表面組裝元器件的選擇與使用表面組裝元器件發(fā)展至今，已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm，總體的趨勢仍然是I/O引腳越多越好。學習目標1.熟悉SMT生產(chǎn)對貼片元器件的基本要求。2.熟知表面組裝元器件的包裝方式。3.掌握表面組裝元器件的選擇方法。4.掌握表面組裝元器件的使用注意事項。表面組裝元器件1表面組裝元器件2一、SMT生產(chǎn)對元器件的要求1.尺寸標準SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。2.形狀標準SMT貼片元器件的形狀應便于定位，適合于自動化組裝。3.強度SMT貼片元器件應滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。4.電學性能元器件的電學性能應符合標準化要求，重復性和穩(wěn)定性好。表面組裝元器件3一、SMT生產(chǎn)對元器件的要求5.耐熱性能貼片元器件中材料的耐熱性能應能經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。6.材料性質(zhì)表層化學性能能承受有機溶液的洗滌。7.外部結構適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。8.引出端外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。表面組裝元器件4二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝編帶包裝是應用最廣泛、時間最久、適應性強、貼裝效率高的一種包裝形式，現(xiàn)已標準化。（1）編帶的分類和尺寸編帶包裝所用的編帶主要有紙質(zhì)編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm和44mm。表面組裝元器件5二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝1）紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶由基帶、紙帶和蓋帶組成，是使用較多的一種編帶。帶上的小圓孔是進給定位孔。矩形孔是片式元件的定位孔，也是承料腔，其由元件外形尺寸而定。表面組裝元器件6二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝1）紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶的包裝過程是在專用設備上自動完成的，其過程為：基帶傳送→沖裁（沖切承料和進給的定位）→紙帶經(jīng)加溫后與基帶黏合→片式元件進位（元件被專用吸嘴高速地吸取后編入基帶內(nèi)）→蓋帶黏合（對蓋帶加溫后，覆蓋在基帶上）→卷繞（經(jīng)帶盤卷繞后完成編帶包裝）。表面組裝元器件7二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝2）塑料編帶。塑料編帶因載帶上有元件定位的料盒，也被稱為“凸形”塑料編帶。它除了帶寬范圍比紙帶大外，包裝的元器件也從矩形擴大到圓柱形、異形及各種表面組裝元件，如鋁電解電容、濾波器、SOT封裝三極管、引線少的SOP/QFP封裝集成電路等。表面組裝元器件8二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝3）粘接式編帶。粘接式編帶主要用來包裝小外形封裝集成電路、片式電阻網(wǎng)絡、片式晶振等外形尺寸較大的片式元器件，由塑料或紙質(zhì)基帶和粘接帶組成。其包裝方式是在基帶中心預制通孔（長圓形孔），編帶時將粘接帶貼在元器件定位的基帶反面，利用通孔中露出的粘接帶部分固定被包裝元器件。表面組裝元器件9二、表面組裝元器件的包裝方式1.編帶包裝（2）帶盤的分類和尺寸編帶包裝所用的帶盤主要有紙質(zhì)帶盤和塑料帶盤兩種。紙質(zhì)帶盤結構簡單、成本低，常用來包裝（卷繞）圓柱形的元器件。它由紙板沖成兩盤片，和塑料心軸粘接成帶盤。帶盤的尺寸除目前常用的φ178mm、φ330mm外，也可使用φ250mm、φ360mm等尺寸。表面組裝元器件10二、表面組裝元器件的包裝方式2.管式包裝管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型元器件，主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場合。管式包裝的包裝材料成本高，且包裝的元器件數(shù)受限。另外，若每管的貼裝壓力不均衡，則元器件易在狹細的管內(nèi)卡住。表面組裝元器件11二、表面組裝元器件的包裝方式3.托盤包裝托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將元器件逐一裝入盤內(nèi)，一般50只/盤，裝好后蓋上保護層薄膜。

托盤包裝的托盤有硬盤和軟盤之分。硬盤常用來包裝多引腳、細間距的QFP器件，這樣封裝體引腳不易變形。軟盤則用來包裝普通的異形片式元件。表面組裝元器件12二、表面組裝元器件的包裝方式4.散裝散裝是將片式元件自由封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時把料盒插入供料架，利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片機的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適用范圍小，多為圓柱形電阻采用。散裝料盒與元件外形尺寸和供料架要匹配。表面組裝元器件13三、表面組裝元器件的選擇選擇元器件時應主要考慮以下幾個方面：（1）貼片機的貼裝精度水平。（2）元器件的適用性。（3）元器件的引腳形式，尤其是集成電路的引腳形式。（4）使用異形元器件時，要考慮整體受溫度的影響情況，確認是否適用于表面組裝。表面組裝元器件14四、表面組裝元器件的使用注意事項1.表面組裝元器件的存放要求（1）庫存環(huán)境溫度低于40℃，生產(chǎn)現(xiàn)場溫度低于30℃。（2）環(huán)境相對濕度低于60%。（3）庫房及環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有害氣體。（4）要滿足表面組裝對防靜電的要求。表面組裝元器件15四、表面組裝元器件的使用注意事項2.表面組裝元器件的存放周期表面組裝元器件的存放周期，從生產(chǎn)日期起為兩年。到用戶手中算起一般為一年（南方潮濕環(huán)境下為三個月）。3