DKBA

xxxx技術(shù)有限企業(yè)企業(yè)技術(shù)原則

XXXXX-2023.09

替代Q/DKBA3178.1-2023

剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收原

則

2023年10月15日公布2023年11月01日實(shí)

行

XXX技術(shù)有限企業(yè)

目錄

前言11

1范圍13

1.1范圍13

1.2簡介13

1.3關(guān)鍵詞13

2規(guī)范性引用文獻(xiàn)13

3術(shù)語和定義13

4文獻(xiàn)優(yōu)箔欠序14

5材料品質(zhì)14

5.1板材14

5.2介質(zhì)厚度公差14

5.3PTH孔性能撒示15

5.4阻焊膜15

5.5*Si只油墨____________________________________________________________15

5.6最終表面處理15

5.6.1熱風(fēng)整平15

5.6.2化學(xué)銀金15

5.6.3有機(jī)涂覆（OSP）16

5.6.4化學(xué)銀16

5.6.5化學(xué)錫16

5.6.6電鍍金手指17

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第2頁，共2頁P(yáng)age2,Total2

6外觀特性17

6.1板邊17

毛刺/毛頭17

缺口/暈圈17

板角/板邊損傷18

6.2板面18

板面;百責(zé)18

水漬18

異物（非導(dǎo)體）18

錫渣殘留18

板面余銅18

劃傷/擦花19

壓痕19

凹坑19

GROUND面凹坑、銅粒19

露織物/顯布紋20

6.3次板面20

白斑/微裂紋20

分層/起泡21

外來雜物21

內(nèi)層棕化或黑化層擦傷22

6.4導(dǎo)線22

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第3頁，共3頁P(yáng)age3,Total3

缺口/空洞/針孔22

鍍層缺損22

開路/短路22

導(dǎo)線壓痕22

導(dǎo)線露銅22

銅箔浮離23

補(bǔ)線23

導(dǎo)線粗糙23

導(dǎo)線寬度24

阻抗24

6.5金手指24

金手指光澤24

阻焊膜上金手指24

金手指銅箔浮離24

金手指表面25

板邊接點(diǎn)毛刺25

金手指鍍層附著力26

6.6孔26

孔的公差26

與陶堵孑L26

異物堵孔27

PTH孔壁不良27

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第4頁.共4頁P(yáng)age4,Total4

爆孑127

PTH孔壁破洞27

孔壁鍍瘤28

暈圈28

粉紅圈29

表層PTH孔環(huán)29

表層NPTH孔環(huán)29

6.7焊盤30

焊盤露銅30

焊盤拒錫30

焊盤縮錫30

焊盤損傷31

焊盤脫落、浮離31

焊盤變形31

焊盤尺寸公差31

導(dǎo)體圖形定位精度32

6.8中加只及基準(zhǔn)點(diǎn)32

基準(zhǔn)點(diǎn)不良32

基準(zhǔn)點(diǎn)禁布區(qū)32

基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸公差32

字符模糊32

標(biāo)識錯(cuò)位33

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第5頁.共5頁P(yáng)age5,Total5

標(biāo)識油墨上焊盤33

其他形式的標(biāo)識33

6.9阻焊膜33

導(dǎo)體表面覆蓋性33

阻焊膜厚度33

阻焊膜脫落34

阻焊膜起泡/分層34

阻焊塞孔35

阻焊膜波浪/起皺/紋路36

吸管式阻焊膜浮空36

阻焊膜的套準(zhǔn)37

阻焊橋38

阻焊膜物化性能38

阻焊膜修補(bǔ)38

雙層阻焊膜39

板邊漏印阻焊膜39

顏色不均39

6.10外形尺寸39

板厚公差39

外形尺寸公差39

翹曲度39

拼板40

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第6頁.共6頁P(yáng)age6,Total6

7可觀測到時(shí)內(nèi)在特性40

7.1介質(zhì)材料41

壓合空洞41

非金屬化孑■電源/地層的空距41

分層/起泡41

過皿欠蝕42

介質(zhì)層厚度43

樹脂內(nèi)縮43

7.2內(nèi)聘體43

孔壁與內(nèi)層銅箔破裂43

鍍層破裂44

表層導(dǎo)體厚度44

內(nèi)層銅箔厚度45

地/電源層的缺口/針孔45

7.3金屬化孔45

內(nèi)層孑區(qū)45

PTH孔偏45

孔壁鍍層破裂46

孔角鍍層破裂46

滲銅46

隔離環(huán)滲洞47

層間分離（垂直切片）47

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第7頁，共7頁P(yáng)age7,Total7

層間分離（水平切片）48

孔壁鍍層空洞49

孔壁腐蝕49

盲孔樹脂填孔50

專丁頭50

8特殊板H勺其他尤其規(guī)定50

8.1背鉆孔的特殊規(guī)定50

8.2階梯孔、階梯板的特殊規(guī)定51

階梯孔的規(guī)定51

8.2.2階梯板52

8.3射頻類PCB52

外觀52

8.3.2銅厚52

8.3.3粗糙度53

8.4碳漿及銀漿（線路及貫孔）53

8.4.1開路/短路53

8.4.2導(dǎo)線寬度53

