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DB13DB13/T1314—2010太陽能級單晶硅方棒、單晶硅片河北省質量技術監督局發布I1GB/T1554硅晶體完整性化學GB/T2828.1計數抽樣檢驗程序第一部2指單晶硅片在白熾燈或熒光燈下，肉眼明顯可見的指切割時在單晶硅片表面留下的輕微不規則凹凸直線狀痕跡。弧寬度偏差chamferwidthdeΦ220mm或由供需雙方商定規格；按單晶硅方棒、單晶硅片的形狀和外形尺寸(注：a×a/φ見圖1,100×100/127、103×103/135、125×125/150、125×125/165、13L—弦長。素位錯密度個N型45）～（硅片邊長的3/4＞長度＞硅片邊>15μm，≤25μm>25μm，≤70μm總厚度變>25μm，≤35μm>35μm，≤70μm>30μm，≤40μm>40μm，≤70μm凹坑、“V”型缺口、孔洞，無硅膠殘留，表面無沾污和異常斑硅片表面不允許有裂紋，目視無凹硅片表面不允許有裂紋，目視無68.1.1.3單晶硅片的出廠檢驗項目為：厚度、總厚度變化、翹曲度、外觀、表7產品檢測按GB/T2828.1一般檢查水平Ⅱ,正常檢查一次抽樣方案進行，

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