)。請根據(jù)以下信息進行分析和解答：

（1）計算器按鍵失靈的故障現(xiàn)象和用戶反饋；

（2）現(xiàn)場檢查發(fā)現(xiàn)按鍵部分存在明顯的磨損；

（3）計算器在設(shè)計和制造過程中使用的按鍵材料和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

要求：

-分析按鍵失靈的可能原因；

-提出改進設(shè)計或更換材料的建議；

-預(yù)測改進措施實施后的效果。

2.案例背景：某型號計算器在高溫環(huán)境下工作時，出現(xiàn)計算錯誤和程序卡死的現(xiàn)象。請根據(jù)以下信息進行分析和解答：

（1）計算器在高溫環(huán)境下的工作條件和故障現(xiàn)象；

（2）現(xiàn)場檢查發(fā)現(xiàn)計算器內(nèi)部溫度過高；

（3）計算器在設(shè)計和制造過程中使用的散熱材料和散熱設(shè)計。

要求：

-分析計算器在高溫環(huán)境下故障的可能原因；

-提出改進散熱設(shè)計的建議；

-預(yù)測改進措施實施后的效果。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項選擇題

1.B

2.D

3.D

4.D

5.C

6.D

7.D

8.B

9.D

10.C

11.B

12.B

13.D

14.D

15.D

16.C

17.A

18.D

19.D

20.D

21.D

22.D

23.A

24.B

25.D

26.D

27.D

28.A

29.A

30.D

二、多選題

1.A,B,C,D

2.A,B,C,D

3.A,B,C,D

4.A,B,C,D

5.A,B,C,D

6.A,B,C,D

7.A,B,C,D

8.A,B,C,D

9.A,B,C,D

10.A,B,C,D

11.A,B,C,D

12.A,B,C,D

13.A,B,C,D

14.A,B,C,D

15.A,B,C,D

16.A,B,C,D

17.A,B,C,D

18.A,B,C,D

19.A,B,C,D

20.A,B,C,D

三、填空題

1.系統(tǒng)可靠性，系統(tǒng)失效

2.可靠性設(shè)計，可靠性測試

3.定性，故障樹

4.高溫試驗

5.系統(tǒng)無故障工作時間

6.降低計算器的功耗

7.防止電磁干擾

8.系統(tǒng)無故障工作時間

9.系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)發(fā)生故障的次數(shù)

10.低溫試驗

11.系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)發(fā)生故障的概率

12.防止電磁干擾

13.系統(tǒng)在規(guī)定時間內(nèi)正常工作的概率

14.高濕試驗

15.