8.4.3阻值規(guī)定53

8.4.4銀漿貫孔厚度規(guī)定53

9埋容PCB53

10常規(guī)測試54

10.1清潔度試驗(yàn)54

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第8頁，共8頁P(yáng)age8,Total8

10.2可焊性試驗(yàn)54

10.3通斷測試54

11構(gòu)造完整性試驗(yàn)55

11.1切片制作規(guī)定55

11.2阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)55

11.3介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)55

11.4絕緣電阻斷56

11.5熱應(yīng)力試驗(yàn)56

11.6熱沖擊試驗(yàn)56

11.7耐化學(xué)品雕56

11.81ST測試57

12品質(zhì)保證57

12.1抽樣57

12.2檢查責(zé)任57

12.3外協(xié)加工57

12.4原材料檢杳57

12.5仲裁試驗(yàn)58

12.6可靠性試驗(yàn)與評估58

12.7制程控制58

12.8改善計(jì)劃58

13其他規(guī)定58

13.1包裝58

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第9頁，共9頁P(yáng)age9,Total9

13.2PCB.58

13.3.58

13.4.59

13.559

2023-10-261010PagelOTotallO

刖言

本原則的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3178.2高密度PCB（HDI）檢查原

則Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）檢

查原則

與對應(yīng)的）國際原則或其他文獻(xiàn)的一致性程度：本原則對應(yīng)于"IPC-A-600GAcceptabilityof

PrintedBoards"和"IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrinted

Boards”。本原則和IPC-A-600G.IPC-6012的關(guān)系為非等效，重要差異為：按照漢語習(xí)慣對某些編

排格式進(jìn)行了修改，并根據(jù)華為企業(yè)實(shí)際需求對部分內(nèi)容做了些補(bǔ)充、刪除和修改。

原則替代或作廢的所有或部分其他文獻(xiàn)：替代Q/DKBA3178.1-2023《剛性PCB檢查原則》。

與其他原則或文獻(xiàn)的關(guān)系：

上游規(guī)范/原則

Q/DKBA3061《單面貼裝整線工藝能力》

Q/DKBA3062《單面混裝整線工藝能力》

Q/DKBA3063《雙面貼裝整線工藝能力》

Q/DKBA3064《常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力》

Q/DKBA3065《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》

DKBA3126《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》

Q/DKBA3121《PCB基材性能原則》

下游規(guī)范/原則

Q/DKBA3200.7《PCBA檢查原則第七部分：板材》

Q/DKBA3128《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》

DKBA3107《PCB存儲及使用規(guī)范》與原則前一版本相比的升級更改日勺內(nèi)容：根

據(jù)企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展需求，對原則中的某些項(xiàng)目進(jìn)行完善與優(yōu)化，刪除某些不必要的檢查項(xiàng)目，

同步增長埋容PCB、非對稱混壓PCB和各表面處理的檢查規(guī)定。

本原則由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本原則重要

起草和解釋部門：工藝技術(shù)研究部

本原則重要起草專家：唐慶國(54249)、黃良榮(64073)、李繼厚(56779)、高峰(63636)

本原則重要評審專家：工藝技術(shù)研究部：居遠(yuǎn)道(24755)、黃明利(38651)、李敬科(53964)、

李英姿(0181)、楊曦晨(29369)、黃雄飛(45809)、胡小波(26285)；TQC:于德洋(50282);

MQE:宋志鋒(38105);互連：劉濤(30869)

本原則同意人：費(fèi)旭東

本原則所替代的歷次修訂狀況和修訂專家為：

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第11頁，共11頁P(yáng)age11,Total11

原則號重要起草專家重要評審專家

Q/DKBA-Y009-2023韓朝倫、王界平、龍君峰、周玉周欣、王界平、曹曦、陳普養(yǎng)、張珂、胡慶

彬、張小毛、潘海平、李英姿、虎、范武清、王秀萍、邢華飛

吳烈火、黃玉榮、劉強(qiáng)、嚴(yán)航、

辛?xí)铡⒗罱堢?/p>

Q/DKBA3178.1-2023李英姿(0181)、張?jiān)?16211)、陳普養(yǎng)(2611)、曹曦16524)、蔡普12023)、

王建華19691)、居遠(yuǎn)道(24755)、邢華飛(14668)

