貼片質(zhì)量控制與分析學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解影響貼片質(zhì)量的主要因素。2.熟悉貼片質(zhì)量過(guò)程控制。3.掌握貼片質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析方法。SMT貼片工藝與設(shè)備1SMT貼片工藝與設(shè)備2一、影響貼片質(zhì)量的主要因素1.來(lái)料質(zhì)量來(lái)料質(zhì)量包括PCB是否受潮、彎曲，焊盤是否氧化、能否順利粘錫膏；錫膏黏性的大小；元器件表面、引腳是否平整，元器件實(shí)際封裝尺寸與要求尺寸的偏差。2.供料準(zhǔn)確性供料準(zhǔn)確性是指供料器上配置的元器件封裝、大小、方向是否和裝配圖與明細(xì)表完全一致；物料補(bǔ)充時(shí)，是否核對(duì)正確以及供料器安裝有無(wú)偏差。準(zhǔn)確安裝的料帶才可準(zhǔn)確貼裝在相應(yīng)位置上。SMT貼片工藝與設(shè)備3一、影響貼片質(zhì)量的主要因素3.程序編輯貼片機(jī)程序正確、合理才可保證元器件的正確拾取、正確貼裝。主要參數(shù)包括元器件的位置坐標(biāo)、所用吸嘴、相應(yīng)供料器位置、是否跳片、貼裝壓力、貼裝速度等。4.貼片機(jī)性能貼片機(jī)本身的精度高低也直接影響貼裝質(zhì)量，包括X-Y導(dǎo)軌偏差、貼裝頭移動(dòng)的精度、貼片機(jī)對(duì)中系統(tǒng)的調(diào)整方式等。SMT貼片工藝與設(shè)備4二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制1.對(duì)貼片質(zhì)量的要求對(duì)貼片質(zhì)量的要求主要包括對(duì)元器件的要求和對(duì)貼裝效果的要求。（1）對(duì)元器件的要求元器件類型、封裝、型號(hào)、標(biāo)稱值、極性等，都要與CAD提供的原理圖、PCB圖和元器件明細(xì)表一致，若有特殊情況，必須經(jīng)工程師確認(rèn)才可修改。SMT貼片工藝與設(shè)備5二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制1.對(duì)貼片質(zhì)量的要求（2）對(duì)貼裝效果的要求1）貼裝好的元器件不可有裂痕。2）元器件貼裝完成后，焊端或引腳至少浸入錫膏1/2。3）錫膏擠出量一般應(yīng)小于0.2mm，窄間距元器件的錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。4）元器件中心與PCB上對(duì)應(yīng)焊盤中心應(yīng)盡量對(duì)準(zhǔn)，允許有偏差，但偏差不宜太大。SMT貼片工藝與設(shè)備6二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制1.對(duì)貼片質(zhì)量的要求（2）對(duì)貼裝效果的要求5）矩形封裝元器件，無(wú)論發(fā)生橫向偏移還是旋轉(zhuǎn)偏移，焊端至少有1/2在焊盤上，才算合格。若發(fā)生縱向偏移，焊端距離焊盤邊沿至少應(yīng)有1/3焊端高度，另一端焊端必須在錫膏上，如下圖所示。SMT貼片工藝與設(shè)備7二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制1.對(duì)貼片質(zhì)量的要求（2）對(duì)貼裝效果的要求6）SOT封裝元器件允許平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須都在對(duì)應(yīng)焊盤上。7）SOP封裝元器件允許平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳寬度至少應(yīng)有1/2在焊盤上。SMT貼片工藝與設(shè)備8二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制1.對(duì)貼片質(zhì)量的要求（2）對(duì)貼裝效果的要求8）QFP、PLCC封裝元器件允許平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳寬度至少有1/2在焊盤上，允許趾部少量伸出焊盤，根部必須在焊盤上，長(zhǎng)度至少有1/2在焊盤上。9）BGA封裝元器件的焊球中心與焊盤中心偏移應(yīng)小于焊球半徑。SMT貼片工藝與設(shè)備9二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制2.貼片過(guò)程的質(zhì)量控制（1）貼片前領(lǐng)料貼片前根據(jù)貼裝工藝文件的元器件明細(xì)表從倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料，逐條核對(duì)元器件類型、標(biāo)稱值、封裝，觀察元器件的有效期，防止使用過(guò)期材料。（2）供料器安裝為每種可貼裝元器件選擇合適的供料器，并根據(jù)編程要求，將元器件裝入對(duì)應(yīng)編號(hào)供料器，避免貼裝錯(cuò)誤，設(shè)置換料報(bào)警，及時(shí)補(bǔ)料，防止缺件、漏件。SMT貼片工藝與設(shè)備10二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制2.貼片過(guò)程的質(zhì)量控制（3）首件試貼必須對(duì)第一塊印制電路板進(jìn)行首件試貼，觀察元器件貼裝正確性，保證后續(xù)批量生產(chǎn)不會(huì)錯(cuò)件，觀察是否偏移，調(diào)整修正值。SMT貼片工藝與設(shè)備11二、貼片質(zhì)量過(guò)程控制2.貼片過(guò)程的質(zhì)量控制（4）貼裝壓力調(diào)整貼裝壓力體現(xiàn)在吸嘴Z軸方向下降高度的設(shè)置。下降高度過(guò)大，貼裝壓力就過(guò)大，易擠壓錫膏，造成橋連；或壓裂元器件，造成性能不穩(wěn)。下降高度過(guò)小，貼裝壓力就過(guò)小，元器件未接觸錫膏就落下，易造成反彈飛片，無(wú)法粘牢元器件，會(huì)造成較大偏移。（5）貼片機(jī)選擇盡量選擇精度較高的貼片機(jī)，提高貼裝質(zhì)量。SMT貼片工藝與設(shè)備12三、貼片質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析方法1.貼片質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)貼片質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，一般遵循IPC相關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品類別不同，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)也不同。我國(guó)的電子產(chǎn)品主要分為消費(fèi)類、工業(yè)類、軍用和航空航天類三大類。相應(yīng)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)也有一級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、二級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和三級(jí)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片工藝與設(shè)備13三、貼片質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析方法1.貼片質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)各種類元器件封裝的理想貼裝效果如下：（1）矩形片式元件：元件電極全部位于焊盤上并居中。（2）小外形晶體管SOT系列：引腳全部位于焊盤上并對(duì)稱居中。（3）小外形集成電路和網(wǎng)絡(luò)電阻：引腳趾部和跟部全部位于焊盤上，所有引腳對(duì)稱居中。（4）四邊扁平封裝器件和超小型封裝器件：引腳與焊盤重疊、無(wú)偏移。（5）球形引腳系列（BGA、POP）：焊球中心與焊盤中心重疊、無(wú)偏移。SMT貼片工藝與設(shè)備14三、貼片質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析方法1.貼片質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以消費(fèi)類電子產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)為例，示例見(jiàn)下表。SMT貼片工藝與設(shè)備15三、貼片