標(biāo)準(zhǔn)解讀

《T/CI 467-2024 復(fù)合集流體（銅箔）》標(biāo)準(zhǔn)針對的是在鋰電池等儲能設(shè)備中作為電極材料使用的復(fù)合集流體，特別是基于銅基的材料。該文件詳細(xì)規(guī)定了這類產(chǎn)品的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運輸和貯存等方面的內(nèi)容。

首先，在技術(shù)要求部分，標(biāo)準(zhǔn)明確了對于復(fù)合銅箔的基本性能指標(biāo)，包括但不限于厚度均勻性、表面質(zhì)量、導(dǎo)電性能等關(guān)鍵參數(shù)，并設(shè)定了具體數(shù)值范圍或等級劃分，以確保產(chǎn)品能滿足下游應(yīng)用的需求。此外，還對產(chǎn)品的物理機械性能如抗拉強度、延伸率等進行了規(guī)定，旨在保證其在實際使用中的穩(wěn)定性和可靠性。

其次，關(guān)于試驗方法章節(jié)，則系統(tǒng)地介紹了如何通過一系列科學(xué)實驗來驗證上述技術(shù)要求是否達(dá)標(biāo)，涵蓋了從樣品制備到測試條件設(shè)定再到結(jié)果分析整個流程的操作指南。這些方法不僅有助于生產(chǎn)者自我檢測產(chǎn)品質(zhì)量，也為第三方機構(gòu)提供了統(tǒng)一的評估依據(jù)。

再者，檢驗規(guī)則部分闡述了合格評定的具體程序，包括抽樣方案、判定準(zhǔn)則等內(nèi)容，為企業(yè)實施質(zhì)量控制提供指導(dǎo)。同時，這部分內(nèi)容也涉及到型式檢驗與出廠檢驗的區(qū)別及其適用場景，強調(diào)了不同類型檢驗的重要性和必要性。

最后，在標(biāo)志、包裝、運輸及儲存方面，《T/CI 467-2024》給出了明確指示，比如要求產(chǎn)品外包裝上必須清晰標(biāo)注制造商信息、規(guī)格型號、批次號等標(biāo)識；對于不同規(guī)格的產(chǎn)品需采用適宜的包裝方式以防止損壞；運輸過程中應(yīng)避免劇烈震動或碰撞；長期存放時則需要注意環(huán)境溫度濕度等因素的影響，以防變質(zhì)失效。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-10-25 頒布
  • 2024-12-01 實施
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文檔簡介

ICS77.150.30

CCSH62

T/CI467—2024

復(fù)合集流體（銅箔）

Compositecurrentcollector（copperfoil）

2024-10-25發(fā)布2024-12-01實施

中國國際科技促進會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CI467—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。

本文件由中國國際科技促進會標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會提出并歸口。

本文件起草單位：中國科學(xué)院金屬研究所、江蘇亨通銅鋁箔新材料研究院有限公司、江西鑫鉑瑞科技

股份有限公司、納獅新材料有限公司、安邁特（北京）科技有限公司、遠(yuǎn)東銅箔（宜賓）有限公司、南京滬江

復(fù)合材料股份有限公司、安徽華創(chuàng)新材料股份有限公司、華鼎國聯(lián)四川電池材料有限公司、北京中際科促

標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)有限公司。

本文件主要起草人：張廣平、羅雪梅、李華清、馮巖、陳澤仁、付爭兵、朱國朝、黃磊、郭蓓、張偉思、

楊曉兵、武俊、韓海亞、章潔、徐龍、殷勇、黃國平、胡彬、王文、曹丹。

Ⅰ

T/CI467—2024

復(fù)合集流體（銅箔）

1范圍

本文件規(guī)定了復(fù)合集流體（銅箔）的型號與命名、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運輸及

貯存。

本文件適用于以聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚丙烯（PP）、聚酰亞胺（PI）等高分子材料為基材，

通過真空鍍膜或水電鍍等工藝生產(chǎn)的鋰離子電池用復(fù)合集流體（銅箔）。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文

件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T5230—2020印制板用電解銅箔

GB/T8888重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝、標(biāo)志、運輸、貯存和質(zhì)量證明書

GB/T22638.2鋁箔試驗方法第2部分：針孔的檢測

GB/T22638.4鋁箔試驗方法第4部分：表面潤濕張力的測定

GB/T22638.6鋁箔試驗方法第6部分：直流電阻的測定

GB/T22638.11—2023鋁箔試驗方法第11部分：力學(xué)性能的測試

GB/T28786真空技術(shù)真空鍍膜層結(jié)合強度測量方法膠帶粘貼法

GB/T29847—2013印制板用銅箔試驗方法

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

表面輪廓surfaceprofile

一個指定平面與實際表面相交所得的輪廓。

注：通常采用一條名義上與實際表面平行，并在一個適當(dāng)方向上的發(fā)現(xiàn)來選擇一個平面。

[來源：GB/T3505—2009，3.1.4]

3.2

粗糙度roughness

表面具有的較小間距和微小峰谷不平度。

注：用輪廓算術(shù)平均偏差Ra和微觀不平度10點高度Rz表征。

3.3

針孔pinhole

貫穿銅箔的透光微孔。

[來源：GB/T5

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