李文建(16921)、周定祥、南建

峰(15280)、吳功節(jié)(3698)、

唐素芳(1055)、童淑珍(2023)

Q/DKBA3178.1-2023張?jiān)?16211)、張銘(15901)、周欣(1633)、王界平(7531)、曹源(16524)、

李俊周(17743)金俊文(18306)、張壽開(19913)、李英

姿(0181)、王建華(19691)，蔡剛(12023)、

鐘雨(22062)、董華峰(10107),黃玉榮

(8730)，胡慶虎(7981)，郭朝陽(11756)、

曾獻(xiàn)科(3308)

Q/DKBA3178.1-2023居遠(yuǎn)道(24755)、張?jiān)?16211)周欣(1633)、曹曦(16524)、王界平(7531)、

張壽開(19913)、胡小波(26285),蔡岡!]

(12023)、董華峰(10107)，黃玉榮(8730),

郭朝陽(11756)，張銘(15901)

Q/DKBA3178.1-2023鄒鋒(41103)、黃明利(38651)張?jiān)?16211)、居遠(yuǎn)道(24755)、黃明利

(38651)、唐慶國(54249)、李敬秋53964)、

羅練軍(53245)、黃春光(19900)、李英

姿(0181)、徐鋒(27577)、張國棟(29723)、

于德洋(50282)、景永強(qiáng)(49975)、宋志

鋒(38105)、互連：李忠華(28284)、張

18(15901)、到、海椒21709)、袁振張15326)

2023-10-26華為文檔,未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第12頁，共12頁P(yáng)age12,Totall2

剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收原則

1范圍

1.1范圍本原則規(guī)定了剛性PCB也許碰到的多種與可組裝性、可靠性有關(guān)日勺事項(xiàng)及性能檢直原

則。本原則合用于華為企業(yè)剛性PCB的進(jìn)貨檢查,采購協(xié)議中的技術(shù)條文、PCB廠家資格認(rèn)證

以及剛

性PCB的設(shè)計(jì)參照。

1.2簡介

本原則對剛性PCB的有關(guān)規(guī)定做了詳細(xì)的規(guī)定，包括外觀、內(nèi)在特性、可靠性等，以及常規(guī)

測試和構(gòu)造完整性試驗(yàn)規(guī)定。

1.3關(guān)鍵詞

剛性PCB

2規(guī)范性引用文獻(xiàn)

下列文獻(xiàn)中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。但凡注明日期B勺引用文獻(xiàn)，其隨即

所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不合用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)到協(xié)議

的各方研究與否可使用這些文獻(xiàn)的最新版本。但凡不注日期的引用文獻(xiàn)，其最新版本合用于本規(guī)范。

序號編號名稱

1IPC-A-600GPCB合格條件

2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范

3IPC-6012剛性PCB資格承認(rèn)與性能規(guī)范

4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差

5IPC-4101剛性和多層PCB基材規(guī)范

6IPC-4103高頻/高速應(yīng)用基材規(guī)范

7IPC-6018微波類PCB檢查及測試原則

3術(shù)語和定義

產(chǎn)品級別根據(jù)產(chǎn)品最終月途分別定義了PCB時(shí)不一樣級別,本原則波及“級別V和"級別

2"。本原則B勺所有內(nèi)容中，凡未注明合用級別B勺均默認(rèn)為同步合用于級別1和級別2。注：

如PCB被定為級別1,則按1級原則檢查；未明確按1級原則檢查，則默認(rèn)按2級原則檢查。

檢查批由相似材料、相似制程、相似構(gòu)造，前后制造未超過一種月并一次送檢的產(chǎn)品，稱之為

檢查

批。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第13頁.共13頁P(yáng)age13,Total13

拒收批

按抽樣方式檢杳不合格的檢查批稱為拒收批。供應(yīng)商可對拒收批時(shí)PCB重新進(jìn)行100%的全檢，

剔除有缺陷的PCB后再次構(gòu)成一種檢查批送檢。

外觀特性指板面上能看到且能檢測到的外形項(xiàng)目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺

陷，但可

從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。內(nèi)在特性指需制作微切片或其他處理才能檢測到的項(xiàng)目。有

些缺陷雖然有時(shí)可從外表看到部分情形，但

仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。合規(guī)性切片若從板邊切片的品質(zhì)能判斷

出原板品質(zhì)，則該種切片稱之為合規(guī)性切片，俗稱為陪片。板邊間距

是指板邊距板上近來導(dǎo)體時(shí)間距。

4文獻(xiàn)優(yōu)先次序當(dāng)多種文獻(xiàn)的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下

優(yōu)先次序進(jìn)行處理：Z工程確認(rèn)

z設(shè)計(jì)更改規(guī)定（包括PCB常規(guī)問題處理措施的設(shè)計(jì)更改規(guī)定，還包括設(shè)計(jì)文獻(xiàn)壓縮包中

的規(guī)定）

zPCB的設(shè)計(jì)義獻(xiàn)（生產(chǎn)主圖）

zPCB常規(guī)問題處理措施B勺常規(guī)制作協(xié)議

zPCB檢查原則

zIPC有關(guān)原則

5材料品質(zhì)

本章描述剛性PCB制作所用材料的基本規(guī)定。

5.1板材

缺省板材為：FR-4,且板材性能需滿足IPC有關(guān)原則規(guī)定，供應(yīng)商必須使用已通過我司承認(rèn)

的板材。板材應(yīng)固化完全，一般Tg板材zjgW3℃,中Tg和高Tg板材ATgw5°C,且TEFLON板材

不作測量規(guī)定。

5.2介質(zhì)厚度公差

表5.2-1:介質(zhì)厚度公差規(guī)定

介質(zhì)厚度(mm)公差(mm)-2級原則公差(mm)-1級原

mil

0.025-0.119±0.018±0.018

2023-10-26華為文檔,未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第14頁，共14頁P(yáng)age14,Totall4

0.120-0.164±0.025±0.038

0.165-0.299±0.038±0.050

0.300-0.499±0.050±0.064

0.500-0.785±0.064±0.075

0.786-1.039±0.10±0.165

1.040-1.674±0.13±0.190

1.675-2.564±0.18i0.23

2.565-4.500±0.23±0.30

5.3PTH孔性能指標(biāo)

表5.3PTH孔性能指標(biāo)規(guī)定

PTH孔性能指標(biāo)2級原則1級原則

板面和孔壁的平均銅厚之25umN20um

局部區(qū)域銅厚>20umN18um

鍍銅延伸率常溫下與8%常溫下28%

PTH孔壁粗糙度<30um<30um

機(jī)械埋/盲孔局部區(qū)域銅厚>18um>15um

備注：PTH孔壁粗糙度量測以樹脂面作為基準(zhǔn)。

5.4阻焊膜型號：液態(tài)感光俎焊膜。牌號：供應(yīng)商

必須使用我司認(rèn)證通過日勺阻焊。

5.5標(biāo)識油墨

耐高溫、助焊劑及清洗劑。只印在阻焊上選用白色；只印在ROGERS等白色板材上可選用黑色；

若同步卬在阻焊和白色板材

上，可選用其他易辨別的顏色。

5.6最終表面處理

5.6.1熱風(fēng)整平

I）錫鉛涂覆層性能：

a.焊盤和孔內(nèi)錫鉛層均勻、平整；

b.SMT焊盤錫鉛厚度I~25um,孔內(nèi)錫鉛厚度滿足孔徑公差和可焊性規(guī)定。

c.錫鉛厚度測量位置：尺寸范圍在“2.Ommx2.Omm~l.（）mmx|.Omm"0^SMT焊盤。

2）可焊性：滿樂華為可焊性測試原則規(guī)定。

3）離子污染：滿足華為離子污染原則規(guī)定。

5.6.2化學(xué)鍍金

1）供應(yīng)商所使用的ENIG藥水必須通過華為承認(rèn)評估通過后方可使用。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第15頁，共15頁P(yáng)age15,Totall5

2）ENIG鍍層性能：

a.焊盤和孔內(nèi)ENIG鍍層均勻、平整，外表呈金黃色，無污染、氧化、發(fā)暗等現(xiàn)象。

b.ENIG鍍層Ni/Au厚度：

ENIG鍍層厚度1級原則2級原則

Ni2.0~8.0um3.0~8.0um

Au

c.Ni/Au厚度測量位置：尺寸范圍在“2.0mmx2.0mm~1.0mmxl.0mm”的SMT焊盤。

d.ENIG鍍層剝離測試：按規(guī)定，不可有金剝離。

3）可焊性：滿足華為可焊性測試原則規(guī)定。

4）離子污染：滿足華為離子污染原則規(guī)定。

5）ENIG工序不容許返工處理。

5.6.3有機(jī)涂覆（OSP）

1）供應(yīng)商所使用OSP藥水必須通過華為承認(rèn)評估通過后方可使用。

2）OSP膜層性能：

a.焊盤及孔內(nèi)OSP膜層均勻、光澤，無污染、發(fā)暗等現(xiàn)象。

b.OSP膜厚：參見《PCB供應(yīng)商材料信息庫》。

3）可焊性：I次Reflow（peekTemp260±5℃/60~90s）老化后作可焊性測試，仍滿足華為可

焊性測試原則規(guī)定。

4）離子污染：滿足華為離子污染原則規(guī)定。

564化學(xué)銀

I）供應(yīng)商使用的化學(xué)銀藥水必須通過華為認(rèn)證評估通過后方可使用。

2）化學(xué)銀鍍層性能：

a.焊盤及孔內(nèi)ImmAg鍍層平整、均勻，銀面呈白色，無污染、發(fā)黃、發(fā)黑等現(xiàn)象。

b.ImmAg鍍層厚度：參見《PCB供應(yīng)商材料信息庫》。

c.ImmAg鍍層剝離測試：按規(guī)定，不可有銀剝離。

3）可焊性規(guī)定：滿足華為可焊性測試原則規(guī)定。

4）離子污染：滿足華為離子污染原則規(guī)定。

5）賈凡尼效應(yīng)：阻焊與ImmAg鍍層分界線處賈凡尼效應(yīng)，導(dǎo)致的蝕銅深度W線路銅

厚20%且保證線路銅厚工25.4um。

6）化學(xué)銀工序不容許返工處理。

7）包裝規(guī)定：板與板之間隔無磁氏，真空包裝。

5.6.5化學(xué)錫

1）供應(yīng)商使用化學(xué)錫藥水必須通過華為認(rèn)證評估通過后方可使用。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第16頁，共16頁P(yáng)age16,Totall6

2）化學(xué)錫鍍層性能：

a.焊盤及孔內(nèi)ImmSn鍍層平整、均勻，錫面呈灰白色，無污染、發(fā)黃、發(fā)黑等現(xiàn)象。

b.ImmSn鍍層厚度：參見《PCB供應(yīng)商材料信息庫》。

c.ImmSn鍍層剝離測試：按規(guī)定,不可有錫剝離。

3）可焊性：滿足華為可焊性測試原則規(guī)定。

4）離子污染：滿足華為離子污染原則規(guī)定。

5）化學(xué)錫工序不容許返工處理。

5.6.6電鍍金手指

1）鑲金厚度：鑲厚N2.54um,金厚N0.8um。

2）電鍍金手指性能：詳見“6.5金手指.章節(jié)。

6外觀特性

本節(jié)描述板面上的能目視的多種特性及驗(yàn)收原則，其中包括電路板的）多種外在和部分內(nèi)在特性，

包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。檢查BGA區(qū)域時(shí)需采用210倍放大鏡。

6.1板邊

6.1.1毛刺/毛頭

等效采用IPC-A-600G-2.1的2類規(guī)定。合格：無毛刺/毛

頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。

不合格：出現(xiàn)持續(xù)的破邊毛刺

6.1.2缺口/暈圈

等效采用IPC-A-600G-2.1的2類規(guī)定合格：無缺口/暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲透《板邊間距

的50%,且任何地方時(shí)滲透W2.54mm。

2023-10-26華為文檔,未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第17頁，共17頁P(yáng)age"Total17

缺口暈圈

不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口＞板邊間距日勺50%，或〉2.54mm。

缺口暈圈

6.1.3板角/板邊損傷

合格：無損傷或板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。

不合格：板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。

6.2板面

6.2.1板面污漬合格：板面清潔，無

明顯污漬。不合格：板面有油污、粘

膠等臟污。

6.2.2水漬合格：無水漬或板面出現(xiàn)少

許水漬。不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯

的水漬。

6.2.3異物（非導(dǎo)體）合格：無異

物或異物滿足下列條件

1、距近來導(dǎo)體間距20.1mm。

2、每面43處。

3、每處尺寸式）.8mm。不合格：

不滿足上述任一條件。

6.2.4錫渣殘留合格：板面無

錫渣。不合格：板面出系錫渣

殘留。

6.2.5板面余銅合格：無余銅或余

銅滿足下列條件

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第18頁，共18頁P(yáng)age18,Totall8

1、板面余銅距導(dǎo)體間距20.2mm。

2、每面43處。

3、每處尺寸65mm。不合格：

不滿足上述任一條件。

6.2.6劃傷/擦花合格：1、劃傷/擦花沒

有使導(dǎo)體露銅

2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維

不合格：不滿足上述任一條件。

6.2.7壓痕合格：無壓痕或壓痕滿

足下列條件

1、未導(dǎo)致導(dǎo)體之間橋接。

2、裸露迸裂的纖維導(dǎo)致線路間距縮減M0%。

3、介質(zhì)厚度20.09mm。不合

格：不滿足上述彳壬一條件。

6.28凹坑

等效采用IPC-A-600G-2.2H勺2類規(guī)定合格：凹坑板面方向B勺最大尺寸68mm;PCB每面上受

凹坑影響的總面積0板面面積的）5%;凹

坑沒有橋接導(dǎo)體。

不合格：不滿足上述任一條件。

6.2.9GROUND面凹坑、銅粒合格：1、GROUND面凹點(diǎn)可接受條件：不容許露基材，凹點(diǎn)面積

最大單面容許凹點(diǎn)數(shù)W

4。

2、GROUND面銅粒可接受條件:銅粒直徑WO.5mm且每面銅粒數(shù)量W4。

不合格：不符合上述條件。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第19頁，共19頁P(yáng)age19,Totall9

6.2.10露織物/顯布紋

等效采用IPC-A-600G-2.2的2類規(guī)定

合格：無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。

不合格：有露織物。

6.3次板面

6.3.1白斑/微裂紋

合格：

2級原則：無白斑/微裂紋。或滿足

下列條件

1、雖導(dǎo)致導(dǎo)體間距減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的規(guī)定；

2、白斑/微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度450%相鄰導(dǎo)體的距離;

3、熱測試無擴(kuò)展趨勢；

4、板邊的微裂紋W板邊間距的50%,或W2.54mm

1級原則：

1、雖導(dǎo)致導(dǎo)體間距減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的規(guī)定；

2、微裂紋擴(kuò)展超過相鄰導(dǎo)體間距50%，但沒有導(dǎo)致橋接；

3、熱測試無擴(kuò)展趨勢；

4、板邊的微裂紋《板邊間距的50%,或W2.54mm

白斑

3

IPC600(?3?t

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第20頁，共20頁P(yáng)age20,Total20

微裂紋

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.3.2分層/起泡

起泡分居

iRn.Ain.i?R

合格:

2級原則

1、4導(dǎo)體間距的25%,且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的規(guī)定。

2、每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。

3、沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離《最小規(guī)定值或2.54mm。

4、熱測試無擴(kuò)展趨勢。

1級原則

1、面積雖然之導(dǎo)體間距25%，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的規(guī)定。

2、每板面分層/起泡的影響面積不超過1%.>

3、沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離W最小規(guī)定值或2.54mm。

4、熱測試無擴(kuò)展趨勢。

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.3.3外來雜物合格：無外來雜物或外來雜物滿

足下列條件

1、距導(dǎo)體＞0.125mm。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第21頁，共21頁P(yáng)age21,Total21

2、雜物尺寸《0.8mm。

不合格：1、已影響到電性能。

2、雜物距導(dǎo)體40.125mm。

3、雜物尺寸＞0.8mm。

6.3.4內(nèi)層棕化或黑化層察傷

合格：熱應(yīng)力測試(ThermalStress)之后,無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。

不合格：不能滿足上述合格規(guī)定。

6.4導(dǎo)線

6.4.1缺口/空洞/針孔

合格：

2級原則：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合導(dǎo)致線寬的減小《設(shè)計(jì)線寬的20%。缺陷長度w導(dǎo)

線寬度，且w5mm。

1級原則：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合導(dǎo)致線寬的減小4設(shè)計(jì)線寬8勺30%。缺陷長度w導(dǎo)線

長度的10%,且425mm。

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.4.2鍍層缺損合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、

電流試驗(yàn)通過。不合格：鍍層缺損,高壓、電流試驗(yàn)

不通過。

6.4.3開路/短路合格：

無開路、短路。不合格：

開路、短路.

6.4.4導(dǎo)線壓痕合格：2級原則：無壓痕或?qū)Ь€壓痕W導(dǎo)

線厚度的20%。

1級原則：無壓痕或?qū)Ь€壓痕4導(dǎo)線厚度的30%。

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.4.5導(dǎo)線露銅合格：

無導(dǎo)線露銅。不合格：

導(dǎo)線露銅。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第22頁，共22頁P(yáng)age22,Total22

6.4.6銅箔浮離

合格：無銅箔浮離。

不合格：銅箔浮離。

6.4.7補(bǔ)線

2級原則：內(nèi)層不容許補(bǔ)線，外層容許補(bǔ)線；

1級原則：內(nèi)外層容許補(bǔ)線，且內(nèi)層補(bǔ)線規(guī)定與外層補(bǔ)線規(guī)定相似。

補(bǔ)線禁則：

過孑冰容許補(bǔ)線外層

補(bǔ)線遵從如下規(guī)定：

阻抗線不容許補(bǔ)線相鄰平行導(dǎo)

線不容許同步補(bǔ)線導(dǎo)線拐彎處

不容許補(bǔ)線

焊盤周圍不能補(bǔ)線，補(bǔ)線點(diǎn)距離焊盤邊緣距離不小于

3mm補(bǔ)線需在銅面進(jìn)行,不得補(bǔ)于錫面。斷線長

度＞2mm不容許補(bǔ)線

補(bǔ)線數(shù)量：同一導(dǎo)體補(bǔ)線最多1處；每板補(bǔ)線W5處，每面W3處。補(bǔ)線板的比

例48%。

補(bǔ)線方式：補(bǔ)線用的線默認(rèn)是Kovar合金（鐵鉆銀合金），且與修補(bǔ)時(shí)線寬相匹配。其他等效

材料需經(jīng)

華為確認(rèn)同意。端頭與原導(dǎo)線時(shí)搭連之1mm,保證

可靠連接。補(bǔ)線端頭偏移W設(shè)計(jì)線寬的10%。

補(bǔ)線后對于蓋阻焊的線路需補(bǔ)阻焊。補(bǔ)線不違

反最小線間距和介質(zhì)厚度R勺規(guī)定。

補(bǔ)線的可靠性：應(yīng)滿足壬常板R勺各項(xiàng)可靠性規(guī)定。同步對于補(bǔ)線工藝重點(diǎn)需滿足如

下性能規(guī)定：

1滿足熱應(yīng)力測試的規(guī)定同步熱應(yīng)力測試后補(bǔ)線無脫落或損壞補(bǔ)線電阻變化不超過10%。

2）耐電流試驗(yàn)：補(bǔ)線線路兩端加2A電流，維持3s后，補(bǔ)線無脫落或損壞。對于補(bǔ)線措施，

應(yīng)能通過IPC-TM-650和IPC-TM-650時(shí)評估。

3）附著力測試：參照IPC-TM-6502.5.4膠帶測試，補(bǔ)線無脫落。

6.4.8導(dǎo)線粗糙

合格：

2級原則：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙《設(shè)計(jì)線寬的20%、影響導(dǎo)線長度413mm且4線長的10%。

1極原則：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙W設(shè)計(jì)線寬的30%,影響導(dǎo)線長度425mm且W線長的10%.

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第23頁，共23頁P(yáng)age23,Total23

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.4.9導(dǎo)線寬度

注：導(dǎo)線寬度指導(dǎo)線底部寬度。

合格：

2級原則：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過±20%。

1級原則：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過±30%。

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.4.10阻抗合格：特性阻抗口勺變化木超過設(shè)計(jì)

值時(shí)±10%。不合格：特性阻抗的變化已超過設(shè)計(jì)

值的士10%。

6.5金手指

金手指關(guān)鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。B區(qū)

和C區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。

注：A=3/5L、B=C=1/5L;非關(guān)鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要某些。

6.5.1金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有

較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。

6.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度4c區(qū)長度的50%（阻焊

膜不容許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度〉C區(qū)長度的5U%。

6.5.3金手指銅箔浮離合

格：未出現(xiàn)銅箔浮離。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第24頁洪24頁P(yáng)age24,Total24

不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。

6.5.4金手指表面

等效采用IPC-A-600G-2.7的2類規(guī)定合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍

層完整，沒有露鑲和露銅；沒有濺錫。

2）金手指A、B區(qū)：無凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn)

3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長度W0.15mm;并且每個(gè)金手指上不多于3處，有此缺陷的手

指數(shù)不超過金手指總數(shù)的30%。

不合格：不滿足上述條件之一。

6.5.5板邊接點(diǎn)毛刺

等效采用IPC-A的2類規(guī)定合格：板邊有輕微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、

鍍層剝離或金手指浮離。

不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第25頁，共25頁P(yáng)age25,Total25

6.5.6金手指鍍層附著力

等效采用的2類規(guī)定合格：用3M膠帶做附著力試驗(yàn)，

無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。

不合格：用3M膠帶做附著力試驗(yàn)，鍍層金屬發(fā)生脫落。

6.6孔

6.6.1孔的公差

表661-1孔徑尺寸公差

1、尺寸公差

類型/孔徑<0.31mm0.31mm<C<0.8mm<(t<1.6mm<<t<2.5mm<<>6.0mm

0.8mm1.60mm2.5mm6.0mm

PTH五，+0.08/-8mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+().15/-0mm-0.3/-0mm

NPTH孔±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm-0.3/-0mm

對于紙基板，如華為指定或承認(rèn)沖孔成型方式，則其孔徑公差為：

孔徑，＜0.8mm時(shí)，公差為±0.10mm孑＞0.8mm

時(shí)，公差為±0.20mm

2、定位公差:±0.076mme

6.6.2鉛錫堵孔

鉛錫堵插件孔

合格：滿足孔徑公差的規(guī)定。不合格：

已不能滿足孔徑公差的規(guī)定。

鉛錫堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如

下圖所示。

*■copperMVTxn-lvod

合格：過孔內(nèi)殘留鉛錫直徑wo.1mm,有鉛錫的過孔數(shù)量4過孔總數(shù)的1%。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第26頁，共26頁P(yáng)age26,Total26

不合格：殘留鉛錫直徑＞o.lmm,或數(shù)量〉總過孔數(shù)的1%。

*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。鉛錫

塞過孔定義：對于非阻焊塞孔的孔,孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖

不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。

6.6.3異物堵孔

合格：

2級原則：針對阻焊開窗不不小于焊盤日勺過孔，異物入孔W過孔總數(shù)8勺5%;其他金屬化孔不

容許異物入孔；異物進(jìn)非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的規(guī)定。

1級原則：針對阻焊開窗不不小于焊盤的過孔，異物入孔W過孔總數(shù)的20%;其他金屬化孔不

容許異物入孔；異物進(jìn)非金屬化孔后，仍能滿足孑施公差的規(guī)定。

不合格：異物堵孔違反上述規(guī)定。

6.6.4PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光

亮、無污物及氧化。不合格：PTH孔壁可

焊性的不良。

6.6.5爆孔PCB在過波峰焊后，導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，導(dǎo)致孔口有

錫珠冒出現(xiàn)

象。出現(xiàn)如下狀況之一即為爆孔：

1.錫珠形狀超過半球狀

2.孔口有錫珠爆開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經(jīng)切

片證明沒有孔壁質(zhì)量問題。不合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證明有孔壁質(zhì)量

問題。

6.6.6PTH孔壁破洞

1、鍍銅層破洞(Voids-CopperPlating)

合格：PTH孔壁鍍層不容許有破洞。

不合格：PTH孔壁鍍層有破洞。

2、附著層(錫層等)破洞

合格：

2級原則：無破洞或破洞滿足下列條件

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第27頁，共27頁P(yáng)age27,Total27

1、孔壁破洞未超過3個(gè)，且破洞的面積未超過孔面積的10%。

2、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。

3、橫向490°;縱向W板厚的5%。

1級原則：

1、孔壁破洞未超過5個(gè)，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的15%。

2、橫向490°圓周；縱向410%孔高。

W

?r:-?a>ooe

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.6.7孔壁鍍瘤

等效采用IPC-A-600G-2.5的2類規(guī)定合格：

無鍍瘤或鍍瘤不影響孔徑公差的規(guī)定。不合格：

鍍瘤影響孑LS公差的規(guī)定。

6.6.8暈圈

等效采用IPC-A-600G-2.6的2類規(guī)定合格：無暈圈；因暈圈導(dǎo)致的滲透、邊緣分層3孔邊至導(dǎo)

體距離的50%,且任何地方W2.54mm.

OIO

不合格：因暈圈而導(dǎo)致的滲透、邊緣分層,該孔邊至導(dǎo)體距離的50%,或＞2.54mm。

2023-10-26華為文檔，未經(jīng)許可不得擴(kuò)散第28頁，共28頁P(yáng)age28,Total28

6.6.9粉紅圈

合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未導(dǎo)致導(dǎo)體間的橋接。

不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已導(dǎo)致導(dǎo)體間的橋接。

6.6.10表層PTH孔

環(huán)合格：

2級原則：孔位于焊盤中央；破盤490。，焊盤與線的接壤處線寬縮減420%,接壤處線

寬20.05mm（如圖中A）。

1級原則：孔位于焊盤中央；破盤W180。，焊盤與線的接壤處線寬縮減430瓶如圖中B）。

不合格：所展現(xiàn)的缺陷已超過上述準(zhǔn)則。

6.6.11表層NPTH孔

壞合